一種電子產品的熱傳導薄膜結構的制作方法
【專利摘要】一種電子產品的熱傳導薄膜結構，包括導熱層以及隔熱層，其中所述隔熱層中設置有熱源，所述熱源涂覆有一層可有效降低輻射傳熱的隔熱基材，基材上成型有具有隔熱性能的絕熱材料涂層，并在絕熱材料涂層上面涂覆一層絕緣隔熱膠層；而所述導熱層為四層復合結構，自下而上依次為導熱絕緣膠層、導熱基材、納米導熱均熱涂層以及納米絕熱材料涂層，所述導熱層中的導熱絕緣膠層直接成型在隔熱層的絕緣隔熱膠層表面上。本發(fā)明可使用多種基材，機械性能好；使用方便、實用性強。
【專利說明】一種電子產品的熱傳導薄膜結構

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產品的導熱散熱領域，具體涉及一種為電子產品提供導熱、隔熱、均熱和散熱方式的電子產品的熱傳導薄膜結構。

【背景技術】
[0002]隨著市場上各類消費電子產品的功能越來越多，體積越來越簿、小、輕化，在筆記本、手機、臺式電腦等領域的電子元件系統(tǒng)中在主板、攝像頭和電池等發(fā)熱部位越來越多使用到導熱、隔熱、均熱、散熱等功能性材料。
[0003]一般來說，這種新型導熱、隔熱、均熱和散熱設計方案是采用具有超強導熱性的導熱材料為基材，用以在貼合熱源時迅速吸收和傳導熱量，使發(fā)熱元件保持在安全運行溫度以內，并通過涂覆均熱性能優(yōu)異材料彌補了傳統(tǒng)產品導熱性好而均熱性差的不足，同時，利用隔熱材料包覆熱源，是熱傳導沿著特定方向進行，從而實現(xiàn)了定向散熱。通常由于其導熱、散熱和均熱材料本身對導熱和散熱性能的要求較高，在保證優(yōu)越散熱的同時容易因為導熱組分縱向導熱優(yōu)越而橫向均熱性能較差的原因導致材料的均熱性能下降。


【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明所解決的技術問題在于提供一種電子產品的熱傳導薄膜結構，已解決上述技術背景中的缺陷。
[0005]本發(fā)明所解決的技術問題采用以下技術方案來實現(xiàn):
一種電子產品的熱傳導薄膜結構，包括導熱層以及隔熱層，其中所述隔熱層中設置有熱源，所述熱源涂覆有一層可有效降低輻射傳熱的隔熱基材，基材上成型有具有隔熱性能的絕熱材料涂層，并在絕熱材料涂層上面涂覆一層絕緣隔熱膠層；而所述導熱層為四層復合結構，自下而上依次為導熱絕緣膠層、導熱基材、納米導熱均熱涂層以及納米絕熱材料涂層，所述導熱層中的導熱絕緣膠層直接成型在隔熱層的絕緣隔熱膠層表面上。
[0006]在本發(fā)明中，所述隔熱基材為鋁箔。
[0007]在本發(fā)明中，所述導熱基材為銅箔或人工石墨。
[0008]在本發(fā)明中，所述導熱絕緣膠層是亞克力膠層或硅膠層。
[0009]在本發(fā)明中，熱傳導薄膜結構的厚度為45~200 μπι。
[0010]有益效果:本發(fā)明集導熱、絕熱、均熱、散熱等功能于一體，同時實現(xiàn)了導熱性和絕熱性，以及在小型零部件和凹凸面的貼合性能，可用于形狀復雜的料上，適用于平板電腦、手機、LCD顯示器等各種消費類電子產品的散熱、均熱以及絕熱的領域。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明較佳實施例的示意圖。
[0012]其中:1、熱源；2、絕熱材料涂層；3、鋁箔層；4、導熱絕緣膠層；5、銅箔層；6、納米導熱均熱涂層；7、納米絕熱材料涂層。

【具體實施方式】
[0013]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。
[0014]參見圖1的一種電子產品的熱傳導薄膜結構，在本實施例中，熱傳導薄膜結構的厚度為ΙΟΟμπι，直接成型在手機機殼內面，其中，導熱基材采用高純度的超薄銅箔層5，其上成型有一層黑色的納米導熱均熱涂層6，此納米導熱均熱涂層6上部為一層納米絕熱材料涂層7，納米絕熱材料涂層7直接接觸機殼內面，并在機殼表面涂覆納米輻射散熱復合涂層；而在銅箔層5下部涂覆有一層導熱絕緣膠層4，導熱絕緣膠層4直接與離型材料貼合。
[0015]隔熱基材為高純度的超薄鋁箔層3，其上成型有一層黑色納米絕熱材料涂層2，黑色納米絕熱材料涂層2上涂覆有一層絕緣隔熱膠層，保證材料在隔熱同時具有較好的膠粘特性。
[0016]另外，在本實施例中，導熱絕緣膠層4是亞克力膠層，采用的亞克力膠必須具有絕緣和導熱性能，才能實現(xiàn)在保證自身膠粘性能的同時，提高導熱絕緣膠層4的導熱性能。
[0017]在本實施例中，導熱絕緣膠層4、銅箔層5、納米導熱均熱涂層6和納米絕熱材料涂層7組成一種導熱層用以實現(xiàn)導熱、均熱、散熱的功能；而絕熱材料涂層2和鋁箔層3構成一種隔熱層來對熱源I進行隔熱。
[0018]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種電子產品的熱傳導薄膜結構，包括導熱層以及隔熱層，其特征在于，所述隔熱層中設置有熱源，所述熱源涂覆有一層可有效降低輻射傳熱的隔熱基材，基材上成型有具有隔熱性能的絕熱材料涂層，并在絕熱材料涂層上面涂覆一層絕緣隔熱膠層；而所述導熱層為四層復合結構，自下而上依次為導熱絕緣膠層、導熱基材、納米導熱均熱涂層以及納米絕熱材料涂層，所述導熱層中的導熱絕緣膠層直接成型在隔熱層的絕緣隔熱膠層表面上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種電子產品的熱傳導薄膜結構，其特征在于，所述隔熱基材為鋁箔。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種電子產品的熱傳導薄膜結構，其特征在于，所述導熱基材為銅箔或人工石墨。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種電子產品的熱傳導薄膜結構，其特征在于，所述導熱絕緣膠層是亞克力膠層或硅膠層。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種電子產品的熱傳導薄膜結構，其特征在于，熱傳導薄膜結構的厚度為45~200 μπι。
【文檔編號】B32B15/20GK104441830SQ201410780417
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月17日 優(yōu)先權日:2014年12月17日
【發(fā)明者】劉文亮, 謝金沛, 彭光輝 申請人:衡山縣佳誠新材料有限公司