專利名稱：圖案轉(zhuǎn)印方法和圖案轉(zhuǎn)印裝置以及利用該方法制造的產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及圖案轉(zhuǎn)印方法和圖案轉(zhuǎn)印裝置以及利用該方法制造的柔性顯示面板、 柔性太陽能電池、電子書、薄膜晶體管、電磁波屏蔽片、柔性印刷電路板。
背景技術(shù)：
最近，在光電子產(chǎn)業(yè)、顯示器產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、生物產(chǎn)業(yè)中對(duì)于產(chǎn)品的薄膜化、高性能化的要求在增加。為符合這種要求，需要使構(gòu)成各個(gè)部件的配線或功能性薄膜層形成更加小且均勻的圖案。通常，現(xiàn)有的制造微米以下的圖案的方法有光刻(photolithography)，精細(xì)掩模沉積(Fine Mask Deposition, FMD), B\] M (printing)，納米壓印(Nano Imprinting Lithography, NIL)，微接觸印刷(Micro Contact Printing, MCP)，激光輔助圖案轉(zhuǎn)印(Laser Assisted Pattern Transfer, LAPT),激光直接圖形加工(Laser direct patterning)等。但是這些制造方法具有各自的工序上的限制。第一，光刻(photolithography)具有如下問題。即，制造過程復(fù)雜、陰影掩模 (shadow mask)制造困難、制造費(fèi)用高，且由于掩模的扭曲導(dǎo)致精度下降。而且還具有掩模和目標(biāo)物的對(duì)齊困難、工序變更，即圖案(pattern)的大小及形狀的變更困難的缺點(diǎn)。第二，F(xiàn)MD具有光刻方法中的上述的與陰影掩模相關(guān)的問題和制造費(fèi)用高的問題。 而且，還具有材料方面受到限制和制造時(shí)間長(zhǎng)的問題。第三，在印刷(printing)中，噴墨(ink-jet)方式要求制造圖案的材料為液態(tài)的溶液(solution)，因此無法使用多樣的材料，且由于無法均勻地噴射液體，因此具有會(huì)產(chǎn)生不均勻的圖案的缺點(diǎn)。而且，需要轉(zhuǎn)印圖案的基板為柔性基板時(shí)，油墨燒結(jié)時(shí)柔性基板可能會(huì)被熱分解，因此燒結(jié)溫度將受到限制，據(jù)此對(duì)于例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)的耐熱性低的基板不適合采用噴墨方式。而且，還具有為了使液跡沾在基板上，基板需要進(jìn)行表面處理的問題。第四，印刷方式中的卷對(duì)卷(roll to roll)方式適用于圖案的大小為30 40 μ m 程度的相對(duì)大的圖案的制造，雖然具有圖案的制作速度快的優(yōu)點(diǎn)，但是對(duì)于卷形態(tài)的模具來說，由于圖案具有幾何結(jié)構(gòu)，因此模具的制作困難，且圖案形成物殘留于模具的槽內(nèi)，導(dǎo)致轉(zhuǎn)印效率降低。而且，為了提高轉(zhuǎn)印效率，要求諸如表面處理的額外工序，由于圖案形成物以液態(tài)轉(zhuǎn)印，因此圖案的邊界不明確，并對(duì)于周圍環(huán)境(溫度，濕度等)的變化受到較大的影響。第五，NIL方式由于通過使用光刻膠(photo resist,PR)的蝕刻進(jìn)行圖案化，因此不是直接圖案化的方式，因產(chǎn)生殘留光刻膠的問題，所以制造過程復(fù)雜，還需要進(jìn)行表面處理，以容易使模具隔開。第六，微接觸印刷工序雖然可以制造出圖案大小為數(shù)十μ m 數(shù)十nm的寬范圍的圖案，但是需要柔性模具，據(jù)此需要用于制造柔性模具的額外工序，且加壓時(shí)，柔性模具會(huì)產(chǎn)生變形。而且，難以形成大面積的均勻的圖案，存在需要用于提高轉(zhuǎn)印效率的附加工序(表面處理)的問題。第七，LAPT中，由于圖案僅形成于激光所經(jīng)過的位置，因此對(duì)于制造大面積圖案來說，制造時(shí)間較長(zhǎng)，且由于圖案的邊界被激光切斷時(shí)粒子飛散到基板，因此相對(duì)于其他工序具有圖案的邊界不均勻的問題。最后，對(duì)于激光直接圖形加工來說，若激光直接照射到柔性基板，則由于柔性基板的低耐熱性，容易損壞基板，因此可適用的基板有限，且由于所有圖案都要照射激光，因此不適用于圖案的大量生產(chǎn)。另外，雖然有使用熔點(diǎn)低的由數(shù)nm的粒子構(gòu)成的金屬油墨并將激光直接照射到柔性基板而進(jìn)行圖形加工的例子，但是由于油墨非常昂貴，因此制造費(fèi)用高，可使用的材料有限。圖1為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案的照片。另外，圖1為使用 LAPT轉(zhuǎn)印的圖案。如圖1所示，利用LAPT轉(zhuǎn)印的圖案中，邊界被激光切斷時(shí)，圖案的周圍將分散粒子。因此，由于在圖案的周圍飛散粒子，因此LAPT具有圖案的邊界不均勻的問題。另外，不可能實(shí)現(xiàn)向柔性基板直接照射激光而進(jìn)行圖形加工。其原因在于，若向柔性基板直接照射激光，則由于柔性基板的低熔點(diǎn)特性，容易損壞基板。雖然有作為轉(zhuǎn)印材料使用熔點(diǎn)低的由數(shù)nm的粒子構(gòu)成的金屬油墨(ink)直接將激光照射到柔性基板而進(jìn)行圖形加工的例子，但是此時(shí)使用的轉(zhuǎn)印材料的種類有限，且由于這種金屬油墨非常昂貴，因此制造費(fèi)用高。而且，將這種轉(zhuǎn)印材料轉(zhuǎn)印到基板時(shí)，其轉(zhuǎn)印材料和基板之間的粘接力小，因此轉(zhuǎn)印材料容易脫落或因柔性基板的移動(dòng)形成斷線。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種通過相互對(duì)接在基板上圖案化并固化成固體狀態(tài)的圖案形成物與柔性基板并施壓，將激光照射到圖案化的圖案形成物和柔性基板對(duì)接的部位，并根據(jù)此時(shí)產(chǎn)生的柔性基板的粘性力，將固體狀態(tài)的圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板，由此能夠?qū)D案轉(zhuǎn)印到柔性基板，且被轉(zhuǎn)印的圖案的邊界明確，并能夠在大面積上均勻地形成圖案的圖案轉(zhuǎn)印方法和圖案轉(zhuǎn)印裝置以及利用該方法制造的柔性顯示面板、柔性太陽能電池、電子書、薄膜晶體管、電磁波屏蔽片、柔性印刷電路板。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種通過利用柔性基板產(chǎn)生的粘性力將被圖案化的圖案形成物直接轉(zhuǎn)印到柔性基板，由此沒有專門的粘接層也可以制造出牢固地粘接到柔性基板的圖案，并能夠減少圖案制造工序的圖案轉(zhuǎn)印方法和圖案轉(zhuǎn)印裝置以及利用該方法制造的柔性顯示面板、柔性太陽能電池、電子書、薄膜晶體管、電磁波屏蔽片、柔性印刷電路板。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種通過利用激光將移動(dòng)基板并圖案化于基板上的轉(zhuǎn)印材料轉(zhuǎn)印到卷繞于卷上的柔性基板上，由此能夠執(zhí)行連續(xù)的轉(zhuǎn)印工序的圖案轉(zhuǎn)印方法和圖案轉(zhuǎn)印裝置以及利用該方法制造的柔性顯示面板、柔性太陽能電池、電子書、薄膜晶體管、電磁波屏蔽片、柔性印刷電路板。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種不使用掩模就能夠迅速制造圖案，并容易地變更制造工序的圖案轉(zhuǎn)印方法和圖案轉(zhuǎn)印裝置以及利用該方法制造的柔性顯示面板、柔性太陽能電池、電子書、薄膜晶體管、電磁波屏蔽片、柔性印刷電路板。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種通過將固體狀態(tài)的圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板，能夠制造出耐久性高的圖案的圖案轉(zhuǎn)印方法和圖案轉(zhuǎn)印裝置以及利用該方法制造的柔性顯示面板、柔性太陽能電池、電子書、薄膜晶體管、電磁波屏蔽片、柔性印刷電路板。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種適合大量生產(chǎn)圖案的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種圖案制造費(fèi)用低廉且能夠快速制造圖案的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種圖案被轉(zhuǎn)印的目標(biāo)基板不會(huì)產(chǎn)生熱變形的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在耐熱性低的基板上實(shí)施圖案化的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種提高邊界的均勻度的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種圖案的大小或品質(zhì)不會(huì)隨周圍環(huán)境而變化的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠容易地改變圖案的厚度的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠制造比激光的焦點(diǎn)的尺寸還小的圖案的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，本發(fā)明的目的在于提供一種不采用利用激光而直接在目標(biāo)基板上圖案化的方法，而采用選擇性地涂覆油墨的表面模具在目標(biāo)基板上執(zhí)行圖案化的方法，從而適合大量生產(chǎn)的圖案轉(zhuǎn)印方法。