專(zhuān)利名稱：流體噴射頭組件的制作方法
背景技術(shù)：
流體噴射裝置可應(yīng)用于各種不同技術(shù)領(lǐng)域。例如，某些印刷裝置，例如，打印機(jī)、復(fù)印機(jī)和傳真機(jī)，通過(guò)從流體噴射機(jī)構(gòu)陣列噴出微小液滴到印刷介質(zhì)上來(lái)完成印刷。流體噴射機(jī)構(gòu)通常成形在安裝在可移動(dòng)地偶聯(lián)到印刷裝置本體的托架上的流體噴射口型上。小心控制一個(gè)個(gè)流體噴射機(jī)構(gòu)、口型沿印刷介質(zhì)橫向的移動(dòng)以及介質(zhì)穿過(guò)裝置的移動(dòng)就能在介質(zhì)上形成所要求的圖象。
流體噴射口型與托架的組合可稱作“流體噴射頭”。一種類(lèi)型流體噴射裝置，通常被稱之為寬陣列流體噴射裝置，包括具有安裝在單一托架上的大量流體噴射口型的流體噴射頭。這使得寬陣列流體噴射裝置能在單位時(shí)間內(nèi)噴射出比單口型流體噴射頭更多的液滴，并從而有助于提高印刷速度。
許多流體噴射裝置用服務(wù)站周期地揩凈(或其他清潔方式)流體噴射頭上的任何流體殘余。服務(wù)站通常包括撓性刮片，后者橫向刮凈布置著小孔的印刷頭表面，從而將殘余流體從小孔推開(kāi)和幫助防止小孔被殘余物弄臟。然而，某些流體噴射裝置的流體噴射口型可凸出到托架表面以外。在口型和托架的上表面不平的情況下，刮片可能在靠近托架與口型鄰接處遺留一些殘余油墨。加之，口型和托架常常由半導(dǎo)體和/或陶瓷材料制成，因此可能具有能損傷刮片的粗糙邊緣和/或表面。
附圖簡(jiǎn)述

圖1是一種可采用本發(fā)明實(shí)施方案的流體噴射裝置范例印刷系統(tǒng)實(shí)施方案的方框圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施方案的流體噴射頭的透視圖。
圖3是圖2實(shí)施方案的部分分解剖視圖，其中流體噴射口型被省略。
圖4是圖2實(shí)施方案沿圖2的線段4-4截取的斷面?zhèn)纫晥D。
圖5是圖2實(shí)施方案的部分側(cè)視圖，表示位于蓋子上的缺口內(nèi)托架上的凸起。
圖6是本發(fā)明另一實(shí)施方案的流體噴射頭蓋子的實(shí)施方案的俯視圖。
圖7是圖6實(shí)施方案的部分放大俯視圖。
圖8是表示制造本發(fā)明一種實(shí)施方案流體噴射裝置用流體噴射頭的方法的流程圖。
發(fā)明詳述圖1顯示一種可采用本發(fā)明實(shí)施方案的流體噴射裝置范例印刷系統(tǒng)的實(shí)施方案，總稱10。流體噴射裝置10可以是任何合適類(lèi)型流體噴射裝置，包括但不限于，印刷裝置如打印機(jī)、傳真機(jī)、復(fù)印機(jī)或者是結(jié)合一種以上這些裝置的功能的混雜裝置。流體噴射裝置10包括流體噴射頭組件12，該組件12被做成將流體轉(zhuǎn)移到與流體噴射頭組件相鄰地放置的印刷介質(zhì)14上的構(gòu)造。典型的流體噴射頭組件12被做成借助大量流體噴射機(jī)構(gòu)16將流體轉(zhuǎn)移到印刷介質(zhì)14上的構(gòu)造。流體噴射機(jī)構(gòu)16可制成以任何適當(dāng)方式噴射流體的構(gòu)造。例子包括但不限于，熱和壓電流體噴射機(jī)構(gòu)。
流體噴射頭組件12可安裝在安裝組件18上，該組件18做成能相對(duì)于印刷介質(zhì)14地移動(dòng)流體噴射頭組件的構(gòu)造。類(lèi)似地，印刷介質(zhì)14可放在，或者可以其他方式與用于相對(duì)于流體噴射頭組件12移動(dòng)印刷介質(zhì)的介質(zhì)輸送組件20相互作用。典型的安裝組件18沿大致垂直于介質(zhì)輸送組件20移動(dòng)印刷介質(zhì)14的方向的方向移動(dòng)流體噴射頭組件12，從而使印刷得以在印刷介質(zhì)14的寬區(qū)域內(nèi)進(jìn)行。替代地，安裝組件18可將一種或多種類(lèi)型流體噴射頭組件12保持在相對(duì)于介質(zhì)輸送組件20固定的位置，同時(shí)介質(zhì)14移動(dòng)以達(dá)到寬區(qū)域覆蓋。
