一種pcb快速制造3d打印機組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型屬于PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB快速制造3D打印機組。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前印制電路板(PCB)制造主要采用傳統(tǒng)的蝕刻加絲網(wǎng)印刷方法;這種方法涉及 的設(shè)備多達幾十臺，結(jié)構(gòu)復雜且投入昂貴，需要專業(yè)人員進行操作;PCB板生產(chǎn)周期長，一般 需數(shù)天甚至更長時間；生產(chǎn)過程有幾十道工序，排放包含銅、有毒廢水、氨氮和其他多種污 染物;材料利用率較低，生產(chǎn)過程各種原料均有不同程度浪費，且能耗高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實用新型為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、安裝使用方 便、提高工作效率的PCB快速制造3D打印機組。
[0004] 本實用新型為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是：
[0005] -種PCB快速制造3D打印機組，其特征在于:包括鉆孔噴針設(shè)備、噴墨字符設(shè)備以 及壓合設(shè)備；
[0006] 所述的鉆孔噴針設(shè)備包括鉆孔噴針機箱和鉆孔噴針三維驅(qū)動裝置，鉆孔噴針機箱 的上部為鉆孔噴針工作臺，所述鉆孔噴針工作臺的上表面安裝用于放置PCB板的鉆孔噴針 基板，在鉆孔噴針工作臺的上表面兩側(cè)對稱安裝有Y軸導軌，每個Y軸導軌上配裝有Y軸移動 滑塊，所述Y軸移動滑塊上垂直Y軸導軌方向均安裝有Z軸導軌;兩個Z軸導軌上均配裝有Z軸 移動滑塊，兩個Z軸移動滑塊上安裝X軸導軌，所述X軸導軌配裝有沿X軸導軌移動的鉆孔噴 針機頭，所述X軸導軌上還安裝有光柵尺；
[0007] 所述噴墨字符設(shè)備包括噴墨字符機架和噴墨字符三維驅(qū)動裝置，所述噴墨字符機 架的上部設(shè)有噴墨字符工作臺，所述噴墨字符工作臺的上表面安裝用于放置PCB板的噴墨 基板，在噴墨字符工作臺的上表面兩側(cè)對稱安裝有Y軸導軌，每個Y軸導軌上配裝有Y軸移動 滑塊，所述Y軸移動滑塊上垂直Y軸導軌方向均安裝有Z軸導軌;兩個Z軸導軌上均配裝有Z軸 移動滑塊，兩個Z軸移動滑塊上安裝X軸導軌，所述X軸導軌配裝有沿X軸導軌移動的噴墨機 頭，所述X軸導軌上還安裝有光柵尺；
[0008] 所述壓合設(shè)備包括壓合機箱和壓合三維驅(qū)動裝置，所述壓合機箱的上表面安裝有 壓合工作臺，所述壓合工作臺上表面安裝用于放置PCB板的壓合基板，在壓合工作臺的上表 面兩側(cè)對稱安裝有Y軸導軌，每個Y軸導軌上配裝有Y軸移動滑塊，所述Y軸移動滑塊上垂直Y 軸導軌方向均安裝有Z軸導軌;兩個Z軸導軌上均配裝有Z軸移動滑塊，兩個Z軸移動滑塊上 安裝X軸導軌，所述X軸導軌配裝有沿X軸導軌移動的壓合機頭。
[0009] 本實用新型還可以采用如下技術(shù)措施：
[0010] 所述鉆孔噴針機頭包括安裝在X軸導軌上的安裝板背板，所述安裝板背板上安裝 有鉆孔組件和過孔噴針組件、驅(qū)動鉆孔噴針機頭沿X軸導軌移動的絲杠伺服驅(qū)動組件以及 尋找PCB定位孔并記錄坐標的CCD定位系統(tǒng)，所述鉆孔組件包括安裝在安裝板背板上的提供 鉆孔動力的驅(qū)動電機，所述驅(qū)動電機的輸出端與Z軸導軌平行，在驅(qū)動電機的輸出端連接鉆 頭組件。