作為第1發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法，包括在基板上形成圖案形成物的第一步驟；將圖案形成物固化為固體狀態(tài)的第二步驟；向固化的圖案形成物照射激光，以使圖案形成物圖案化的第三步驟；相互對(duì)接圖案化的固體狀態(tài)的圖案形成物和柔性基板并施壓，向圖案形成物至柔性基板的方向或柔性基板至圖案形成物的方向照射激光，利用圖案形成物和柔性基板對(duì)接部位所產(chǎn)生的柔性基板的粘性力將圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板的第四步驟。由此，根據(jù)作為第1發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法，相互對(duì)接在基板上圖案化并固化成固體狀態(tài)的圖案形成物與柔性基板并施壓，將激光照射到圖案化的圖案形成物和柔性基板對(duì)接的部位，并根據(jù)此時(shí)產(chǎn)生的柔性基板的粘性力，將固體狀態(tài)的圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板，由此能夠利用激光將圖案轉(zhuǎn)印到柔性基板上，且被轉(zhuǎn)印的圖案的邊界明確，并能夠在大面積上均勻地形成圖案。作為第2發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法，包括在由熔點(diǎn)高于玻璃的物質(zhì)形成的基板上形成圖案形成物的第一步驟；向圖案形成物的預(yù)定區(qū)域照射激光，以將圖案形成物的預(yù)定區(qū)域固化為固體狀態(tài)的第二步驟；利用有機(jī)溶劑清除預(yù)定區(qū)域之外的圖案形成物的第三步驟；將圖案形成物的預(yù)定區(qū)域再次固化為固體狀態(tài)的第四步驟；相互對(duì)接圖案化的固體狀態(tài)的圖案形成物和柔性基板并施壓，向圖案形成物至柔性基板的方向或柔性基板至圖案形成物的方向照射激光，利用圖案形成物和柔性基板對(duì)接部位所產(chǎn)生的柔性基板的粘性力將圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板的第五步驟。由此，根據(jù)作為第2發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法，相互對(duì)接固化為固體狀態(tài)的圖案形成物與柔性基板并施壓，將激光照射到圖案化的圖案形成物和柔性基板對(duì)接的部位，并根據(jù)此時(shí)產(chǎn)生的柔性基板的粘性力，將固體狀態(tài)的圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板，由此能夠利用激光將圖案轉(zhuǎn)印到柔性基板上，且被轉(zhuǎn)印的圖案的邊界明確，并能夠均勻地形成圖案。作為第3發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印裝置，包括柔性基板，包括聚合物，一面卷繞于卷上；基板，布置為與柔性基板的下部相互對(duì)接并被施壓，其上面形成的圖案形成物被固化為固體狀態(tài)之后，由激光被圖案化；移動(dòng)部，設(shè)置于基板的下面，以移動(dòng)基板；激光照射部，向移動(dòng)部至柔性基板的方向照射激光，其中，運(yùn)行移動(dòng)部以使基板移動(dòng)時(shí)，柔性基板和基板相互對(duì)接并受壓，根據(jù)由來自激光照射部的激光在圖案形成物與柔性基板相對(duì)接的部位產(chǎn)生的柔性基板的粘性力，圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板。由此，根據(jù)作為第3發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印裝置，相互對(duì)接在基板上圖案化并固化為固體狀態(tài)的圖案形成物與柔性基板并施壓，將激光照射到圖案化的圖案形成物和柔性基板對(duì)接的部位，并根據(jù)此時(shí)產(chǎn)生的柔性基板的粘性力，將固體狀態(tài)的圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板，由此能夠利用激光將圖案轉(zhuǎn)印到柔性基板上，且被轉(zhuǎn)印到柔性基板的圖案的邊界明確， 并能夠在大面積上均勻地形成圖案。而且，根據(jù)該圖案轉(zhuǎn)印裝置，由于在移動(dòng)基板的同時(shí)將圖案化于基板上的圖案形成物利用激光轉(zhuǎn)印到卷繞于卷上的柔性基板上，因此能夠執(zhí)行連續(xù)的轉(zhuǎn)印工序。作為第4發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印裝置在作為第3發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印裝置中，激光照射部以線光束照射激光。由此，根據(jù)作為第4發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印裝置，由于以線光束照射激光，因此能夠僅將圖案化的轉(zhuǎn)印材料中的特定部位的轉(zhuǎn)印材料轉(zhuǎn)印到基板上。作為第5發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法，包括在基板上形成疏水性涂覆層之后，利用激光誘導(dǎo)等離子體選擇性地清除疏水性涂覆層，以形成表面模具的第一步驟；在表面模具上載入圖案形成物，進(jìn)行干燥后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，以形成圖案的第二步驟；通過相互對(duì)接表面模具和目標(biāo)基板并施壓，并向表面模具至目標(biāo)基板的方向或者目標(biāo)基板至表面模具的方向照射激光，利用表面模具上的圖案形成物與目標(biāo)基板相對(duì)接的部位所產(chǎn)生的目標(biāo)基板的粘性力，使圖案形成物轉(zhuǎn)印到目標(biāo)基板的第三步驟。由此，根據(jù)作為第5發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法，由于使用激光誘導(dǎo)等離子體，因此能夠制造比激光焦點(diǎn)更小的圖案。而且，由于使用載入圖案形成物的表面模具，因此僅依據(jù)將圖案形成物涂覆于表面模具上，就能夠得到與最終要轉(zhuǎn)印的圖案相同的圖案，且圖案制造費(fèi)用低廉，圖案制造速度快。并且，由于向表面模具至目標(biāo)基板的方向或目標(biāo)基板至表面模具的方向照射激光，因此也能夠在耐熱性低的目標(biāo)基板進(jìn)行圖案化。而且，還有利于反復(fù)制造相同的圖案。作為第6發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法在作為第5發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法中，所述第一步驟包括在基板上形成疏水性涂覆層的步驟；在所述疏水性涂覆層上涂覆等離子體誘發(fā)層的步驟；向所述基板至所述等離子體誘發(fā)層方向照射激光，以選擇性地清除疏水性涂覆層的步驟；以及清除所述等離子體誘發(fā)層的步驟。根據(jù)作為第6發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法，由于通過強(qiáng)的等離子羽輝(plume)瞬間清除疏水性涂覆層，因此能夠通過調(diào)整等離子的大小以相比激光焦點(diǎn)尺寸(spot size)更微小的尺寸清除疏水性涂覆層。作為第7發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法在作為第5發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法中，在第二步驟中
