專利名稱：一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)鋁基覆銅板的方法及其產(chǎn)品，特別是指一種利用滾壓方式生產(chǎn)鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品。
背景技術：
眾所周知，鋁基覆銅板是鋁基板的原材料的一種，它是一種電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板，簡稱為鋁基覆銅板，鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。鋁基覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽產(chǎn)業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發(fā)展所驅動。隨著LED照明等膽子新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其是LED照明市場規(guī)?？焖俚奶嵘鳛殡娮有袠I(yè)生產(chǎn)中不可缺少的原材料鋁基覆銅板在電子行業(yè)中的需求與日俱增，尤其是LED 技術的發(fā)展使LED芯片的亮度越來越高，對鋁基覆銅板的導熱系數(shù)等技術要求越來越高， 現(xiàn)在傳統(tǒng)的半固片所生產(chǎn)的鋁基覆銅板已經(jīng)難以滿足其技術不斷提高的要求，加之傳統(tǒng)鋁基覆銅板的生產(chǎn)工業(yè)工藝產(chǎn)能低、耗能大、設備投入大以及設備維護成本高等諸多缺點，難以滿足日后市場的巨大需求量和技術不斷提高的要求，而此是為現(xiàn)有技術的主要缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品，本發(fā)明采用滾輪壓粘合方式生產(chǎn)其投資少，生產(chǎn)工藝簡單，操作方便，生產(chǎn)出來的成品性能可全替代傳統(tǒng)玻璃纖維布制作鋁基板的質量要求，而此是為本發(fā)明的主要目的。本發(fā)明所采用的技術方案為一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法，該生產(chǎn)方法采用滾輪壓合并且同步粘合的方式將膠層以及銅膜層附著在鋁基板上進行生產(chǎn)，其具體包括如下生產(chǎn)步驟第一步、在鋁基板表面采用滾壓的方式壓合導熱絕緣層，利用覆膜機將該導熱絕緣層壓合在該鋁基板表面上，得到第一步半成品，在壓合的過程中控制該覆膜機的壓棍溫度在110-130度之間，控制壓合速度在每分鐘O. 5-1. 5米，在第一步的壓合的過程中需要保證該導熱絕緣層與該鋁基板完全貼合，不能出現(xiàn)氣泡或者皺摺，完成壓合的過程之后將該第一步半成品靜置冷卻到室溫，之后將該導熱絕緣層上的離型透明膜層剝離。第二步、對第一步中的該第一步半成品進行排氣以及定型，將第一步中的剝離掉離型透明膜層的該第一步半成品置入加熱裝置中，控制加熱裝置內(nèi)部溫度在140-150度之間，置入時間為9-10分鐘，對該第一步半成品進行保溫定型。第三步、對第二步中的經(jīng)過定型后的該第一步半成品進行壓銅處理，首先，采用滾輪銅箔壓合的方式利用滾輪銅箔壓合機將銅箔壓合在該鋁基板上，得到第三步半成品，該銅箔相對于該導熱絕緣層壓合在該鋁基板的另外一面，在第三步的壓合過程中控制該滾輪銅箔壓合機的滾筒溫度在130-150度之間，控制該滾輪銅箔壓合機的壓合力在5-10公斤/ 平方厘米，而后，將該第三步半成品置入加熱裝置中進行深度硬化處理，控制加熱裝置內(nèi)部溫度在170-180度之間，置入時間為30-60分鐘，之后，將該第三步半成品從加熱裝置中取出冷卻到室溫條件下，從而完成對該第三步半成品的冷卻以及定型，得到成品。