[0011]所述過孔噴針組件包括安裝在安裝背板上部的電子墨水桶，所述電子墨水桶的出 墨口通過出墨管連接三通閥，三通閥的另外兩個接頭一個連接將納米級液態(tài)金屬均勻地噴 涂在PCB布板上的過孔內(nèi)壁上的隔膜栗，所述隔膜栗連接驅(qū)動電機，另外一個接頭連接過孔 噴嘴，所述過孔噴嘴上安裝有過孔噴針。
[0012] 所述噴墨機頭包括滑動安裝在X軸導軌上的噴墨機頭背板，安裝在噴墨機頭背板 上的噴墨組件、帶動噴墨機頭沿X軸導軌移動的絲杠伺服驅(qū)動組件以及尋找PCB定位孔并記 錄坐標的CCD定位系統(tǒng)，所述噴墨機頭背板的下端部安裝有水平安裝板，所述水平安裝板的 兩側(cè)對稱安裝有兩組固化燈，每組固化燈均包括一個紅外燈和一個UV紫外燈，兩組固化燈 之間水平安裝板上安裝噴墨組件，所述噴墨組件包括電子墨水噴頭、阻焊劑噴頭、印字符墨 水噴頭以及光敏樹脂噴頭;上述的電子墨水噴頭、祖焊劑噴頭、印字符墨水噴頭以及光敏樹 脂噴頭分別對應連接電子墨水桶、阻焊劑墨水桶、印字符墨水桶、光敏樹脂墨水桶，所述電 子墨水桶、阻焊劑墨水桶、印字符墨水桶、光敏樹脂墨水桶連接柱塞栗，所述柱塞栗連接柱 塞栗驅(qū)動電機，所述CCD定位系統(tǒng)安裝在水平安裝板的一端。
[0013] 所述壓合機頭包括滑動安裝在X軸導軌上的壓合機頭背板，所述壓合機頭背板上 安裝液壓頭組件以及帶動壓合機頭沿X軸導軌移動的絲杠伺服驅(qū)動組件，所述壓合機頭背 板的下部安裝有水平壓板，所述水平壓板上安裝有橡膠壓輥。
[0014] 本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是:本實用新型是基于數(shù)字噴墨技術(shù)的3D打印 新裝備、新工藝，運用納米液態(tài)金屬、光敏樹脂等材料制造 PCB板;本實用新型具有以下優(yōu) 占 .
[0015] 1.傳統(tǒng)PCB板制造方法需使用多種專用設(shè)備，投入費用多且占地面積大;本實用新 型集打孔、沉銀、噴線、涂層、印字于一體，只需一套設(shè)備即可完成PCB整個生產(chǎn)制造過程，此 項技術(shù)屬于國際首創(chuàng)；
[0016] 2.傳統(tǒng)PCB板生產(chǎn)制造方法涉及四五十多道工序，生產(chǎn)過程復雜，尤其電鍍和蝕刻 過程耗費時間長，直接導致生產(chǎn)制造周期長、廢品率高;本實用新型采用增材制造法，僅需 幾道工序即可完成PCB板生產(chǎn)制造，生產(chǎn)過程大大簡化;噴墨打印速度比電鍍、蝕刻快20倍 以上，節(jié)省總工序時間60%以上，極大縮短生產(chǎn)制造時間，可靠性也顯著提高；
[0017] 3.傳統(tǒng)PCB板生產(chǎn)制造主要采用機械加工、化學蝕刻形成線路等工藝完成，在此過 程中各種化學藥品用量大、消耗高，銅材利用率只有25%-30%，同時消耗大量的清潔水與 電能;本實用新型采用全印制3D噴墨打印法，使用功能性油墨噴印出印制線、阻焊層、字符 層制造 PCB板，材料利用率在接近100%，能耗更低，成本更低，綠色生產(chǎn)；
[0018] 4.傳統(tǒng)PCB板生產(chǎn)制造過程中，幾乎每道工序都有化學物質(zhì)加入并產(chǎn)生廢水排放， 污染尤以制作電路圖形、銅箱蝕刻、電鍍等工序為重，造成大量的酸、堿、重金屬等污染;本 實用新型采用特殊的功能性油墨直接在絕緣基板上噴印出印制線、阻焊層、字符層，油墨利 用率接近100%，幾乎無污染物排放。
