專利名稱：用于制版的版輥的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型專利涉及一種版輥，尤其涉及一種用于制版的版輥。
背景技術(shù)：
目前版輥應(yīng)用于各種行業(yè)，在版輥上用激光刻印出相應(yīng)的圖案，再進(jìn)行印刷，現(xiàn)有版輥在制作的過(guò)程中，版輥表面有時(shí)穩(wěn)定性不佳，導(dǎo)致整個(gè)版輥在印刷過(guò)程中，相應(yīng)產(chǎn)品的
質(zhì)量不高。中國(guó)公開(kāi)專利CN200920132758. 5，公開(kāi)一種通用凹印版輥，包括中心版軸和空心版輥；印版制作在所述空心版輥的外表面，所述中心版軸根據(jù)不同的凹印機(jī)型設(shè)計(jì)有相應(yīng)的長(zhǎng)度規(guī)格；所述空心板輥套裝在所述中心版軸上，于兩端借助兩固定套和緊固件予以固定。此版輥的層次為傳統(tǒng)式，使用版輥質(zhì)量下低，導(dǎo)致印刷出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量不合格。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種層次結(jié)構(gòu)分明，而且版輥質(zhì)量高的用于制版的版輥。本實(shí)用新型的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的—種用于制版的版輥，包括版體，所述的版體由底層、鎳層、銅層和鉻層組成，所述的底層上鍍有鎳層，所述的鎳層上鍍有銅層，所述的銅層上鍍有鉻層。底層、鎳層、銅層和鉻層自下而上分布，相互之間緊密性高，使得版輥的強(qiáng)度提高，生產(chǎn)出來(lái)的版輥質(zhì)量好，同時(shí)印刷產(chǎn)品合格率高。作為優(yōu)選，所述的底層的材質(zhì)為鋼層。鋼層作為底層，具有很強(qiáng)的鋼性，保障版輥的整體強(qiáng)度。作為優(yōu)選，所述的版體為中空?qǐng)A柱狀，所述的版體的兩端側(cè)壁設(shè)有版輥孔。版體為中空?qǐng)A柱狀一方面節(jié)省材料，另一方面為了方便穿接版輥。因此，本實(shí)用新型的用于制版的版輥，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，強(qiáng)度大，質(zhì)量高。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。實(shí)施例1 如圖1所示，一種用于制版的版輥，包括版體1，所述的版體1由底層2、 鎳層3、銅層4和鉻層5組成，所述的底層2上鍍有鎳層3，所述的鎳層3上鍍有銅層4，所述的銅層4上鍍有鉻層5，所述的底層2為鋼層，所述的版體1為中空?qǐng)A柱狀，所述的版體1 的兩端側(cè)壁設(shè)有版輥孔6。
權(quán)利要求1.一種用于制版的版輥，其特征在于包括版體(1)，所述的版體(1)由底層O)、鎳層 (3)、銅層⑷和鉻層(5)組成，所述的底層(2)上鍍有鎳層(3)，所述的鎳層(3)上鍍有銅層G)，所述的銅層⑷上鍍有鉻層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制版的版輥，其特征在于所述的底層O)的材質(zhì)為鋼層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于制版的版輥，其特征在于所述的版體(1)為中空?qǐng)A柱狀，所述的版體(1)的兩端側(cè)壁設(shè)有版輥孔(6)。
專利摘要本實(shí)用新型專利涉及一種版輥，尤其涉及一種用于制版的版輥。包括版體，所述的版體由底層、鎳層、銅層和鉻層組成，所述的底層上鍍有鎳層，所述的鎳層上鍍有銅層，所述的銅層上鍍有鉻層。用于制版的版輥結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，強(qiáng)度大，質(zhì)量高。
文檔編號(hào)B41C1/00GK201998518SQ201120082000
公開(kāi)日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者丁華東, 劉衛(wèi)軍, 張國(guó)峰, 張立都, 撖勤瑜, 王綱, 靳永, 黃愛(ài)麗 申請(qǐng)人:杭州運(yùn)城制版有限公司