專利名稱：液體排出頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過排出液體(諸如墨)來實(shí)施記錄的液體排出頭，以及一種液體排出頭制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，已存在對(duì)于使用噴墨記錄裝置的高速記錄的需要，并且作為響應(yīng)，其寬度等于諸如紙的記錄介質(zhì)的寬度的整行式液體排出頭已被考慮用于噴墨記錄裝置。作為這樣的整行式液體排出頭的一個(gè)例子，日本專利特開No. 2007-296638中的圖1示出了元件基板的配置，每個(gè)元件基板包括能量產(chǎn)生元件和用于排出墨的排出端口。對(duì)于具有這樣的配置的液體排出頭，元件基板和柔性布線基板被布置在支撐構(gòu)件上，并且被布置的元件基板和布線基板電氣連接。各布線基板向?qū)?yīng)的元件基板施加指示液體排出的電信號(hào)，具有對(duì)應(yīng)的元件基板被布置在其中的開口，并且粘接地固定在支撐構(gòu)件的主表面上。對(duì)于這樣的整行式液體排出頭，元件基板和具有相對(duì)大的面積的布線基板電氣連接。當(dāng)連接時(shí)，布線基板可由于在制造期間和/或在執(zhí)行記錄時(shí)產(chǎn)生的熱而膨脹和/或收縮。為了防止元件基板和布線基板之間的電氣連接由于布線基板的膨脹和/或收縮而發(fā)生故障，希望通過使用由例如金制成的引線的引線結(jié)合(wire bonding)來提供電氣連接。柔性布線基板由柔性的、薄的材料制成。當(dāng)這樣的薄布線基板結(jié)合到支撐構(gòu)件并且引線結(jié)合到對(duì)應(yīng)的元件基板時(shí)，發(fā)生以下問題。當(dāng)在布線基板和支撐構(gòu)件之間施加過量的粘接劑并且將布線基板和支撐構(gòu)件擠壓到一起以便結(jié)合時(shí)，粘接劑從布線基板和支撐構(gòu)件之間流出到布線基板的上表面。由于布線基板非常薄，例如為0. 15mm，因此有時(shí)粘接劑沿布線基板的電氣端子在布線基板中的開口的端面上升高，并且擴(kuò)散到引線的結(jié)合點(diǎn)。以這樣的方式覆蓋結(jié)合點(diǎn)的粘接劑對(duì)隨后的引線結(jié)合造成不利影響。當(dāng)考慮到粘接劑的這種擴(kuò)散而減少粘接劑的量時(shí)，粘接劑沒有到達(dá)布線基板中的開口的邊緣，并且在布線基板和支撐構(gòu)件之間形成未被粘接劑填充的空間。如果在結(jié)合點(diǎn)附近形成這樣的空間，則在引線結(jié)合期間超聲波能量分散，對(duì)引線結(jié)合具有不利影響。因此，必須精確控制粘接劑的量，但是在制造過程期間實(shí)施的這樣的精確控制可能會(huì)降低生產(chǎn)率。在噴墨記錄中，希望液體排出頭的排出端口表面和記錄介質(zhì)之間的距離(紙距離)小，以便增加被排出的墨滴的撞擊精度以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量記錄。由于引線為弧形形狀，因此如上所述的通過引線結(jié)合建立的電氣連接使得紙距離大。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明通過防止液體排出頭和紙之間的距離增加、實(shí)現(xiàn)布線基板和支撐構(gòu)件的完美結(jié)合、使得元件基板和布線基板能夠高度可靠地結(jié)合，提供了一種液體排出頭。該液體排出頭包括元件基板，該元件基板包括用于產(chǎn)生要被用于從排出端口排出液體的能量的能量產(chǎn)生元件；支撐構(gòu)件，用于通過粘接劑支撐所述元件基板；片構(gòu)件，具有容納所述元件基板的第一開口，所述片構(gòu)件通過粘接劑結(jié)合到所述支撐構(gòu)件以使得所述第一開口的內(nèi)表面與所述元件基板的側(cè)端部鄰接；布線基板，具有容納所述元件基板的第二開口，所述布線基板通過粘接劑結(jié)合到所述片構(gòu)件以使得所述第二開口的內(nèi)表面與所述元件基板的側(cè)端部鄰接，并且包括與所述能量產(chǎn)生元件電氣連接的引線；以及密封劑，用于密封所述布線基板和所述元件基板的電氣連接部分，其中，所述布線基板的相對(duì)于所述支撐構(gòu)件與接觸所述片構(gòu)件的表面相反的表面的高度小于所述元件基板的相對(duì)于所述支撐構(gòu)件與接觸所述支撐構(gòu)件的表面相反的表面的高度。從下文參照附圖對(duì)示例性實(shí)施例的描述，本發(fā)明的其它特征將變得清晰。