在第一步中該鋁基板為冷扎或者熱扎鋁板，并且該鋁基板沒有經(jīng)過封孔陽極氧化處理。第二步以及第三步中的加熱裝置為烤箱或者隧道爐。在進行第三步的過程中采用平壓的方式利用平壓機將銅箔壓合在該鋁基板上，得到第三步半成品，首先，將該銅箔相對于該導熱絕緣層鋪設在該鋁基板的另外一面送入平壓機進行壓合，在壓合過程中對壓合部分抽真空后一次性施壓，控制壓合力在35-45公斤/ 平方厘米，而后，將該第三步半成品置入加熱裝置中進行深度硬化處理，控制加熱裝置內(nèi)部溫度在170-180度之間，置入時間為30-60分鐘，之后，將該第三步半成品從加熱裝置中取出冷卻到室溫條件下，從而完成對該第三步半成品的冷卻以及定型，得到成品。在第一步中可以在鋁基板表面采用滾壓的方式壓合若干層該導熱絕緣層。在壓合兩層該導熱絕緣層的情況下，兩層該導熱絕緣層的厚度為50微米。并且利用該鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法生產(chǎn)出的鋁基覆銅板的剝離強度在熱應力后為I. 90N/mm，表面電阻在交收態(tài)為7. 8X 10~9ΜΩ，體積電陰率在交收態(tài)為7. 2Χ10~8ΜΩ. m,熱阻為O. 480C /W，介電常數(shù)為3. 9,介電損耗因數(shù)為O. 021,導熱系數(shù)為2W/m. °C,耐浸焊錫在260°C的條件下180S不分層、不起泡，擊穿電壓為3KV，耐電弧性為280S。通過控制該導熱絕緣層的層數(shù)以及厚度確定利用該鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法生產(chǎn)出的鋁基覆銅板的性能。在該導熱絕緣層的層數(shù)為兩層，其厚度為50微米的時候，鋁基覆銅板的擊穿電壓為DC 3KV，熱應力為2880C 180s，導熱系數(shù)為I. 2-1. 5w/mk，熱阻為O. 48°C /W。在該導熱絕緣層的層數(shù)為三層，其厚度為75微米的時候，鋁基覆銅板的擊穿電壓為DC 4KV，熱應力為288°C 180s，導熱系數(shù)為I. 2-1. 5w/mk，熱阻為O. 5°C/W。在該導熱絕緣層的層數(shù)為四層，其厚度為100微米的時候，鋁基覆銅板的擊穿電壓為DC 5KV，熱應力為288°C 180s，導熱系數(shù)為I. 2-1. 5w/mk，熱阻為O. 56°C/W。一種鋁基覆銅板，包括鋁基板層、導熱絕緣層、銅箔層以及離型透明膜層，其中，該鋁基板層具有第一壓合面以及第二壓合面，該導熱絕緣層的底面貼合在該鋁基板層的該第一壓合面上，該銅箔層貼合在該鋁基板層的該第二壓合面上，該離型透明膜層貼合在該導熱絕緣層的頂面上。該導熱絕緣層由若干層絕緣層組成。本發(fā)明的有益效果為利用本發(fā)明的方法生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有膠層薄，抗電壓強，能使銅箔的熱量迅速到達鋁板起到高速的導熱與散熱的作用，其生產(chǎn)工藝方便，使用該技術可實現(xiàn)不停車高速生產(chǎn)，擺脫了使用半固片而配套大型層壓機生產(chǎn)設備，投入大/效率低的困擾。解決了該產(chǎn)品在生產(chǎn)鋁基覆銅板過程速度快，工序簡單，穩(wěn)定性能好等優(yōu)點。


圖I為利用本發(fā)明方法生產(chǎn)出產(chǎn)品的結構剖面圖。圖2為本發(fā)明鋁基覆銅板的結構剖面圖。
