專利名稱：一種定位燙金與普通燙金同工序工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷工藝，具體涉及一種定位燙金與普通燙金同工序工藝。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，將電化鋁模轉(zhuǎn)印到印刷品上的印刷工藝稱為燙金工藝，在現(xiàn)有的燙金工藝中分為普通燙金與定位燙金兩種燙金工藝。普通燙金工藝是將燙金圖案制作在燙金版上，加熱燙金版，然后將附在基膜上的電化鋁層轉(zhuǎn)印到印刷品上。而定位燙金是在基膜上制作出特定的電化鋁圖案，將燙金版制成平板，在燙金印刷時將平面式的燙金版加熱，再用平面式的燙金版將附在基膜上的電化鋁圖案轉(zhuǎn)印到印刷品上。在現(xiàn)有的燙金工藝中上述兩種燙金工藝是分別進(jìn)行的，這樣就會造成燙金工藝復(fù)雜，工作效率低，由于在兩次燙金工藝之間都要進(jìn)行上版定位的工作，因此容易產(chǎn)生累積誤差，造成印品質(zhì)量難以保證的問題。因此，有必要對現(xiàn)有的燙金工藝進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，設(shè)計(jì)一種定位燙金與普通燙金同工序工藝，該工藝既可以提高燙金工藝的工作效率，又可以提高燙金印刷品的產(chǎn)品質(zhì)量，同時還可降低生產(chǎn)成本。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是采用一種定位燙金與普通燙金同工序工藝，所述工藝包括如下工藝步驟 Sl :在基膜上鍍出具有特定圖案的定位電化鋁和均勻度層的普通電化鋁；
S2 :在燙金機(jī)上并排安裝有平面的定位燙金版與設(shè)有圖案的普通燙金版；
S3:將所述定位電化鋁與普通電化鋁并排地安裝在燙金機(jī)中所述定位燙金版與所述普通燙金版的前面，所述定位電化鋁的安裝位置與所述定位燙金版的位置相對應(yīng)，所述普通電化鋁的安裝位置與所述普通燙金版的位置相對應(yīng)； S4 :通過計(jì)算機(jī)的控制程序及執(zhí)行機(jī)構(gòu)將所述定位電化鋁中的圖案位置與印品中相應(yīng)圖案的位置對準(zhǔn)； S5 :通過計(jì)算機(jī)的控制程序設(shè)定燙金版的加熱溫度，所述燙金版的加熱溫度控制
在11(TC 135°C。 其中，在S2所述步驟中包括壓力填補(bǔ)工步，所述壓力填補(bǔ)工步為 i、用卡尺測量所述定位燙金版與所述普通燙金版的厚度； ii、選用膠木板做底板； iii、在蜂窩板上安裝所述燙金版； iv、將印壓的壓力設(shè)定為1 2kg ; V、為了達(dá)到所設(shè)定的印刷壓力，可在所述底板的前面或后面加裝填充物； vi、然后再調(diào)準(zhǔn)燙金版的位置，將燙金版對準(zhǔn)燙金機(jī)中的針腳。 其中，將所述底板的厚度設(shè)定為0. 5mm 10mm。
其中，在S2所述步驟中，在安裝所述電化鋁時，按照安裝在所述蜂窩版上燙金版的圖案，在所述圖案的兩邊各加7mm。 其中，在所述定位燙金版的附近設(shè)有用于定位的光電傳感器，將所述光電傳感器對準(zhǔn)印刷品上特定圖案上設(shè)有的光標(biāo)，通過計(jì)算機(jī)控制程序的調(diào)節(jié)，使所述定位燙金板中的圖案與所述印刷品中特定圖案相對應(yīng)。 其中，在S4所述步驟中，所述計(jì)算機(jī)控制程序包括設(shè)置電化鋁的步進(jìn)方式為勻步走法。 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于由于該工藝將原來的定位燙金與普通燙金兩道工序合并成為一道工序，因此該工序既可以提高燙金工藝的工作效率。還由于定位燙金版與普通燙金版、定位電化鋁與普通電化鋁在安裝時采用一次性定位的方式，因此可以提高燙金印刷品的產(chǎn)品質(zhì)量，同時還可降低燙金工藝的生產(chǎn)成本。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖
和實(shí)施例，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式

作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
本發(fā)明具體實(shí)施的技術(shù)方案是
實(shí)施例1 —種定位燙金與普通燙金同工序工藝，所述工藝包括如下工藝步驟 第一步在基膜上鍍出具有特定圖案的定位電化鋁和均勻度層的普通電化鋁； 第二步在燙金機(jī)上并排安裝有平面的定位燙金版與設(shè)有圖案的普通燙金版； 第三步將所述定位電化鋁與普通電化鋁并排地安裝在燙金機(jī)中所述定位燙金版
與所述普通燙金版的前面，所述定位電化鋁的安裝位置與所述定位燙金版的位置相對應(yīng)，
所述普通電化鋁的安裝位置與所述普通燙金版的位置相對應(yīng)； 第四步通過計(jì)算機(jī)的控制程序及執(zhí)行機(jī)構(gòu)將所述定位電化鋁中的圖案位置與印品中相應(yīng)圖案的位置對準(zhǔn)； 第五步通過計(jì)算機(jī)的控制程序設(shè)定燙金版的加熱溫度，將所述燙金版的加熱溫度控制在110°C 135"之間。
實(shí)施例2 在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本發(fā)明較佳的實(shí)施例包括，在第二步所述步驟中還包括壓力填補(bǔ)工步，所述壓力填補(bǔ)工步為 i、用卡尺測量所述定位燙金版與所述普通燙金版的厚度；
i i 、選用膠木板做底板； iii、然后在蜂窩板上安裝所述定位燙金版與普通燙金版；
