專利名稱：一種成像盒芯片的修復(fù)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及成像技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種成像盒芯片的修復(fù)方法。
背景技術(shù)：
在成像裝置(比如打印機、復(fù)印機等)中都安裝有成像盒(比如碳粉盒、粉盒、帶打印頭的墨盒等)，成像裝置可以利用成像盒容納的染色劑進(jìn)行成像操作。當(dāng)成像盒內(nèi)的染色劑消耗完后，可以進(jìn)行回收再利用，這樣避免了浪費。一般在成像盒中設(shè)置有成像盒芯片，用于存儲成像盒型號、染色劑顏色、制造日期、染色劑容量及染色劑剩余量等信息，每個成像盒芯片與成像盒一一對應(yīng)，對成像盒回收處理包括對成像盒芯片的回收處理?，F(xiàn)有技術(shù)中對成像盒芯片進(jìn)行回收時都需要篩選成像盒芯片，并完全覆蓋方式將數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片中。在上述將數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片的過程中，需要用到成像盒芯片上的功能接口，但是由于成像盒芯片上的集成電路都是封裝在熱固膠或硬殼等封裝材料中以保護(hù)集成電路，有些功能端口也被封裝到封裝材料中，則在將數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片進(jìn)行回收時，需要通過酸性溶劑將封裝材料腐蝕掉，將這些功能端口露出來，然后再進(jìn)行數(shù)據(jù)的寫入。上述現(xiàn)有的成像盒芯片的回收過程中，使用酸性溶劑腐蝕封裝材料時,可能會腐蝕成像盒芯片上的其它線路及元器件，影響成像盒芯片的性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種成像盒芯片的修復(fù)方法，使得在成像盒芯片的回收過程中，成像盒芯片的性能不受影響。本發(fā)明實施例提供一種成像盒芯片的修復(fù)方法，所述成像盒芯片中包括存儲裝置，包括利用激光束至少將所述存儲裝置上功能接口的位置處進(jìn)行開封，或至少將所述存儲裝置上所述功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開；通過所述成像盒芯片的讀寫接口和所述功能接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入存儲裝置中。在本發(fā)明實施例中成像盒芯片的修復(fù)過程中，利用激光束至少將成像盒芯片中包括的存儲裝置上功能接口的位置處開封，或至少將功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開，再通過功能接口和讀寫接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到存儲裝置中。這樣在進(jìn)行開封時使用激光束或刮開或鉆開等方法進(jìn)行開封，比較容易控制開封的參數(shù)，比如開封口徑和開封深度等，且不易損壞成像盒芯片上的其它線路及元器件，從而成像盒芯片的性能也不會受到影響。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是成像盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是成像盒芯片中的存儲裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實施例提供的一種成像盒芯片的修復(fù)方法流程圖；圖4是本發(fā)明實施例中成像盒芯片包括的存儲裝置被開封后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明實施例中將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入存儲裝置中的方法流程圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實施例提供一種成像盒芯片的修復(fù)方法，該方法應(yīng)用于對成像盒芯片的回收過程，或在對成像盒芯片的故障修復(fù)過程中，對成像盒芯片中儲存的數(shù)據(jù)的修復(fù)。參考圖1所示，在成像盒芯片中一般包括電路板、多個讀寫接口(實施例中以兩個為例)及一個存儲裝置，讀寫接口與存儲裝置之間進(jìn)行電路連接(在圖1中沒有畫出)，其中讀寫接口以可電接觸的方式設(shè)置在電路板上；存儲裝置用于儲存成像盒型號、染色劑顏色、制造日期、染色劑容量及染色劑剩余量等信息，是通過熱固膠或硬殼將集成電路封裝，并將通信端口以引腳的方式引出到電路板上。存儲裝置中的集成電路一般由半導(dǎo)體即晶圓構(gòu)成，在集成電路的表面，往往設(shè)置著多個通信端口，參考圖2所示，在集成電路被封裝前，一般會將需要用到的通信端口用導(dǎo)線連接到外部引腳或電路板上。