高導熱ptfe材質pcb板的鉆孔方法及pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明所提供的高導熱PTFE材質PCB板的鉆孔方法及PCB板，其通過將鉆帶按照孔徑等距離增加,多次鉆孔的方式進行設計，并在進行鉆孔時在其上面覆蓋一層冷沖蓋板，在其下面設置墊板的方法來制造材質為PTFE的PCB板，所述方法適用于所有厚度大于等于2.0mm，且板內所設計的通孔孔徑大于或者等于2.5mm的雙面或多層高導熱PTFE材料PCB板，該方法相對傳統(tǒng)鉆孔方式，不僅有效解決了鉆孔孔口披峰和崩孔的問題，提高產品的良率，同時也降低了客戶裝配使用時可能出現(xiàn)的可靠性風險。
【專利說明】 高導熱PTFE材質PCB板的鉆孔方法及PCB板

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB制作領域，尤其涉及的是一種高導熱PTEE材質PCB板的鉆孔方法及PCB板。

【背景技術】
[0002]高導熱PTFE材料由于有低膨脹系數(shù)、良好的熱導性(高導熱PTFE材料的導熱系數(shù)是> lw/mk)、硬度大、平整度好、電磁兼容性好等優(yōu)點，所以被廣泛應用于航空航天領域。
[0003]現(xiàn)有技術中是通過提高普通高頻材料導熱性能來獲取高導熱PTFE材料，具體有兩種方法:合成具有良好導熱性能的聚合物和用高導熱材料填充聚合物。
[0004]對于采用高導熱材料(陶瓷)填充聚合物來提高導熱系數(shù)獲取的高導熱PCB板，就是對于材料中含有大量陶瓷粉的高導熱PTFE材料的PCB板，由于其材料較軟，機械加工性能差，傳統(tǒng)的機械加工方法極易造成孔口披峰和崩孔的情況發(fā)生，后工序在機械磨板粗化表面時，會將披峰壓入孔內，導致孔壁突緣，影響孔徑，或影響孔口表面銅和基材的結合力，增加客戶使用的可靠性風險，尤其是對于孔徑大于等于2.5mm的大孔，在加工時，更易出現(xiàn)此問題。
[0005]因此，現(xiàn)有技術有待于進一步的改進。


【發(fā)明內容】

[0006]鑒于上述現(xiàn)有技術中的不足之處，本發(fā)明的目的在于為用戶提供一種高導熱PTFE材質PCB板的鉆孔方法及PCB板，以解決現(xiàn)有技術中高導熱PTFE材質的PCB板在進行鉆孔時出現(xiàn)的崩孔和孔口披峰問題。
[0007]本發(fā)明解決技術問題所采用的技術方案如下一種高導熱PTFE材質PCB板的鉆孔方法，其中，包括:
A、預先按照孔徑等距離增加的方式制作鉆帶；
B、選擇PTFE材質的基板，并對其進行開料和烤板處理；
C、裁切與所述基板同等尺寸的冷沖蓋板和墊板，并將所述冷沖蓋板、基板和墊板依次疊置固定在一起，形成待鉆孔板；
D、使用所述鉆帶對所述待鉆孔板進行鉆孔加工。
[0008]所述PTFE材質PCB板的鉆孔方法，其中，上述步驟A中:以直徑為2.0mm為初始孔徑，每隔0.5mm直徑增加的方式制作鉆帶。
[0009]所述高導熱PTFE材質PCB板的鉆孔方法，其中，上述步驟C中包括，所述冷沖蓋板為厚度為0.5mm的酹醒樹脂板。
[0010]所述高導熱PTFE材質的PCB板的鉆孔方法，其中，所述步驟C中包括，所述墊板為厚度為2.5mm的酚醛樹脂板。
[0011]所述高導熱PTFE材質的PCB板的鉆孔方法，其中，上述步驟B中包括:選擇厚度大于等于2.0mm的PTFE材質的覆銅板作為制造PCB板的基板。
[0012]所述高導熱PTFE材質的PCB板的鉆孔方法，其特征在于，所述覆銅板為雙面板或者多層板。
[0013]一種PCB板，其中，采用所述PTFE材質PCB板的鉆孔方法加工而成。
[0014]有益效果，本發(fā)明所提供的一種高導熱PTFE材質PCB板的鉆孔方法及PCB板，其通過將鉆帶按照孔徑等距離增加的方式進行分布設計，并在進行鉆孔時在其上面覆蓋一層冷沖蓋板，在其下面設置墊板，從而不僅有效解決了鉆孔孔口披峰和崩孔的問題，提高PCB制造端制作此類產品的良率，有效提高客戶使用產品的可靠性及壽命，降低使用的風險。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明一種高導熱PTFE材質PCB板的鉆孔方法的步驟流程圖。
[0016]圖2是本發(fā)明所述待鉆孔板進行鉆孔加工步驟的示意圖。