7使用的圖案形成物為親水性有機(jī)金屬油墨。由此，根據(jù)作為第7發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法，由于圖案形成物更加容易粘結(jié)于親水性的基板，可進(jìn)一步提高圖案的邊界及均勻度。作為第8發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印裝置，包括柔性基板，包括聚合物，一面卷繞于卷上；基板，上面形成的疏水性涂覆層被選擇性地清除之后，涂覆有圖案形成物，且布置為與柔性基板的下部相互對(duì)接并被施壓；移動(dòng)部，設(shè)置于基板的下面，以移動(dòng)基板；以及激光照射部， 向基板至柔性基板的方向或柔性基板至基板方向照射激光，其中，運(yùn)行移動(dòng)部以使基板移動(dòng)時(shí)，柔性基板和基板相互對(duì)接并受壓，根據(jù)由來自激光照射部的激光在圖案形成物與柔性基板相對(duì)接的部位產(chǎn)生的柔性基板的粘性力，圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板。由此，根據(jù)作為第8發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印裝置，相互對(duì)接涂覆圖案形成物的基板與柔性基板并施壓，將激光照射到圖案形成物和柔性基板對(duì)接的部位，并根據(jù)此時(shí)產(chǎn)生的柔性基板的粘性力，將圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板，由此能夠利用激光將圖案轉(zhuǎn)印到柔性基板上，且被轉(zhuǎn)印到柔性基板的圖案的邊界明確，并能夠在大面積上均勻地形成圖案。而且，根據(jù)該圖案轉(zhuǎn)印裝置，由于在移動(dòng)基板的同時(shí)將涂覆于基板上的圖案形成物利用激光轉(zhuǎn)印到卷繞于卷上的柔性基板上，因此能夠執(zhí)行連續(xù)的轉(zhuǎn)印工序。作為第9發(fā)明的柔性顯示面板，包括根據(jù)作為第1、2、5發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案所形成的電極。由此，作為第9發(fā)明的柔性顯示面板可提供電極配線的邊界明確，并具有均勻的電極配線的柔性顯示面板。作為第10發(fā)明的柔性太陽能電池，包括根據(jù)作為第1、2、5發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案所形成的電極。由此，作為第10發(fā)明的柔性太陽能電池可提供電極配線的邊界明確，并具有均勻的電極配線的柔性太陽能電池。作為第11發(fā)明的電子書，包括根據(jù)作為第1、2、5發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案所形成的電極。由此，作為第11發(fā)明的電子書可提供電極配線的邊界明確，并具有均勻的電極配線的電子書。作為第12發(fā)明的電磁波屏蔽片，包括根據(jù)作為第1、2、5發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案。由此，作為第12發(fā)明的電磁波屏蔽片可提供被轉(zhuǎn)印到電磁波屏蔽片用膜上的圖案的邊界明確，并具有均勻的圖案的電磁波屏蔽片。作為第13發(fā)明的薄膜晶體管，包括根據(jù)作為第1、2、5發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案所形成的柵極、源極、漏極。由此，作為第13發(fā)明的薄膜晶體管可提供電極配線的邊界明確，并具有均勻的電極配線的薄膜晶體管。作為第14發(fā)明的柔性印刷電路板，包括根據(jù)作為第1、2、5發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案所形成的導(dǎo)電性配線。由此，作為第14發(fā)明的柔性印刷電路板可提供導(dǎo)電性配線的邊界明確，并具有均勻的導(dǎo)電性配線的柔性印刷電路板。
8
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，通過相互對(duì)接在基板上圖案化并固化成固體狀態(tài)的圖案形成物與柔性基板并施壓，將激光照射到圖案化的圖案形成物和柔性基板對(duì)接的部位，并根據(jù)此時(shí)產(chǎn)生的柔性基板的粘性力，將固體狀態(tài)的圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板，因此能夠?qū)D案轉(zhuǎn)印到柔性基板，且被轉(zhuǎn)印的圖案的邊界明確，并能夠在大面積上均勻地形成圖案。而且，根據(jù)本發(fā)明，通過利用柔性基板產(chǎn)生的粘性力將被圖案化的圖案形成物直接轉(zhuǎn)印到柔性基板，因此沒有專門的粘接層也可以制造出牢固地粘接到柔性基板的圖案， 并能夠減少圖案制造工序。而且，根據(jù)本發(fā)明，通過利用激光并移動(dòng)基板的同時(shí)將圖案化于基板上的轉(zhuǎn)印材料轉(zhuǎn)印到卷繞于卷上的柔性基板上，因此能夠執(zhí)行連續(xù)的轉(zhuǎn)印工序。而且，根據(jù)本發(fā)明，不使用掩模就能夠迅速制造圖案，并容易地變更制造工序。而且，根據(jù)本發(fā)明，通過將固體狀態(tài)的圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板，因此能夠制造出耐久性高的圖案。而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供適合大量生產(chǎn)圖案的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供圖案制造費(fèi)用低廉且能夠快速制造圖案的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供圖案被轉(zhuǎn)印的目標(biāo)基板不會(huì)產(chǎn)生熱變形的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠在耐熱性低的基板上實(shí)施圖案化的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供提高邊界的均勻度的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供圖案的大小或品質(zhì)不會(huì)隨周圍環(huán)境而變化的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠容易地改變圖案的厚度的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠制造比激光的焦點(diǎn)的尺寸還小的圖案的圖案轉(zhuǎn)印方法。而且，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供不采用利用激光而直接在目標(biāo)基板上圖案化的方法， 而采用選擇性地涂覆油墨的表面模具在目標(biāo)基板上執(zhí)行圖案化的方法，從而適合大量生產(chǎn)的圖案轉(zhuǎn)印方法。如上所述的針對(duì)本發(fā)明的所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)手段、技術(shù)效果之外的具體事項(xiàng)包含于下述的實(shí)施例及附圖中。若與附圖一起參照詳細(xì)記載并后述的實(shí)施例，則會(huì)明確本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及特征以及實(shí)現(xiàn)優(yōu)點(diǎn)及特征的方法。在整個(gè)說明書中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的構(gòu)成要素。


圖1為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的圖案轉(zhuǎn)印方法而轉(zhuǎn)印的圖案的照片；圖2為示出本發(fā)明的第一實(shí)施例提供的圖案轉(zhuǎn)印方法的順序的流程圖；圖3a至圖3d為表示圖2的圖案轉(zhuǎn)印方法的各個(gè)步驟的圖；圖4為示出本發(fā)明的第二實(shí)施例提供的圖案轉(zhuǎn)印方法的順序的流程圖；圖fe至圖k為表示圖4的圖案轉(zhuǎn)印方法的各個(gè)步驟的圖6為示出利用圖2的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印到柔性基板上的圖案的圖；圖7為示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印裝置的圖；圖8為示出根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法的順序的流程圖；圖9為示出本發(fā)明的第四實(shí)施例中轉(zhuǎn)印圖案的一系列過程的圖；圖10為在本發(fā)明的第四實(shí)施例中詳細(xì)區(qū)分構(gòu)成第一步驟的步驟而示出轉(zhuǎn)印圖案的一系列過程的圖；圖11為示出本發(fā)明的第四實(shí)施例中的圖案形成物從基板轉(zhuǎn)印至柔性基板的原理的圖；圖12為利用本發(fā)明第四實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法使得圖案轉(zhuǎn)印能夠連續(xù)實(shí)現(xiàn)的圖案轉(zhuǎn)印裝置的圖。附圖標(biāo)號(hào)說明10 疏水性涂覆層30 等離子體誘發(fā)層31 等離子體誘發(fā)層的粒子 40 洗滌液60:疏水性弱的物質(zhì)20、100:基板50,110 圖案形成物111 圖案形成物的預(yù)定區(qū)域90、120:表面模具80:目標(biāo)基板200:柔性基板300:移動(dòng)部310 輥?zhàn)?00 激光照射部500 激光光源510 掃描器R:卷A、B:輥?zhàn)?br> 具體實(shí)施例方式以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例。但本領(lǐng)域具有一般知識(shí)的技術(shù)人員應(yīng)知，對(duì)于附圖的說明僅是為了進(jìn)一步便于公開本發(fā)明的內(nèi)容，因此本發(fā)明的范圍并不局限于附圖所示的范圍。圖2為示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法的順序的流程圖。圖2中， 為了圖案化圖案形成物110，在圖案的開口不寬時(shí)使用接受激光的部分被剝離的正膠方式。 另外，基板為例如為玻璃的基板，在照射激光時(shí)即使轉(zhuǎn)印材料發(fā)生剝離，基板也不會(huì)因熱而變形或者損傷(damage)，該基板共同應(yīng)用于以下的本發(fā)明的第一至第三實(shí)施例。