具體實施例方式如圖I所示，一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法，該生產(chǎn)方法采用滾輪壓合并且同步粘合的方式將膠層以及銅膜層附著在鋁基板上進行生產(chǎn)，按照本發(fā)明的方法進行生產(chǎn)具有投資少，生產(chǎn)工藝簡單，操作方便的特點。其具體包括如下生產(chǎn)步驟第一步、在鋁基板10表面采用滾壓的方式壓合導熱絕緣層20。該鋁基板10為冷扎或者熱扎鋁板，并且該鋁基板10沒有經(jīng)過封孔陽極氧化處理。利用覆膜機將該導熱絕緣層20壓合在該鋁基板10表面上，得到第一步半成品， 在壓合的過程中控制該覆膜機的壓棍溫度在110-130度之間，控制壓合速度在每分鐘
O.5-1. 5 米。在第一步的壓合的過程中需要保證該導熱絕緣層20與該鋁基板10完全貼合，不能出現(xiàn)氣泡或者皺摺。完成壓合的過程之后將該第一步半成品靜置冷卻到室溫，之后將該導熱絕緣層20 上的離型透明膜層21剝離。第二步、對第一步中的該第一步半成品進行排氣以及定型。將第一步中的剝離掉離型透明膜層21的該第一步半成品置入加熱裝置中，控制加熱裝置內(nèi)部溫度在140-150度之間，置入時間為9-10分鐘，對該第一步半成品進行保溫定型。第三步、對第二步中的經(jīng)過定型后的該第一步半成品進行壓銅處理。首先，采用滾輪銅箔壓合的方式利用滾輪銅箔壓合機將銅箔40壓合在該鋁基板 10上,得到第二步半成品。該銅箔40相對于該導熱絕緣層20壓合在該鋁基板10的另外一面。在第三步的壓合過程中控制該滾輪銅箔壓合機的滾筒溫度在130-150度之間，控制該滾輪銅箔壓合機的壓合力在5-10公斤/平方厘米。而后，將該第三步半成品置入加熱裝置中進行深度硬化處理，控制加熱裝置內(nèi)部溫度在170-180度之間，置入時間為30-60分鐘。之后，將該第三步半成品從加熱裝置中取出冷卻到室溫條件下，從而完成對該第三步半成品的冷卻以及定型，得到成品。在具體實施的時候在第三步中也可以采用平壓的方式利用平壓機將銅箔40壓合在該招基板10上。首先，采用平壓的方式利用平壓機將銅箔40壓合在該鋁基板10上，得到第三步半成品。將該銅箔40相對于該導熱絕緣層20鋪設在該鋁基板10的另外一面送入平壓機進行壓合。
在壓合過程中對壓合部分抽真空后一次性施壓，控制壓合力在35-45公斤/平方厘米。而后，將該第三步半成品置入加熱裝置中進行深度硬化處理，控制加熱裝置內(nèi)部溫度在170-180度之間，置入時間為30-60分鐘。之后，將該第三步半成品從加熱裝置中取出冷卻到室溫條件下，從而完成對該第三步半成品的冷卻以及定型，得到成品。第二步以及第三步中的加熱裝置為烤箱或者隧道爐。在具體實施的時候，在第一步中可以在鋁基板10表面采用滾壓的方式壓合若干層該導熱絕緣層20。在壓合兩層該導熱絕緣層20的情況下，兩層該導熱絕緣層20的厚度為50微米。在壓合兩層該導熱絕緣層20同時兩層該導熱絕緣層20的厚度為50微米的時候， 利用該鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法生產(chǎn)出的鋁基覆銅板的。剝離強度在熱應力后為I. 90N/mm，表面電阻在交收態(tài)為7. 8 X 10~9Μ Ω，體積電陰率在交收態(tài)為7. 2 X 10~8M Ω . m，熱阻為O. 48°C /W，介電常數(shù)為3. 9，介電損耗因數(shù)為O. 021， 導熱系數(shù)為2W/m. °C，耐浸焊錫在260°C的條件下180S不分層、不起泡，擊穿電壓為3KV，耐電弧性為280S。另外可以通過控制該導熱絕緣層20的層數(shù)以及厚度確定利用該鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法生產(chǎn)出的鋁基覆銅板的性能。