合并在說明書中并且構(gòu)成其一部分的附圖示出了本發(fā)明的各示例性實(shí)施例、特征和方面，并且與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖IA是根據(jù)第一實(shí)施例的液體排出頭的部分截面圖，并且圖IB是包括引線結(jié)合部分的液體排出頭的部分透視圖。圖2A是根據(jù)第二實(shí)施例的液體排出頭的部分截面圖，并且圖2B是具有引線結(jié)合部分的液體排出頭的部分透視圖。圖3是液體排出頭的分解透視圖。圖4是根據(jù)第二實(shí)施例的變型的液體排出頭的截面圖。圖5是第三實(shí)施例的液體排出頭的截面圖。
具體實(shí)施例方式第一實(shí)施例下文將參照?qǐng)D3中的分解透視圖來描述根據(jù)各實(shí)施例的噴墨液體排出頭(下文還被簡(jiǎn)稱為“液體排出頭”)的配置。如圖3所示，根據(jù)第一實(shí)施例的液體排出頭包括布線基板1300、片構(gòu)件(sheet member) 1700、元件基板1100、支撐構(gòu)件1200和過濾構(gòu)件1600。下文將詳細(xì)描述各部件的配置。元件基板1100具有產(chǎn)生用于排出諸如墨的液體的能量的能量產(chǎn)生元件，以及排出端口，從該排出端口排出墨。元件基板1100被定位在支撐構(gòu)件1200上。在此實(shí)施例中，四個(gè)元件基板1100被以方格或交錯(cuò)圖案布置在支撐構(gòu)件1200的上表面上以構(gòu)成整行式液體排出頭，該整行式液體排出頭具有與記錄介質(zhì)(諸如紙)的寬度相同的寬度。
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根據(jù)此實(shí)施例的元件基板1100由具有大約0. 6毫米(mm)到0. 8mm的厚度Si基板制成，并且包括電極1103 (見圖1)，該電極1103被布置在元件基板1100的邊緣附近的表面上并且連接到布線基板(下文描述)。支撐構(gòu)件1200由陶瓷(諸如氧化鋁)制成，具有用于向元件基板1100供給墨的供墨端口 1201，并且通過第一粘接劑1202粘接地固定到元件基板1100。布線基板1300包括厚度為0. 025mm到0. 050mm的聚酰胺樹脂膜，在該聚酰胺樹脂膜的兩側(cè)上，厚度為0. Olmm到0. 02mm的銅布線構(gòu)件被圖案化，并且布線基板1300具有開口 1306，元件基板1100被安裝在該開口 1306中。根據(jù)此實(shí)施例的布線基板1300具有布置在支撐構(gòu)件1200側(cè)的第一層和布置在位于與支撐構(gòu)件1200相對(duì)的一側(cè)的布線基板1300上的第二層的雙層結(jié)構(gòu)。第一層從支撐構(gòu)件1200側(cè)起依次包括大約4微米(μπι)厚的芳族聚酸胺樹脂 (aramid resin)制成的覆蓋膜、通過粘接層結(jié)合到該覆蓋膜的大約20 μ m厚的銅布線層、 和通過另一粘接層結(jié)合到該布線層的大約25 μ m厚的聚酰胺樹脂基膜。與元件基板1100電氣連接的電極端子1302被設(shè)置在柔性布線基板1300中的開口 1306的端部(邊緣)處。電極端子1302通過引線電連接到外部信號(hào)輸入端子1301，該外部信號(hào)輸入端子 1301連接到記錄裝置的電觸點(diǎn)。除電極端子1302的部分之外，布線基板1300被覆蓋0. 004mm到0. 050mm厚的樹