如圖2所示，本發(fā)明的第一實(shí)施例提供的圖案轉(zhuǎn)印方法包括在基板上形成圖案形成物110的第一步驟SlOO ；將圖案形成物110固化為固體狀態(tài)的第二步驟S200 ；向固化的圖案形成物110照射激光，以使圖案形成物110圖案化的第三步驟S300 ；相互對(duì)接圖案化的固體狀態(tài)的圖案形成物110和柔性基板200并施壓，向圖案形成物110至柔性基板200 的方向或柔性基板200至圖案形成物110的方向照射激光，利用圖案形成物110和柔性基板200對(duì)接部位所產(chǎn)生的柔性基板200的粘性力將圖案形成物110轉(zhuǎn)印到柔性基板200的第四步驟S400。第一步驟SlOO為在基板上形成所述圖案形成物110的步驟，是在諸如玻璃的硬質(zhì)基板(以下稱為基板)上涂覆液體狀態(tài)的油墨(ink)或金屬膏狀物(paste)的步驟。此時(shí)，在第一步驟SlOO所采用的形成圖案形成物110的方法包括旋轉(zhuǎn)涂覆(spin coating),刮刀涂覆(blading coating)、狹縫涂覆(slit coating)、電鍍法(electro plating)、沉積法(deposition)等。另外，在第一步驟SlOO中，根據(jù)轉(zhuǎn)印材料的種類、轉(zhuǎn)印材料與基板的粘接特征、轉(zhuǎn)印材料的涂覆特性，在形成圖案形成物110之前，也可以在基板上首先執(zhí)行可剝離涂覆，然后形成轉(zhuǎn)印材料。而且，當(dāng)轉(zhuǎn)印材料為液體狀態(tài)時(shí)，采用以下方式固化該液體狀態(tài)的轉(zhuǎn)印材料，即利用100°C至200°C的熱量?jī)H使液體狀態(tài)的溶劑蒸發(fā)，留下內(nèi)部的固體狀態(tài)的納米粒子?；蛘?，在大氣環(huán)境中干燥液體狀態(tài)的轉(zhuǎn)印材料而進(jìn)行固化。形成圖案形成物的轉(zhuǎn)印材料包括由納米微粒子構(gòu)成的金屬膏狀物。本發(fā)明中，以形成圖案形成物110 的轉(zhuǎn)印材料為由納米微粒子構(gòu)成的金屬膏狀物為例進(jìn)行說明，但并不局限于此，可以使用包含金屬物質(zhì)、有機(jī)物質(zhì)、無機(jī)物質(zhì)、陶瓷、蛋白質(zhì)或者細(xì)胞等的生物材料等。而且，本發(fā)明的轉(zhuǎn)印材料可以使用任何材料，只要該材料的導(dǎo)熱率高于柔性基板的導(dǎo)熱率即可。第二步驟S200為將圖案形成物110固化為固體狀態(tài)的步驟。在第二步驟S200中， 在大氣環(huán)境中固化圖案化于基板上的圖案形成物110。而且，第二步驟S200中當(dāng)圖案化于基板上的形成圖案形成物110的轉(zhuǎn)印材料為液體狀態(tài)時(shí)，可以采用以下方法使其固化為固體狀態(tài)。即，給該液體狀態(tài)的轉(zhuǎn)印材料施加50°C至200°C的熱量，僅使液體狀態(tài)的溶劑蒸發(fā)，留下內(nèi)部的固體狀態(tài)的納米粒子。第三步驟S300為向第二步驟S200中固化的固體狀態(tài)的圖案形成物110照射激光，以使圖案形成物110圖案化的步驟。此時(shí)，激光使用脈沖激光。第三步驟S300中，使用脈沖激光剝離圖案形成物110的特定部位(即，接受激光的部位)，以使圖案形成物110圖案化。對(duì)于正膠方式的更具體的說明將在涉及圖3a至圖3d的說明中進(jìn)行。第四步驟S400為如下的步驟。即，相互對(duì)接在第三步驟S300中圖案化的固體狀態(tài)的圖案形成物110和柔性基板200并施壓。然后，向圖案形成物110至柔性基板200的方向或者柔性基板200至圖案形成物110的方向照射未聚焦的激光，利用圖案形成物110 與柔性基板200對(duì)接的部位所產(chǎn)生的柔性基板200的粘性力將圖案化的圖案形成物110轉(zhuǎn)印到柔性基板200。此時(shí)，柔性基板200包含聚合物。聚合物意指塑料(例如，PET)。根據(jù)轉(zhuǎn)印材料和基板的特性，激光可以使用連續(xù)波(CW)激光(continuous wave laser)或者脈沖激光(pulsed laser)。由此，根據(jù)本圖案轉(zhuǎn)印方法，由于利用柔性基板200的粘性力將固體狀態(tài)的圖案形成物110直接轉(zhuǎn)印到柔性基板200，因此相對(duì)于將液體狀態(tài)的轉(zhuǎn)印材料直接轉(zhuǎn)印之后固化的現(xiàn)有方法，可利用低能量的激光加熱固化的固體狀態(tài)的圖案形成物110而轉(zhuǎn)印。圖3a至圖3d為示出圖2的轉(zhuǎn)印方法的各個(gè)步驟的圖。另外，圖3a至圖3d示出使用正膠(positive)方式進(jìn)行圖案化的方式。在此，圖3a對(duì)應(yīng)于圖2的第一步驟S100，圖 3b對(duì)應(yīng)于圖2的第二步驟S200及第三步驟S300，圖3c對(duì)應(yīng)于圖2的第四步驟S400，圖3d 對(duì)應(yīng)于通過圖2的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案。如圖3a所示，在基板100上形成圖案形成物110。通過使用旋轉(zhuǎn)涂覆(spin coating)、舌Ij 刀涂覆(blading coating)、狹縫涂覆(slit coating)、電鍍法(electro plating)、沉積法(exposition)等，將諸如油墨或膏狀物等轉(zhuǎn)印材料形成在基板100上。此時(shí)，基板100可以使用諸如玻璃的硬且包含透明物質(zhì)的基板。這種基板100相對(duì)于后述的柔性基板200熔點(diǎn)高，因此具有不會(huì)輕易被激光L損傷的特性。如圖北所示，向圖案形成物110照射激光L，以圖案化圖案形成物110。圖北示出當(dāng)被轉(zhuǎn)印的圖案的開口不寬時(shí)，使用正膠方式剝離出接受激光L的圖案形成物部位 111的情況。此時(shí)，若構(gòu)成圖案形成物110的轉(zhuǎn)印材料為液體狀態(tài)，則利用大氣或者熱量使該轉(zhuǎn)印材料固化成固體狀態(tài)。然后，利用脈沖激光(pulse laser)使轉(zhuǎn)印材料瞬間消融 (ablation)，以剝離不需要的部分(即，激光所照射的部位)。此時(shí)，通過激光L的功率、傳播速度、光束的大小、反復(fù)速度、脈沖寬度等調(diào)整剝離。另外，當(dāng)圖案形成物110通過電鍍法、沉積法形成時(shí)，無需固化圖案形成物110。如圖3c所示，相互對(duì)接被圖案化的圖案形成物110和柔性基板200并施壓，向圖案形成物Iio至柔性基板200的方向或者柔性基板至圖案形成物110的方向照射激光L，利用在圖案形成物110和柔性基板200相對(duì)接的部位產(chǎn)生的柔性基板200的粘性力，將被圖案化的圖案形成物110轉(zhuǎn)印到柔性基板200。更具體說明可知，向圖案形成物110照射沒有聚焦的激光L時(shí)，由于圖案形成物 110的導(dǎo)熱率高，因此熱量迅速向圖案形成物110的厚度方向傳遞。此時(shí)，由于柔性基板 200具有低的導(dǎo)熱率，因此根據(jù)柔性基板200和圖案形成物110的導(dǎo)熱率的差異，熱量將積蓄于柔性基板200與圖案形成物110之間。據(jù)此，根據(jù)柔性基板200與圖案形成物110之間的積熱(accumulated heat)，僅柔性基板200的表面部分的溫度瞬間上升至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。此時(shí)，若柔性基板200的表面溫度達(dá)到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，則柔性基板200將具備高粘性。此時(shí)，由于柔性基板200所具有的高粘性，柔性基板200與圖案形成物110之間的粘接力將大于基板100與圖案形成物110之間的粘接力。根據(jù)柔性基板200與圖案形成物110 之間的較強(qiáng)的粘接力，圖案形成物110轉(zhuǎn)印到柔性基板200。之后，形成冷卻，再次具備柔性基板210原有的特性。如此地被轉(zhuǎn)印的圖案具有與圖案化于原先基板100的圖案相同的形狀。圖4為示出本發(fā)明的第二實(shí)施例提供的圖案轉(zhuǎn)印方法的順序的流程圖。圖4中， 為了圖案化圖案形成物110，在圖案的開口較寬時(shí)，使用接受激光的部分留存的負(fù)膠方式。如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法包括在基板上形成圖案形成物110的第一步驟SlOO ；向圖案形成物110的預(yù)定區(qū)域照射激光，以將圖案形成物110 的預(yù)定部位固化為固體狀態(tài)的第二步驟S200 ；通過有機(jī)溶劑清除預(yù)定區(qū)域以外的圖案形成物的第三步驟S300 ；將圖案形成物的預(yù)定區(qū)域再次固化為固體狀態(tài)的第四步驟S400 ；相互對(duì)接圖案化的固體狀態(tài)的圖案形成物110和柔性基板200并施壓，向圖案形成物110至柔性基板200的方向或柔性基板200至圖案形成物110的方向照射激光，利用圖案形成物 110和柔性基板200對(duì)接部位所產(chǎn)生的柔性基板200的粘性力將圖案形成物110轉(zhuǎn)印到柔性基板200的第五步驟S500。第一步驟SlOO為在基板上形成所述圖案形成物110的步驟，是在諸如玻璃的硬的基板(以下稱為基板)上涂覆液體狀態(tài)的油墨(ink)或金屬膏狀物(paste)的步驟。在此， 有關(guān)于第一步驟SlOO中所使用的圖案形成物的形成方法、形成圖案形成物110的轉(zhuǎn)印材料等的說明與對(duì)圖2的第一步驟SlOO的說明重復(fù)，因此為了避免重復(fù)，進(jìn)行省略。而且，雖然圖中沒有示出，第一步驟SlOO中還可以包括在基板上形成圖案形成物110之前，在基板上形成脫模層的步驟。