在該導熱絕緣層20的層數(shù)為兩層，其厚度為50微米的時候，鋁基覆銅板的擊穿電壓為DC 3KV，熱應力為2880C 180s，導熱系數(shù)為I. 2-1. 5w/mk，熱阻為O. 48°C /W。在該導熱絕緣層20的層數(shù)為三層，其厚度為75微米的時候，鋁基覆銅板的擊穿電壓為DC 4KV，熱應力為288°C 180s，導熱系數(shù)為I. 2-1. 5w/mk，熱阻為O. 5°C/W。在該導熱絕緣層20的層數(shù)為四層，其厚度為100微米的時候，鋁基覆銅板的擊穿電壓為DC 5KV，熱應力為2880C 180s，導熱系數(shù)為I. 2-1. 5w/mk，熱阻為O. 56V /W。在具體實施的時候該銅箔40上還附著有保護膜41。如圖2所示，一種鋁基覆銅板，其包括鋁基板層I、導熱絕緣層2、銅箔層3以及離型透明膜層4，其中，該鋁基板層I具有第一壓合面11以及第二壓合面12，該導熱絕緣層2 的底面貼合在該鋁基板層I的該第一壓合面11上，該銅箔層3貼合在該鋁基板層I的該第二壓合面12上，該離型透明膜層4貼合在該導熱絕緣層2的頂面上。該鋁基板層I、該導熱絕緣層2、該銅箔層3以及該離型透明膜層4順序貼合在一起形成本發(fā)明的該鋁基覆銅板。該鋁基板層I為冷扎或者熱扎鋁板，在具體實施的時候該導熱絕緣層2由若干層絕緣層組成。在具體實施的時候該銅箔3上還附著有保護膜5。
權利要求
1.一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于該生產(chǎn)方法采用滾輪壓合并且同步粘合的方式將膠層以及銅膜層附著在鋁基板上進行生產(chǎn)，其具體包括如下生產(chǎn)步驟第一步、在鋁基板表面采用滾壓的方式壓合導熱絕緣層，利用覆膜機將該導熱絕緣層壓合在該鋁基板表面上，得到第一步半成品，在壓合的過程中控制該覆膜機的壓棍溫度在 110-130度之間，控制壓合速度在每分鐘O. 5-1. 5米，在第一步的壓合的過程中需要保證該導熱絕緣層與該鋁基板完全貼合，不能出現(xiàn)氣泡或者皺摺，完成壓合的過程之后將該第一步半成品靜置冷卻到室溫，之后將該導熱絕緣層上的離型透明膜層剝離，第二步、對第一步中的該第一步半成品進行排氣以及定型，將第一步中的剝離掉離型透明膜層的該第一步半成品置入加熱裝置中，控制加熱裝置內(nèi)部溫度在140-150度之間， 置入時間為9-10分鐘，對該第一步半成品進行保溫定型，第三步、對第二步中的經(jīng)過定型后的該第一步半成品進行壓銅處理，首先，采用滾輪銅箔壓合的方式利用滾輪銅箔壓合機將銅箔壓合在該鋁基板上，得到第三步半成品，該銅箔相對于該導熱絕緣層壓合在該鋁基板的另外一面，在第三步的壓合過程中控制該滾輪銅箔壓合機的滾筒溫度在130-150度之間，控制該滾輪銅箔壓合機的壓合力在5-10公斤/平方厘米，而后，將該第三步半成品置入加熱裝置中進行深度硬化處理，控制加熱裝置內(nèi)部溫度在170-180度之間，置入時間為30-60分鐘，之后，將該第三步半成品從加熱裝置中取出冷卻到室溫條件下，從而完成對該第三步半成品的冷卻以及定型，得到成品。
2.如權利要求I所述的一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于在第一步中該鋁基板為冷扎或者熱扎鋁板，并且該鋁基板沒有經(jīng)過封孔陽極氧化處理。
3.如權利要求I所述的一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于第二步以及第三步中的加熱裝置為烤箱或者隧道爐。
