專利名稱：覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種覆銅板，尤其涉及一種具有新型結(jié)構(gòu)的覆銅板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)FR-4、CEM-3等覆銅板的基材表面的半固化片均是以玻璃纖維布(簡稱玻纖 布)作為增強材料，由于玻纖布的編織特點——在經(jīng)緯玻璃紗交織處會有重疊，重疊處的樹 脂含量相對較低，樹脂層的厚度相對其它位置較薄，當(dāng)玻纖布表面的樹脂層厚度小于5 μ m 時，在與銅箔接觸的界面位置很容易出現(xiàn)基材織紋白點。而覆銅板基材出現(xiàn)織紋白點，會影 響到覆銅板乃至印制線路板的耐熱性能和電氣可靠性，這成為困擾覆銅板和印制線路板廠 家的難題，特別是在基材薄型化的大背景下，這一問題暴露的更為突出。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種覆銅板，具有較高的耐熱性及電氣可靠性，及具 有較低的彎曲強度，較好的可彎曲性和柔性，更加適應(yīng)現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展的需要。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種覆銅板，包括至少一層的玻纖布增強半固 化片、覆合于玻纖布增強半固化片兩側(cè)的玻纖紙增強半固化片、及覆合于玻纖紙增強半固 化片上的銅箔。所述玻纖布增強半固化片包括玻纖布、及通過含浸干燥之后附著其上的樹脂，玻 纖紙增強半固化片包括玻纖紙、及通過含浸干燥之后附著其上的樹脂。所述玻纖紙增強半固化片的樹脂含量為75-95%。所述玻纖紙采用25_105g/m2的玻纖紙。所述覆銅板的彎曲強度為40000-60000PSI (276-414MPa)。本實用新型的有益效果是本實用新型的覆銅板，具新型結(jié)構(gòu)，相對于傳統(tǒng)的 FR-4、CEM-3等，其基材織紋白點的出現(xiàn)幾率大大降低，提高了覆銅板的耐熱性及電氣可靠 性；此外，該覆銅板具有較低的彎曲強度，較好的可彎曲性和柔性，更加適應(yīng)現(xiàn)代電子技術(shù) 發(fā)展的需要。為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新 型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型的 技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，


圖1為本實用新型一實施例的覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細描述。如
圖1所示，本實用新型一實施例的覆銅板，包括至少一層的玻纖布增強半固化 片30、覆合于玻纖布增強半固化片30兩側(cè)的玻纖紙增強半固化片20、及覆合于玻纖紙增強 半固化片20上的銅箔10。在本實施例中，所述玻纖布增強半固化片30為三層。該覆銅板 具有較低的彎曲強度，為40000-60000PSI (276-414MPa)。所述玻纖布增強半固化片30包括玻纖布、及通過含浸干燥之后附著其上的樹脂， 玻纖紙增強半固化片20包括玻纖紙、及通過含浸干燥之后附著其上的樹脂。該玻纖紙增強 半固化片20的樹脂含量為75-95%，樹脂可為常規(guī)技術(shù)使用的樹脂，玻纖紙采用25-105g/ m2的玻纖紙。其中，所述玻纖紙(玻璃纖維紙，又稱玻璃纖維無紡布、剝離纖維氈、玻璃紙等)由 短切纖維、粘合劑，用濕式短網(wǎng)抄紙機按抄紙方法制成，一般作為復(fù)合型覆銅板(CEM-3)的 中間芯料粘結(jié)片的增強材料使用。該種玻纖紙未經(jīng)編織，具有疏松、多孔的海綿狀結(jié)構(gòu)等特 性，將其作為增強材料浸漬樹脂膠液制成半固化片，應(yīng)用于覆銅板基材，可解決應(yīng)用傳統(tǒng)玻 纖布在同類CCL或PCB板材中出現(xiàn)織紋白點問題，提高CCL或PCB板材的可靠性。作為另一種選擇性實施方式，所述玻纖紙增強半固化片可根據(jù)需要覆合于玻纖布 增強半固化片的一側(cè)，然后再在玻纖紙增強半固化片上及玻纖紙增強半固化片相對玻纖紙 增強半固化片的一側(cè)覆上銅箔。綜上所述，本實用新型的覆銅板，具新型結(jié)構(gòu)，相對于傳統(tǒng)的FR-4、CEM-3等，其基 材織紋白點的出現(xiàn)幾率大大降低，提高了覆銅板的耐熱性及電氣可靠性；此外，該覆銅板具 有較低的彎曲強度，較好的可彎曲性和柔性，更加適應(yīng)現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展的需要。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型后 附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種覆銅板，其特征在于，包括至少一層的玻纖布增強半固化片、覆合于玻纖布增 強半固化片兩側(cè)的玻纖紙增強半固化片、及覆合于玻纖紙增強半固化片上的銅箔。
2.如權(quán)利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述玻纖布增強半固化片包括玻纖布、及 通過含浸干燥之后附著其上的樹脂，玻纖紙增強半固化片包括玻纖紙、及通過含浸干燥之 后附著其上的樹脂。
3.如權(quán)利要求2所述的覆銅板，其特征在于，所述玻纖紙采用25-105g/m2的玻纖紙。
4.如權(quán)利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述覆銅板的彎曲強度為 40000-60000PSI。
專利摘要本實用新型涉及一種覆銅板，包括至少一層的玻纖布增強半固化片、覆合于玻纖布增強半固化片兩側(cè)的玻纖紙增強半固化片、及覆合于玻纖紙增強半固化片上的銅箔。本實用新型的覆銅板，具新型結(jié)構(gòu)，相對于傳統(tǒng)的FR-4、CEM-3等，其基材織紋白點的出現(xiàn)幾率大大降低，提高了覆銅板的耐熱性及電氣可靠性；此外，該覆銅板具有較低的彎曲強度，較好的可彎曲性和柔性，更加適應(yīng)現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展的需要。
文檔編號B32B15/20GK201881598SQ20102053962
公開日2011年6月29日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者吳小連, 馬棟杰, 黃偉壯 申請人:廣東生益科技股份有限公司