大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板及其制備方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板及其制備方法。大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板包括防水層、組合基材層、第一絕緣層、發(fā)熱芯片層、第二絕緣層、裝飾層；組合基材層的下面貼合防水層，組合基材層的上面從下到上依次貼合有第一絕緣層、發(fā)熱芯片層、第二絕緣層和裝飾層；發(fā)熱芯片層是兩片發(fā)熱芯片與銅帶組合構(gòu)成串聯(lián)電路；第一絕緣層由在組合基材層的上表面涂上一層絕緣樹(shù)脂膠構(gòu)成；第二絕緣層由在裝飾層底面涂上一層絕緣樹(shù)脂膠構(gòu)成。本發(fā)明采用碳纖維電熱無(wú)紡紙作為發(fā)熱芯片，厚度薄，浸透膠好，復(fù)合強(qiáng)度高，衰減功率低于木漿導(dǎo)電紙；實(shí)木復(fù)合電熱地板面積等于7～8個(gè)小發(fā)熱地板組合的面積，安裝方便，節(jié)省大量電源線(xiàn)和安裝工作量。
【專(zhuān)利說(shuō)明】大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，多層實(shí)木復(fù)合發(fā)熱地板只有小面積的規(guī)格，采用發(fā)熱材料是木漿導(dǎo)電紙，其生產(chǎn)工藝是包括以下步驟:1)把大張基材板面上數(shù)十個(gè)接電源部位進(jìn)行打孔；2)把大張基材板上表面涂上樹(shù)脂膠后鋪上幾條大張木漿導(dǎo)電紙?jiān)俨贾勉~帶；3)用幾個(gè)大張同種裝飾木皮下表面涂膠后在導(dǎo)電紙上面進(jìn)行拼接成與基材板一樣大小的平面；4)經(jīng)過(guò)熱壓，養(yǎng)生，定厚，砂光處理后進(jìn)行分切小地板規(guī)格；5)進(jìn)行開(kāi)槽，淋漆耐磨處理。
[0003]上述小規(guī)格發(fā)熱地板工藝的缺點(diǎn)是:1)發(fā)熱板小面積規(guī)格，安裝很不方便，消耗大量繁瑣的人力和電源線(xiàn)，帶來(lái)故障隱患；2)木漿導(dǎo)電紙強(qiáng)度低，紙張厚，透膠性差，抗水性弱，無(wú)抗應(yīng)變彈性，衰減公率大；3)分切小規(guī)格發(fā)熱地板時(shí)候?qū)щ娂埪懵栋l(fā)熱地板長(zhǎng)邊上，有安全隱患；4)用途單一，必須與不發(fā)熱地板結(jié)合才能使用，不能獨(dú)立使用，無(wú)法在電熱炕上安裝使用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板
[0005]本發(fā)明要解決的另外一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板的制備方法。
[0006]對(duì)于大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:包括防水層、裝飾層、組合基材層、第一絕緣層、發(fā)熱芯片層和第二絕緣層；
[0007]所述組合基材層的下面貼合平衡層，組合基材層的上面從下到上依次鋪設(shè)有第一絕緣層、發(fā)熱芯片層、第二絕緣層和裝飾層；
[0008]所述組合基材層是把大基材板分切為小面積的基材板，再將多個(gè)小面積的基材板重新組合成大面積的基材板；
[0009]所述發(fā)熱芯片層是將兩片發(fā)熱芯片平行設(shè)置，在每片發(fā)熱芯片的頭端和尾端分別鋪設(shè)有與發(fā)熱芯片連接的銅帶，位于兩片發(fā)熱芯片尾端的銅帶相互連接，從其中一片發(fā)熱芯片的頭端通過(guò)該發(fā)熱芯片至其尾端的銅帶，再?gòu)牧硪黄l(fā)熱芯片尾端的銅帶通過(guò)該發(fā)熱芯片到該發(fā)熱芯片的頭端，兩片發(fā)熱芯片構(gòu)成串聯(lián)的發(fā)熱電路；
[0010]所述第一絕緣層由在組合基材層表面涂上一層絕緣樹(shù)脂膠構(gòu)成；所述第二絕緣層由在裝飾層底面涂上一層絕緣樹(shù)脂膠構(gòu)成。
[0011]作為優(yōu)選，絕緣樹(shù)脂膠為HL501樹(shù)脂膠。
[0012]作為優(yōu)選，發(fā)熱芯片是碳纖維發(fā)熱無(wú)紡紙。
[0013]作為優(yōu)選，裝飾層是由木皮切割成小塊面積的真木皮后重新拼接成具有地板圖案的木皮層。
[0014]作為優(yōu)選，防水層是三聚氰胺浸漬紙。
[0015]對(duì)于大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板的制備方法，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是包括以下步驟:
