專利名稱：晶片打標定位模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于藍寶石晶片打標工裝定位的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種藍寶石晶片打標手動快速定位的模具。
背景技術(shù)：
藍寶石又稱A1203單晶，俗稱剛玉，是一種簡單配位型氧化物晶體。藍寶石晶體具有優(yōu)異的光學(xué)性能、機械性能和化學(xué)穩(wěn)定性，強度高、硬度大、耐沖刷，可在接近200(TC高溫的惡劣條件下工作，因而被廣泛的應(yīng)用于紅外軍事裝置、衛(wèi)星空間技術(shù)、高強度激光的窗口材料。其獨特的晶格結(jié)構(gòu)、優(yōu)異的力學(xué)性能、良好的熱學(xué)性能使藍寶石晶體成為實際應(yīng)用的半導(dǎo)體GaN/A1203發(fā)光二極管(LED)、大規(guī)模集成電路SOI和SOS及超導(dǎo)納米結(jié)構(gòu)薄膜等最為理想的襯底材料。近年來，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對藍寶石晶體材料的尺寸、質(zhì)量不斷提出新的要求。在進行藍寶石襯底晶片生產(chǎn)過程中，需要對晶片進行鐳刻號碼，雖然目前有全自動的打標機，但其價格要比手動設(shè)備高出幾倍甚至十幾倍，且打標的速度慢，性價比不佳。所以業(yè)內(nèi)很多廠家仍選擇使用手動放片打標，不論是晶片正面打標還是背部打標，為了保證打標號碼在晶片上的準確位置需要配套的工裝。有配套的工裝模具進行匹配，才能提高生產(chǎn)效率及打標的位置精度。

實用新型內(nèi)容針對上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種能準確定位的晶片打標定位模具。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為，一種晶片打標定位模具，所述晶片打標定位模具包含多個容納待打標晶片的凹坑，所述凹坑的輪廓由與待打標晶片外輪廓一致的圓弧線、向位線，以及一條一端與所述圓弧線相切、另一端與所述向位線相交的直線封閉構(gòu)成。由工作平臺提供一個垂直的基準平面(與機器打印原點對應(yīng))，將本實用新型晶片打標定位模具放置在工作平臺上，緊貼垂直面，將待打標晶片放置在晶片打標定位模具上，使每片待打標晶片的外圓輪廓、向位邊與模具凹坑輪廓的圓弧線、向位線相貼近，調(diào)整打印焦距高度，設(shè)計CAD匹配模板即可達到準確定位、快速打標的有益效果。晶片打標定位模具，其中，所述直線與向位線的夾角為60度。作為本實用新型的進一步改進，在所述晶片打標定位模具上，與待打標晶片外輪廓相應(yīng)的任一位置上設(shè)有小凹坑，在打標完成時，操作人員用手指在小凹坑位置將打標晶片勾出即可，方便快捷；晶片打標定位模具選用鋁質(zhì)材料，保證了待打標晶片不受工裝的二次污染。

圖1為本實用新型待打標晶片的平面結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]圖2為本實用新型晶片打標定位|旲具局部俯視圖；圖3為圖2所示晶片打標定位模具沿A-A線的剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做出進一步說明。圖2所示，本實用新型晶片打標定位模具，所述晶片打標定位模具包含多個容納待打標晶片的凹坑3，所述凹坑3的輪廓由與待打標晶片外輪廓一致的圓弧線5、向位線6，以及一條一端與所述圓弧線5相切、另一端與所述向位線6相交的直線7封閉構(gòu)成。由工作平臺提供一個垂直的基準平面(與機器打印原點對應(yīng))，將本實用新型晶片打標定位模具放置在工作平臺上，緊貼垂直面，將圖1所示的待打標晶片放置在晶片打標定位模具上，使每片待打標晶片的外圓輪廓1、向位邊2與模具凹坑輪廓的圓弧線5、向位線6相貼近，調(diào)整打印焦距高度，設(shè)計CAD匹配模板即可達到準確定位、快速打標的有益效果。圖2和圖3所示，在所述晶片打標定位模具上，與待打標晶片外圓輪廓1、向位邊2相應(yīng)的任一位置上設(shè)有小凹坑4，在打標完成時，操作人員用手指在小凹坑4的位置將打標晶片勾出即可，方便快捷；經(jīng)過公司現(xiàn)場人員的測試，本晶片打標定位模具每小時可以打標300片，比以往的打標速度提高了 20% — 30%。本實用新型晶片打標定位模具采用純鋁材料作為基板，保證了待打標晶片不受工裝的二次污染，一次裝載20片2寸晶片，采用60度斜角靠點，縮短待打標晶片本身直徑帶來的位置誤差，每片晶片打標的位置誤差精度控制在O. 057_以內(nèi)，滿足了客戶的要求，降低了因打標報廢的概率，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。以上實施例的描述較為具體、詳細，但并不能因此而理解為對本專利范圍的限制，應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種晶片打標定位模具，其特征在于:所述晶片打標定位模具包含多個容納待打標晶片的凹坑，所述凹坑的輪廓由與待打標晶片外輪廓一致的圓弧線、向位線，以及一條一端與所述圓弧線相切、另一端與所述向位線相交的直線封閉構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述晶片打標定位模具，其特征在于:在所述晶片打標定位模具上，與待打標晶片外輪廓相應(yīng)的任一位置上設(shè)有小凹坑。
3.如權(quán) 利要求2所述晶片打標定位模具，其特征在于:所述直線與向位線的夾角為60度。
4.如上述任一權(quán)利要求所述晶片打標定位模具，其特征在于:所述晶片打標定位模具由鋁質(zhì)材料制成。
專利摘要本實用新型涉及一種晶片打標定位模具，屬于藍寶石晶片打標工裝定位的技術(shù)領(lǐng)域，所述晶片打標定位模具包含多個容納待打標晶片的凹坑，所述凹坑的輪廓由與待打標晶片外輪廓一致的圓弧線、向位線，以及一條一端與所述圓弧線相切、另一端與所述向位線相交的直線封閉構(gòu)成。由工作平臺提供一個垂直的基準平面(與機器打印原點對應(yīng))，將本實用新型晶片打標定位模具放置在工作平臺上，緊貼垂直面，將待打標晶片放置在晶片打標定位模具上，使每片待打標晶片的外圓輪廓、向位邊與模具凹坑輪廓的圓弧線、向位線相貼近，調(diào)整打印焦距高度，設(shè)計CAD匹配模板即可達到準確定位、快速打標的有益效果。
文檔編號B41J3/407GK202911297SQ20122038388
公開日2013年5月1日 申請日期2012年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月4日
發(fā)明者楊華, 王祿寶, 蔡金榮 申請人:江蘇吉星新材料有限公司