在集成電路表面，通常還有一些用于使能或控制等特殊操作的功能端口，在考慮電路板布線的問題而沒有用導(dǎo)線連接到外部引腳或電路板上。則在對成像盒芯片中的數(shù)據(jù)進(jìn)行修復(fù)時，可能需要用到集成電路的部分功能端口，具體地，可以利用激光束至少將成像盒芯片的存儲裝置上功能接口的位置處進(jìn)行開封，或至少將存儲裝置上功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開；通過成像盒芯片的讀寫接口和功能接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入存儲裝置中。這樣在進(jìn)行開封時使用激光束或刮開或鉆開等方法進(jìn)行開封，比較容易控制開封的參數(shù)，比如開封口徑和開封深度等，且不易損壞成像盒芯片上的其它線路及元器件，從而成像盒芯片的性能也不會受到影響。在具體開封時，可以將存儲裝置上的所有封裝材料去除，也可以只將存儲裝置的特定位置處的封裝材料去除。在一個具體的實施例中，可以通過如下的步驟進(jìn)行修復(fù)，流程圖如圖3所示，包括步驟101，確定成像盒芯片的存儲裝置上功能接口的位置。在一般情況下，功能接口都設(shè)置在存儲裝置中集成電路外側(cè)表面上，而集成電路內(nèi)側(cè)表面是靠電路板的一側(cè)，且在寫入數(shù)據(jù)到存儲裝置時，可能用到集成電路表面上的部分功能接口，則可以只需要確定用到的功能接口的位置。這些功能接口是封裝在封裝材料中的，從外表面看是看不到這些功能接口的具體位置，但對于同一種型號或大小特性等的成像盒芯片，其中包括的存儲裝置中功能接口的位置都是一樣的，這樣可以通過成像盒芯片的型號或大小等特性就可以獲知成像盒芯片的存儲裝置中功能接口的具體位置。且有些成像盒芯片的功能接口位置也可以通過成像盒芯片的形狀、布線和尺寸等外觀特征而得到。步驟102，利用激光束至少將存儲裝置上功能接口的位置處進(jìn)行開封，或至少將存儲裝置上功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開。這里至少將功能接口的位置處進(jìn)行開封是指至少去除覆蓋在集成電路表面上功能接口位置處的封裝材料，即不僅僅可以對功能接口位置處進(jìn)行開封。本實施例中可以通過如下的幾種方式進(jìn)行開封(I)利用激光束進(jìn)行開封，激光束具有能量高、匯聚點小和功率可控等特點，可以方便地控制開封口徑，開封深度及開封時間等，和現(xiàn)有技術(shù)中通過酸性溶劑進(jìn)行開封相比，本實施例的方法具有準(zhǔn)確度高、高效、安全及環(huán)保等特點。為了更安全地進(jìn)行開封而不會損傷存儲裝置中集成電路上的功能接口，可以至少在存儲裝置上功能接口的位置處進(jìn)行多次激光束的照射以將封裝材料燒掉，且這多次激光束的開封深度之和小于或等于功能接口位置處的封裝材料厚度，這樣可以更加精準(zhǔn)地掌握開封深度。例如用不均等的方式先利用激光束燒掉五分之三的目標(biāo)封裝材料，再燒掉剩余五分之二的目標(biāo)封裝材料；或者用均等的方式利用激光束燒掉二分之一的目標(biāo)封裝材料，再燒掉剩余二分之一的目標(biāo)封裝材料。其中這多次激光束照射所形成的口徑即開封口徑可以不同，且激光束照射所形成的口徑即開封口徑逐次減小。對于不同類型的成像盒芯片，在存儲裝置上進(jìn)行激光束的開封時，開封口徑形狀不同，比如可以是方形或圓形或梯形或三角形等，這樣可以通過開封口徑來區(qū)分不同的成像盒芯片。(2)可以利用刮刀至少去除覆蓋在存儲裝置上功能接口位置處的封裝材料。(3)可以利用鉆孔工具至少去除覆蓋在存儲裝置上功能接口位置處的封裝材料。且利用刮刀或鉆孔工具進(jìn)行開封時，可以控制開封口徑和開封深度等。需要說明的是，在實際操作中，為提高開封的安全率，在通過上述幾種方式進(jìn)行開封時，可以至少在功能接口的晶圓表面上保留一層封裝材料，這樣不至于損傷集成電路的表面，減少氧化的面積。但是在使用該功能接口，需要穿過該層封裝材料來連接功能接口。例如圖4所示，采用均等的方式對存儲裝置上功能接口位置處進(jìn)行激光束的照射來進(jìn)行開封，目標(biāo)封裝材料被不同開封口徑的激光束分兩次燒掉，使得第二層的開封口徑比第一層的開封口徑窄，且在開封時在集成電路的晶圓表面上保留一層封裝材料。這種開封方式可以在使用功能接口時，更準(zhǔn)確地連接到功能接口，且還可以減少封裝成像盒芯片時所需的封裝材料。步驟103，通過成像盒芯片的讀寫接口和功能接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入存儲裝置中。在寫入修復(fù)數(shù)據(jù)時，可以將讀寫接口和功能接口連接到修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置，由修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片的存儲裝置中。步驟104，對成像盒芯片進(jìn)行封裝。對成像盒芯片進(jìn)行封裝主要是將步驟102中激光束燒掉或刮掉或鉆掉的部分用封裝材料進(jìn)行填充，然后針對不同的封裝材料，進(jìn)一步進(jìn)行烘烤或冷卻將填充的封裝材料固定。