一種高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種夾持治具，更確切地說(shuō)，是一種高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具。
【背景技術(shù)】
[0002]高溫高壓測(cè)試是工業(yè)生產(chǎn)上比較常用的可靠性測(cè)試方法之一。對(duì)于芯片制造來(lái)說(shuō)也同樣要進(jìn)行相應(yīng)的可靠性測(cè)試。但是，目前普遍使用的芯片高溫高壓測(cè)試治具不能讓芯片處于一種均勻受熱的狀態(tài)，對(duì)測(cè)試結(jié)果有一定影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問(wèn)題，從而提供一種可以讓芯片均勻受熱的高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具。
[0004]本發(fā)明的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的:
一種高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具，包含一治具本體，在所述的治具本體上設(shè)有一第一陳列層和一第二陳列層，在所述的第一陳列層和第二陳列層上設(shè)有若干陳列孔，在所述的陳列孔內(nèi)各設(shè)有一芯片夾持體。
[0005]作為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，所述的芯片夾持體上的夾持口相互垂直。
[0006]作為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，所述的芯片夾持體的表面鍍有一層鉻。
[0007]由于本發(fā)明的高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具在本體上設(shè)置了兩層陳列層，在陳列層上設(shè)置了多個(gè)陳列孔，陳列孔內(nèi)放置了可以?shī)A持芯片的夾持體，在芯片進(jìn)行高溫高壓測(cè)試的時(shí)候整個(gè)芯片處于一種均勻測(cè)試的狀態(tài)，從而大大提高了芯片測(cè)試的準(zhǔn)確性。
[0008]
【附圖說(shuō)明】
[0009]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本發(fā)明的高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中的高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具的立體結(jié)構(gòu)示意圖，此時(shí)為另一視角。
[0011]
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]本發(fā)明提供了一種可以讓芯片均勻受熱的高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具。
[0014]如圖1、圖2所示，一種高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具1，包含一治具本體2，在所述的治具本體2上設(shè)有一第一陳列層31和一第二陳列層32，在所述的第一陳列層31和第二陳列層32上設(shè)有若干陳列孔4，在所述的陳列孔4內(nèi)各設(shè)有一芯片夾持體5。
[0015]如圖1、圖2所示，所述的芯片夾持體5上的夾持口相互垂直。
[0016]如圖1、圖2所示，所述的芯片夾持體5的表面鍍有一層鉻。
[0017]該發(fā)明的高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具在本體上設(shè)置了兩層陳列層，在陳列層上設(shè)置了多個(gè)陳列孔，陳列孔內(nèi)放置了可以?shī)A持芯片的夾持體，在芯片進(jìn)行高溫高壓測(cè)試的時(shí)候整個(gè)芯片處于一種均勻測(cè)試的狀態(tài)，從而大大提高了芯片測(cè)試的準(zhǔn)確性。
[0018]以上僅僅以一個(gè)實(shí)施方式來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的設(shè)計(jì)思路，在系統(tǒng)允許的情況下，本發(fā)明可以擴(kuò)展為同時(shí)外接更多的功能模塊，從而最大限度擴(kuò)展其功能。
[0019]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具(1)，包含一治具本體(2)，其特征在于，在所述的治具本體(2)上設(shè)有一第一陳列層(31)和一第二陳列層(32)，在所述的第一陳列層(31)和第二陳列層(32)上設(shè)有若干陳列孔(4)，在所述的陳列孔(4)內(nèi)各設(shè)有一芯片夾持體(5)02.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具，其特征在于，所述的芯片夾持體(5)上的夾持口相互垂直。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具，其特征在于，所述的芯片夾持體(5)的表面鍍有一層鉻。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具，包含一治具本體，在所述的治具本體上設(shè)有一第一陳列層和一第二陳列層，在所述的第一陳列層和第二陳列層上設(shè)有若干陳列孔，在所述的陳列孔內(nèi)各設(shè)有一芯片夾持體，所述的芯片夾持體上的夾持口相互垂直,所述的芯片夾持體的表面鍍有一層鉻。由于本發(fā)明的高溫高壓測(cè)試機(jī)芯片夾持治具在本體上設(shè)置了兩層陳列層，在陳列層上設(shè)置了多個(gè)陳列孔，陳列孔內(nèi)放置了可以?shī)A持芯片的夾持體，在芯片進(jìn)行高溫高壓測(cè)試的時(shí)候整個(gè)芯片處于一種均勻測(cè)試的狀態(tài)，從而大大提高了芯片測(cè)試的準(zhǔn)確性。
【IPC分類(lèi)】B25B11/00
【公開(kāi)號(hào)】CN104889905
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510226201
【發(fā)明人】周玉萍
【申請(qǐng)人】周玉萍
【公開(kāi)日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2015年5月6日