[0016](I)首先把選定功率的發(fā)熱芯片按規(guī)定規(guī)格進(jìn)行裁剪，并在發(fā)熱芯片的頭發(fā)兩端設(shè)置銅帶，且將兩片發(fā)熱芯片串聯(lián)構(gòu)成發(fā)熱電路；
[0017](2)把大基材板分切多個(gè)小面積基材板后，對(duì)小面積基材板進(jìn)行開(kāi)槽，再將8?9個(gè)小面積基材板拼接成大面積基材板；所述大面積基材板經(jīng)過(guò)養(yǎng)生固定后、經(jīng)過(guò)定厚、砂光，打電源連接孔，再在大面積基材板的上表面涂上絕緣樹(shù)脂膠；
[0018](3)把作為裝飾層的木皮切割成小面積的板塊，用8?9個(gè)木皮拼接成具有地板圖案的裝飾層，在裝飾層的底面涂上絕緣樹(shù)脂膠；
[0019](4)將發(fā)熱芯片的銅帶上裝上小銅片制成的電源公母接頭，制成發(fā)熱芯片層；
[0020](5)從下到上逐層鋪設(shè)防水層、涂上絕緣樹(shù)脂膠后的組合基材層、發(fā)熱芯片層、以及涂上絕緣樹(shù)脂膠后的裝飾層，在熱壓機(jī)上進(jìn)行壓合制得大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板；
[0021](6)將壓合后的大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板的側(cè)邊進(jìn)行開(kāi)槽，對(duì)裝飾層表面用淋漆設(shè)備進(jìn)行多道底漆，面漆的裝飾處理。
[0022]作為優(yōu)選，發(fā)熱芯片是碳纖維發(fā)熱無(wú)紡紙。
[0023]作為優(yōu)選，組合基材板是把大基材板分切為小面積的基材板，經(jīng)開(kāi)槽打膠后，將多個(gè)小面積的基材板再拼接為大面積的組合基材板。
[0024]作為優(yōu)選，裝飾層是木皮拼接成地板安裝后圖案，或不同木皮顏色拼接任何圖案，或使用任何圖案裝飾。
[0025]作為優(yōu)選，絕緣樹(shù)脂膠是HL501樹(shù)脂膠，防水層是三聚氰胺浸漬紙。
[0026]本發(fā)明的有益效果是:
[0027]采用碳纖維電熱無(wú)紡紙作為發(fā)熱芯片，紙張薄，抗水，抗應(yīng)變彈力，浸透膠好，復(fù)合強(qiáng)度高，衰減功率低于木漿導(dǎo)電紙，壽命長(zhǎng)；實(shí)木復(fù)合電熱地板面積等于7?8個(gè)小發(fā)熱地板組合的面積，安裝方便，節(jié)省大量電源線(xiàn)和安裝工作量，減少故障率。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0029]圖1是本發(fā)明大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖2是本發(fā)明大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板實(shí)施例的發(fā)熱芯片層示意圖。
[0031]圖3是本發(fā)明大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板實(shí)施例的基材層示意圖。
[0032]圖4是本發(fā)明大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板實(shí)施例的裝飾層真木皮拼接圖案示意圖。
[0033]圖5是本發(fā)明大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板實(shí)施例的發(fā)熱芯片與銅帶連接組合示意圖。
[0034]圖6是圖5的A-A剖視圖。
[0035]圖中，1-裝飾層，2-下層絕緣層，3-發(fā)熱芯片，4-電源接頭，5-電極銅帶，6_上層絕緣層，7-基材層，8-防水層，9-電源連接孔。

【具體實(shí)施方式】
[0036]圖1是一種大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板，是由裝飾層1、下層絕緣層2、發(fā)熱芯片層、電源接頭4、電極銅帶5、上層絕緣層6、基材層7、防水層8復(fù)合而成。
[0037]本實(shí)施例大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板是按照以下步驟進(jìn)行制造的:
[0038]1、首先制作發(fā)熱芯片層:把超薄的碳纖維發(fā)熱無(wú)紡紙按規(guī)定規(guī)格分切，將兩片碳纖維發(fā)熱無(wú)紡紙作為發(fā)熱芯片3平行布置，在每片發(fā)熱芯片3的頭尾兩端鋪設(shè)電極銅帶5，并將位于尾端的電極銅片相互連接構(gòu)成串聯(lián)電路(圖5)，再用小銅片與位于每片發(fā)熱芯片頭端的電極銅帶5焊接作為電源接頭5。最后制成的發(fā)熱芯片層如圖2所示。