脂膜以防止腐蝕。電極端子1302被鍍金以防止腐蝕。在根據(jù)此實(shí)施例的液體排出頭中，多個(gè)元件基板1100被定位和固定在支撐構(gòu)件 1200上。布線基板1300的電極端子與元件基板1100的電極對(duì)準(zhǔn)，并且通過熱壓縮或其他方法經(jīng)片構(gòu)件1700被結(jié)合到支撐構(gòu)件1200。然后，元件基板1100的電極和布線基板1300的電極端子使用導(dǎo)電引線、優(yōu)選為金線進(jìn)行電氣引線結(jié)合。然后，通過密封構(gòu)件1305密封并保護(hù)引線結(jié)合部分。下文將參照?qǐng)D1A、1B和3描述此實(shí)施例的細(xì)節(jié)。在此實(shí)施例中，片構(gòu)件1700被置于布線基板1300和支撐構(gòu)件1200之間。片構(gòu)件1700具有開口 1702，元件基板1100被安裝在該開口 1702中，并且元件基板1100通過該開口 1702暴露。開口 1702的大小被形成為以及被定位為與布線基板1300 中的開口 1306匹配。換句話說，片構(gòu)件1700中的開口 1702的內(nèi)表面鄰接元件基板1100的側(cè)端部(end section)0如圖IA和IB中所示，從支撐構(gòu)件1200的上表面測(cè)量的片構(gòu)件1700的厚度被設(shè)定為使得元件基板1100的上表面上的電極1103與布線基板1300的上表面上的電極端子 1302之間的高度差h為大約0. 3mm。片構(gòu)件1700是通過將聚酰胺膜結(jié)合在一起而被制成的，該聚酰胺膜與在布線基板1300中使用的部件相同。希望對(duì)于片構(gòu)件1700和布線基板1300使用相同材料以防止由于熱導(dǎo)致的線性膨脹的差異所造成的剝離和起皺。但是，材料并不局限于此，并且可使用具有類似的線性膨脹系數(shù)的其他材料。片構(gòu)件1700不局限于結(jié)合到一起的膜，而是作為替代，可由單個(gè)板構(gòu)成。下文將描述片構(gòu)件1700的操作。當(dāng)使用過多的粘接劑將布線基板1300和支撐構(gòu)件1200直接結(jié)合在一起時(shí)，粘接劑可擴(kuò)散到布線基板1300的電極端子部，并且對(duì)引線結(jié)合造成破壞。當(dāng)使用不足量的粘接劑時(shí)，在布線基板1300和片構(gòu)件1700之間形成間隙。在結(jié)合期間產(chǎn)生的超聲波能量在這樣的間隙處分散，對(duì)引線結(jié)合造成損壞。下文描述將結(jié)合到片構(gòu)件1700的布線基板1300粘接固定到支撐構(gòu)件1200的優(yōu)點(diǎn)ο當(dāng)使用過量的粘接劑1203以結(jié)合布線基板1300時(shí)，粘接劑1203的一部分?jǐn)U散到開口 1702內(nèi)。由于片構(gòu)件1700的厚度為大約0. 3mm,因此擴(kuò)散粘接劑1204沒有到達(dá)布線基板 1300的上表面，并且殘留在布線基板1300的背面。因此，可防止擴(kuò)散粘接劑1204進(jìn)一步擴(kuò)散到引線1303的結(jié)合點(diǎn)1206。當(dāng)施加不足量的粘接劑時(shí)，粘接劑1203沒有擴(kuò)散到片構(gòu)件1700中的開口的端部， 并且可在片構(gòu)件1700下面形成空間。通過提供與布線基板1300的厚度相比厚的剛性片構(gòu)件，在引線結(jié)合期間產(chǎn)生的能量可被更容易地接收，并且提高了引線連接性。因此，要被施加的粘接劑1203的量的容許范圍增大，并且穩(wěn)定了制造。第二實(shí)施例下文將參照?qǐng)D2A和2B描述第二實(shí)施例。在圖2A和2B中示出的第二實(shí)施例與圖IA和IB中示出的第一實(shí)施例的不同之處在于相對(duì)于片構(gòu)件1700的端面，布線基板1300的端面對(duì)于整個(gè)圓周朝元件基板1100突