此時(shí)，脫模層具有協(xié)助基板上的圖案形成物110脫離并轉(zhuǎn)印到柔性基板200的作用。第二步驟S200為向圖案形成物的預(yù)定區(qū)域照射激光，以將圖案形成物的預(yù)定區(qū)域固定成固體狀態(tài)的步驟。在此，預(yù)定區(qū)域?yàn)榻邮芗す舛舸娴膮^(qū)域。而且，激光使用 Cff (continuous wave)激光。第二步驟S200中，使用CW激光選擇性地對(duì)圖案形成物的預(yù)定區(qū)域進(jìn)行熱固化。第三步驟S300為通過有機(jī)溶劑清除在第二步驟S200中被熱固化的預(yù)定區(qū)域以外的圖案形成物110的步驟。此時(shí)，有機(jī)溶劑包括液體狀態(tài)的轉(zhuǎn)印材料的溶劑或丙酮等物質(zhì)。 第三步驟S300為利用有機(jī)溶劑洗掉預(yù)定區(qū)域以外的圖案形成物的步驟。即，洗滌過程。第四步驟S400為將圖案形成物的預(yù)定區(qū)域再次固化或干燥成固體狀態(tài)的步驟。 第四步驟S400中，在大氣中將圖案形成物的預(yù)定區(qū)域固化為固體狀態(tài)。第四步驟S400中對(duì)于該預(yù)定區(qū)域進(jìn)行再次固化或干燥的原因在于，通過第三步驟S300，有機(jī)溶劑浸透到圖案形成物的預(yù)定區(qū)域中會(huì)使得圖案形成物的預(yù)定區(qū)域的表面再次被液化。而且，在第四步驟S400中，當(dāng)構(gòu)成圖案形成物110的轉(zhuǎn)印材料為液體狀態(tài)時(shí)，還可以通過以下方式將圖案形成物110固化為固體狀態(tài)。即，對(duì)此液體狀態(tài)的轉(zhuǎn)印材料施加50°C至200°C的熱量，由此僅使液體狀態(tài)的溶劑蒸發(fā)，內(nèi)部留存固體狀態(tài)的納米粒子。第五步驟S500為相互對(duì)接圖案化的固體狀態(tài)的圖案形成物110和柔性基板200 并施壓，向圖案形成物110至柔性基板200的方向或柔性基板200至圖案形成物110的方向照射激光，利用圖案形成物110和柔性基板200對(duì)接部位所產(chǎn)生的柔性基板200的粘性力將圖案形成物110轉(zhuǎn)印到柔性基板200的第五步驟S500。圖如至圖^為表示圖4的圖案轉(zhuǎn)印方法的各個(gè)步驟的圖。另外，圖如至圖^示出使用負(fù)膠(negative)方式進(jìn)行圖案化的方式。在此，圖fe對(duì)應(yīng)于圖4的第一步驟S100， 圖恥對(duì)應(yīng)于圖4的第二步驟S200，圖5c對(duì)應(yīng)于圖4的第三步驟S300和第四步驟S400，圖 5d對(duì)應(yīng)于圖4的第五步驟S500，圖k示出通過圖4的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案。除了圖恥及圖5c的圖案化方式之外，圖fe至圖k中的其他內(nèi)容與圖3a至圖3d重復(fù)，因此以下僅對(duì)圖恥及圖5c進(jìn)行說明。如圖恥所示，向圖案形成物的預(yù)定區(qū)域111照射激光L，以固化圖案形成物的預(yù)定區(qū)域111。圖恥示出當(dāng)被轉(zhuǎn)印的圖案的開口寬時(shí)，使用負(fù)膠方式使接受激光L的圖案形成物的預(yù)定區(qū)域111留存的情況。此時(shí)，若構(gòu)成圖案形成物110的轉(zhuǎn)印材料為液體狀態(tài)，則在進(jìn)行固化之前利用CW激光對(duì)局部選擇性地進(jìn)行固化。然后，如圖5c所示，利用專用的洗滌劑(即，有機(jī)溶劑)清洗除了選擇性地固化的局部之外的部位，由此形成開口大的圖案。此時(shí)，通過調(diào)節(jié)激光L的功率、傳播速度、光束的大小等調(diào)節(jié)固化。根據(jù)本圖案轉(zhuǎn)印方法，相互對(duì)接在基板100上圖案化的固體狀態(tài)的圖案形成物 110和柔性基板200并施壓，且照射激光L，利用圖案形成物110和柔性基板200對(duì)接部位所產(chǎn)生的柔性基板200的粘性力將被圖案化的圖案形成物110轉(zhuǎn)印到柔性基板200，因此轉(zhuǎn)印到柔性基板200的圖案的邊界明確，能夠均勻地形成圖案，并能夠?qū)嵤┐竺娣e的圖案轉(zhuǎn)印。圖6為示出利用圖2的轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印到柔性基板200上的圖案的圖。圖6表示利用圖2的轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印到柔性基板200上的銀油墨(Ag ink)圖案。如圖6所示，可知通過圖2的圖案轉(zhuǎn)印方法制造出的油墨圖案邊界明確，且均勻地形成該圖案。圖7為示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印裝置的圖。如圖7所示，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印裝置包括柔性基板200、基板100、移動(dòng)部300、激光照射部400。圖7將利用正膠方式圖案化圖案形成物110作為一例示
出ο柔性基板200由聚合物物質(zhì)構(gòu)成，其一面被卷繞在卷R上。柔性基板200的兩側(cè)被兩個(gè)輥?zhàn)覣、B卷繞，可沿箭頭方向移動(dòng)。而且，卷R和柔性基板200的一面之間可夾入填充材料或緩沖材料，以提高柔性基板200和基板100的接觸?；?00被布置為與柔性基板200的下部相互對(duì)接并受壓，其上面形成的圖案形成物110在大氣中固化為固體狀態(tài)。而且，若構(gòu)成形成于基板100上的圖案形成物110的轉(zhuǎn)印材料為液體狀態(tài)，則采用以下方式將圖案形成物110固化為固體狀態(tài)。即，對(duì)此液體狀態(tài)的轉(zhuǎn)印材料施加50°c至200°C的熱量，由此僅使液體狀態(tài)的溶劑蒸發(fā)，內(nèi)部留存固體狀態(tài)的納米粒子。然后，圖案形成物100通過由激光光源500及掃描器510所照射的激光Ll 圖案化。圖案化于基板100上的圖案形成物110通過移動(dòng)部300的移動(dòng)被轉(zhuǎn)印到柔性基板 200上。另外，基板100優(yōu)選為諸如玻璃的透明基板，以使所照射的激光Ll透射。此時(shí)，激光Ll以CW激光方式和脈沖激光方式照射。移動(dòng)部300布置于基板100的下面，用以移動(dòng)基板100。此時(shí)，移動(dòng)部300移動(dòng)基板100，以相互對(duì)接柔性基板200和基板100并施壓。在移動(dòng)部300的下部底面設(shè)置有用于使移動(dòng)方便的輥?zhàn)?10，以使操作者容易地移動(dòng)移動(dòng)部300。本圖案轉(zhuǎn)印裝置利用移動(dòng)部 300移動(dòng)基板100并轉(zhuǎn)印圖案，因此能夠?qū)崿F(xiàn)大面積的圖案轉(zhuǎn)印。激光照射部400向圖案形成物110至柔性基板200的方向或者柔性基板200至圖案形成物110的方向照射線束形態(tài)的激光L2。此時(shí)，基板100被移動(dòng)部300移動(dòng)，根據(jù)由激光L2的照射引起的、在圖案形成物110和柔性基板200相互對(duì)接的部位產(chǎn)生的柔性基板的粘性力，固體狀態(tài)的被圖案化的圖案形成物110被轉(zhuǎn)印至柔性基板200。此時(shí)，由激光照射部400所照射的激光L2僅對(duì)柔性基板200和基板100相互對(duì)接部位的、圖案化于基板100 上的轉(zhuǎn)印材料進(jìn)行加熱。如此，導(dǎo)熱率高的轉(zhuǎn)印材料與導(dǎo)熱率相對(duì)低的柔性基板200之間將積蓄熱量。此時(shí)，當(dāng)柔性基板200的溫度根據(jù)積蓄于柔性基板200與基板100相互對(duì)接的部位的熱量上升至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，柔性基板200將具有高粘性，因此依據(jù)柔性基板200 所具有的高粘性，轉(zhuǎn)印材料被轉(zhuǎn)印到柔性基板200。另外，激光照射部400向柔性基板200 與基板100相互對(duì)接的部位照射線束激光。而且，可根據(jù)轉(zhuǎn)印材料的特性，調(diào)節(jié)激光L2的功率、照射面積、移動(dòng)部300的移動(dòng)速度。另外，本圖案轉(zhuǎn)印裝置可以將CW(continuous wave)激光作為激光L2的照射方式。CW激光方式為在激光器內(nèi)部的諧振器(resonator)通過粒子數(shù)反轉(zhuǎn)(population inversion)放出激光的方式。如此，根據(jù)本圖案轉(zhuǎn)印方法，由于使轉(zhuǎn)印材料在固體狀態(tài)直接轉(zhuǎn)印，因此可提高圖案的邊界，且能夠?qū)崿F(xiàn)高的細(xì)長(zhǎng)比(slenderness radio) 0而且，本圖案轉(zhuǎn)印裝置能夠?qū)⑥D(zhuǎn)印材料轉(zhuǎn)印至柔性基板200，且這種工序能夠連續(xù)進(jìn)行，因此能夠快速廉價(jià)地制造出如上的產(chǎn)品，且能夠?qū)㈦姌O配線的密度制造得相對(duì)于以往更加稠密。通過如上的圖案轉(zhuǎn)印方法或圖案轉(zhuǎn)印裝置轉(zhuǎn)印的圖案能夠適用于形成柔性顯示器的電極配線、觸控面板的電極配線、柔性太陽能電池的電極配線、諸如電子書(e-book) 的便攜式設(shè)備的電極配線、電磁波屏蔽片的圖案、薄膜晶體管的柵極、源極、漏極、柔性印刷電路板的導(dǎo)電性配線。