4.如權利要求I所述的一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于在進行第三步的過程中采用平壓的方式利用平壓機將銅箔壓合在該鋁基板上，得到第三步半成品，首先，將該銅箔相對于該導熱絕緣層鋪設在該鋁基板的另外一面送入平壓機進行壓合，在壓合過程中對壓合部分抽真空后一次性施壓，控制壓合力在35-45公斤/平方厘米，而后，將該第三步半成品置入加熱裝置中進行深度硬化處理，控制加熱裝置內(nèi)部溫度在170-180度之間，置入時間為30-60分鐘，之后，將該第三步半成品從加熱裝置中取出冷卻到室溫條件下，從而完成對該第三步半成品的冷卻以及定型，得到成品。
5.如權利要求I所述的一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于在第一步中可以在鋁基板表面采用滾壓的方式壓合若干層該導熱絕緣層。
6.如權利要求5所述的一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于在壓合兩層該導熱絕緣層的情況下，兩層該導熱絕緣層的厚度為50微米，并且利用該鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法生產(chǎn)出的鋁基覆銅板的剝離強度在熱應力后為I.90N/mm，表面電阻在交收態(tài)為7. 8X 10~9ΜΩ，體積電陰率在交收態(tài)為7. 2Χ10~8ΜΩ.πι, 熱阻為O. 480C /W，介電常數(shù)為3. 9,介電損耗因數(shù)為O. 021,導熱系數(shù)為2W/m. °C ,耐浸焊錫在260°C的條件下180S不分層、不起泡，擊穿電壓為3KV，耐電弧性為280S。
7.如權利要求5所述的一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于通過控制該導熱絕緣層的層數(shù)以及厚度確定利用該鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法生產(chǎn)出的鋁基覆銅板的性能，在該導熱絕緣層的層數(shù)為兩層，其厚度為50微米的時候，鋁基覆銅板的擊穿電壓為DC3KV，熱應力為2880C 180s，導熱系數(shù)為I. 2-1. 5w/mk，熱阻為O. 48°C /W，在該導熱絕緣層的層數(shù)為三層，其厚度為75微米的時候，鋁基覆銅板的擊穿電壓為DC 4KV，熱應力為2880C 180s，導熱系數(shù)為I. 2-1. 5w/mk，熱阻為O. 5°C /W，在該導熱絕緣層的層數(shù)為四層，其厚度為100微米的時候，鋁基覆銅板的擊穿電壓為 DC 5KV，熱應力為2880C 180s，導熱系數(shù)為I. 2-1. 5w/mk，熱阻為O. 56V /W。
8.一種鋁基覆銅板，其特征在于包括鋁基板層、導熱絕緣層、銅箔層以及離型透明膜層，其中，該鋁基板層具有第一壓合面以及第二壓合面，該導熱絕緣層的底面貼合在該鋁基板層的該第一壓合面上，該銅箔層貼合在該鋁基板層的該第二壓合面上，該離型透明膜層貼合在該導熱絕緣層的頂面上。
9.如權利要求8所述的一種鋁基覆銅板，其特征在于該導熱絕緣層由若干層絕緣層組成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種鋁基覆銅板的生產(chǎn)方法及其產(chǎn)品其生產(chǎn)方法是采用滾輪壓合并且同步粘合的方式將膠層以及銅膜層附著在鋁基板上進行生產(chǎn)，首先，在鋁基板表面采用滾壓的方式壓合導熱絕緣層，利用覆膜機將該導熱絕緣層壓合在該鋁基板表面上，得到第一步半成品，而后，對該第一步半成品進行排氣以及定型，最后，對該第一步半成品進行壓銅處理，從而得到成品。
文檔編號B32B15/04GK102602111SQ201210038869
公開日2012年7月25日 申請日期2012年2月21日 優(yōu)先權日2012年2月21日
發(fā)明者甄凱軍 申請人:甄凱軍