專利名稱：貼片電感電鍍料帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種沖壓用的帶料，特別是涉及一種貼片電感電鍍料帶。
背景技術(shù)：
隨著節(jié)能減耗及電子產(chǎn)品小型化的不斷發(fā)展，要求貼片電子元器件薄小便應(yīng)而 生。而貼片電感上的端子薄小和性能，直接決定了貼片電感的應(yīng)用領(lǐng)域、性能和生產(chǎn)效率。 習(xí)用的貼片電感電鍍料帶(如圖1A、圖1B所示)由基帶1'和電鍍其上的電鍍層2'組成。 所述的電鍍層2'完全覆蓋在基帶1'上下表面上。這種結(jié)構(gòu)的貼片電感電鍍料帶板材的硬 度和抗氧化性能都較差，當(dāng)將其制成端子時，基材表面整面鍍錫，在焊錫時容易堆錫，錫料 較為浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種硬度較高、抗氧化性能好的貼片電感電鍍料帶。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是 本實(shí)用新型是一種貼片電感電鍍料帶，它由基帶和電鍍其上的電鍍層組成；所述
的電鍍層由鍍鎳層和鍍錫層構(gòu)成；鍍鎳層電鍍在基帶上，鍍錫層電鍍在鍍鎳層上。 在基帶上表面、沿縱向靠基帶兩側(cè)邊對稱電鍍兩條帶狀電鍍層，在基帶上表面的
縱向中心線兩側(cè)形成帶狀的無電鍍層區(qū)。 采用上述方案后，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn) 1、由于本實(shí)用新型電鍍層由鍍鎳層和鍍錫層兩層構(gòu)成，可有效防止銅層與錫層的 相互擴(kuò)散，板材的硬度較高、抗氧化性能好，而且在焊錫時不容易堆錫，及有效防止虛焊。 2、本實(shí)用新型的僅在基帶上表面上的兩側(cè)對稱電鍍兩條帶狀電鍍層，節(jié)省了錫 料，降低了成本。 3、本實(shí)用新型為三層復(fù)合金屬材料，其基材為薄銅金屬，厚度只有0. 15毫米，再 在基材表面進(jìn)行二層金屬覆蓋，其中底層為O. 0005毫米的鎳膜，表層為O. 005的錫膜，經(jīng) 過局部(基材兩側(cè))連續(xù)電鍍復(fù)合而成。由于是連續(xù)電鍍復(fù)合，穩(wěn)定性高、粘合力強(qiáng)，解 決了貼片電感15(TC，2小時的耐熱實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)的膨脹及變色問題，因其局部錫膜滿足了 230±51:，3秒焊錫，95%以上粘附的技術(shù)要求。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
圖1A、圖1B是習(xí)用貼片電感電鍍料帶的剖視圖和俯視圖； 圖2A、圖2B是本實(shí)用新型的的剖視圖和俯視圖。
具體實(shí)施方式如圖2A所示，本實(shí)用新型是一種貼片電感電鍍料帶，它由基帶1 (通常為銅材料)
3和電鍍其上的電鍍層2組成。 所述的電鍍層2由鍍鎳層21和鍍錫層22構(gòu)成。鍍鎳層21電鍍在基帶1上，鍍錫 層22電鍍在鍍鎳層21上。 如圖2B所示，在基帶1上表面、沿縱向靠基帶1兩側(cè)邊對稱電鍍兩條帶狀電鍍層 2，在基帶1上表面的縱向中心線兩側(cè)形成帶狀的無電鍍層區(qū)11。 本實(shí)用新型的重點(diǎn)就在于電鍍層由鍍鎳層和鍍錫層構(gòu)成。 以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，電鍍層的層數(shù)可不限于兩層，故不能 以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即依本實(shí)用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效 變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種貼片電感電鍍料帶，它由基帶和電鍍其上的電鍍層組成；其特征在于所述的電鍍層由鍍鎳層和鍍錫層構(gòu)成；鍍鎳層電鍍在基帶上，鍍錫層電鍍在鍍鎳層上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的貼片電感電鍍料帶，其特征在于在基帶上表面、沿縱向靠基 帶兩側(cè)邊對稱電鍍兩條帶狀電鍍層，在基帶上表面的縱向中心線兩側(cè)形成帶狀的無電鍍層 區(qū)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種貼片電感電鍍料帶，它由基帶和電鍍其上的電鍍層組成；所述的電鍍層由鍍鎳層和鍍錫層構(gòu)成，鍍鎳層電鍍在基帶上，鍍錫層電鍍在鍍鎳層上。由于本實(shí)用新型電鍍層由鍍鎳層和鍍錫層兩層構(gòu)成，板材的硬度較高、抗氧化性能好。此外，本實(shí)用新型僅在基帶上表面上的兩側(cè)邊對稱電鍍兩條帶狀電鍍層，節(jié)省了錫料，降低了成本。
文檔編號B32B15/04GK201538069SQ200920182869
公開日2010年8月4日 申請日期2009年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月7日
發(fā)明者萬志華, 葉建彬, 吳志仁, 張文欽 申請人:廈門加新精密金屬有限公司