如果只將存儲裝置上功能接口位置處進(jìn)行開封，則在進(jìn)行封裝時，只需要對該處進(jìn)行封裝，這樣節(jié)省了封裝材料。這里填充的封裝材料可以與原來的封裝材料不同，這樣可以通過封裝材料來確認(rèn)該成像盒芯片是回收產(chǎn)品；且在對成像盒芯片進(jìn)行封裝時，對不同類型的成像盒芯片可以使用不同的封裝材料進(jìn)行封裝，從而可以通過封裝材料來區(qū)分不同類型的成像芯片?？梢姡诒景l(fā)明實施例中成像盒芯片的修復(fù)過程中，確定了功能接口的位置后，利用激光束對功能接口的位置處開封，或?qū)⒐δ芙涌谖恢锰幍姆庋b材料刮開或鉆開，再通過功能接口和讀寫接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到存儲裝置中，最后對成像盒芯片進(jìn)行封裝。這樣只對功能接口位置處進(jìn)行開封，且開封使用的激光束等方法比較容易控制，不易損壞成像盒芯片上的其它線路及元器件，從而成像盒芯片的性能也不會受到影響。參考圖5所示，在一個具體的實施例中，在執(zhí)行上述步驟103時，可以通過如下的步驟來實現(xiàn)，具體地A :將讀寫接口通過有線或無線的方式與修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置連接。讀寫接口通過無線的方式與修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置連接時，在讀寫接口可以設(shè)置有天線，且在修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置上設(shè)置有對應(yīng)的天線，從而實現(xiàn)通信；且修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置與讀寫接口的連接不限于無線方式，還可以通過導(dǎo)線連接。其中這里的修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置是用于將需要修復(fù)的數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片的存儲裝置中。B :將功能接口與修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置的相應(yīng)接口連接。如果在步驟102中進(jìn)行開封時，在功能接口的晶圓表面沒有保留一層封裝材料，即將功能接口的晶圓表面露出來，則將功能接口與修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置的相應(yīng)接口直接連接。如果在步驟102中進(jìn)行開封時，在功能接口的晶圓表面上保留了一層封裝材料，則需要通過導(dǎo)電電極來連接功能接口與修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置，如圖4所示，可以將導(dǎo)電電極的一端按壓在功能端口上，使得導(dǎo)電電極的一端穿過保留的一層封裝材料與功能接口直接接觸，且導(dǎo)電電極的另一端與修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置的相應(yīng)接口連接。C :修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置通過功能接口使能或控制存儲裝置，并向讀寫接口寫入修復(fù)數(shù)據(jù)。這里修復(fù)數(shù)據(jù)是指成像盒型號、染色劑顏色、制造日期、染色劑容量或染色劑剩余量等信息，以匹配填充了染色劑的成像盒。具體在修復(fù)數(shù)據(jù)寫入的過程中，根據(jù)功能接口的作用，可以發(fā)送時序信號給功能接口來控制存儲裝置的讀寫時序；還可以向功能接口發(fā)送控制信號以進(jìn)行使能存儲裝置，這樣通過功能接口的使能，存儲裝置可以進(jìn)入另一個模式中，比如存儲裝置當(dāng)前模式是不能修改儲存的數(shù)據(jù)，通過功能接口的使能后存儲裝置中儲存的數(shù)據(jù)能進(jìn)行改寫；又比如存儲裝置當(dāng)前模式是通過儲存的染色劑剩余量不能改大，通過功能接口的使能存儲裝置中儲存的染色劑剩余量能改大等。且修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置可以直接將部分或全部修復(fù)數(shù)據(jù)向讀寫接口寫入，這樣存儲裝置則將讀寫接口接收的修復(fù)數(shù)據(jù)覆蓋存儲裝置中原來儲存的相應(yīng)數(shù)據(jù)，比如修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置將剩余染色劑量、制造日期等信息寫入到存儲裝置中，則存儲裝置會將寫入的數(shù)據(jù)覆蓋原來儲存的剩余染色劑量、制造日期等信息。修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置還可以將成像盒型號和分類等信息寫入到存儲裝置中進(jìn)行覆蓋，這樣對成像盒芯片中的數(shù)據(jù)進(jìn)行修復(fù)后，可以匹配其他型號的成像盒。