[0039]相對(duì)現(xiàn)有發(fā)熱芯片工藝，這種以超薄的發(fā)熱芯片是用碳纖維發(fā)熱無(wú)紡紙代替銅帶形成回路，節(jié)省了回路銅帶和安裝所需的電源線(xiàn)。電極銅帶5與導(dǎo)電的碳纖維發(fā)熱無(wú)紡紙以相互穿插接觸方式進(jìn)行連接(圖6)，不使用導(dǎo)電膏類(lèi)情況下提高銅帶接觸導(dǎo)電紙面結(jié)合力，巧妙地利用物理反向拉力作用來(lái)更有效的加強(qiáng)導(dǎo)電的碳纖維發(fā)熱無(wú)紡紙與銅帶之間接觸力，由此減少導(dǎo)電膏老化接觸不良現(xiàn)象，降低故障率，降低成本，簡(jiǎn)化安裝工序。
[0040]2、組合基材板生產(chǎn)工藝:1)把整張基材板分切數(shù)個(gè)和小地板一樣大小規(guī)格的基材板；2)對(duì)小基材板四邊進(jìn)行開(kāi)槽；3)開(kāi)槽后和地板安裝時(shí)候一樣工序打膠交叉拼合成和地板安裝一樣圖案的長(zhǎng)方形大規(guī)格組合基材板；4)對(duì)長(zhǎng)方形大規(guī)格組合基材板經(jīng)過(guò)20天自然通風(fēng)養(yǎng)生定型處理；5)養(yǎng)生處理后進(jìn)行對(duì)組合基材板進(jìn)行定厚砂光處理；6)定厚砂光處理后對(duì)組合基材板的外接電源部位進(jìn)行打孔；7)打孔之后對(duì)組合基材板上表面用膠輥機(jī)涂上絕緣樹(shù)脂膠。組合基材板結(jié)構(gòu)如圖3所示，中間留有電源連接孔9。
[0041]3、拼接裝飾層生產(chǎn)工藝:1)選取合格的木皮按照小地板大小規(guī)格進(jìn)行切割；2)切割后的木皮四邊進(jìn)行涂膠拼接成地板安裝一樣圖案的長(zhǎng)方形裝飾面；3)拼接裝飾面凝固2?3小時(shí)后用膠輥機(jī)涂上絕緣樹(shù)脂膠。裝飾層圖案如圖4。
[0042]4、絕緣層材料采用的是HL501樹(shù)脂膠，HL501樹(shù)脂膠具有絕緣、耐溫、強(qiáng)度高、防水、抗老化、變形小的特點(diǎn)，能夠滿(mǎn)足地板制造工藝要求和發(fā)熱地板產(chǎn)品的絕緣性安全要求。在作為裝飾層的木皮底面和組合基材層上表面分別涂上HL501樹(shù)脂膠，然后與發(fā)熱芯片粘合一體，經(jīng)同時(shí)干燥后在發(fā)熱芯片的上表面和下表面上形成絕緣層，達(dá)到復(fù)合與絕緣的雙重目的。
[0043]5、防水層材料采用的是三聚氰胺浸漬紙，具有平衡，防水，防潮作用，在大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱板上主要作用是防水，防潮。
[0044]6、按以下順序進(jìn)行壓合前的鋪設(shè):1)鋪上防水層，2)組合基材層，3)發(fā)熱芯片銅帶組合，4)在銅帶電源輸入輸出部位放置固定小銅片，5)鋪上拼接木皮裝飾層，用熱壓機(jī)壓合5?8小時(shí)。
[0045]7、對(duì)壓合形成大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板四邊用雙杠超寬開(kāi)槽機(jī)進(jìn)行開(kāi)槽。
[0046]8、將完成開(kāi)槽的大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板在淋漆機(jī)上進(jìn)行多道底漆，多道面漆表面裝飾處理。也可以拼花裝飾紙代替裝飾木皮層，壓合后表面耐磨處理是直接用瞬間壓合法進(jìn)行三氧化二鋁耐磨層壓合處理，再進(jìn)行大面積多層發(fā)熱板開(kāi)槽完成產(chǎn)品工藝，這種方法省去底漆耐磨淋漆工藝，因此成本較低。
[0047]9、在電源接頭4部位焊接電源電線(xiàn)后做絕緣牢固處理，灌YY2010A/B絕緣灌封膠，這種膠水流動(dòng)性好強(qiáng)度高，絕緣，耐高溫，牢固，抗老化。
[0048]本實(shí)施例的大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板不僅與現(xiàn)有小規(guī)格的實(shí)木復(fù)合發(fā)熱地板生產(chǎn)工藝上大不同，而且采用不同發(fā)熱芯片材料，不同結(jié)構(gòu)組合式基材層，不同裝飾層拼接木皮效果圖案，從產(chǎn)品質(zhì)量上提高的同時(shí)，面積的加大帶來(lái)更多用途，可以鋪地暖，也可以單獨(dú)鋪設(shè)電熱炕，減少8?9倍安裝工作量和電源線(xiàn)，在工藝技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量上，創(chuàng)新突破。
