一種具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路基板領(lǐng)域，具體是指一種具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板。
【背景技術(shù)】
[0002]紙基覆銅板在電子產(chǎn)品中有著廣泛的用途。在紙基覆銅板制造中，主要使產(chǎn)品獲得較好的沖孔性，以桐油改性酚醛樹脂、環(huán)氧大豆油改性酚醛樹脂生產(chǎn)紙基覆銅板的技術(shù)日趨成熟，并獲得了廣泛的應(yīng)用。但采用傳統(tǒng)技術(shù)制造出的覆銅板沖孔性不佳，板材翹曲大，耐浸焊性不理想，耐熱性、抗撕裂性也存在不足。覆銅板生產(chǎn)用銅箔在向薄型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)紙基覆銅板用銅箔以35um厚度為主，目前ISum厚度銅箔已占主導(dǎo)地位。近年來15um、13um厚度銅箔在紙基覆銅板的使用比例逐年增加。隨著銅箔厚度的減少，粘結(jié)面的粗化層厚度也在減少，產(chǎn)品的剝離強(qiáng)度受到影響，在電子產(chǎn)品組裝過程中，容易發(fā)生銅皮脫落現(xiàn)象，造成產(chǎn)品報廢，經(jīng)濟(jì)損失嚴(yán)重。如何提高薄銅箔或超薄銅箔紙基覆銅板的剝離強(qiáng)度，提高電子產(chǎn)品的可靠性，是紙基覆銅板生產(chǎn)廠商關(guān)心的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板，不僅改善了覆銅板的耐熱性和板材抗撕裂性，而且還提高了覆銅板的剝離強(qiáng)度及剝離強(qiáng)度的均勻性，用于薄型銅箔紙基覆銅板生產(chǎn)中，取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。
[0004]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是:
[0005]—種具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板，具有紙芯和涂膠銅箔；該紙芯由若干層浸膠木漿紙和玻璃纖維層復(fù)合構(gòu)成，該若干層浸膠木漿紙和玻璃纖維層交錯設(shè)置，每層浸膠木漿紙浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂;涂膠銅箔復(fù)合于紙芯的上表面上，該涂膠銅箔的復(fù)合面上涂有三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層。
[0006]所述玻璃纖維層設(shè)有至少三層，若干層浸膠木漿紙均勻分組一一對應(yīng)夾設(shè)在每兩兩相鄰玻璃纖維層之間。
[0007]所述玻璃纖維層浸漬有環(huán)氧樹脂。
[0008]所述涂膠銅箔的厚度為10_40um。
[0009]采用上述方案后，本案具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板，紙芯由若干層浸膠木漿紙和玻璃纖維層交錯復(fù)合構(gòu)成，浸膠木漿紙采用腰果酚改性酚醛樹脂浸漬，制成的紙芯具有較好的韌性和耐熱性，于此大大改善了覆銅板的耐熱性和板材抗撕裂性。玻璃纖維層可增強(qiáng)耐熱性能，在高溫環(huán)境下使用不易產(chǎn)生變形。再有，銅箔與紙芯間采用三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層黏合，三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂交聯(lián)密度高，高極性基團(tuán)多，可顯著提高樹脂的耐熱性和粘結(jié)強(qiáng)度，在電子產(chǎn)品組裝過程中，不容易出現(xiàn)分層、起泡、銅箔脫落等缺陷，還提高了粘結(jié)強(qiáng)度，提高銅箔的剝離強(qiáng)度并改善剝離強(qiáng)度的均勻性，用于薄型銅箔紙基覆銅板生產(chǎn)中，取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。
【附圖說明】
[0010]圖1是本案具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板的層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]標(biāo)號說明
[0012]紙芯I 浸膠木漿紙11
[0013]腰果酚改性酚醛樹脂12玻璃纖維層13
[0014]涂膠銅箔2。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本案作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]本案涉及一種具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板，如圖1所示，具有紙芯I和涂膠銅箔2。
[0017]紙芯I由若干層浸膠木漿紙11和玻璃纖維層13復(fù)合構(gòu)成。所述浸膠木漿紙11和玻璃纖維層13各設(shè)有若干層，并且二者呈交錯設(shè)置。優(yōu)選地，玻璃纖維層13設(shè)有至少三層，若干層浸膠木漿紙11均勻分組一一對應(yīng)夾設(shè)在每兩兩相鄰玻璃纖維層13之間。給出具體實(shí)施例中，玻璃纖維層13設(shè)有三層，浸膠木漿紙11設(shè)有八張，該八張浸膠木漿紙11設(shè)有分為兩組，分別夾設(shè)復(fù)合于兩組兩兩相鄰玻璃纖維層13之間。
[0018]每層浸膠木漿紙11浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂12。浸膠木漿紙11制作中，采用標(biāo)重130-140g/m2的木漿紙，浸以腰果酚改性酚醛樹脂12的樹脂液，經(jīng)干燥制成樹脂含量近半(44%-46%)的浸膠料。玻璃纖維層13浸漬有環(huán)氧樹脂。
