專利名稱：一種繞性覆銅板的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種繞性覆銅板的制備方法，屬于真空鍍、電鍍技術(shù)領(lǐng)域。
(二)技術(shù)背景隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展和人民生活水平的提高，家用電器、移動(dòng)電話、電腦、醫(yī)療設(shè)備、軍用設(shè)施和儀器等對(duì)印刷線路板材料的要求越來越高，由于對(duì)電子儀器的要求越來越精密，原來的多層較厚的印刷線路板已不適應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)品的需要，目前日本采用銅箔涂覆聚酰亞胺膜，由于產(chǎn)品表面外觀較差、膜較厚、金屬與基片之間剝離強(qiáng)度較高，只能做單面印刷線路板。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)已有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性好、導(dǎo)電層輕薄、剝離強(qiáng)度適合做繞性線路板的繞性覆銅板的制備方法。
一種繞性覆銅板的制備方法，包括在聚酰亞胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜基體上真空鍍銅、鎳、金或銀金屬做導(dǎo)體，再連續(xù)鍍銀、銅、金、鎳金屬的一種或一種以上。
本發(fā)明的繞性覆銅板的制備方法，具體技術(shù)方案如下1、基體聚酰亞胺膜厚度0.009mm～1mm，寬度110mm；聚酯膜厚度0.005mm～1mm，寬度110mm；聚丙烯膜0.005mm～1mm，寬度110mm；2、將上述聚酰亞胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜在氬氣保護(hù)下真空磁控濺射鍍銅、鎳、金或銀等，溫度≤230℃，真空度為3×10-1Pa～9×10-4Pa，基體移動(dòng)速度為0.5m/分鐘～4m/分鐘；金屬離子濺射濃度0.2g/m2～3g/m2此時(shí)材料的表面電阻為R＝0.5Ω/cm～1KΩ/cm；3、上述導(dǎo)電基體上采用現(xiàn)有的塑料電鍍技術(shù)工藝，連續(xù)鍍1～3種金屬層，所鍍金屬為銅、鎳、金、銀等，次序不限；此時(shí)材料的表面電阻為R＝0.001Ω/cm～0.1Ω/cm。
將上述材料沖洗、烘干、打卷。
本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)①與現(xiàn)有覆銅板相比具有重量輕，導(dǎo)電層可以更薄，柔性可以更好，更加適應(yīng)現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展需要。適用手機(jī)、POP-TV、LCD-TV等所需的繞性線路板的材料。②厚度均勻，不須在基材上涂抹粘合劑，結(jié)合部位不產(chǎn)生氣泡，性能更穩(wěn)定。③本發(fā)明是連續(xù)化生產(chǎn)，質(zhì)量得以保證，生產(chǎn)效率高。④無污染，生產(chǎn)成本低。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1、聚酰亞胺膜鍍銅，方法如下(1)基體聚酰亞胺膜，厚度0.025mm；(2)真空鍍銅將聚酰亞胺膜在真空室內(nèi)濺射鍍銅，溫度116℃，真空度2.5×10-3Pa，聚酰亞胺膜移動(dòng)速度1.2m/min，金屬離子濺射濃度1.5g/m2，此時(shí)，材料的表面電阻500Ω/cm～600Ω/cm；(3)然后采用現(xiàn)有的塑料電鍍技術(shù)在上述材料上連續(xù)鍍銅，以使表面電阻達(dá)到技術(shù)要求；上述材料沖洗、烘干、打卷。
實(shí)施例2、聚酯膜鍍鎳加銀，方法如下(1)基體聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)，厚度0.018mm；(2)真空鍍鎳將聚酯膜在真空室內(nèi)濺射鍍鎳，溫度160℃，真空度2.5×10-3Pa，聚脂膜移動(dòng)速度2m/min，表面電阻40Ω/cm～50Ω/cm；(3)然后采用現(xiàn)有的塑料電鍍技術(shù)在上述材料上連續(xù)鍍銀，以使表面電阻達(dá)到技術(shù)要求。
將上述材料沖洗、烘干、打卷。
實(shí)施例3、聚丙烯膜鍍鎳加銅，方法如下(1)基體聚丙烯膜，厚度0.02mm；(2)真空鍍鎳將聚丙烯膜在真空室內(nèi)濺射鍍鎳，溫度165℃，真空度2.5×10-3Pa聚丙烯膜移動(dòng)速度2m/min，表面電阻40Ω/cm～-50Ω/cm；(3)然后采用現(xiàn)有的塑料電鍍技術(shù)在上述材料上連續(xù)鍍銅，以使表面電阻達(dá)到技術(shù)要求。材料的表面電阻為R＝0.001Ω/cm～0.1Ω/cm。
將上述材料沖洗、烘干、打卷。
權(quán)利要求
1.一種繞性覆銅板的制備方法，其特征在于在聚酰亞胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜基體上真空鍍銅、鎳、金、銀金屬做導(dǎo)體，再連續(xù)復(fù)合鍍銅、鎳、金、銀金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述的繞性覆銅板的制備方法，其特征在于，具體方法如下(1)基體聚酰亞胺膜厚度0.009mm～1mm，寬度110mm；聚酯膜厚度0.005mm～1mm，寬度110mm；聚丙烯膜0.005mm～1mm，寬度110mm；(2)將上述聚酰亞胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜在氬氣保護(hù)下真空磁控濺射鍍銅、鎳、金或銀等，溫度≤230℃，真空度為3×10-1Pa～9×10-4Pa，基體移動(dòng)速度為0.5m/分鐘～4m/分鐘；金屬離子濺射濃度0.2g/m2～3g/m2，此時(shí)材料的表面電阻為R＝0.5Ω/cm～1KΩ/cm；(3)上述導(dǎo)電基體連續(xù)鍍1～3種金屬層，所鍍金屬為銅、鎳、金、銀，次序不限；此時(shí)材料的表面電阻為R＝0.001Ω/cm～0.1Ω/cm。
全文摘要
一種繞性覆銅板的制備方法，包括在聚酰亞胺膜、聚脂膜、聚丙烯膜基體上真空鍍銅、鎳、金、銀等金屬做導(dǎo)體，再連續(xù)復(fù)合鍍銅或其他金屬層。本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)①與現(xiàn)有覆銅板相比具有重量輕，導(dǎo)電層可以更薄，柔性可以更好，更加適應(yīng)現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展需要。適用手機(jī)、POP－TV、LCD－TV等所需的繞性線路板的材料。②厚度均勻，不須在基材上涂抹粘合劑，結(jié)合部位不產(chǎn)生氣泡，性能更穩(wěn)定。③本發(fā)明是連續(xù)化生產(chǎn)，質(zhì)量得以保證，生產(chǎn)效率高。④無污染，生產(chǎn)成本低。
文檔編號(hào)B32B15/08GK1579754SQ200410024098
公開日2005年2月16日 申請(qǐng)日期2004年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月20日
發(fā)明者夏登峰, 夏祥華, 賈富德, 夏芝林, 夏登收, 夏登宇, 夏海軍, 董貫斌 申請(qǐng)人:山東天諾光電材料有限公司