出ο在此實(shí)施例中，布線基板1300的端面在片構(gòu)件1700中的開口內(nèi)突出0. 3mm。通過這樣的配置，即使當(dāng)片構(gòu)件1700和支撐構(gòu)件1200之間的粘接劑擴(kuò)散開時(shí)，突出的布線基板1300仍有效地防止粘接劑向上流到布線基板1300的上表面。除了如上所述的將結(jié)合的片構(gòu)件1700和布線基板1300結(jié)合到支撐構(gòu)件1200的制造方法之外，還可如圖4所示將片構(gòu)件1700和布線基板1300分別堆疊在支撐構(gòu)件1200 上。在這樣的情況下，首先，將片構(gòu)件1700粘接固定在支撐構(gòu)件1200上。由于片構(gòu)件1700不具有任何電極端子，因此可允許粘接劑1204擴(kuò)散到片構(gòu)件 1700中的開口內(nèi)。因此，可施加過量的粘接劑1203以防止由于向片構(gòu)件1700的結(jié)合表面施加不足量的粘接劑而導(dǎo)致形成空間。在粘接劑1203固化之后，將支撐構(gòu)件1200粘接地固定到片構(gòu)件1700上。由于布線基板1300中的開口 1306小于片構(gòu)件1700中的開口 1702，即由于布線基板1300突入片構(gòu)件1700中的開口 1702，因此可施加過量的粘接劑，允許粘接劑擴(kuò)散到片構(gòu)件1700中的開口 1702內(nèi)。由于粘接劑擴(kuò)散到片構(gòu)件1700中的開口 1702內(nèi)，可防止粘接劑接觸布線基板 1300上的電極端子。在此實(shí)施例中，片構(gòu)件1700的厚度被設(shè)定為使得元件基板1100的電極部分的高度小于布線基板1300的端子部分的高度。也就是說，片構(gòu)件1700的厚度被設(shè)定為使得片構(gòu)件1700和布線基板1300的總厚度小于元件基板1100的厚度。當(dāng)排出端口與介質(zhì)(諸如紙)之間的距離小時(shí)，噴墨打印機(jī)的液體排出頭具有被排出的墨滴的高著落精度(impact precision)，并由此提高打印質(zhì)量。布線基板1300的高度可被設(shè)定為與具有排出端口的表面具有相同高度。但是，為了減小到介質(zhì)的距離，必須基本與排出端口表面平行地成直線地布置金線1303。在這樣的情況下，元件基板1100的電極1103、布線基板1300的電極端子1302和金線1303被對(duì)齊。當(dāng)以此方式布置的引線1303被暴露于溫度變化時(shí)，連接的部分可由于不能吸收部件的線性膨脹的差異而分離，并且可能發(fā)生令人不滿意的電氣連接。因此，通過將片構(gòu)件1700的厚度設(shè)定為使得布線基板1300的電極端子的高度小于元件基板1100的電極的高度，該長(zhǎng)度可設(shè)定具有余裕(margin)，只要金線沒有從排出端口表面大地突出即可。因而，可防止由于線性膨脹的差異導(dǎo)致的電氣連接部分的分離，從而提高可靠性。下文將描述引線結(jié)合部分的密封。在此實(shí)施例中，元件基板1100和布線基板1300的電氣連接部分通過兩種不同類型的密封劑被密封。一種密封劑被用于密封作為電氣連接部分的引線的背面，并且另一種密封劑被用于密封引線的正面。通過在由元件基板1100、布線基板1300和片構(gòu)件1700形成的間隙中施加30帕斯卡秒(Pa · S)或者更低的低粘度密封劑1304，以該密封劑1304密封背面。在其上設(shè)置有金線的側(cè)面上以不會(huì)填滿金線下方的空間的量施加密封劑，或者不在其上設(shè)置有金線的側(cè)面上施加密封劑，而是向其上沒有設(shè)置金線的側(cè)面施加過量的密封劑，從而密封劑自然在金線下方流動(dòng)。由于通過片構(gòu)件1700在元件基板1100周圍形成足夠深的凹槽，密封劑在金線下方流過此凹槽。與當(dāng)沒有設(shè)置片構(gòu)件1700時(shí)相比，金線結(jié)構(gòu)中的高度差因片構(gòu)件1700的高度而被減少。因此，在一定程度上防止低粘度密封劑因其自身重量泄漏到周圍，并且防止由于不能到達(dá)在元件基板1100的上側(cè)的電極部分而在金線下方形成空間。密封劑通過在金線之間形成彎月面(meniscus)而停止擴(kuò)散。對(duì)于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的配置，存在這樣的可能性，即當(dāng)在金線下方的空間充滿低粘度密封劑時(shí)密封劑擴(kuò)散到周圍。在這樣的情況下，在隨后的步驟中施加的密封劑在擴(kuò)散的低粘度密封劑上滑動(dòng)并