修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置在寫入修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置之前還可以先從讀寫接口讀取存儲裝置中原來儲存的成像盒型號和分類等信息，并至少將與該成像盒型號和分類等信息對應(yīng)成像盒匹配的剩余染色劑量和/或已消耗染色劑量等信息寫入到存儲裝置中，其中對于有保質(zhì)期的染色劑，可以將制造日期寫入到存儲裝置中。需要說明的是，上述步驟A和B并沒有絕對的順序關(guān)系，可以同時執(zhí)行也可以順序執(zhí)行，且寫入修復(fù)數(shù)據(jù)的過程是針對需要通過功能接口使能或控制的修復(fù)數(shù)據(jù)，而對于不需要功能接口使能或控制的修復(fù)數(shù)據(jù)則直接向讀寫接口寫入。另外，上述步驟B是在需要用到功能接口的時候進(jìn)行連接的，比如需要將剩余染色劑量和制造日期寫入到存儲裝置，而該存儲裝置中的制造日期是不能修改，則在進(jìn)行修復(fù)數(shù)據(jù)的寫入過程中，當(dāng)寫入制造日期時，需要用到功能接口進(jìn)行使能存儲裝置，則需要將讀寫接口和功能接口都連接到修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置；當(dāng)寫入剩余染色劑量時，只需要將讀寫接口與連接到修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置，即可以實現(xiàn)剩余染色劑量的寫入，則可以斷開功能接口與修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置的連接。且本發(fā)明實施例中所述的功能接口并不僅限于封裝于封裝材料中的接口，讀寫接口也不僅限于沒有封裝于封裝材料中的接口，對于某些具體的成像盒芯片來說，部分特殊的修復(fù)數(shù)據(jù)可以從功能接口寫入到存儲裝置中，比如驗證密碼等數(shù)據(jù)。在其它具體的實施例中，為了對成像盒芯片的修復(fù)更高效準(zhǔn)確，在進(jìn)行上述步驟101之前還需要對收集的廢舊成像盒芯片進(jìn)行預(yù)處理，包括對外觀篩選、物理特性和/或數(shù)據(jù)特性識別、分類和去塵等處理，然后再對預(yù)處理后的成像盒芯片執(zhí)行上述步驟101到104，即確定功能接口的位置、開封、寫入修復(fù)數(shù)據(jù)和封裝的步驟?？梢岳斫?，從用戶收集的成像盒芯片中，有些形狀尺寸不同，有些型號不同，有些已經(jīng)損壞，有些沾有灰塵，有些貼有背膠等，就可以先進(jìn)行外觀篩選，比如選擇沒有損傷的成像盒芯片。然后可以進(jìn)行數(shù)據(jù)特性和/或電氣特性的識別，即選擇數(shù)據(jù)特性和/或電氣特性符合預(yù)置規(guī)則的成像盒芯片，對于數(shù)據(jù)特性來說，是指成像盒芯片在進(jìn)行讀寫數(shù)據(jù)時所具有的特性，比如從成像盒芯片的讀寫接口讀寫數(shù)據(jù)，如果該成像盒芯片有回應(yīng)或回應(yīng)的數(shù)據(jù)符合預(yù)置的規(guī)則，則能識別該成像盒芯片；對于電氣特性來說，是指成像盒芯片中固有電路所具有的特性，比如成像盒芯片的電壓、電流或頻率的信息在一定范圍內(nèi)，或某一電容處在充放電過程中等。還可以根據(jù)成像盒芯片的形狀、布線和尺寸等進(jìn)行分類，以便之后確定功能接口的位置，使得成像盒芯片的修復(fù)更高效。且該分類的處理可以在篩選的步驟之前或之后。還可以對成像盒芯片進(jìn)行清潔處理，例如將灰塵洗掉或吹掉，將有背膠的芯片的背膠去除等。這里清潔處理可以在篩選之前或是篩選處理之后，都不進(jìn)行限定。需要說明的是，在成像盒芯片的回收過程中，可以不執(zhí)行上述的全部預(yù)處理過程，可以選擇其中的至少一種處理，并對處理后的成像盒芯片執(zhí)行上述步驟101到104，但是進(jìn)行數(shù)據(jù)特性和/或電氣特性的識別步驟是比較重要的步驟，可以直接影響到成像盒芯片的修復(fù)是否成功的步驟，因此一般情況下都需要進(jìn)行數(shù)據(jù)特定和/或電氣特征的識別，即選擇數(shù)據(jù)特定和/或電氣特性符合預(yù)置規(guī)則的成像盒芯片，并對選擇的成像盒芯片執(zhí)行上述確定功能接口的位置、開封、寫入修復(fù)數(shù)據(jù)和封裝的步驟。在另一種情況下，對成像盒芯片的電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性識別不限定在確定功能接口的位置即步驟101之前執(zhí)行，而可以在寫入修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置即步驟103之前，修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置可以對成像盒芯片的存儲裝置進(jìn)行電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性的識別，這種情況下，修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置是具有電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性的識別的功能的。