專利名稱：鋼木結(jié)構(gòu)組裝實木面板門的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種建筑材料，特別是一種鋼木結(jié)構(gòu)組裝實木面板門。
技術(shù)背景鋼木門實木面板傳統(tǒng)的制作方法是在門扇骨架榫接時將門扇實木面板同時拼接，然后整樘門扇進行噴涂處理。采用這種方法制作的門扇極易受到溫度、濕度、和實木本身含水率等因素的影響，會造成拼接處漆面裂口，其裂口處會顯露出木板材料本色，嚴重影響其門扇表面外觀，也是長期困擾專業(yè)技術(shù)人員難以解決的難題。又因，不同的實木面板在表面噴涂處理前后的色差很大，通常會造成整樘門扇噴涂處理后的顏色反差較大，不能作部分色差調(diào)整，難以滿足用戶要求。再因，如遇門扇中某塊面板碰撞擊損壞，不能單塊更換，會造成整樘門扇面板報廢，從而造成極大浪費。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于向公眾公開一種原鋼木結(jié)構(gòu)不變，可以增加和變換色彩，可以局部更換，不致于造成浪費的鋼木結(jié)構(gòu)組裝實木面板門。
為達上述發(fā)明目的所采用的技術(shù)方案是鋼木結(jié)構(gòu)組裝實木面板門由豎邊1，橫條2和拼板3榫接構(gòu)成。
所述的豎邊1和橫條2，均有兩根或兩根以上，榫頭連接成方形，中間有榫槽4，四條方形榫槽4，與拼板3的四邊相銜接，即拼板3的四邊，嵌入四條方形榫槽4內(nèi)，構(gòu)成金屬板5夾在中間，兩面相同木結(jié)構(gòu)面板中的一面。
每三條豎邊1，有兩條豎向拼板3，以此類推；每三條橫條2，有兩條橫向拼板3，以此類推。
所述的實木面板與金屬板5之間，以及實木面板的豎邊1，橫條2和拼板3之間，拼板3和墊板6除榫接外，均有粘膠層7。
圖1是本實用新型構(gòu)造示意圖。
圖2是圖1橫斷面構(gòu)造示意圖。
圖3是圖1豎斷面構(gòu)造示意圖。
其中1、豎邊；2、橫條；3、拼板；4、榫槽；5、金屬板；6、墊板；7、粘膠層。
本實用新型的構(gòu)造特征和優(yōu)點在于這種構(gòu)造的鋼木門，不會受溫度、濕度和實木本身含水率的影響，不管熱脹冷縮，都不會造成漆面裂口，在任何環(huán)境中使用都不會影響鋼木門表面外觀。由于采用組裝方法拼裝，可盡量保證門扇實木面板的色澤一致，如遇某塊面板碰環(huán)，可隨意單塊更換，不致造成浪費。
這種制作工藝簡單、效果頗佳，適合批量生產(chǎn)。
具體實施方式
如圖1、2、3所示。鋼木結(jié)構(gòu)組裝實木面板門由豎邊1，橫條2和拼板3榫接構(gòu)成。
所述的豎邊1和橫條2，均有兩根或兩根以上，榫頭連接成方形，中間有榫槽4，四條方形榫槽4，與拼板3的四邊相銜接，即拼板3的四邊，嵌入四條方形榫槽4內(nèi)，構(gòu)成金屬板5夾在中間，兩面相同木結(jié)構(gòu)面板中的一面。
每三條豎邊1，有兩條豎向拼板3，以此類推；每三條橫條2，有兩條橫向拼板3，以此類推。
所述的實木面板與金屬板5之間，以及實木面板的豎邊1，橫條2和拼板3之間，拼板3和墊板6除榫接外，均有粘膠層7。
用這種結(jié)構(gòu)的鋼木門實木面板，分別將門扇骨架榫接打磨平整和實木拼板打磨平整后進行噴涂處理，然后將門扇骨架和門扇實木拼板進行組裝，再墊底固定在鋼木門的金屬板門芯體上。
權(quán)利要求1.一種由豎邊，橫條和拼板榫接構(gòu)成的鋼木結(jié)構(gòu)組裝實木面板門，其特征在于豎邊(1)和橫條(2)，有兩根或兩根以上，榫頭連接成方形，中間有榫槽(4)；四條榫槽(4)，與拼板(3)的四邊相銜接；即構(gòu)成金屬板(5)夾在中間，兩面相同木結(jié)構(gòu)面板中的一面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼木結(jié)構(gòu)組裝實木面板門，其特征在于每三條豎邊(1)，有兩條豎向拼板(3)；每三條橫條(2)，有兩條橫向拼板(3)，以此類推。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼木結(jié)構(gòu)組裝實木面板門，其特征在于所述的實木面板與金屬板(5)之間，以及實木面板的豎邊(1)，橫條(2)和拼板(3)之間，拼板(3)和墊板(6)除榫接外，均有粘膠層(7)。
專利摘要一種由豎邊、橫條和拼板榫接構(gòu)成的鋼木結(jié)構(gòu)組裝實木面板門，其特征在于豎邊和橫條，有兩根或兩根以上，榫頭連接成方形，中間有榫槽；四條榫槽，與拼板的四邊相銜接；即構(gòu)成金屬板夾在中間，兩面相同木結(jié)構(gòu)面板中的一面。每三條豎邊，有兩條豎向拼板；每三條橫條，有兩條橫向拼板，以此類推。所述的實木面板與金屬板之間，以及實木面板的豎邊，橫條和拼板之間，拼板和墊板除榫接外，均有粘膠層。
文檔編號E06B3/70GK2791213SQ20052003385
公開日2006年6月28日 申請日期2005年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月12日
發(fā)明者李世渝 申請人:李世渝