8且不能被穩(wěn)定地施加。因此，必須在隨后的步驟之前使低粘度密封劑固化。在金線下方形成空間的情況下，在隨后步驟中的密封劑的施加速度降低，從而緩慢施加的密封劑在金線的背面周圍流動(dòng)。對(duì)于這樣的配置，可防止處理時(shí)間增加。以足以在金線之間形成彎月面的量來施加密封劑1304，使得金線的背面被填滿。在沒有設(shè)置金線的側(cè)面，以填滿由元件基板1100、布線基板1300和片構(gòu)件1700形成的凹槽的量來施加密封劑1304。這樣，如圖3所示，在進(jìn)行隨后的施加第二密封劑的步驟之前，可向除金線的背面之外的部分施加最少量的密封劑。通過在施加低粘度密封劑以及填充金線的背面時(shí)將支撐構(gòu)件1200加熱到大約 50°C，防止氣泡形成，并且密封劑可平滑地流動(dòng)。在隨后的步驟中，施加70 -S或更高的高粘度密封劑1305以密封包括金線的前側(cè)的電氣連接部分。由于密封劑1304在金線之間形成彎月面并且沒有擴(kuò)散到周圍，因此除填充了低粘度密封劑的凹槽之外的部件仍維持干燥。因此，高粘度密封劑1305被施加到布線基板1300和元件基板1100上，而不再在低粘度密封劑1304上滑動(dòng)。因而，不需要預(yù)先固化低粘度密封劑的步驟，并且制造節(jié)拍(takttime)可被改進(jìn)。通過加熱并固化如上所述施加的低粘度和高粘度密封劑，可縮短制造過程。第三實(shí)施例圖5是根據(jù)第三實(shí)施例的液體排出頭的截面圖。在此實(shí)施例中，如圖5所示，支撐構(gòu)件1200的與元件基板1100相結(jié)合的結(jié)合表面 1207和支撐構(gòu)件1200的與片構(gòu)件1700相結(jié)合的結(jié)合表面1208被設(shè)定為不同的高度，其中結(jié)合表面1208低于結(jié)合表面1207。通過這樣將結(jié)合表面1208的高度設(shè)為較低，片構(gòu)件1700的厚度的靈活性增加，并且剛性可被調(diào)節(jié)。此外，元件基板1100的電極1103與布線基板1300的電極端子1302之間的高度
差h可被更容易地調(diào)節(jié)。高度差h可被設(shè)定為這樣的值，該值使得當(dāng)填充低粘度密封劑1304時(shí)在金線1303 之間能夠形成彎月面。由于大的高度差h在元件基板1100和布線基板1300的線性膨脹方向上在金線 1303的長(zhǎng)度中提供余裕，因此即使當(dāng)出現(xiàn)溫度差時(shí)，電氣連接部分仍不太可能分離。根據(jù)上述配置，片構(gòu)件1700的厚度可被增大，并且剛性可增大。因此，可提高通過引線結(jié)合的電氣連接的可靠性。由于在金線的長(zhǎng)度中存在余裕，因此即使當(dāng)發(fā)生溫度改變時(shí)，仍可提高電氣可靠性。本發(fā)明可被應(yīng)用于典型的打印裝置，以及諸如復(fù)印機(jī)、具有通信系統(tǒng)的傳真機(jī)、具有打印單元的文字處理器的裝置、以及與各種不同的處理裝置一起形成復(fù)合物的工業(yè)記錄裝置等
雖然已參照示例性實(shí)施例說明了本發(fā)明，但應(yīng)理解，本發(fā)明不限于公開的示例性實(shí)施例。以下的權(quán)利要求的范圍應(yīng)被賦予最寬泛的解釋以包含所有的變更方式以及等同的結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種液體排出頭，包括元件基板，包括用于產(chǎn)生要被用于從排出端口排出液體的能量的能量產(chǎn)生元件；支撐構(gòu)件，用于通過粘接劑支撐所述元件基板；片構(gòu)件，具有容納所述元件基板的第一開口，所述片構(gòu)件通過粘接劑結(jié)合到所述支撐構(gòu)件以使得所述第一開口的內(nèi)表面與所述元件基板的側(cè)端部鄰接；布線基板，具有容納所述元件基板的第二開口，所述布線基板通過粘接劑結(jié)合到所述片構(gòu)件以使得所述第二開口的內(nèi)表面與所述元件基板的側(cè)端部鄰接，并且包括與所述能量產(chǎn)生元件電氣連接的引線；以及密封劑，用于密封所述布線基板和所述元件基板的電氣連接部分，其中，所述布線基板的與接觸所述片構(gòu)件的表面相反的表面的相對(duì)于所述支撐構(gòu)件的高度小于所述元件基板的與接觸所述支撐構(gòu)件的表面相反的表面的相對(duì)于所述支撐構(gòu)件的