圖8為示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法的順序的流程圖，圖9為示出本發(fā)明的第四實(shí)施例中轉(zhuǎn)印圖案的一系列過程的圖，圖10為示出在本發(fā)明的第四實(shí)施例中圖案形成物50從基板20轉(zhuǎn)印到柔性基板的原理的圖。另外，基板20優(yōu)選為容易涂覆疏水性涂覆層，且耐熱性和光透射性優(yōu)良的諸如玻璃的基板。但是，并不局限于此，還可以是能夠使高溫的激光很好地透射的包含透明材料的其他材質(zhì)的基板20。參照?qǐng)D8至圖11說明圖案轉(zhuǎn)印方法。參照?qǐng)D8，本發(fā)明第四實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法包括在基板20上形成疏水性涂覆層10之后，利用激光誘導(dǎo)等離子體選擇性地清除疏水性涂覆層10，以形成表面模具90的第一步驟；在表面模具90上載入圖案形成物50，進(jìn)行干燥后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，以形成圖案的第二步驟；通過相互對(duì)接表面模具90和目標(biāo)基板80并施壓，并向表面模具90至目標(biāo)基板80 的方向或者目標(biāo)基板80至表面模具90的方向照射激光，利用表面模具90上的圖案形成物 50與目標(biāo)基板80相對(duì)接的部位所產(chǎn)生的目標(biāo)基板80的粘性力，使圖案形成物50轉(zhuǎn)印到目標(biāo)基板的第三步驟。在第一步驟，首先在諸如玻璃的硬質(zhì)基板20形成疏水性(hydrophobic)自組裝膜(self-assembled monolayers, SAM,以下稱為SAM)。為了針對(duì)疏水性涂覆層10進(jìn)行說明而以SAM層為例進(jìn)行說明，因此以下說明中的附圖標(biāo)記10命名為SAM層。SAM層可通過液相制造或氣相沉積方式形成，通常表現(xiàn)為十三氟_1，1，2，2-四氫辛基三氯硅烷 (tridecafluoro-1,1,2, 2-tetrahydrooctyltrichlorosilane, F0TS)。其次，利用激光誘導(dǎo)等離子體選擇性地清除涂覆于基板20上的SAM層，以形成表面模具90。SAM層10 —般是透明的，不會(huì)與一般的激光反應(yīng)，因此無法利用一般的激光清除 SAM層10。不顧這種困難，為了制造表面模具90，本發(fā)明的第四實(shí)施例使用利用激光誘導(dǎo)等離子體清除SAM層10的方式。更加具體地說明可知，是指利用激光照射到特定材料時(shí)產(chǎn)生的等離子選擇性地清除涂覆于基板20上的SAM層10的方式。參照?qǐng)D9b就能夠更容易知道利用激光誘導(dǎo)等離子體清除SAM層10的方式。在涂覆有SAM層10的基板10上保留預(yù)定的間隔布置等離子體誘發(fā)層30之后，在涂覆有SAM層10的面的相對(duì)側(cè)的基板10的面?zhèn)日丈浼す?，激光依次通過基板20和SAM層10并到達(dá)等離子體誘發(fā)層30。此時(shí)，當(dāng)激光到達(dá)等離子體誘發(fā)層30之后，在SAM層10和等離子體誘發(fā)層30之間產(chǎn)生等離子，由該等離子SAM層10被選擇性地清除。此時(shí)，可以根據(jù)SAM層10與等離子體誘發(fā)層30的間隔、激光焦點(diǎn)的大小、激光的功率、脈沖寬度、脈沖重復(fù)頻率(plus repetition rate)、激光焦點(diǎn)的傳播速度，改變清除SAM層而剝離的區(qū)域。由于SAM層由強(qiáng)烈的等離子羽輝(plume)瞬間被清除，因此可通過調(diào)節(jié)等離子的大小和間隔以相對(duì)激光焦點(diǎn)尺寸(spot size)更細(xì)小的尺寸清除SAM層。此時(shí)，使用的激光包括CW激光或脈沖激光等，且等離子體誘發(fā)層30通常由金屬構(gòu)成，但只要與激光反應(yīng)時(shí)能產(chǎn)生等離子的材料，則任何材料都可以構(gòu)成等離子體誘發(fā)層30，并不一定是金屬。當(dāng)產(chǎn)生激光誘導(dǎo)等離子體時(shí)，等離子體誘發(fā)層30被粒子化而飛散。當(dāng)?shù)入x子體誘發(fā)層30為金屬時(shí)，將會(huì)有金屬粒子飛散。若不處理金屬粒子，則表面模具90變得粗糙，表面模具90的均勻度和品質(zhì)下降，因此有必要清除金屬粒子。因此，第一步驟優(yōu)選包括清除飛散到基板20上的等離子體誘發(fā)層的粒子31的步驟。參照?qǐng)D9d，示出用于清除金屬粒子的簡(jiǎn)單的方法，即在氯化氫(HCI)等酸性溶液中浸泡涂覆有SAM層10的基板20。根據(jù)所使用的酸的種類和濃度，浸泡的時(shí)間范圍在數(shù)秒 數(shù)十秒之間。作為清除等離子體誘發(fā)層的粒子31的方法，舉例了利用酸性溶液的方法，除此之夕卜，只要能夠清除等離子體誘發(fā)層的粒子31的方法，則任何方法都可以使用。例如，可進(jìn)行超聲波洗滌或噴射洗滌液40清除等離子體誘發(fā)層的粒子31，采用其中的任何一種方式都可以。另外，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員容易知道可進(jìn)行超聲波洗滌或噴射洗滌液40清除等離子體誘發(fā)層的粒子31。在清除等離子體誘發(fā)層的粒子31之前，為防止形成于基板20上的SAM層10的損傷，優(yōu)選地將形成有SAM層10的基板20在高溫下退火(annealing)，此步驟參照?qǐng)D9 (c)就
更容易了解。但是，根據(jù)激光照射條件，也可能不存在粒子，此時(shí)，第一步驟無需包括清除誘發(fā)層的粒子31的步驟?？偨Y(jié)所述第一步驟，第一步驟包括以下的4種步驟。即，在諸如玻璃的硬質(zhì)基板20 通過液相制造或者氣相沉積方式形成可實(shí)現(xiàn)為十三氟-1，1,2,2-四氫辛基三氯硅烷的SAM 層10的步驟；在SAM層10上涂覆由諸如金屬等在與激光反應(yīng)時(shí)能夠產(chǎn)生等離子的材料構(gòu)成的等離子體誘發(fā)層30的步驟；朝向基板至等離子體誘發(fā)層30的方向照射激光以產(chǎn)生等離子，并由等離子選擇性地清除形成于預(yù)定區(qū)域的SAM層10的步驟；以及以將粘接膠帶35 粘貼于等離子體誘發(fā)層30并撤去的方式利用結(jié)合力的差清除并沒有與SAM層10牢固地結(jié)合的等離子體誘發(fā)層30的步驟。圖10為表示第一步驟由上述四種步驟構(gòu)成的圖。在此，形成SAM層10的步驟對(duì)應(yīng)于圖10的(a)，涂覆等離子體誘發(fā)層30的步驟對(duì)應(yīng)于圖10的(b)，選擇性地清除SAM層 10的步驟對(duì)應(yīng)于圖10的(C)，利用結(jié)合力的差清除等離子體誘發(fā)層30的步驟對(duì)應(yīng)于圖10 的(d)?？梢哉J(rèn)為，圖10的除了(b) (d)的其余部分與圖9相同。第二步驟為在表面模具90上載入圖案形成物50，對(duì)圖案形成物50進(jìn)行干燥之后， 進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)而形成圖案的步驟。若圖案形成物50以液體狀態(tài)轉(zhuǎn)印到圖案最終要轉(zhuǎn)印到的目標(biāo)基板80，則圖案的邊界將不明確，因此優(yōu)選為圖案形成物50以固體狀態(tài)轉(zhuǎn)印到目標(biāo)基板80。特別是，當(dāng)目標(biāo)基板80為柔性基板時(shí)，由于柔性基板的耐熱性低，因此燒結(jié)圖案形成物50的溫度存在上限，優(yōu)選為將圖案形成物50高溫?zé)Y(jié)變成固體狀態(tài)之后，將固體狀態(tài)的圖案形成物50最終轉(zhuǎn)印到目標(biāo)基板80。在裝有圖案形成物50的儲(chǔ)藏槽內(nèi)浸泡表面模具90并取出時(shí)，圖案形成物50將僅載入于清除了 SAM層10的部分。將此圖案形成物50進(jìn)行干燥并高溫?zé)Y(jié)。對(duì)圖案形成物 50進(jìn)行干燥的方法包括使用加熱燈、熱板(hot plate)或者對(duì)流烤箱(convection oven) 的方法。利用加熱燈加熱表面模具90時(shí)，載入于表面模具90的圖案形成物50被燒結(jié)，而利用加熱燈進(jìn)行加熱的方式是利用輻射熱。這種方式雖然難以設(shè)定所需的溫度之后維持該溫度持續(xù)加熱，但是與使用熱板或?qū)α骺鞠涞募訜岱绞较啾?，能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)的工序，且以均勻的溫度加熱方面更具優(yōu)勢(shì)。使用熱板加熱基板20的方式是利用導(dǎo)熱(conduction)的方式，使用對(duì)流烤箱加熱基板20的方式是利用對(duì)流的方式。這些方式雖然難以實(shí)現(xiàn)連續(xù)的工序和以均勻的溫度加熱，但與由利用輻射熱的加熱燈加熱的方式相比，優(yōu)勢(shì)在于設(shè)定所需的溫度，并維持該溫度持續(xù)加熱。優(yōu)選地，圖案形成物50為親水性的有機(jī)金屬油墨。而且，可反復(fù)多次執(zhí)行在表面模具90上載入圖案形成物50、對(duì)圖案形成物50進(jìn)行干燥、高溫?zé)Y(jié)，以調(diào)整圖案形成物50 的厚度。若要使圖案的厚度更厚，則增加反復(fù)的次數(shù)即可。利用這種簡(jiǎn)單的方式就能夠調(diào)整圖案的厚度。圖9(e)示出僅在清除SAM層10的部分載入圖案形成物50，且圖案形成物 50被干燥、高溫?zé)Y(jié)的狀態(tài)。