[0049]以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板，包括防水層、裝飾層；其特征在于，還包括組合基材層、第一絕緣層、發(fā)熱芯片層和第二絕緣層； 所述組合基材層的下面貼合防水層，組合基材層的上面從下到上依次鋪設(shè)有第一絕緣層、發(fā)熱芯片層、第二絕緣層和裝飾層； 所述組合基材層是把大基材板分切為小面積的基材板，再將多個(gè)小面積的基材板重新組合成大面積的基材板； 所述發(fā)熱芯片層是將兩片發(fā)熱芯片平行設(shè)置，在每片發(fā)熱芯片的頭端和尾端分別鋪設(shè)有與發(fā)熱芯片連接的銅帶，位于兩片發(fā)熱芯片尾端的銅帶相互連接，從其中一片發(fā)熱芯片的頭端通過(guò)該發(fā)熱芯片至其尾端的銅帶，再?gòu)牧硪黄l(fā)熱芯片尾端的銅帶通過(guò)該發(fā)熱芯片到該發(fā)熱芯片的頭端，兩片發(fā)熱芯片構(gòu)成串聯(lián)的發(fā)熱電路； 所述第一絕緣層由在組合基材層表面涂上一層絕緣樹(shù)脂膠構(gòu)成；所述第二絕緣層由在裝飾層底面涂上一層絕緣樹(shù)脂膠構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板，其特征在于，所述絕緣樹(shù)脂膠為HL501樹(shù)脂膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板，其特征在于，所述發(fā)熱芯片是碳纖維發(fā)熱無(wú)紡紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板，其特征在于，所述裝飾層是由木皮切割成小塊面積的真木皮后重新拼接成具有地板圖案的木皮層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板，其特征在于，所述防水層是三聚氰胺浸漬紙。
6.如權(quán)利要求1所述大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板的制備方法，包括以下步驟: (1)首先把選定功率的發(fā)熱芯片按規(guī)定規(guī)格進(jìn)行裁剪，并在發(fā)熱芯片的頭發(fā)兩端設(shè)置銅帶，且將兩片發(fā)熱芯片串聯(lián)構(gòu)成發(fā)熱電路； (2)把大基材板分切多個(gè)小面積基材板后，對(duì)小面積基材板進(jìn)行開(kāi)槽，再將8?9個(gè)小面積基材板拼接成大面積基材板；所述大面積基材板經(jīng)過(guò)養(yǎng)生固定后、經(jīng)過(guò)定厚、砂光，打電源連接孔，再在大面積基材板的上表面涂上絕緣樹(shù)脂膠； (3)把作為裝飾層的木皮切割成小面積的板塊，用8?9個(gè)木皮拼接成具有地板圖案的裝飾層，在裝飾層的底面涂上絕緣樹(shù)脂膠； (4)將發(fā)熱芯片的銅帶上裝上小銅片制成的電源公母接頭，制成發(fā)熱芯片層； (5)從下到上逐層鋪設(shè)防水層、涂上絕緣樹(shù)脂膠后的組合基材層、發(fā)熱芯片層、以及涂上絕緣樹(shù)脂膠后的裝飾層，在熱壓機(jī)上進(jìn)行壓合制得大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板； (6)將壓合后的大面積多層實(shí)木復(fù)合電熱地板的側(cè)邊進(jìn)行開(kāi)槽，對(duì)裝飾層表面用淋漆設(shè)備進(jìn)行多道底漆，面漆的裝飾處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于:所述發(fā)熱芯片是碳纖維發(fā)熱無(wú)紡紙。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于:所述組合基材板是把大基材板分切為小面積的基材板，經(jīng)開(kāi)槽打膠后，將多個(gè)小面積的基材板再拼接為大面積的組合基材板。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于:所述裝飾層是木皮拼接成地板安裝后圖案，或不同木皮顏色拼接任何圖案，或使用任何圖案裝飾。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于:所述絕緣樹(shù)脂膠是HL501樹(shù)脂膠，所述防水層是三聚氰胺浸漬紙。
【文檔編號(hào)】B32B37/10GK104481111SQ201410617075
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月31日
【發(fā)明者】金銀, 金俊一 申請(qǐng)人:青島青藍(lán)鰭節(jié)能科技有限公司