流體噴射裝置10通常還包括電子控制器22，用于接受代表印刷任務(wù)的數(shù)據(jù)24。控制器22也可制成能控制流體從流體噴射頭組件12的噴出、安裝組件18的運(yùn)動(dòng)和介質(zhì)輸送組件20的運(yùn)動(dòng)的構(gòu)造，以實(shí)現(xiàn)由數(shù)據(jù)24代表的圖象。
流體噴射裝置10通常還包括流體源或儲(chǔ)池26，用于根據(jù)需要將儲(chǔ)存在流體儲(chǔ)池內(nèi)的流體供應(yīng)給流體噴射頭組件12。流體儲(chǔ)池26與流體噴射頭組件12之間通過(guò)用于從流體儲(chǔ)池輸送流體到流體噴射頭組件的導(dǎo)管28實(shí)現(xiàn)流體聯(lián)通。流體噴射頭組件12、流體儲(chǔ)池26或?qū)Ч?8當(dāng)中任何一個(gè)都可包括適當(dāng)泵送機(jī)構(gòu)(未畫(huà)出)以實(shí)現(xiàn)流體從流體儲(chǔ)池到流體噴射頭組件的轉(zhuǎn)移。合適的泵送裝置的例子包括但不限于蠕動(dòng)泵。
流體儲(chǔ)池26可制成在印刷期間連續(xù)遞送流體給流體噴射頭組件12的構(gòu)造，或者可用于周期地遞送預(yù)定體積的流體給流體噴射頭組件的構(gòu)造。在流體儲(chǔ)池26被做成周期地遞送預(yù)定體積流體給流體噴射頭組件12的情況下，流體噴射頭組件可包括用于保存從流體儲(chǔ)池26轉(zhuǎn)移來(lái)的流體的較小儲(chǔ)池29的構(gòu)造。
圖2顯示流體噴射頭組件12的一種范例實(shí)施方案；而圖3顯示圖2流體噴射頭組件的部分剖視圖。所畫(huà)出的流體噴射頭組件12是寬陣列組件。流體噴射頭組件12包括托架30，它承載著大量流體噴射口型32，以及覆蓋托架30的上表面和側(cè)面的蓋子34。在圖3中，僅畫(huà)出比較薄的一段托架30，而為清楚起見(jiàn)略去了口型。雖然所述的流體噴射頭組件是具有4個(gè)流體噴射口型的寬陣列組件，但是要知道，流體噴射頭組件也可以是單口型組件，或者任何點(diǎn)數(shù)的寬陣列組件。
托架30做成連接安裝組件18并將流體噴射頭組件12偶聯(lián)到安裝組件上的構(gòu)造。托架30也可做成將流體噴射口型32上的流體噴射機(jī)構(gòu)16電氣連接到控制器22上的構(gòu)造。任何合適的構(gòu)造都可用來(lái)將流體噴射口型32電氣連接到控制器22上。在畫(huà)出的實(shí)施方案(圖5)中，托架30包括大量沿著托架的第一邊38分布的電觸點(diǎn)36。電觸點(diǎn)36用于接觸大量在安裝組件18上的互補(bǔ)觸點(diǎn)，該互補(bǔ)觸點(diǎn)在托架安裝到安裝組件上時(shí)與控制器22處于電氣聯(lián)通。這樣就能夠?qū)崿F(xiàn)動(dòng)力、接地和數(shù)據(jù)信號(hào)從控制器到每個(gè)口型32的通訊。雖然所畫(huà)出的電觸點(diǎn)36位于托架30的一邊，但是要知道，電觸點(diǎn)可以位于托架上任何其他合適的位置。