若圖案形成物50針對(duì)表面模具90的粘接力過大，則將圖案轉(zhuǎn)印到圖案最終要轉(zhuǎn)印到的目標(biāo)基板80時(shí)，存在轉(zhuǎn)印效率會(huì)下降的問題。因此，有必要有意識(shí)地降低圖案形成物50針對(duì)表面模具90的粘接力。將親水性的有機(jī)金屬油墨作為圖案形成物50時(shí)，優(yōu)選為將疏水性較弱的諸如六甲基二硅胺脘(腿此)或十八烷基三氯硅烷(OTS)等物質(zhì)涂覆到表面模具之后，在表面模具90上載入親水性的有機(jī)金屬油墨，并實(shí)施干燥和高溫?zé)Y(jié)。如此， 通過將疏水性弱的物質(zhì)涂覆于表面模具90上，圖案將更加容易地轉(zhuǎn)印到圖案最終要轉(zhuǎn)印到的目標(biāo)基板80上，具有能夠提高最終的圖案的品質(zhì)的效果。第三步驟為如下的步驟。即，相互對(duì)接表面模具90和目標(biāo)基板80并施壓，通過向表面模具90至目標(biāo)基板80的方向或目標(biāo)基板80至表面模具90的方向照射激光，圖案形成物50通過表面模具90上的圖案形成物50和目標(biāo)基板80相對(duì)接的部位產(chǎn)生的目標(biāo)基板 80的粘性力被轉(zhuǎn)印至目標(biāo)基板的步驟。參照?qǐng)D9 (f)可知，圖案最終要轉(zhuǎn)印到的目標(biāo)基板80與基板20的轉(zhuǎn)印有圖案形成物50的面接觸，表面模具90和目標(biāo)基板80相互對(duì)接的狀態(tài)下被施壓。在此，表面模具90 是指基板上轉(zhuǎn)印有圖案形成物50的基板。在此狀態(tài)下，朝向與基板的轉(zhuǎn)印有圖案形成物50 的面相反面至目標(biāo)基板80方向照射激光。換句話說，朝向表面模具90至目標(biāo)基板80的方向照射激光。但是，與圖9(f)所示不同，朝向目標(biāo)基板80至表面模具90的方向照射激光也可以。當(dāng)照射激光時(shí)，從表面模具90上的圖案形成物50和目標(biāo)基板80相互對(duì)接的部位朝向目標(biāo)基板80產(chǎn)生粘性力，根據(jù)該目標(biāo)基板80的粘性力，圖案形成物50被轉(zhuǎn)印到目標(biāo)基板80。參照?qǐng)D11更加詳細(xì)的說明通過目標(biāo)基板80的粘性力，圖案形成物50被轉(zhuǎn)印到目標(biāo)基板80的過程。在轉(zhuǎn)印有圖案形成物50的基板20與目標(biāo)基板80接觸且相互受壓的狀態(tài)下，若沒有聚焦的激光朝向基板20至目標(biāo)基板80方向照射時(shí)，由于圖案形成物50的導(dǎo)熱率高，因此熱量迅速傳遞至圖案形成物50的深度方向。但是，由于目標(biāo)基板80具有低的導(dǎo)熱率，因此根據(jù)目標(biāo)基板80和圖案形成物50的導(dǎo)熱率差，熱量將積蓄于基板80和圖案形成物50之間。由此，根據(jù)目標(biāo)基板80和圖案形成物50之間的積熱(accumulated heat), 僅目標(biāo)基板80的表面部分的溫度瞬間上升至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(材料從柔性急劇變換為脆性的溫度)。此時(shí)，當(dāng)目標(biāo)基板80的表面溫度達(dá)到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，目標(biāo)基板80將具備高粘性。此時(shí)，由于目標(biāo)基板所具有的高粘性，目標(biāo)基板80與圖案形成物50之間的粘接力大于基板20與圖案形成物50之間的粘接力。根據(jù)這種目標(biāo)基板80與圖案形成物50之間的高粘性，圖案形成物50將被轉(zhuǎn)印至目標(biāo)基板80。之后，形成冷卻，目標(biāo)基板80再次具備原有的特性。如此地被轉(zhuǎn)印的圖案具有與圖案化于原先基板20的形狀相同的形狀。轉(zhuǎn)印完成后目標(biāo)基板80上形成有圖案的狀態(tài)的最終結(jié)果表示在圖9 (g)。轉(zhuǎn)印完成之后表面模
17具90不是被廢棄而是能夠再次使用。圖12為利用本發(fā)明第四實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法使得圖案轉(zhuǎn)印能夠連續(xù)實(shí)現(xiàn)的圖案轉(zhuǎn)印裝置的圖。如圖12所示，利用本發(fā)明的第四實(shí)施例使得圖案轉(zhuǎn)印能夠連續(xù)實(shí)現(xiàn)的圖案轉(zhuǎn)印裝置包括柔性基板、基板20、移動(dòng)部300、激光照射部400。柔性基板由聚合物物質(zhì)構(gòu)成，其一面被卷繞在卷R上。柔性基板的兩側(cè)被兩個(gè)輥?zhàn)覣、B卷繞，可沿箭頭方向移動(dòng)。而且，卷R和柔性基板的一面之間可夾入填充材料或緩沖材料，以提高柔性基板和基板20的接觸。基板20被布置為與柔性基板的下部相互對(duì)接并受壓，其上面在選擇性地清除SAM 層10之后涂覆有圖案形成物50，且該圖案形成物50處于被干燥、高溫?zé)Y(jié)的狀態(tài)。然后， 朝向基板20至柔性基板方向或者柔性基板至基板20方向照射激光，由此圖案形成物50被轉(zhuǎn)印至柔性基板。涂覆于基板20上的圖案形成物50通過移動(dòng)部300的移動(dòng)連續(xù)被轉(zhuǎn)印到柔性基板上。另外，基板20優(yōu)選為諸如玻璃的透明基板，以使所照射的激光透射。移動(dòng)部300布置于基板20的下面，用以移動(dòng)基板20。此時(shí)，移動(dòng)部300移動(dòng)基板 20，以相互對(duì)接柔性基板和基板20并施壓。在移動(dòng)部300的下部底面設(shè)置有用于使移動(dòng)方便的輥?zhàn)?10，以使操作者容易地移動(dòng)移動(dòng)部300。本圖案轉(zhuǎn)印裝置利用移動(dòng)部300移動(dòng)基板20并轉(zhuǎn)印圖案，因此能夠?qū)崿F(xiàn)大面積的圖案轉(zhuǎn)印。激光照射部400向圖案形成物50至柔性基板的方向或者柔性基板至圖案形成物 50的方向照射線束形態(tài)的激光。此時(shí)，基板20被移動(dòng)部300移動(dòng)，根據(jù)由激光的照射引起的、在圖案形成物50和柔性基板相互對(duì)接的部位產(chǎn)生的柔性基板的粘性力，圖案形成物50 被轉(zhuǎn)印至柔性基板。此時(shí)，由激光照射部400所照射的激光僅對(duì)柔性基板和基板20相互對(duì)接部位的基板20上的圖案形成物50進(jìn)行加熱。如此，導(dǎo)熱率高的圖案形成物50與導(dǎo)熱率相對(duì)低的柔性基板之間將積蓄熱量。此時(shí)，當(dāng)柔性基板的溫度根據(jù)積蓄于柔性基板與基板 20相互對(duì)接的部位的熱量上升至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，柔性基板將具有高粘性，因此依據(jù)柔性基板所具有的高粘性，圖案形成物50被轉(zhuǎn)印到柔性基板。而且，可根據(jù)圖案形成物50的特性，調(diào)節(jié)激光的功率、照射面積、移動(dòng)部300的移動(dòng)速度。另外，本圖案轉(zhuǎn)印裝置可以將CW(continuous wave)激光方式和脈沖激光 (pulsed laser)方式作為激光的照射方式。在此，CW激光方式為在激光器內(nèi)部的諧振器 (resonator)通過粒子數(shù)反轉(zhuǎn)(population inversion)放出激光的方式。如此，根據(jù)本圖案轉(zhuǎn)印裝置，由于使圖案形成物50在固體狀態(tài)直接轉(zhuǎn)印，因此可提高圖案的分界，且能夠?qū)崿F(xiàn)高的細(xì)長(zhǎng)比(slenderness radio) 0而且，本圖案轉(zhuǎn)印裝置能夠?qū)D案形成物50轉(zhuǎn)印至柔性基板，且這種工序能夠連續(xù)進(jìn)行，因此能夠快速廉價(jià)地制造出如上的產(chǎn)品，且能夠?qū)㈦姌O配線的密度制造的相對(duì)于以往更加稠密。以上說明的圖案轉(zhuǎn)印方法在目標(biāo)基板80為柔性基板時(shí)其適用度高。通常，柔性基板采用聚合物材料制成，例如采用PI (聚酰亞胺)薄膜制作，這種聚合物材料大部分在 350°C左右的溫度下被熔化，因此給柔性基板施加大量熱量的圖案轉(zhuǎn)印方法不能適用于柔性基板。因此，根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法尤其對(duì)柔性基板的適用度高。而且， 在圖案形成物50被干燥、燒結(jié)的狀態(tài)下執(zhí)行轉(zhuǎn)印過程，因此，通過本發(fā)明第四實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法制造出的圖案的大小或品質(zhì)等不會(huì)受制于濕度、溫度等周圍環(huán)境的變化。