【附圖說明】

[0019] 圖1是本實用新型鉆孔噴針設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是鉆孔噴針機頭結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖3是噴墨字符設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4是噴墨機頭結(jié)構(gòu)不意圖；
[0023]圖5是壓合設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖中：1、鉆孔噴針設(shè)備；101、鉆孔噴針機箱；102、鉆孔噴針工作臺；103、鉆孔噴針 基板；104、Y軸導軌；105、Y軸移動滑塊；106、Z軸導軌；107、Z軸移動滑塊；108、X軸導軌；109、 鉆孔噴針機頭；119、安裝板背板；129、鉆孔組件；1290、驅(qū)動電機；1291、鉆頭組件；139、過孔 噴針組件；1390、電子墨水桶；1391、三通閥；1392、隔膜栗；1393、驅(qū)動電機；1394、噴嘴； 1395、噴針；149、絲杠伺服驅(qū)動組件；159、(XD定位系統(tǒng)；110、光柵尺;2、噴墨字符設(shè)備;201、 噴墨字符機架;202、噴墨字符工作臺；203、噴墨基板;204、Y軸導軌;205、Y軸移動滑塊;206、 Z軸導軌；207、Ζ軸移動滑塊;208、Χ軸導軌；209、噴墨機頭；219、噴墨機頭背板;229、噴墨組 件;2290、電子墨水噴頭；2291、電子墨水桶；2292、阻焊劑噴頭；2293、阻焊劑墨水桶；2294、 印字符墨水噴頭；2295、印字符墨水桶；2296、光敏樹脂噴頭；2297、光敏樹脂墨水桶；2298、 柱塞栗；2299、柱塞栗驅(qū)動電機;239、絲杠伺服驅(qū)動組件；249、(XD定位系統(tǒng)；259、水平安裝 板;269、紅外燈;279、UV紫外燈;210、光柵尺;3、壓合設(shè)備;301、壓合機箱;302、壓合工作臺； 303、壓合基板;304、Y軸導軌;305、Y軸移動滑塊;306、Z軸導軌；307、Z軸移動滑塊;308、X軸 導軌;309、壓合機頭;319、壓合機頭背板;329、液壓頭組件;339、絲杠伺服驅(qū)動組件;349、水 平壓板;359、橡膠壓輥。
【具體實施方式】
[0025] 為能進一步了解本實用新型的
【發(fā)明內(nèi)容】
、特點及功效，茲例舉以下實施例，并配合 附圖詳細說明如下：
[0026] -種PCB快速制造3D打印機組，包括鉆孔噴針設(shè)備1、噴墨字符設(shè)備2以及壓合設(shè)備 3，上述三個設(shè)備均放置在水平地面上，組合形成一個3D打印機組，具體的安放位置根據(jù)實 際需要可任意排布；
[0027] 請參閱圖1和圖2,所述的鉆孔噴針設(shè)備1包括鉆孔噴針機箱101和鉆孔噴針三維驅(qū) 動裝置，該三維驅(qū)動裝置屬于公知技術(shù)，即在三維驅(qū)動裝置的帶動下沿Χ、γ、ζ方向移動;鉆 孔噴針機箱的上部為鉆孔噴針工作臺102，所述鉆孔噴針工作臺的上表面安裝用于放置PCB 板的鉆孔噴針基板103,在鉆孔噴針工作臺的上表面兩側(cè)對稱安裝有Y軸導軌104,每個Y軸 導軌上配裝有Y軸移動滑塊105,所述Y軸移動滑塊上垂直Y軸導軌方向均安裝有Z軸導軌 106;兩個Z軸導軌上均配裝有Z軸移動滑塊107,兩個Z軸移動滑塊上安裝X軸導軌108,所述X 軸導軌配裝有沿X軸導軌移動的鉆孔噴針機頭109,所述X軸導軌上還安裝有光柵尺110;