【具體實施方式】
[0017]為使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0018]本發(fā)明提供了一種高導熱PTFE材質PCB板的鉆孔方法，如圖1所示，所述方法包括以下步驟:
S1、預先按照孔徑等距離增加的方式制作鉆帶。
[0019]預先根據(jù)客戶需要設計鉆帶。
[0020]所用高導熱PTFE材料PCB為高頻材料體系產品，材料中含有材質較軟的PTFE，以及可增加導熱性能的增加硬度的陶瓷填料，因此在進行鉆孔時設計成孔徑等距離增加的方式制作鉆帶，避免一次鉆孔成型時對所述材質進行加工所產生的孔口披峰和崩孔現(xiàn)象，所述孔徑等距離增加的方式也即是采用先預鉆小孔，再等距離逐步增大鉆孔的孔徑，一直到鉆出的孔為所需的為止。
[0021]S2、選擇PTFE材質的基板，并對其進行開料和烤板處理。
[0022]按照客戶要求，選用一種尺寸和銅厚，并選擇厚度大于等于2.0mm的PTFE材質的覆銅板作為制造PCB板的基板。
[0023]S3、制作與所述基板同等尺寸的冷沖蓋板和墊板，并將所述冷沖蓋板、基板和墊板依次疊置固定在一起，形成待鉆孔板。
[0024]按照上述步驟S2中所述的PTFE材質的覆銅板尺寸，制作好冷沖蓋板和墊板；并按照雙面板制作方法，將上述所述的基板和墊板用銷釘固定在一起定位；
將準備好的基板和墊板固定在鉆機臺面上，在基板上面蓋已經(jīng)準備好的冷沖板；并將所述冷沖蓋板、基板和墊板依次疊置固定在一起，形成待鉆孔板，等待下一步的鉆孔。
[0025]S4、使用所述鉆帶對待鉆孔板進行鉆孔加工。
[0026]將制作好的分步鉆的鉆帶導入到鉆機中，并打開鉆機，使用于預先設計好的鉆帶對上述步驟S3中得到的待鉆孔板進行鉆孔加工，得到成型的PCB板。
[0027]如圖2所示，為對所述待鉆孔板進行鉆孔加工的示意圖，如圖所示，首先使用大小為Nmm的鉆咀I對待鉆孔板2進行鉆孔加工，當鉆出孔徑為Nmm的孔之后，使用N+0.5mm的鉆咀3再次對已經(jīng)鉆出孔的待二次鉆孔板4進行鉆孔，當所述PCB板上鉆出孔徑為N+0.5mm的孔之后，使用N+0.5mm+0.5mm的鉆咀5再次對已經(jīng)鉆出孔徑為N+0.5mm孔的待三次鉆孔板6進行鉆孔，直到鉆出的孔徑為客戶需要的孔為止。
[0028]例如:鉆孔時使用的鉆咀基數(shù)為2.0mm,即N=2.0mm,每一步增加0.5mm,以直徑為
2.0mm為初始孔徑，每隔0.5mm孔徑直徑增加一次的等距離增加的方式制作分布鉆帶，當需要增加的孔徑不足0.5mm時，按照實際所需孔徑大小的鉆咀進行鉆孔，直至鉆至需要的孔徑。
[0029]可以想到的是，上述分步鉆孔的每步增加的值0.5mm為優(yōu)選值，為適合PTFE陶瓷高頻材料加工的最優(yōu)參數(shù)，當然制造者可以根據(jù)自己的需要對上述參數(shù)進行設置。
[0030]優(yōu)選的,上述步驟C中包括,所述冷沖蓋板為厚度為0.5mm的酹醒樹脂板,所述墊板為厚度為2.5mm的酹醒樹脂板。
