專利名稱:一種片式電子元件紙質(zhì)載帶的加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種紙帶的加工工藝,確切地說是一種用于封裝片式電子元件的紙質(zhì)載帶的加工工藝。
背景技術(shù):
隨著電器的小型化發(fā)展,對(duì)電子元器件的微型化要求越來越高,片式電子元件是目前分立電子元器件的主流形式,其尺寸越來越小,從3216發(fā)展到1608,其應(yīng)用主流尺寸正在從1608向1005過渡,目前最小的已經(jīng)發(fā)展到了0603甚至到了0402,在這么小的尺度上,元器件的包裝、運(yùn)輸和取用等方面必須要有相應(yīng)的載體,目前一般都是用塑料載帶作為封裝載體,但是在尺寸較大時(shí)用塑料載帶尚可,在尺寸更小時(shí),塑料載帶的生產(chǎn)就非常困難了,其尺寸精度難于保證,特別是在打孔時(shí)四周的倒角難于消除,這在小尺寸時(shí)顯得特別明顯,尤其重要的是,塑料制品的靜電難于消除,給元器件的取用工藝帶來困難,因此,開發(fā)一種紙質(zhì)載帶作為微型片式電子元件的封裝載體是電子元器件微型化發(fā)展的必然要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用于封裝片式電子元件的紙質(zhì)載帶的加工工藝,要求具有工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便、加工精度高的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
本發(fā)明一種片式電子元件紙質(zhì)載帶的加工工藝,包括以下步驟1將原紙通過一組刀具一次性切成若干條一定寬度的紙帶;
2將每一條切好的紙質(zhì)載帶打兩排孔,一排為用于自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別的定位園孔,另一排為放置片式元件的方形孔,所述的定位孔和方型孔都是采用沖壓工藝形成的,其中定位孔的直徑為1.575+0.003mm,方型孔的尺寸根據(jù)元件尺寸決定,最小可以為2×4mm,方型孔沖壓下模采用三塊模具拼裝方式,確保所沖孔四周為完全的直角。
3將打好孔的紙帶通過燒毛系統(tǒng),所述的燒毛系統(tǒng)是把陶瓷、電熱絲等加熱體在固定裝置里加熱升溫到500-1500攝氏度,利用2-12公斤高壓氣體將熱風(fēng)通過48mm×0.5mm窄縫吹向打完孔的紙帶,利用高溫去掉孔周的毛刺,其中的溫度和高壓氣體的壓力都是根據(jù)紙帶的質(zhì)量以及對(duì)燒毛深度的要求而定,可以通過電氣控制系統(tǒng)來調(diào)節(jié)。
4打孔燒毛后的紙帶通過搖桿在雙向軌跡上的來回?cái)[動(dòng),成一定傾斜角地纏繞繞卷。
由于本發(fā)明中采用了一次性切割成若干條紙帶的工藝,提高了工效,在方型孔的沖模中采用三塊模具拼裝方式,有效地消除了孔的四角的倒角,保證了所打孔為完全的長(zhǎng)方形,采用高溫氣體消除毛刺,可以確保在燒去毛刺的同時(shí),保持紙帶不受損傷,而采用來回?cái)[動(dòng)纏繞繞卷方式,可以減小紙帶卷的直徑,保持紙帶卷穩(wěn)定,方便了包裝和運(yùn)輸,因此,本發(fā)明具有工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便、加工精度高的優(yōu)點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式
一種片式電子元件紙質(zhì)載帶的加工工藝,包括以下步驟1將原紙通過一組刀具一次性切成20條8mm寬度的紙帶,紙帶寬度尺寸公差要嚴(yán)格控制,必須是負(fù)公差,確保寬度不能大于8mm,避免今后紙帶通過一系列傳輸機(jī)構(gòu)時(shí)被卡住;2將每一條切好的紙質(zhì)載帶開兩排孔,一排為用于自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別的定位園孔,另一排為放置片式元件的方形孔,所述的定位孔和方型孔都是采用沖壓工藝形成的,其中定位孔的直徑為1.575+0.003mm,方型孔的尺寸為4*6mm,方型孔沖壓下模采用三塊模具拼裝方式,確保所沖孔四周為完全的直角。
3將打好孔的紙帶通過燒毛系統(tǒng),所述的燒毛系統(tǒng)是把陶瓷、電熱絲等加熱體在固定裝置里加熱升溫到1200攝氏度,利用8公斤高壓氣體將熱風(fēng)通過48mm×0.5mm窄縫吹向打完孔的紙帶,利用高溫去掉孔周的毛刺。
4打孔燒毛后的紙帶通過搖桿在雙向軌跡上的來回?cái)[動(dòng),成一定傾斜角地纏繞繞卷。
權(quán)利要求
1,一種片式電子元件紙質(zhì)載帶的加工工藝,包括以下步驟a將原紙通過一組刀具一次性切成若干條一定寬度的紙帶;b將每一條切好的紙質(zhì)載帶打兩排孔,一排為用于自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別的定位園孔,另一排為放置片式元件的方形孔;c將打好孔的紙帶通過燒毛系統(tǒng),依靠高溫高壓氣體燒去孔周的毛刺,保持孔周的整齊光滑;d打孔燒毛后的紙帶通過搖桿在雙向軌跡上的來回?cái)[動(dòng),成一定傾斜角地纏繞繞卷。
2,根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式電子元件紙質(zhì)載帶的加工工藝,所述的紙帶寬度尺寸公差必須是負(fù)公差。
3,根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種片式電子元件紙質(zhì)載帶的加工工藝,所述的定位孔和方型孔都是采用沖壓工藝形成的,其中定位孔的直徑為1.575+0.003mm,方型孔的尺寸根據(jù)元件尺寸決定,最小可以為2×4mm。
4,根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式電子元件紙質(zhì)載帶的加工工藝,其特征在于所述的燒毛系統(tǒng)是把陶瓷、電熱絲等加熱體在固定裝置里加熱升溫到500攝氏度-1500攝氏度,利用2公斤-12公斤高壓氣體將熱風(fēng)通過48mm×0.5mm窄縫吹向打完孔的紙帶,利用高溫去掉孔周的毛刺,其中的溫度和高壓氣體的壓力都是根據(jù)紙帶的質(zhì)量以及對(duì)燒毛深度的要求而定,可以通過電氣控制系統(tǒng)來調(diào)節(jié)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于封裝片式電子元件的紙質(zhì)載帶的加工工藝,步驟如下將原紙通過一組刀具一次性切成若干條一定寬度的紙帶;在切好的紙質(zhì)載帶上打兩排孔,一排為用于自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別的定位圓孔,另一排為放置片式元件的方形孔;將打好孔的紙帶通過燒毛系統(tǒng),所述的燒毛系統(tǒng)是把陶瓷、電熱絲等加熱體在固定裝置里加熱升溫到500-1500攝氏度,利用2-12公斤高壓氣體將熱風(fēng)通過48mm*0.5mm窄縫吹向打完孔的紙帶,利用高溫去掉孔周的毛刺;打孔燒毛后的紙帶通過搖桿在雙向軌跡上的來回?cái)[動(dòng),成一定傾斜角地纏繞繞卷。本發(fā)明具有工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便、加工精度高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B31D1/00GK1651234SQ2005100489
公開日2005年8月10日 申請(qǐng)日期2005年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月21日
發(fā)明者方雋云 申請(qǐng)人:方雋云