[0028]所述鉆孔噴針機頭109包括安裝在X軸導軌上的安裝板背板119,所述安裝板背板 上安裝有鉆孔組件129和過孔噴針組件139、驅(qū)動鉆孔噴針機頭沿X軸導軌移動的絲杠伺服 驅(qū)動組件149以及尋找PCB定位孔并記錄坐標的CCD定位系統(tǒng)159,利用CCD定位系統(tǒng)結(jié)合計 算機計算孔位的偏差，與PCB布板上的定位進行對比，并補償誤差;所述鉆孔組件129包括安 裝在安裝板背板119上的提供鉆孔動力的驅(qū)動電機1290,所述驅(qū)動電機的輸出端與Z軸導軌 平行，在驅(qū)動電機的輸出端連接鉆頭組件1291，所述鉆頭組件屬于公知技術(shù)主要包括機架 和鉆頭，其工作原理也屬于公知常識，再次不進行贅述。
[0029] 所述過孔噴針組件139包括安裝在安裝背板上部的電子墨水桶1390,所述電子墨 水桶的出墨口通過出墨管連接三通閥1391，三通閥的另外兩個接頭一個連接將納米級液態(tài) 金屬均勻地噴涂在PCB布板上的過孔內(nèi)壁上的隔膜栗1392,所述隔膜栗連接驅(qū)動電機1393， 另外一個接頭連接過孔噴嘴1394,所述過孔噴嘴上安裝有過孔噴針1395。
[0030] 請參閱圖3和圖4,所述噴墨字符設(shè)備2包括噴墨字符機架201和噴墨字符三維驅(qū)動 裝置，該三維驅(qū)動裝置屬于公知技術(shù)，即在三維驅(qū)動裝置的帶動下沿x、Y、z方向移動;所述 噴墨字符機架的上部設(shè)有噴墨字符工作臺202,所述噴墨字符工作臺的上表面安裝用于放 置PCB板的噴墨基板203，在噴墨字符工作臺的上表面兩側(cè)對稱安裝有Y軸導軌204，每個Y軸 導軌上配裝有Y軸移動滑塊205,所述Y軸移動滑塊上垂直Y軸導軌方向均安裝有Z軸導軌 206;兩個Z軸導軌上均配裝有Z軸移動滑塊207,兩個Z軸移動滑塊上安裝X軸導軌208,所述X 軸導軌配裝有沿X軸導軌移動的噴墨機頭209，所述X軸導軌上還安裝有光柵尺210;
[0031] 所述噴墨機頭209包括滑動安裝在X軸導軌上的噴墨機頭背板219,安裝在噴墨機 頭背板上的噴墨組件229、帶動噴墨機頭沿X軸導軌移動的絲杠伺服驅(qū)動組件239以及尋找 PCB定位孔并記錄坐標的CCD定位系統(tǒng)249,所述噴墨機頭背板的下端部安裝有水平安裝板 259,所述水平安裝板的兩側(cè)對稱安裝有兩組固化燈，每組固化燈均包括一個紅外燈269和 一個UV紫外燈279,兩組固化燈之間水平安裝板上安裝噴墨組件229,所述噴墨組件包括電 子墨水噴頭2290、阻焊劑噴頭2292、印字符墨水噴頭2294以及光敏樹脂噴頭2296;上述的電 子墨水噴頭、祖焊劑噴頭、印字符墨水噴頭以及光敏樹脂噴頭分別對應連接電子墨水桶 2291、阻焊劑墨水桶2293、印字符墨水桶2295、光敏樹脂墨水桶2297,所述電子墨水桶、阻焊 劑墨水桶、印字符墨水桶、光敏樹脂墨水桶連接柱塞栗2298，所述柱塞栗連接柱塞栗驅(qū)動電 機2299,所述C⑶定位系統(tǒng)249安裝在水平安裝板259的一端。