[0019]進(jìn)一步，浸膠木漿紙11還浸漬有用氨水催化的小分子量熱固性酚醛樹脂，具體地，一種方式為，將每層浸膠木漿紙11整個浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂12和小分子量熱固性酚醛樹脂；另一種方式將浸膠木漿紙11分為中間的第一浸漬區(qū)和兩側(cè)的第二浸漬區(qū)，中間的第一浸漬區(qū)浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂12，兩側(cè)的第二浸漬區(qū)浸漬有小分子量熱固性酚醛樹脂。
[0020]涂膠銅箔2復(fù)合于紙芯I的上表面上，即最上層的玻璃纖維層13上，構(gòu)成單面覆銅箔層壓板。涂膠銅箔2的復(fù)合面上涂有三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層，通過該三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層，將銅箔熱壓復(fù)合于紙芯I的上表面上，亦紙芯I與銅箔間具有三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層，并通過該膠層黏合。涂膠銅箔2的厚度可以為10-40um。
[0021]本案具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板，紙芯I的浸膠木漿紙11采用腰果酚改性酚醛樹脂12浸漬，腰果酚苯環(huán)上長鏈烴基由于有雙鍵結(jié)構(gòu)，改性時進(jìn)行一定程度的自聚反應(yīng)擴(kuò)鏈，反應(yīng)物在酚醛樹脂合成過程中，長鏈參與大分子主鏈的形成，制成的紙芯I具有較好的韌性和耐熱性，于此大大改善了覆銅板的耐熱性和板材抗撕裂性。所述小分子量熱固性酚醛樹脂的使用，提高樹脂固化物的交聯(lián)度，與腰果酚改性酚醛樹脂12相配合使用，可進(jìn)一步改善覆銅板的耐熱性，并使板材具有優(yōu)良的抗撕裂性。玻璃纖維層13的交錯設(shè)置，同樣用于進(jìn)一步優(yōu)化耐熱性能，在高溫環(huán)境下使用不易產(chǎn)生變形。
[0022]再有，銅箔與紙芯I間采用三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層黏合，三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂交聯(lián)密度高，高極性基團(tuán)多，可顯著提高樹脂的耐熱性和粘結(jié)強(qiáng)度，在電子產(chǎn)品組裝過程中，不容易出現(xiàn)分層、起泡、銅箔脫落等缺陷，還提高了粘結(jié)強(qiáng)度，提高銅箔的剝離強(qiáng)度并改善剝離強(qiáng)度的均勻性，用于薄型銅箔(15um、13um)紙基覆銅板生產(chǎn)中，取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。
[0023]以上所述僅為本新型的優(yōu)選實(shí)施例，凡跟本新型權(quán)利要求范圍所做的均等變化和修飾，均應(yīng)屬于本新型權(quán)利要求的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板，其特征在于:具有紙芯和涂膠銅箔;該紙芯由若干層浸膠木漿紙和玻璃纖維層復(fù)合構(gòu)成，該若干層浸膠木漿紙和玻璃纖維層交錯設(shè)置，每層浸膠木漿紙分為中間的第一浸漬區(qū)和兩側(cè)的第二浸漬區(qū)，中間的第一浸漬區(qū)浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂，兩側(cè)的第二浸漬區(qū)浸漬有小分子量熱固性酚醛樹脂;涂膠銅箔復(fù)合于紙芯的上表面上，該涂膠銅箔的復(fù)合面上涂有三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層。2.如權(quán)利要求1所述的一種具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板，其特征在于:所述玻璃纖維層設(shè)有至少三層，若干層浸膠木漿紙均勻分組一一對應(yīng)夾設(shè)在每兩兩相鄰玻璃纖維層之間。3.如權(quán)利要求1或2所述的一種具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板，其特征在于:所述玻璃纖維層浸漬有環(huán)氧樹脂。4.如權(quán)利要求1所述的一種具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板，其特征在于:所述涂膠銅箔的厚度為10_40umo
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種具有高剝離強(qiáng)度的耐熱型紙基覆銅板，具有紙芯和涂膠銅箔；該紙芯由若干層浸膠木漿紙和玻璃纖維層復(fù)合構(gòu)成，該若干層浸膠木漿紙和玻璃纖維層交錯設(shè)置，每層浸膠木漿紙浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂；涂膠銅箔復(fù)合于紙芯的上表面上，該涂膠銅箔的復(fù)合面上涂有三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層。本新型紙基覆銅板不僅改善了覆銅板的耐熱性和板材抗撕裂性，而且還提高了覆銅板的剝離強(qiáng)度及剝離強(qiáng)度的均勻性，用于薄型銅箔紙基覆銅板生產(chǎn)中，取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。
【IPC分類】B32B33/00, B32B29/06, B32B15/20, B32B27/04, B32B17/06, B32B7/10, B32B17/04
【公開號】CN205364721
【申請?zhí)枴緾N201521061250
【發(fā)明人】傅智雄
【申請人】福建利豪電子科技股份有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月17日