電觸點(diǎn)36通過(guò)延伸在電觸點(diǎn)和口型之間的電路電連接到口型32上。電路系統(tǒng)可采取貫通托架30內(nèi)部的通孔形式(未畫(huà)出)和/或沿著托架30的表面走向。托架30一般還包括第二組電觸點(diǎn)，如圖3中的37所示，止于通孔一端，以便將口型電氣地連接到托架30上的電路系統(tǒng)上。可以看出，該電路系統(tǒng)和電觸點(diǎn)可作為分開(kāi)的子-元件或零件形式存在，例如，作為印刷電路板或其他層合電路器件以及其他連接器件，并預(yù)組裝成托架30。
托架30也可起將印刷流體分配給口型32的歧管作用。于是，托架30可包括用來(lái)將流體遞送給每個(gè)口型的溝槽。這些溝槽在圖3中以39代表。
口型32做成將從流體儲(chǔ)池26接受來(lái)的流體轉(zhuǎn)移到印刷介質(zhì)14上的構(gòu)造?？谛?2安裝在托架30的頂面40上并排成一或多排。在畫(huà)出的實(shí)施方案中，口型32安裝成兩排，保持一定間距并錯(cuò)開(kāi)，使得一排中的口型至少部分地與另一排中的口型重疊。此種口型32的排列允許流體噴射頭組件12跨越任何要求的寬度，例如，一幅紙頁(yè)的寬度。
蓋子34被做成適配在托架30側(cè)面40四周外，并包括供坐落每個(gè)口型32用的孔42，以便讓流體經(jīng)口型噴出到達(dá)印刷介質(zhì)14。蓋子34還可包括一個(gè)或多個(gè)側(cè)邊44，側(cè)邊44至少部分地覆蓋托架30的側(cè)面。在蓋子34的側(cè)邊44中可備有一個(gè)或多個(gè)缺口46，用以配合托架30的一個(gè)或多個(gè)對(duì)應(yīng)凸起48。缺口46與凸起48之間的相互作用有助于流體噴射頭組件12的制造，正如下面更詳細(xì)地解釋的。
蓋子34可做成能提供平滑、平坦的表面以有助于流體噴射頭組件12在刮凈站48中的清潔。例如，蓋子34可做成具有圓的或斜切的角49和/或不磨蝕的表面以便盡量減少在刮凈站對(duì)刮片的磨損。再有，蓋子34可被構(gòu)造成安裝在托架30上，使得蓋子34的外表面與口型32的外表面近似地共平面。此種構(gòu)型允許同時(shí)清理口型32和蓋子34的表面，同時(shí)減少位于蓋子與口型之間邊界附近的殘余物得不到清理的危險(xiǎn)。
蓋子34可與托架30表面彼此相隔一個(gè)小空間，該空間可充填填料。填料在圖3中以50表示。填料層50有助于保護(hù)口型32與電觸點(diǎn)36之間電氣互連，免于被刮片損傷或被流體沾污，也有助于保持口型32處于托架30上的適當(dāng)位置。另外，填料層50占據(jù)口型32和蓋子34中的孔42的邊緣之間的空間，因此有助于抹平流體噴射頭組件12的表面以利刮凈。填料層50可作為流體噴射裝置本身的一個(gè)互連容積存在，或者分成幾個(gè)小的容積。填料層50可由任何合適的材料制造。合適的材料包括電氣絕緣和/或耐印刷流體腐蝕的那些材料。
蓋子34可以任何合適的方式安裝到托架30上。在畫(huà)出的實(shí)施方案中，蓋子34依靠粘合劑條，如圖3中的52所示，附著在托架30上。任何合適的粘合劑都可使用。在某些實(shí)施方案中，可采用電磁輻射固化粘合劑將蓋子34安裝到托架30上。在此類(lèi)實(shí)施方案中，蓋子34可由對(duì)粘合劑52固化所用射線的波長(zhǎng)至少部分透明的材料制造。
下面是通過(guò)電磁輻射固化粘合劑將蓋子34安裝到托架30上去的一種范例方法。首先，將粘合劑52加到托架30的側(cè)面40上。在畫(huà)出的實(shí)施方案中，粘合劑52條大致循著托架30側(cè)面40的周邊延伸，但是要知道，粘合劑可以沿任何其他圖案加到托架30上。接著，將蓋子34蓋到托架30上，使蓋子接觸粘合劑52。蓋子放到托架30上以后，通過(guò)以適當(dāng)波長(zhǎng)射線照射蓋子使粘合劑52固化。射線透過(guò)蓋子并活化粘合劑，從而使粘合劑固化。一般地，在粘合劑52固化以后，在蓋子34與托架30之間的空間中加入填料層50。下面將更詳細(xì)地描述采用此種方法制造流體噴射頭組件12的范例方法。