對(duì)于適用本發(fā)明第四實(shí)施例提供的圖案轉(zhuǎn)印方法的例進(jìn)行說明。電磁波屏蔽片用于防止電磁波釋放到電子設(shè)備的外部，原因在于從各種電子設(shè)備釋放出的電磁波對(duì)人體有害。但是，在電磁波屏蔽片產(chǎn)品中，用于顯示器，特別是PDP用電磁波屏蔽片粘貼于畫面，因此既要有光透射性，電磁波屏蔽性能也要突出。為此，需要在薄膜上以格子狀設(shè)置金屬圖案，一般間隔為300 μ m，圖案寬度為10 μ m左右。厚度可以根據(jù)要求的電磁波屏蔽性能變化，一般范圍為數(shù)ym 數(shù)十μπι。這種罩至今為止利用濺射法 (sputtering)，但由于該方法屬于真空工序，不僅工序難度大，且大面積地、廉價(jià)地制造電磁波屏蔽片存在上限。而且，雖然努力利用膏狀物的卷對(duì)卷(roll to roll)工序制造電磁波屏蔽片，但是在實(shí)現(xiàn)30μπι以下的圖案寬度上存在很多問題。而本發(fā)明第四實(shí)施例可使用于以連續(xù)的工序高產(chǎn)量地制造這種電磁波屏蔽片。而且，還可以適用為顯示器/太陽能電池面板的電極配線。尤其是在諸如PET的聚合物材料表面形成電極，由此適用于形成柔性顯示器或柔性太陽能電池的電極配線。而且， 還可以適用于形成薄膜晶體管(TFT)的柵極、源極、漏極，且還可以適用于形成電子書的電極。而且，還可以適用于諸如柔性印刷電路板(FPCB)、射頻識(shí)別(RFID、 radio-frequency identification)天線、移動(dòng)電話天線的導(dǎo)電性配線。由于在柔性基板上也能夠形成導(dǎo)電性配線，且能夠通過連續(xù)的工序制造，因此能夠廉價(jià)又快速地制造出上述產(chǎn)品。且由于能夠?qū)崿F(xiàn)相比現(xiàn)有的配線密度更加稠密的制造，因此能夠提高產(chǎn)品的性能。 除此之外，還能夠廉價(jià)地制造其他導(dǎo)電性/非導(dǎo)電性物質(zhì)的微米級(jí)圖案。而且，能夠適用本發(fā)明第四實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法的如上的產(chǎn)品還可以采用利用本發(fā)明的第四實(shí)施例的圖案轉(zhuǎn)印方法可使得圖案轉(zhuǎn)印連續(xù)實(shí)現(xiàn)的圖案轉(zhuǎn)印裝置制造。如此，對(duì)于上述本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)成，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)知，在不改變本發(fā)明的技術(shù)思想或必要特征的前提下，也可以以其他具體方式實(shí)施。因此，以上記述的各實(shí)施例在各個(gè)方面都是示例性的，而不是限制性的，本發(fā)明的范圍體現(xiàn)在權(quán)利要求書而不是上述的具體實(shí)施方式

，權(quán)利要求書的意義和范圍以及從其等價(jià)概念導(dǎo)出的所有的變更或變形的方式應(yīng)解釋為屬于本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種圖案轉(zhuǎn)印方法，包括在基板上形成圖案形成物的第一步驟； 將所述圖案形成物固化為固體狀態(tài)的第二步驟；向固化的固體狀態(tài)的所述圖案形成物照射激光，以使所述圖案形成物圖案化的第三步驟；相互對(duì)接圖案化的固體狀態(tài)的所述圖案形成物和柔性基板并施壓，向所述圖案形成物至所述柔性基板的方向或所述柔性基板至所述圖案形成物的方向照射激光，利用所述圖案形成物和柔性基板對(duì)接部位所產(chǎn)生的所述柔性基板的粘性力將所述圖案形成物轉(zhuǎn)印到所述柔性基板的第四步驟。
2.一種圖案轉(zhuǎn)印方法，包括在基板上形成圖案形成物的第一步驟；向所述圖案形成物的預(yù)定區(qū)域照射激光，以將所述圖案形成物的預(yù)定區(qū)域固化為固體狀態(tài)的第二步驟；利用有機(jī)溶劑清除預(yù)定區(qū)域之外的所述圖案形成物的第三步驟； 將所述圖案形成物的預(yù)定區(qū)域再次固化為固體狀態(tài)的第四步驟；以及相互對(duì)接再次固化的固體狀態(tài)的所述圖案形成物和柔性基板并施壓，向所述圖案形成物至所述柔性基板的方向或所述柔性基板至所述圖案形成物的方向照射激光，利用所述圖案形成物和所述柔性基板對(duì)接部位所產(chǎn)生的所述柔性基板的粘性力將所述圖案形成物轉(zhuǎn)印到所述柔性基板的第五步驟。
3.一種圖案轉(zhuǎn)印裝置，包括柔性基板，包括聚合物，一面卷繞于卷上；基板，布置為與所述柔性基板的下部相互對(duì)接并被施壓，其上面形成的圖案形成物被固化為固體狀態(tài)之后，由激光被圖案化；移動(dòng)部，設(shè)置于所述基板的下面，以移動(dòng)所述基板；以及激光照射部，向所述移動(dòng)部至所述柔性基板的方向照射激光，其中， 運(yùn)行所述移動(dòng)部以使所述基板移動(dòng)時(shí)，所述柔性基板和所述基板相互對(duì)接并受壓， 根據(jù)由來自所述激光照射部的激光在所述圖案形成物與所述柔性基板相對(duì)接的部位產(chǎn)生的所述柔性基板的粘性力，所述圖案形成物被轉(zhuǎn)印到所述柔性基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖案轉(zhuǎn)印裝置，其特征在于，所述激光照射部以線光束照射激光。
5.一種圖案轉(zhuǎn)印方法，包括在基板上形成疏水性涂覆層之后，利用激光誘導(dǎo)等離子體選擇性地清除疏水性涂覆層，以形成表面模具的第一步驟；在所述表面模具上載入圖案形成物，進(jìn)行干燥后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，以形成圖案的第二步驟；通過相互對(duì)接所述表面模具和目標(biāo)基板并施壓，并向所述表面模具至所述目標(biāo)基板的方向或者所述目標(biāo)基板至所述表面模具的方向照射激光，利用所述表面模具上的所述圖案形成物與所述目標(biāo)基板相對(duì)接的部位所產(chǎn)生的所述目標(biāo)基板的粘性力，使所述圖案形成物轉(zhuǎn)印到所述目標(biāo)基板的第三步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的圖案轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，所述第一步驟包括 在基板上形成疏水性涂覆層的步驟；在所述疏水性涂覆層上涂覆等離子體誘發(fā)層的步驟；向所述基板至所述等離子體誘發(fā)層方向照射激光，以選擇性地清除疏水性涂覆層的步驟；以及清除所述等離子體誘發(fā)層的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的圖案轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，在所述第二步驟中使用的所述圖案形成物為親水性有機(jī)金屬油墨。
8.一種圖案轉(zhuǎn)印裝置，包括柔性基板，包括聚合物，一面卷繞于卷上；基板，上面形成的疏水性涂覆層被選擇性地清除之后涂覆有圖案形成物，且布置為與所述柔性基板的下部相互對(duì)接并被施壓；移動(dòng)部，設(shè)置于所述基板的下面，以移動(dòng)所述基板；以及激光照射部，向所述基板至所述柔性基板的方向或所述柔性基板至所述基板方向照射激光，運(yùn)行所述移動(dòng)部以使所述基板移動(dòng)時(shí)，所述柔性基板和所述基板相互對(duì)接并受壓，其中，根據(jù)由來自所述激光照射部的激光在所述圖案形成物與所述柔性基板相對(duì)接的部位產(chǎn)生的所述柔性基板的粘性力，所述圖案形成物被轉(zhuǎn)印到所述柔性基板。
9.一種包括根據(jù)權(quán)利要求1、2、5中的任一項(xiàng)所述的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案所形成的電極的柔性顯示面板。
10.一種包括根據(jù)權(quán)利要求1、2、5中的任一項(xiàng)所述的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案所形成的電極的柔性太陽能電池。
11.一種包括根據(jù)權(quán)利要求1、2、5中的任一項(xiàng)所述的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案所形成的電極的電子書。
12.一種包括根據(jù)權(quán)利要求1、2、5中的任一項(xiàng)所述的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案的電子屏蔽片。
13.—種包括根據(jù)權(quán)利要求1、2、5中的任一項(xiàng)所述的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案所形成的柵極、源極、漏極的薄膜晶體管。
14.一種包括根據(jù)權(quán)利要求1、2、5中的任一項(xiàng)所述的圖案轉(zhuǎn)印方法轉(zhuǎn)印的圖案所形成的導(dǎo)電性配線的柔性印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及圖案轉(zhuǎn)印方法和圖案轉(zhuǎn)印裝置以及利用該方法制造的柔性顯示面板、柔性太陽能電池、電子書、薄膜晶體管、電磁波屏蔽片、柔性印刷電路板。本發(fā)明提供的圖案轉(zhuǎn)印方法包括在基板上形成圖案形成物的第一步驟；將圖案形成物固化為固體狀態(tài)的第二步驟；向固化的圖案形成物照射激光，以使圖案形成物圖案化的第三步驟；相互對(duì)接圖案化的固體狀態(tài)的圖案形成物和柔性基板并施壓，向圖案形成物至柔性基板的方向或柔性基板至圖案形成物的方向照射激光，利用圖案形成物和柔性基板對(duì)接部位所產(chǎn)生的柔性基板的粘性力將圖案形成物轉(zhuǎn)印到柔性基板的第四步驟。
文檔編號(hào)B41M5/00GK102452239SQ201110270
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2011年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者康鳳哲, 梁民陽 申請(qǐng)人:韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院