在其它的具體實施例中，有可能在寫入修復(fù)數(shù)據(jù)的過程中，出現(xiàn)接口接觸不穩(wěn)定，或存儲裝置損壞等因素造成寫入修復(fù)數(shù)據(jù)失敗，則需要在上述步驟103之后，且在步驟104的封裝步驟之前對成像盒芯片進(jìn)行檢測，檢測寫入的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞，如果是被部分損壞，則說明在寫入修復(fù)數(shù)據(jù)的過程中，有部分?jǐn)?shù)據(jù)被正確寫入到存儲裝置中，存儲裝置沒有被損壞，可以重復(fù)上述103及檢測的步驟；如果未被損壞，則可以執(zhí)行104中的封裝步驟；如果完全被損壞，則可以說明該存儲裝置被損壞，則丟棄該成像盒芯片，這樣極大地提高回收成像盒芯片的效率。在檢測寫入的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞時，可以通過測試設(shè)備有線或無線地連接到芯片的讀寫接口，根據(jù)不同型號成像盒芯片的需要，還可以將測試設(shè)備連接到功能接口上來進(jìn)行協(xié)助檢測。具體地，可以對寫入修復(fù)數(shù)據(jù)的成像盒芯片的數(shù)據(jù)特性和/或電氣特性進(jìn)行檢測，比如測試設(shè)備向成像盒芯片的讀寫接口發(fā)送讀寫數(shù)據(jù)，則成像盒芯片返回的數(shù)據(jù)符合預(yù)置的規(guī)則，從而進(jìn)行數(shù)據(jù)特性的檢測；測試設(shè)備還向成像盒芯片發(fā)送一定的電壓、電流或頻率的信息，再根據(jù)該成像盒芯片返回的信息進(jìn)行判斷，比如成像盒芯片返回信息的電壓、電流或頻率是否在一定的范圍之內(nèi)，又比如測試設(shè)備可以檢測成像盒芯片中的某一電容是否進(jìn)行充放電過程等，從而通過電氣特性的檢測。需要說明的是，對于執(zhí)行上述步驟103中寫入修復(fù)數(shù)據(jù)時所使用的修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置，不僅可以具有寫入修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置的功能，還可以集成電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性的識別，及檢測寫入到存儲裝置的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞的功能。這樣在對成像盒芯片進(jìn)行封裝即步驟104之前的檢測步驟就可以不用通過另外的檢測設(shè)備進(jìn)行檢測，而是直接通過修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置順序完成識別、寫數(shù)據(jù)和檢測的步驟。以上對本發(fā)明實施例所提供的成像盒芯片的修復(fù)方法，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式

及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種成像盒芯片的修復(fù)方法，所述成像盒芯片中包括存儲裝置，其特征在于，包括 利用激光束至少將所述存儲裝置上功能接口的位置處進(jìn)行開封，或至少將所述存儲裝置上所述功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開； 通過所述成像盒芯片的讀寫接口和所述功能接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入存儲裝置中。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用激光束至少將所述存儲裝置上所述功能接口的位置處進(jìn)行開封，或至少將所述存儲裝置上所述功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開，之前還包括 確定成像盒芯片的存儲裝置上功能接口的位置。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用激光束至少將所述存儲裝置上所述功能接口的位置處進(jìn)行開封具體包括 至少在所述存儲裝置上所述功能接口的位置處進(jìn)行多次激光束的照射；所述多次激光束的開封深度之和小于或等于所述功能接口位置處的封裝材料厚度。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述多次激光束的開封口徑不同，且激光束的開封口徑逐次減小。