任何合適的電磁輻射固化粘合劑均可用作粘合劑50。例如，可采用另一用可見(jiàn)光譜射線照射固化的粘合劑。然而，此種粘合劑可能需要在基本上沒(méi)有大量可見(jiàn)光的條件下施涂。在紫外(UV)光譜區(qū)的輻射固化的粘合劑也可使用。這些粘合劑可在普通可見(jiàn)光存在下施涂，因此比利用可見(jiàn)光活化的粘合劑更容易操作。任何合適的紫外光固化粘合劑均可使用。一種合適的粘合劑的例子是由Emerson and Cuming公司(Canton，MA)以商品名Amicon UV-307銷(xiāo)售的產(chǎn)品。
蓋子34可由任何合適的材料制造。合適的材料可包括具有合理尺寸穩(wěn)定性和/或耐受印刷流體和任何在服務(wù)站使用的清潔流體的那些。合適的材料還包括刮凈期間很少脫落顆粒，和/或電氣絕緣因而有助于預(yù)防印刷流體引起短路的那些。另外，合適的材料可包括可透過(guò)粘合劑52固化使用的射線波長(zhǎng)，并且其熱膨脹系數(shù)接近托架30因而有助于防止由于熱膨脹率不同所引起的問(wèn)題的那些。在一種例子中，采用礦物-充填的LCP。還有，在采用紫外固化粘合劑連接蓋子34和托架30的情況下，蓋子34可由能以適當(dāng)顏料或染料著色以使蓋子不透明的材料制造。具有這些性能中至少某些的適當(dāng)材料的例子是聚砜和聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯，它們?yōu)閁V-透明并且可用顏料和/或染料著色。這些材料也可采用注塑加工，因而允許通過(guò)一步模塑方法成形具有所要求內(nèi)、外部結(jié)構(gòu)的蓋子。
蓋子34可具有任何合適的厚度。在某些實(shí)施方案中，蓋子34的厚度可作為口型、粘合劑條52和填料層50的厚度的函數(shù)來(lái)選擇，以便使蓋子的外表面與口型32的外表面大致平齊。例如，在口型32的厚度為約980μm且粘合劑52的厚度是102μm的情況下，蓋子34可為約980-102＝878μm。再有，蓋子34具有大致近似這一數(shù)值范圍的厚度，例如，從約980μm到約850μm，或者在這一范圍以外的數(shù)值。
蓋子34可包括一個(gè)或多個(gè)墊塊以便使蓋子與托架30的表面保持要求的距離。墊塊的采用使填料層50的厚度能夠比不采用墊塊時(shí)設(shè)定得更精確。合適的墊塊的一個(gè)例子描述在圖4中的54處。墊塊54采取向與托架30側(cè)面40相鄰的蓋子34表面內(nèi)凸進(jìn)的模塑凸起。墊塊54接觸托架30的表面并使蓋子34的周?chē)糠峙c托架30表面之間保持一定距離。一般地，蓋子34包括大量沿蓋子的整個(gè)區(qū)域分布的墊塊，以便基本上支撐著蓋子的所有部分使之位于托架上方，但也可只包括一個(gè)墊塊。
在制造期間，口型32通常通過(guò)粘性粘合劑58小點(diǎn)安裝在托架30上，小點(diǎn)位于填料層50成形之前托架將要設(shè)轉(zhuǎn)角的位置。蓋子34可包括一個(gè)或多個(gè)切角，如圖4中的56所示，以幫助防止蓋子34接觸到粘性粘合劑，從而保證蓋子34位于相對(duì)于托架30的側(cè)面正確的高度處。
切角56可具有任何要求的形狀。在畫(huà)出的實(shí)施方案中，切角56具有圓角(或倒圓)的形狀，但是其他形狀，包括但不限于，方形、梯形、三角形和其他多角形也是合適的。畫(huà)出的切角56不延伸到貫通蓋子34的整個(gè)厚度的程度，而是采取在面朝托架30的表面40的蓋子表面形成減薄區(qū)域的形式。替代地，切角56可延伸至貫通蓋子34的整個(gè)厚度。