[0032]請參閱圖5,所述壓合設(shè)備3包括壓合機箱301和壓合三維驅(qū)動裝置，該三維驅(qū)動裝 置屬于公知技術(shù)，即在三維驅(qū)動裝置的帶動下沿Χ、γ、ζ方向移動;所述壓合機箱的上表面安 裝有壓合工作臺302,所述壓合工作臺上表面安裝用于放置PCB板的壓合基板303,在壓合工 作臺的上表面兩側(cè)對稱安裝有Y軸導軌304,每個Y軸導軌上配裝有Y軸移動滑塊305,所述Y 軸移動滑塊上垂直Y軸導軌方向均安裝有Z軸導軌306;兩個Z軸導軌上均配裝有Z軸移動滑 塊307,兩個Z軸移動滑塊上安裝X軸導軌308,所述X軸導軌配裝有沿X軸導軌移動的壓合機 頭 309。
[0033]所述壓合機頭309包括滑動安裝在X軸導軌上的壓合機頭背板319,所述壓合機頭 背板上安裝液壓頭組件329以及帶動壓合機頭沿X軸導軌移動的絲杠伺服驅(qū)動組件339,所 述壓合機頭背板的下部安裝有水平壓板349,所述水平壓板上安裝有橡膠壓輥359。
[0034]本實用新型通過3D打印方式將功能性油墨打印成可直接使用的PCB板，是一種快 速、綠色、尚效的PCB板制造技術(shù)：
[0035] 1.本實用新型可以直接噴涂印制線、阻焊劑、字符層、環(huán)氧樹脂層，一次性完成PCB 板制造，替代傳統(tǒng)的壓膜、曝光、顯影、蝕刻、絲印工藝等PCB板制造工藝，具有制作時間短， 能耗低、安全環(huán)保等特點；相對于當前PCB板生產(chǎn)過程來說，減少節(jié)省總工序時間60%以上 (見表1)，材料利用率在接近100 % ;
[0036] 2.本實用新型所述的PCB板3D打印機采用全新的PCB制造理念設(shè)計，集打孔、沉銀、 噴線、涂層、印字功能于一身，只需一套設(shè)備即可完成PCB生產(chǎn)制造，能極大地縮短PCB板制 造時間，提尚效率，降低成本；
[0037] 3.本實用新型設(shè)計了一種全新的過孔沉銀技術(shù)，采用特制的過孔噴針對PCB板過 孔進行噴涂，代替常規(guī)污染重的沉銅工藝，具有導通率高、無毒環(huán)保等優(yōu)點；
[0038] 4.設(shè)計了全新的PCB板鉆孔機及過孔噴針組件進行沉銀，在傳統(tǒng)的鉆孔機的結(jié)構(gòu) 上，我們加入了過孔沉銀部件，在鉆孔后可以立即對過孔進行噴涂，之后采用紅外燈固化， 在過孔內(nèi)形成導電層；
[0039] 5.采用納米銀墨水打印PCB導線，取代傳統(tǒng)金屬銅線，具有更低的電阻率，也可打 印、電阻器、傳感器等電子元器件;具有無污染、工藝簡單、速度快等特點；打印一張 A4紙大 小的紙基電路板，目前只需要十幾分鐘，且成本很低。
[0040] 本實用新型運用3D打印技術(shù)，結(jié)合納米級液態(tài)金屬等新型材料直接印刷電子電 路，是一項PCB板制造領(lǐng)域的革命性技術(shù)，同時也是3D打印技術(shù)的又一重大創(chuàng)新應用，將具 有良好的發(fā)展前景。
[0041] 本實用新型工作原理：1、工作時，首先根據(jù)PCB布板上的孔位圖在基板103上鉆出 過孔和定位孔，然后進行CCD尋找定位孔并記錄坐標，然后根據(jù)此坐標和孔位圖計算過孔的 坐標，通過伺服機構(gòu)從鉆孔機針庫中選擇所需尺寸的沉銀噴針，運動到過孔坐標位置，噴針 整件中的電機帶動隔膜栗工作將納米級液態(tài)金屬均勻地噴涂到過孔內(nèi)壁，固化后形成一定 厚度的金屬層。
[0042] 2、噴墨字符設(shè)備，由帶多噴頭的3維噴墨打印設(shè)備，輔以絲桿伺服電機加光柵尺， 紅外固化裝置、UV-LED固化裝置，精密的大理石平臺，并配置紅外燈以及UV紫外燈跟隨噴印 固化裝置組成;工作過程中，噴繪的同時就進行固化，能保證流水噴印的墨痕品質(zhì)，噴印字 符、導電線路等具有立體觀感。