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的液體排出頭，其中，所述片構(gòu)件和覆蓋所述布線基板的引線的基膜由相同材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的液體排出頭，其中所述片構(gòu)件由結(jié)合在一起的多個(gè)片的堆疊構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2的液體排出頭，其中所述支撐構(gòu)件和所述片構(gòu)件的結(jié)合表面被設(shè)置在比所述支撐構(gòu)件和所述元件基板的結(jié)合表面的位置低的位置處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2的液體排出頭，其中所述布線基板的端面相對(duì)于所述片構(gòu)件的端面朝所述元件基板突出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2的液體排出頭，其中多個(gè)所述元件基板被布置在所述支撐構(gòu)件上，并且所述布線基板具有多個(gè)容納所述元件基板的開口。
7.一種液體排出頭制造方法，包括以下步驟將元件基板和片構(gòu)件結(jié)合到支撐構(gòu)件上，以使得所述片構(gòu)件中的第一開口的內(nèi)表面與所述元件基板的側(cè)端部鄰接，所述元件基板具有用于產(chǎn)生要被用于從排出端口排出液體的能量的能量產(chǎn)生元件；將所述元件基板的所述能量產(chǎn)生元件與布線基板電氣連接，所述布線基板通過粘接劑結(jié)合到所述片構(gòu)件上以使得所述布線基板中的第二開口的內(nèi)表面與所述元件基板的側(cè)端部鄰接，其中，所述布線基板的相對(duì)于所述支撐構(gòu)件與接觸所述片構(gòu)件的表面相反的表面的高度小于所述元件基板的相對(duì)于所述支撐構(gòu)件與接觸所述支撐構(gòu)件的表面相反的表面的高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的液體排出頭制造方法，進(jìn)一步包括以下步驟將所述布線基板與被結(jié)合到所述支撐構(gòu)件的所述片構(gòu)件相結(jié)合。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的液體排出頭制造方法，進(jìn)一步包括以下步驟在所述片構(gòu)件和所述布線基板結(jié)合在一起之后將所述片構(gòu)件結(jié)合到所述支撐構(gòu)件。
10.根據(jù)權(quán)利要求7的液體排出頭制造方法，其中所述布線基板的端面相對(duì)于所述片構(gòu)件的端面朝所述元件基板突出。
11.根據(jù)權(quán)利要求7的液體排出頭制造方法，其中，所述元件基板和所述布線基板之間的電氣連接通過引線結(jié)合被建立。
全文摘要
本發(fā)明公開了液體排出頭及其制造方法。該液體排出頭包括元件基板，該元件基板包括能量產(chǎn)生元件；支撐構(gòu)件，該支撐構(gòu)件粘接地支撐所述元件基板；片構(gòu)件，該片構(gòu)件粘接地結(jié)合到該支撐構(gòu)件，以使得片構(gòu)件中的容納元件基板的開口的內(nèi)表面與元件基板的側(cè)端部鄰接；布線基板，該布線基板結(jié)合到所述片構(gòu)件以使得該布線基板中的容納元件基板的開口的內(nèi)表面與元件基板的側(cè)端部鄰接，并且包括與所述能量產(chǎn)生元件電氣連接的引線；以及密封劑，該密封劑密封該布線基板和該元件基板的電氣連接部分，其中，布線基板的相對(duì)于支撐構(gòu)件與接觸片構(gòu)件的表面相反的表面的高度小于元件基板的相對(duì)于支撐構(gòu)件與接觸支撐構(gòu)件的表面相反的表面的高度。
文檔編號(hào)B41J2/16GK102310646SQ201110189
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月7日
發(fā)明者山本輝, 廣沢稔明, 河村省吾 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社