如上所述，蓋子34可包括做成與托架30側(cè)面形成的凸起48相配的形狀的缺口46。在某些實(shí)施方案中，缺口46可做成能在粘合劑52固化期間將蓋子34熱粘性粘貼在托架30上的構(gòu)造。圖5顯示范例缺口46和凸起48的細(xì)節(jié)。將蓋子34保持在托架30上的適當(dāng)位置，可牢固到足以防止蓋子在固化過(guò)程期間相對(duì)于托架移動(dòng)。
如上所述，在粘合劑52固化從而將蓋子34連接到托架30上以后，可在蓋子34和托架30之間成形填料層50。填料層50可通過(guò)加入可流動(dòng)狀態(tài)的可固化填料材料到蓋子34與托架30之間的空間中，隨后使可固化材料固化而形成。為幫助防止蓋子34與托架30之間空間可固化填料材料的過(guò)度充填或充填不足，可設(shè)置可固化材料探測(cè)氣袋，用以監(jiān)測(cè)可固化填料材料向蓋子34與托架30之間空間加入過(guò)程中該材料的含量。
圖6顯示具有第一范例可固化材料探測(cè)氣袋136布置的蓋子134的俯視圖，而圖7顯示可固化材料探測(cè)氣袋的細(xì)節(jié)。圖7也顯示用于使蓋子與托架頂面保持間隙的墊塊154。氣袋136可采用在蓋子外表面形成的凹陷的形式。隨著填料材料充填蓋子與托架之間的空間，填料材料流入到探測(cè)氣袋中。這使得在制造期間更容易監(jiān)測(cè)填料材料的含量。
蓋子134可具有許多如所要求的可固化材料探測(cè)氣袋136。例如，蓋子134僅具有一個(gè)可固化材料探測(cè)氣袋136，或者對(duì)于每個(gè)蓋子134中的孔138(孔138對(duì)應(yīng)于圖2實(shí)施方案的孔42)而言可具有一個(gè)或多個(gè)可固化材料探測(cè)氣袋。在圖6和7的實(shí)施方案中，蓋子134包括2個(gè)可固化材料探測(cè)氣袋136，就蓋子134中每個(gè)孔138而言。該實(shí)施方案允許對(duì)每個(gè)口型140附近的可固化填料材料含量進(jìn)行監(jiān)測(cè)以保證填料層50充分地包裹連接每個(gè)口型到托架的電氣連線，以保護(hù)連線免遭電氣短路等。
可固化材料探測(cè)氣袋136可具有任何形狀和尺寸。例如，可固化材料探測(cè)氣袋136可具有大致平行于蓋子34外表面地取向的底表面，正如在136’處所示，或者可具有斜坡的底表面，正如136”所示。另外，可固化材料探測(cè)氣袋136的外周可具有任何要求的形狀。圖6和7中所畫(huà)的每一個(gè)探測(cè)氣袋具有矩形的形狀。然而，要知道，該氣袋也可具有圓形外周或其它形狀。探測(cè)氣袋136也可在某種程度上與用來(lái)容納上述粘合劑粘性點(diǎn)的切角156重疊。
圖8顯示，總地在200，一種制造本發(fā)明另一種實(shí)施方案的流體噴射頭組件的方法。方法200包括，在202，首先向基材或準(zhǔn)備在其上安裝流體噴射頭蓋子的安裝表面施加粘合劑。例如，在圖1～5的實(shí)施方案中，基材或安裝表面對(duì)應(yīng)于托架30的表面40，但要知道，其他實(shí)施方案可具有并非支撐流體噴射口型的不同安裝表面。一般地，口型在用于將蓋子連接到安裝表面上的粘合劑在202被施涂之前就已經(jīng)通過(guò)粘性粘合劑點(diǎn)安裝到了托架上，但口型也可在蓋子連接到安裝表面上以后再安裝。
接著，可在204將流體噴射頭蓋子放在安裝表面，以便使它與未固化的粘合劑接觸。隨后在206，以電磁輻射照射蓋子以便使粘合劑固化，從而將蓋子粘接到安裝表面上。在托架包括將與蓋子中的缺口相配的凸起的情況下，機(jī)械地使相鄰表面變形或扣上欽扣或其他適當(dāng)咬合特征將能把蓋子固定在托架的適當(dāng)位置。