[0043] 3、將噴墨基板放置在噴墨字符設(shè)備工作臺上，然后進行CCD定位，同時計算機計算 孔位偏差，與PCB布板圖的定位孔進行對比，并補償誤差，定位后，使用納米液態(tài)金屬往復式 掃描噴繪單面電子電路，類似于普通噴墨打印方式并在噴繪的同時用紅外光加熱固化墨 水，形成表面印制線層，之后根據(jù)固化情況在其上噴繪阻焊層，加熱固化后，在第一面噴印 字符說明，印字面向上。如果是多層板需再打印一層光敏樹脂介電層并用UV紫外光固化。
[0044] 4、使用壓合設(shè)備，將多個導電圖形層用熱壓的方法，其間以絕緣材料相隔，經(jīng)層 壓、粘合而成多層PCB。
[0045] 5.模壓后再次進行二次鉆孔沉銀，保證粘合面導通。
[0046] 6.最后進行通、斷路飛針檢測。
[0047] 表1傳統(tǒng)PCB生產(chǎn)工藝與3D打印加成法工藝對比
[0050]以上所述僅是對本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上 的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改，等同變化與 修飾，均屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種PCB快速制造3D打印機組，其特征在于:包括鉆孔噴針設(shè)備、噴墨字符設(shè)備以及 壓合設(shè)備； 所述的鉆孔噴針設(shè)備包括鉆孔噴針機箱和鉆孔噴針三維驅(qū)動裝置，鉆孔噴針機箱的上 部為鉆孔噴針工作臺，所述鉆孔噴針工作臺的上表面安裝用于放置PCB板的鉆孔噴針基板， 在鉆孔噴針工作臺的上表面兩側(cè)對稱安裝有Y軸導軌，每個Y軸導軌上配裝有Y軸移動滑塊， 所述Y軸移動滑塊上垂直Y軸導軌方向均安裝有Z軸導軌;兩個Z軸導軌上均配裝有Z軸移動 滑塊，兩個Z軸移動滑塊上安裝X軸導軌，所述X軸導軌配裝有沿X軸導軌移動的鉆孔噴針機 頭，所述X軸導軌上還安裝有光柵尺； 所述噴墨字符設(shè)備包括噴墨字符機架和噴墨字符三維驅(qū)動裝置，所述噴墨字符機架的 上部設(shè)有噴墨字符工作臺，所述噴墨字符工作臺的上表面安裝用于放置PCB板的噴墨基板， 在噴墨字符工作臺的上表面兩側(cè)對稱安裝有Y軸導軌，每個Y軸導軌上配裝有Y軸移動滑塊， 所述Y軸移動滑塊上垂直Y軸導軌方向均安裝有Z軸導軌;兩個Z軸導軌上均配裝有Z軸移動 滑塊，兩個Z軸移動滑塊上安裝X軸導軌，所述X軸導軌配裝有沿X軸導軌移動的噴墨機頭，所 述X軸導軌上還安裝有光柵尺； 所述壓合設(shè)備包括壓合機箱和壓合三維驅(qū)動裝置，所述壓合機箱的上表面安裝有壓合 工作臺，所述壓合工作臺上表面安裝用于放置PCB板的壓合基板，在壓合工作臺的上表面兩 側(cè)對稱安裝有Y軸導軌，每個Y軸導軌上配裝有Y軸移動滑塊，所述Y軸移動滑塊上垂直Y軸導 軌方向均安裝有Z軸導軌;兩個Z軸導軌上均配裝有Z軸移動滑塊，兩個Z軸移動滑塊上安裝X 軸導軌，所述X軸導軌配裝有沿X軸導軌移動的壓合機頭。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB快速制造3D打印機組，其特征在于:所述鉆孔噴針機頭包 括安裝在X軸導軌上的安裝板背板，所述安裝板背板上安裝有鉆孔組件和過孔噴針組件、驅(qū) 動鉆孔噴針機頭沿X軸導軌移動的絲杠伺服驅(qū)動組件以及尋找PCB定位孔并記錄坐標的CCD 定位系統(tǒng)，所述鉆孔組件包括安裝在安裝板背板上的提供鉆孔動力的驅(qū)動電機，所述驅(qū)動 電機的輸出端與Z軸導軌平行，在驅(qū)動電機的輸出端連接鉆頭組件。