[0031]上述步驟中，所述覆銅板可以為雙面板或者多層板。
[0032]所述冷沖蓋板可以用來防止PCB板在鉆孔時出現(xiàn)崩孔和上板面孔口披峰，并具有導向作用；所述墊板可以用來保護臺面和鉆咀，便于制造出高品質的PTFE材質PCB板。
[0033]在上述一種高導熱PTFE材質PCB板的鉆孔方法的基礎上，本發(fā)明還提供了一種PCB板，其中，采用所述PTFE材質PCB板的鉆孔方法加工而成。
[0034]有益效果，本發(fā)明所提供的一種高導熱PTFE材質PCB板的鉆孔方法及PCB板，其通過將鉆帶按照孔徑等距離增加的方式進行設計，并在進行鉆孔時在其上面覆蓋一層冷沖蓋板，在其下面設置墊板的方法來制造材質為PTFE的PCB板，所述方法適用于所有厚度大于等于2.0mm,且板內所設計的通孔孔徑大于或者等于2.5mm的雙面或多層高導熱PTFE材料PCB板，該方法相對傳統(tǒng)鉆孔方式，不僅有效解決了鉆孔孔口披峰和崩孔的問題，提高產品的良率，同時也降低了客戶裝配使用時可能出現(xiàn)的可靠性風險。
[0035]可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案及其發(fā)明構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種高導熱？！'而材質板的鉆孔方法，其特征在于，包括: 八、預先按照孔徑等距離增加的方式制作鉆帶； 8、選擇？界2材質的基板，并對其進行開料和烤板處理； 匕裁切與所述基板同等尺寸的冷沖蓋板和墊板，并將所述冷沖蓋板、基板和墊板依次疊置固定在一起，形成待鉆孔板； 0、使用所述鉆帶對所述待鉆孔板進行鉆孔加工。
2.根據(jù)權利要求1所述高導熱？1而材質板的鉆孔方法，其特征在于，上述步驟八中:以直徑為2.0.為初始孔徑，每隔0.5.直徑增加的方式制作鉆帶。
3.根據(jù)權利要求1所述高導熱？1而材質板的鉆孔方法，其特征在于，上述步驟中包括，所述冷沖蓋板為厚度為0.5111111的酹醒樹脂板。
4.根據(jù)權利要求1所述高導熱？1而材質的板的鉆孔方法，其特征在于，所述步驟0中包括，所述墊板為厚度為2.5皿的酹醒樹脂板。
5.根據(jù)權利要求1所述高導熱？1而材質的板的鉆孔方法，其特征在于，上述步驟8中包括:選擇厚度大于等于2.0皿的材質的覆銅板作為制造板的基板。
6.根據(jù)權利要求5所述高導熱？界2材質的板的鉆孔方法，其特征在于，所述覆銅板為雙面板或者多層板。
7.—種板，其特征在于，采用如權利要求1所述高導熱？1而材質板的鉆孔方法加工而成。
【文檔編號】B26F1/16GK104385363SQ201410470708
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月16日 優(yōu)先權日:2014年9月16日
【發(fā)明者】張霞, 陳曉宇 申請人:深圳市景旺電子股份有限公司