在206，粘合劑固化以后，可固化填料材料在208被加到蓋子與安裝表面之間的空間中，從而潛在地保護(hù)電氣接頭和連線免遭流體殘余和潮氣侵蝕，并將口型更牢固地定位。在蓋子包括可固化材料探測(cè)氣袋的情況下，填料材料加入期間或以后的含量可通過(guò)氣袋來(lái)監(jiān)測(cè)。在填料材料加到所要求的含量以后，填料材料可在210進(jìn)行固化。用于固化填料材料的方法隨著作為填料的可固化材料有所不同。合適的方法包括但不限于，熱固化、化學(xué)固化和電磁固化。
一般地，用于連接電力、接地和數(shù)據(jù)線到口型的每個(gè)口型上的電氣連接墊位于在服務(wù)站進(jìn)行刮凈的流體噴射頭組件12表面或略微縮進(jìn)的下面。因此，將這些墊連接到托架上的連接器37的互連線(未畫(huà)出)可能略微伸出到蓋子34的外表面、填料層50和口型32的上方。為保護(hù)這些互連線免遭清理過(guò)程的損傷和流體的污染導(dǎo)致的電氣短路，口型上的互連線和接觸墊可在212用合適的包膠材料覆蓋。包膠材料隨后可在214進(jìn)行固化，以保護(hù)口型上的互連線和接觸墊。
雖然本發(fā)明包括特定的實(shí)施方案，但這些特定實(shí)施方案不應(yīng)視為限制性的，因?yàn)榭赡苡写罅孔儞Q方案。本發(fā)明的主題包括本文所描述的各種要素、特征、功能和/或性質(zhì)的所有新穎和非顯見(jiàn)組合及亞組合。下面的權(quán)利要求具體地指出被視為新穎和非顯見(jiàn)的組合及亞組合。這些權(quán)利要求可能提到“某一”要素或“第一”要素或其等價(jià)物。此類(lèi)權(quán)利要求應(yīng)理解為包括一個(gè)或多個(gè)此類(lèi)要素的結(jié)合，既不要求也不排除二或更多個(gè)此類(lèi)要素。特征、功能和/或性質(zhì)的其他組合和亞組合可能通過(guò)本權(quán)利要求的修改頁(yè)或通過(guò)本或相關(guān)申請(qǐng)中的新權(quán)利要求的表述來(lái)提出。此類(lèi)權(quán)利要求，不論其范圍比原始權(quán)利要求寬、窄、相同或不同，也應(yīng)視為包括在本公開(kāi)的主題范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.流體噴射裝置(10)用的流體噴射頭(12)，該流體噴射頭(12)包含基材(30)；與基材(30)偶聯(lián)的流體噴射口型(32)；配置在基材(30)上的電磁輻射固化粘合劑(52)；以及通過(guò)電磁輻射固化粘合劑(52)與基材(30)偶聯(lián)的蓋子(34)，其中蓋子(34)包括被做成讓從流體噴射口型(32)噴出的流體通過(guò)的形狀的孔(42)，且其中蓋子(34)至少部分地由對(duì)電磁輻射透明的材料構(gòu)成。
2.權(quán)利要求1的流體噴射頭，其中粘合劑(52)是紫外線輻射固化粘合劑，且其中蓋子(34)由至少部分地對(duì)紫外線輻射透明的材料構(gòu)成。
3.權(quán)利要求2的流體噴射頭，其中對(duì)紫外線輻射透明的材料對(duì)可見(jiàn)輻射不透明。
4.權(quán)利要求1的流體噴射頭，其中對(duì)電磁輻射透明的材料選自聚砜和聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯。
5.權(quán)利要求1的流體噴射頭，其中蓋子(34)包括與基材(30)上的互補(bǔ)凸起(48)偶合的缺口(46)，且其中缺口(46)被做成，當(dāng)加熱時(shí)由于熱膨脹而夾住互補(bǔ)凸起(48)的形狀。
6.權(quán)利要求1的流體噴射頭，還包含配置在基材(30)與蓋子(34)之間的填料材料(50)。