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB快速制造3D打印機組，其特征在于:所述過孔噴針組件包 括安裝在安裝背板上部的電子墨水桶，所述電子墨水桶的出墨口通過出墨管連接三通閥， 三通閥的另外兩個接頭一個連接將納米級液態(tài)金屬均勾地噴涂在PCB布板上的過孔內(nèi)壁上 的隔膜栗，所述隔膜栗連接驅(qū)動電機，另外一個接頭連接過孔噴嘴，所述過孔噴嘴上安裝 有過孔噴針。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB快速制造3D打印機組，其特征在于:所述噴墨機頭包括滑 動安裝在X軸導軌上的噴墨機頭背板，安裝在噴墨機頭背板上的噴墨組件、帶動噴墨機頭沿 X軸導軌移動的絲杠伺服驅(qū)動組件以及尋找PCB定位孔并記錄坐標的CCD定位系統(tǒng)，所述噴 墨機頭背板的下端部安裝有水平安裝板，所述水平安裝板的兩側(cè)對稱安裝有兩組固化燈， 每組固化燈均包括一個紅外燈和一個UV紫外燈，兩組固化燈之間水平安裝板上安裝噴墨組 件，所述噴墨組件包括電子墨水噴頭、阻焊劑噴頭、印字符墨水噴頭以及光敏樹脂噴頭;上 述的電子墨水噴頭、祖焊劑噴頭、印字符墨水噴頭以及光敏樹脂噴頭分別對應連接電子墨 水桶、阻焊劑墨水桶、印字符墨水桶、光敏樹脂墨水桶，所述電子墨水桶、阻焊劑墨水桶、印 字符墨水桶、光敏樹脂墨水桶連接柱塞栗，所述柱塞栗連接柱塞栗驅(qū)動電機，所述CCD定位 系統(tǒng)安裝在水平安裝板的一端。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB快速制造3D打印機組，其特征在于:所述壓合機頭包括滑 動安裝在X軸導軌上的壓合機頭背板，所述壓合機頭背板上安裝液壓頭組件以及帶動壓合 機頭沿X軸導軌移動的絲杠伺服驅(qū)動組件，所述壓合機頭背板的下部安裝有水平壓板，所述 水平壓板上安裝有橡膠壓輥。
【專利摘要】本實用新型涉及一種PCB快速制造3D打印機組，包括三維的鉆孔噴針設(shè)備、三維的噴墨字符設(shè)備以及三維的壓合設(shè)備；基于數(shù)字噴墨技術(shù)的3D打印新裝備、運用納米液態(tài)金屬、光敏樹脂等材料制造PCB板；本實用新型集打孔、沉銀、噴線、涂層、印字于一體，只需一套設(shè)備即可完成PCB整個生產(chǎn)制造過程，生產(chǎn)過程大大簡化；噴墨打印速度比電鍍、蝕刻快20倍以上，節(jié)省總工序時間60％以上，極大縮短生產(chǎn)制造時間，可靠性也顯著提高；使用功能性油墨噴印出印制線、阻焊層、字符層制造PCB板，材料利用率在接近100％，能耗更低，成本更低，綠色生產(chǎn)；采用功能性油墨直接在絕緣基板上噴印出印制線、阻焊層、字符層，油墨利用率接近100％，幾乎無污染物排放。
【IPC分類】B41J3/407, B32B37/06, B41J3/44, B41J11/00, B41J2/01, B32B37/10, B22F3/115
【公開號】CN205386989
【申請?zhí)枴緾N201521142448
【發(fā)明人】湯曉宇, 譚誠
【申請人】天津市希統(tǒng)電子設(shè)備有限公司
【公開日】2016年7月20日
【申請日】2015年12月30日