一種單刀裁切的制造方法
【專利摘要】本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)裁切機在裁切不同厚度的EVA/TPT時需調(diào)整上刀和下刀間的距離，使得操作不便，切口質(zhì)量不易保證的不足，提供一種對不同厚度的EVA/TPT進行裁切時無需對裁切機進行調(diào)整的單刀裁切機，包括機架，在所述機架上沿物料的寬度方向設(shè)置有玷板座，在玷板座上沿玷板座的寬度方向設(shè)置玷板，在玷板的上方設(shè)置切刀，切刀由切刀驅(qū)動裝置帶動往復上下運動與所述玷板相切或分離，采用本實用新型結(jié)構(gòu)的單刀裁切機，由于在裁切裝置上設(shè)置有切刀，在機架上方與切刀相對的位置設(shè)置有砧板，當物料經(jīng)過裁切裝置時，只需切刀下落對物料進行切斷，因此對不同厚度的EVA/TPT物料進行裁切時操作簡便，切斷迅速，切口齊整，切斷質(zhì)量好。
【專利說明】一種單刀裁切機

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種裁切EVA/TPT的裁切機。

【背景技術(shù)】
[0002]目前在太陽能制作領(lǐng)域，EVA/TPT的厚度一般在0.4-0.6毫米間變化，當對EVA/TPT進行裁切時廣泛使用的裁切機，它的裁切裝置設(shè)置有上刀和下刀，利用上刀和下刀的剪切作用切斷EVA/TPT，采用該結(jié)構(gòu)的裁切機，由于上刀和下刀為剪切裁切，當裁切的物料的厚度變化時，需對上刀和下刀間的間距進行調(diào)整，所以操作不方便，降低了效率，同時，由于調(diào)整時需要一定的經(jīng)驗和熟練度，當更換操作人員時，由于上刀和下刀距離調(diào)整不當，切斷效果差，造成被裁切的EVA/TPT的切口處損傷或變形，降低了裁切的品質(zhì)。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)裁切機在裁切不同厚度的EVA/TPT時需調(diào)整上刀和下刀間的距離，使得操作不便，切口質(zhì)量不易保證的不足，提供一種對不同厚度的EVA/TPT進行裁切時無需對裁切機進行調(diào)整的單刀裁切機。
[0004]本實用新型的目的是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0005]一種單刀裁切機，包括機架，在所述機架上沿物料的寬度方向設(shè)置有玷板座，在玷板座上沿玷板座的寬度方向設(shè)置玷板，在玷板的上方設(shè)置切刀，切刀由切刀驅(qū)動裝置帶動往復上下運動與所述玷板相切或分離；
[0006]所述玷板設(shè)置在玷板座上表面設(shè)置的凹槽內(nèi)，所述玷板的上表面低于所述玷板座的上表面設(shè)置；
[0007]在所述凹槽的沿所述物料的長度方向的頂部設(shè)置有倒角。
[0008]采用本實用新型結(jié)構(gòu)的單刀裁切機，由于在裁切裝置上設(shè)置有切刀，在機架上方與切刀相對的位置設(shè)置有砧板，當物料經(jīng)過裁切裝置時，只需切刀下落對物料進行切斷，因此對不同厚度的EVA/TPT物料進行裁切時操作簡便，切斷迅速，切口齊整，切斷質(zhì)量好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型單刀裁切機實施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為圖1結(jié)構(gòu)的本實用新型單刀裁切機實施例結(jié)構(gòu)示意圖的軸側(cè)圖。
[0011]1、玷板座2、物料3、凹槽4、倒角5、切料裝置6、切刀7、玷板14、刀架15、切刀驅(qū)動裝置16、機架

【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型做進一步的描述:
[0013]如圖1-2所示，本實用新型的單刀裁切機包括裁切裝置5和走料裝置。裁切裝置5包括切刀6、切刀驅(qū)動裝置15和玷板7。走料裝置包括機架16，在機架16上設(shè)置有玷板座I，在玷板座I上沿物料2的寬度方向固定設(shè)置有玷板7。裁切裝置位于玷板座I的上方，切刀6位于玷板7的正上方，切刀6的長度方向沿物料的寬度方向設(shè)置，切刀6的刃口向著玷板7的上表面并平行玷板7的上表面設(shè)置。切刀6通過刀架14與切刀驅(qū)動裝置15固定連接，由切刀驅(qū)動裝置15驅(qū)動切刀6上下往復直線運動，完成切斷動作。切刀驅(qū)動裝置固定設(shè)置在玷板座I上。優(yōu)選在玷板座I的上表面設(shè)置凹槽3，玷板7固定設(shè)置在凹槽3內(nèi)、且玷板7的上表面低于玷板座I的上表面，這樣設(shè)置可防止物料出料時玷板7的上表面的切痕與物料下表面產(chǎn)生摩擦，降低物料的質(zhì)量。玷板7上表面低于玷板座I上表面設(shè)計的好處在于，由于EVA/TPT是具有一定彈性的物質(zhì)，且厚度在0.4-0.6毫米間，切刀6對其進行裁切時，被切刀下壓產(chǎn)生彎曲，被裁切的位置鋪到玷板上，當裁切完畢時，在EVA/TPT自身彈性的作用下被下壓的部分伸展，重新變平回到玷板座的上表面，脫離玷板7的上表面，所以當出料時不再與玷板7的上表面發(fā)生接觸，可防止玷板7上表面的刀痕毛刺等對EVA/TPT的下表面的損傷，不會造成對進料路線的阻礙。
[0014]優(yōu)選在凹槽3的開口處，沿進料方向和出料方向分別設(shè)置有倒角4，倒角4可使EVA/TPT裁切后的出料變得比較柔和，裁切后的EVA/TPT不會與玷板座I的棱角產(chǎn)生摩擦，避免了對EVA/TPT造成損害。
[0015]工作時，EVA/TPT沿F方向進料到玷板7的上方，繼續(xù)前行達到一定長度時，切刀驅(qū)動裝置15驅(qū)動切刀6下落，對EVA/TPT進行切斷。
【權(quán)利要求】
1.一種單刀裁切機，包括機架(16)，其特征在于，在所述機架(16)上沿物料(2)的寬度方向設(shè)置有玷板座(I)，在玷板座(I)上沿玷板座的寬度方向設(shè)置玷板(7)，在玷板(7)的上方設(shè)置切刀(6)，切刀(6)由切刀驅(qū)動裝置(15)帶動往復上下運動與所述玷板(7)相切或分離。
2.如權(quán)利要求1所述的一種單刀裁切機，其特征在于，所述玷板(7)設(shè)置在玷板座(I)上表面設(shè)置的凹槽(3)內(nèi)，所述玷板(7)的上表面低于所述玷板座(I)的上表面設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的一種單刀裁切機，其特征在于，在所述凹槽(3)的沿所述物料(2)的長度方向的頂部設(shè)置有倒角(4)。
【文檔編號】B26D7/06GK204263216SQ201420794164
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月6日
【發(fā)明者】李東廣, 路百超, 曹耀輝 申請人:秦皇島博碩光電設(shè)備股份有限公司