7.權(quán)利要求6的流體噴射頭，其蓋子(34)具有外表面，其中蓋子(34)包括通往蓋子(34)的外表面的凹陷(136)，當(dāng)填料材料(50)被加入到基材(30)與蓋子(34)之間時(shí)填料材料(50)流入到該凹陷中。
8.一種制造流體噴射裝置(10)用的流體噴射頭(12)的方法，該流體噴射頭(12)包括基材(30)，與基材(30)偶聯(lián)的流體噴射口型(32)，和與基材(30)偶合并位于基材(30)上方和圍繞流體噴射口型(32)的蓋子(34)，其中蓋子(30)包括配置在與流體噴射口型(32)相鄰位置，以便讓從流體噴射口型(32)噴出的流體通過(guò)的孔(42)，且其中蓋子(34)由能透過(guò)電磁輻射的材料構(gòu)成，該方法包括將電磁輻射固化粘合劑(52)施加到基材(30)上；把蓋子(34)定位在基材(30)上方，使得蓋子(34)接觸粘合劑(52)并覆蓋粘合劑(52)；以及用電磁輻射照射蓋子(34)，以便透過(guò)蓋子(34)使粘合劑(52)固化。
9.一種制造流體噴射裝置(10)用的流體噴射頭(12)的方法，該流體噴射頭(12)包括基材(30)，與基材(30)偶聯(lián)的流體噴射口型(32)，以及在流體噴射口型(32)周?chē)c基材(30)偶聯(lián)的蓋子(34)，其中蓋子(34)包括被做成讓從流體噴射口型(32)噴出的流體通過(guò)的構(gòu)造的孔(42)，且其中蓋子(34)還包括被做成與基材(30)上的凸起(48)偶聯(lián)的構(gòu)造的缺口(46)，該方法包括將蓋子(34)放在基材(30)上方，使基材(30)上的凸起(48)位于蓋子(34)的缺口(46)內(nèi)，并使蓋子(34)接觸配置在基材(30)上的粘合劑(52)；以及加熱流體噴射頭(12)以便使粘合劑(52)固化，其中在粘合劑固化期間，蓋子(34)和基材(30)至少之一的變形導(dǎo)致凸起(48)接觸缺口(46)的側(cè)面從而將蓋子(34)適當(dāng)定位。
10.一種制造流體噴射裝置(10)用的流體噴射頭(12)的方法，該流體噴射頭(12)包括基材(30)，與基材(30)偶聯(lián)的流體噴射口型(32)、在流體噴射口型(32)周?chē)c基材(30)偶聯(lián)的蓋子(34)以及配置在蓋子(34)與基材(30)之間的可固化材料(50)，其中蓋子(34)包括被做成讓從流體噴射口型(32)噴出的流體通過(guò)的構(gòu)造的孔(42)，且其中蓋子(34)還包括可固化材料含量探測(cè)氣袋(136)，該方法包括將流體噴射口型(32)放在基材(30)上；將蓋子(34)放在基材(30)上，使蓋子(34)與流體噴射口型(32)相隔一空間；在蓋子(34)與流體噴射口型(32)之間的空間中加入可固化材料(50)；以及通過(guò)可固化材料含量探測(cè)氣袋(136)監(jiān)測(cè)蓋子(34)與流體噴射口型(32)之間空間中的可固化材料(50)的含量。
全文摘要
流體噴射裝置(10)用的流體噴射頭(12)，該流體噴射頭(12)具有基材(30)、與基材(30)偶聯(lián)的流體噴射口型(32)、配置在基材(30)上的電磁輻射固化粘合劑(52)以及通過(guò)電磁輻射固化粘合劑(52)與基材(30)偶聯(lián)的蓋子(34)，其中蓋子(34)包括被做成讓從流體噴射口型(32)噴出的流體通過(guò)的形狀的孔(42)，且其中蓋子(34)至少部分地由對(duì)電磁輻射透明的材料構(gòu)成。
文檔編號(hào)B41J2/16GK1647929SQ2005100063
公開(kāi)日2005年8月3日 申請(qǐng)日期2005年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月30日
發(fā)明者B·H·伍德三世, J·E·謝菲林, N·拉薩, M·阿克哈韋恩 申請(qǐng)人:惠普開(kāi)發(fā)有限公司