iv、將燙金時的印壓壓力設(shè)定為1 2kg ; v、為了達(dá)到所設(shè)定的印壓壓力，可在所述膠木底板的前面或后面加裝填充物，所述填充物和選用紙張，所述的填充物應(yīng)填均填實(shí)； vi、然后再調(diào)準(zhǔn)燙金版的位置，將燙金版對準(zhǔn)燙金機(jī)中相應(yīng)針腳。
實(shí)施例3 在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，本發(fā)明較佳的實(shí)施例還包括，依據(jù)燙金版后的的不同，一般將所述膠木底板的厚度設(shè)定為0. 5mm lOmrn。
實(shí)施例4 在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本發(fā)明較佳的實(shí)施例還包括，在第二步所述步驟中，在安裝 所述電化鋁時，按照安裝在所述蜂窩版上燙金版的圖案位置，在所述圖案的兩邊各加7mm 的余量。 實(shí)施例5 在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本發(fā)明較佳的實(shí)施例還包括，在所述定位燙金版的附近設(shè) 有用于定位的光電傳感器，將所述光電傳感器對準(zhǔn)印刷品上特定圖案(如鐳射防偽標(biāo)記) 上設(shè)有的光標(biāo)，通過計(jì)算機(jī)控制程序的調(diào)節(jié)，使所述定位燙金板中的圖案與所述印刷品中 特定圖案的位置相對應(yīng)。
實(shí)施例6 在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本發(fā)明較佳的實(shí)施例還包括，在第四步所述步驟中，所述計(jì) 算機(jī)控制程序包括設(shè)置電化鋁的步進(jìn)方式為勻步走法，所述均不走法就是電化鋁的勻速收 巻與放巻的過程。 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾 也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特征在于，所述工藝包括如下工藝步驟S1在基膜上鍍出具有特定圖案的定位電化鋁和均勻度層的普通電化鋁；S2在燙金機(jī)上并排安裝有平面的定位燙金版與設(shè)有圖案的普通燙金版；S3將所述定位電化鋁與普通電化鋁并排地安裝在燙金機(jī)中所述定位燙金版與所述普通燙金版的前面，所述定位電化鋁的安裝位置與所述定位燙金版的位置相對應(yīng)，所述普通電化鋁的安裝位置與所述普通燙金版的位置相對應(yīng)；S4通過計(jì)算機(jī)的控制程序及執(zhí)行機(jī)構(gòu)將所述定位電化鋁中的圖案位置與印品中相應(yīng)圖案的位置對準(zhǔn)；S5通過計(jì)算機(jī)的控制程序設(shè)定燙金版的加熱溫度，所述燙金版的加熱溫度控制在110℃～135℃。
2. 如權(quán)利要求1所述的定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特征在于，在S2所述步驟 中包括壓力填補(bǔ)工步，所述壓力填補(bǔ)工步為i、 用卡尺測量所述定位燙金版與所述普通燙金版的厚度；ii、 選用膠木板做底板；iii、 在蜂窩板上安裝所述燙金版；iv、 將印壓的壓力設(shè)定為1 2kg ;v、 為了達(dá)到所設(shè)定的印刷壓力，可在所述底板的前面或后面加裝填充物；vi、 然后再調(diào)準(zhǔn)燙金版的位置，將燙金版對準(zhǔn)燙金機(jī)中的針腳。
3. 如權(quán)利要求2所述的定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特征在于，將所述底板的 厚度設(shè)定為0. 5mm 10mm。
4. 如權(quán)利要求1所述的定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特征在于，在S2所述步驟 中，在安裝所述電化鋁時，按照安裝在所述蜂窩版上燙金版的圖案，在所述圖案的兩邊各加 7mm。
5. 如權(quán)利要求1所述的定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特征在于，在所述定位燙 金版的附近設(shè)有用于定位的光電傳感器，將所述光電傳感器對準(zhǔn)印刷品上特定圖案上設(shè)有 的光標(biāo)，通過計(jì)算機(jī)控制程序的調(diào)節(jié)，使所述定位燙金板中的圖案與所述印刷品中特定圖 案相對應(yīng)。
6. 如權(quán)利要求1所述的定位燙金與普通燙金同工序工藝，其特征在于，在S4所述步驟 中，所述計(jì)算機(jī)控制程序包括設(shè)置電化鋁的步進(jìn)方式為勻步走法。
全文摘要
本發(fā)明是一種定位燙金與普通燙金同工序工藝，該工藝包括如下步驟在基膜上鍍出具有特定圖案的定位電化鋁層和均勻度層的普通電化鋁；在燙金機(jī)上并排安裝有平面的定位燙金版與設(shè)有圖案的普通燙金版；將定位電化鋁與普通電化鋁并排地安裝在燙金機(jī)中定位燙金版與普通燙金版的前面；通過計(jì)算機(jī)的控制程序及執(zhí)行機(jī)構(gòu)將定位電化鋁中的圖案位置與印品中相應(yīng)圖案的位置對準(zhǔn)，通過計(jì)算機(jī)的控制程序設(shè)定燙金版的加熱溫度。該工藝既可以提高燙金工藝的工作效率，又可以提高燙金印刷品的產(chǎn)品質(zhì)量，同時還可降低生產(chǎn)成本。
文檔編號B41M1/00GK101693427SQ200910162
公開日2010年4月14日 申請日期2009年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月12日
發(fā)明者季雪英, 蔡雪秋 申請人:江陰市蘭天彩印包裝有限公司;