專利名稱：低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種線路板，尤其是一種低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板。
背景技術(shù)：
鋁基覆銅板目前正廣泛用于電源模塊、汽車電子及LED照明燈領(lǐng)域，由于其良好的導(dǎo)熱性，較高的絕緣水平及較低的制造成本，其應(yīng)用領(lǐng)域正在逐步擴(kuò)展。但在LED照明燈領(lǐng)域，對散熱性要求很高，所以需要采用大量低熱阻材料來增大散熱性能，這些材料都較為昂貴，并且使用量大，因此增加了鋁基覆銅板的成本，限制了鋁基覆銅板的應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種成本低的低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板，包括鋁板，所述鋁板上設(shè)有磁控濺射的銅箔層，所述銅箔層上依次設(shè)有磁控濺射的導(dǎo)電膜和焊接膜。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型的低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板，在鋁板上采用磁控濺射銅箔層、導(dǎo)電膜和焊接膜，從而在鋁基板上形成具有導(dǎo)熱性和可焊性的金屬化電路層，其散熱性能好，最大限度低減少了熱阻，無需使用大量低熱阻材料，大大降低了鋁基覆銅板的成本。

圖1為本實(shí)用新型的低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施例如下如圖1所示，本實(shí)用新型的低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板，包括鋁板1，所述鋁板1上設(shè)有磁控濺射的銅箔層2，所述銅箔層2上依次設(shè)有磁控濺射的導(dǎo)電膜3和焊接膜4。本實(shí)用新型的低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板，在鋁板上采用磁控濺射銅箔層、導(dǎo)電膜和焊接膜，從而在鋁基板上形成具有導(dǎo)熱性和可焊性的金屬化電路層，其散熱性能好，最大限度低減少了熱阻，無需使用大量低熱阻材料，大大降低了鋁基覆銅板的成本。上面所述的實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對本實(shí)用新型技術(shù)方案做出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板，包括鋁板，其特征在于所述鋁板上設(shè)有磁控濺射的銅箔層，所述銅箔層上依次設(shè)有磁控濺射的導(dǎo)電膜和焊接膜。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種成本低的低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板，包括鋁板，所述鋁板上設(shè)有磁控濺射的銅箔層，所述銅箔層上依次設(shè)有磁控濺射的導(dǎo)電膜和焊接膜。本實(shí)用新型的低熱阻磁控濺射鋁基覆銅板，在鋁板上采用磁控濺射銅箔層、導(dǎo)電膜和焊接膜，從而在鋁基板上形成具有導(dǎo)熱性和可焊性的金屬化電路層，其散熱性能好，最大限度低減少了熱阻，無需使用大量低熱阻材料，大大降低了鋁基覆銅板的成本。
文檔編號B32B15/20GK202264441SQ20112036136
公開日2012年6月6日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月26日
發(fā)明者劉偉 申請人:浙江遠(yuǎn)大電子開發(fā)有限公司