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在不同類型的成像盒芯片中存儲裝置上進(jìn)行激光束的開封時，開封口徑形狀不同。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括對所述成像盒芯片進(jìn)行封裝； 且所述對所述成像盒芯片進(jìn)行封裝時，對不同類型的成像盒芯片使用不同的封裝材料進(jìn)行封裝。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過所述成像盒芯片的讀寫接口和所述功能接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入存儲裝置中具體包括 將所述讀寫接口通過有線或無線的方式與修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置連接； 將所述功能接口與修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置的相應(yīng)接口連接； 所述修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置通過功能接口使能或控制所述存儲裝置，并向所述讀寫接口寫入修復(fù)數(shù)據(jù)。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述利用激光束至少將所述存儲裝置上所述功能接口的位置處進(jìn)行開封時，或至少將所述存儲裝置上所述功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開時，至少在所述功能接口的晶圓表面上保留一層封裝材料； 則所述將所述功能接口與修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置的相應(yīng)接口連接具體包括 將導(dǎo)電電極一端穿過所述功能接口的晶圓表面上保留的一層封裝材料，與所述功能接口接觸，導(dǎo)電電極的另一端連接所述修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置的相應(yīng)接口。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述向所述讀寫接口寫入修復(fù)數(shù)據(jù)之前還包括 所述修復(fù)數(shù)據(jù)寫入裝置從讀寫接口讀取所述存儲裝置中原來儲存的成像盒型號和分類； 則所述向所述讀寫接口寫入修復(fù)數(shù)據(jù)具體包括 向所述讀寫接口至少寫入與所述成像盒型號和分類對應(yīng)成像盒匹配的剩余染色劑量和/或已消耗染色劑量。
10.如權(quán)利要求1至9任一項所述的方法，其特征在于，所述利用激光束至少將所述存儲裝置上所述功能接口的位置處進(jìn)行開封，或至少將所述存儲裝置上所述功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開，之前還包括 選擇電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性符合預(yù)置規(guī)則的成像盒芯片，并對所述選擇的成像盒芯片執(zhí)行所述開封和寫入修復(fù)數(shù)據(jù)的步驟。
11.如權(quán)利要求1至9任一項所述的方法，其特征在于，所述通過所述成像盒芯片的讀寫接口和所述功能接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入存儲裝置中之后，還包括 檢測寫入所述存儲裝置的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞，如果是被部分損壞，則重復(fù)上述寫入修復(fù)數(shù)據(jù)和檢測的步驟。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了成像盒芯片的修復(fù)方法，應(yīng)用于成像技術(shù)領(lǐng)域。在本發(fā)明實施例中成像盒芯片的修復(fù)過程中，利用激光束至少將成像盒芯片中包括的存儲裝置上功能接口的位置處開封，或至少將功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開，再通過功能接口和讀寫接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到存儲裝置中。這樣在進(jìn)行開封時使用激光束或刮開或鉆開等方法進(jìn)行開封，比較容易控制開封的參數(shù)，比如開封口徑和開封深度等，且不易損壞成像盒芯片上的其它線路及元器件，從而成像盒芯片的性能也不會受到影響。
文檔編號B41J2/175GK102998957SQ2011102682
公開日2013年3月27日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月9日
發(fā)明者曾陽云 申請人:曾陽云