專利名稱：電子零件的組裝方法及其定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種組裝方法及定位結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種電子零件的組 裝方法及其定位結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子零件的組裝是依電路板設(shè)計圖，將所需的電子組件、連接器、IC、 芯片組等零件，通過表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)或 DIP插件等置件方式,.置于印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB )的 指定位置上。請參照圖1A至圖1C,已知的電子零件的組裝方法包含步驟一至步驟三。 首先，請參照圖1A所示，步驟一提供一印刷電路板11，并于印刷電路板 11上的多個第一電性連接點(diǎn)111印刷上錫膏112。接著，請參照圖1B所示，步驟二于印刷電路板11上放置一球格陣列 封裝單元12，以使第一電性連接點(diǎn)111上的錫膏112與球格陣列封裝單元 12的多個第二電性連接點(diǎn)121接觸。再來，請參照圖1C所示，步驟三加熱印刷電路板11及球格陣列封裝 單元12,以使第二電性連接點(diǎn)121與錫膏112熔接于一起，進(jìn)而使第一電 性連接點(diǎn)111與第二電性連接點(diǎn)121電性連接，以完成電子零件的組裝。然而，如圖1B所示，由于球格陣列封裝單元12設(shè)置于印刷電路板11 上時所造成的定位誤差，或者球格陣列封裝單元12的載板122因起泡而造 成隆起等問題，容易導(dǎo)致第一電性連接點(diǎn)111上的錫膏112無法正確地與 球格陣列封裝單元12的第二電性連接點(diǎn)121上接觸。(例如每一個第一 電性連接點(diǎn)111上的錫膏112與每一個第二電性連接點(diǎn)121的接觸面積不 一或者接觸位置偏移等問題)。此時，如圖1C所示，當(dāng)加熱印刷電路板ll 及球格陣列封裝單元12時，將造成部分錫膏112的塌陷或發(fā)生空焊等問題， 而使錫膏112無法正確地與第二電性連接點(diǎn)121熔接于一起，進(jìn)而導(dǎo)致短 路或斷路等問題。因此，如何解決上述問題，實(shí)屬當(dāng)前重要課題之一。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于，提供一種新的電子零件的組裝方法及其定位 結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其組裝的封裝單元可正確地與印刷電路板上的焊點(diǎn)定位，增加組裝良率，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種定位結(jié)構(gòu)，用于一電子零件，其中上述電子零件具有電 性連接的一封裝單元及一印刷電路板，且上述封裝單元設(shè)置于上述印刷電路板上，上迷印刷電路板上具有至少一第一^^"接部，上述定位結(jié)構(gòu)包含 一環(huán)形側(cè)壁； 一第二卡接部，設(shè)置于上述環(huán)形側(cè)壁的底部；以及一抵接部， 上述抵接部具有一頂面、 一側(cè)面與一斜面，上述側(cè)面與上述環(huán)形側(cè)壁的內(nèi) 壁相接合，其中，當(dāng)上述定位結(jié)構(gòu)用于上述電子零件時，上述定位結(jié)構(gòu)的 上述斜面抵接于上述封裝單元，且上述定位結(jié)構(gòu)的上述第二卡接部與上述 印刷電路板的上述第一卡接部卡接。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的定位結(jié)構(gòu)，其中上述封裝單元具有一載板、 一芯片及一封裝體， 上述載板的一底面與上述印刷電路板相面對，上述封裝體覆蓋上述芯片與 上述載板的一部分，且上述封裝體的一頂面的周緣與上述抵接部抵接。前述的定位結(jié)構(gòu)，其中上述封裝體的一側(cè)面的斜率的絕對值大于上述 抵接部的上迷斜面的斜率的絕對值。前述的定位結(jié)構(gòu)，其中上述封裝體的上述側(cè)面的斜率的絕對值為。 前述的定位結(jié)構(gòu)，其中上述抵接部為一環(huán)形結(jié)構(gòu)。 前述的定位結(jié)構(gòu)，其中上述封裝單元為一球格陣列封裝單元。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種電子零件的組裝方法，其包含下列步驟提供一印刷電路 板，其中上述印刷電路板上具有一第一卡接部與多個第一電性連接點(diǎn)；放置一具有多個第二電性連接點(diǎn)的封裝單元于上述印刷電路板上，使上述這 些第一電性連接點(diǎn)與上述這些第二電性連接點(diǎn)相接觸；以及放置一具有一 抵接部與一第二卡接部的定位結(jié)構(gòu)于上述封裝單元上，且上述抵接部抵接 于上述封裝單元，上述第二卡接部與上述印刷電路板的第一卡接部卡接。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的電子零件的組裝方法，其中上述定位結(jié)構(gòu)更具有一環(huán)形側(cè)壁， 上述第二卡接部設(shè)置于上述環(huán)形側(cè)壁的底部，而上述抵接部具有一頂面、 一側(cè)面與一斜面，上述側(cè)面與上述環(huán)形側(cè)壁的內(nèi)壁相接合，上述斜面抵接 于上述封裝單元。前述的電子零件的組裝方法，其更包含將上述封裝單元、上述印刷電3各板及上述定4立結(jié)構(gòu)進(jìn)4于加熱。前述的電子零件的組裝方法，其更包含移除上述定位結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種定位結(jié)構(gòu)，其可用于一電子零 件，其中電子零件具有電性連接的一封裝單元及一印刷電路板，且封裝單元設(shè)置于印刷電路板上，印刷電路板上具有至少一第一^N姿部，定位結(jié)構(gòu) 包含一環(huán)形側(cè)壁、 一第二卡接部及一抵接部。第二卡接部設(shè)置于環(huán)形側(cè)壁 的底部；抵接部具有一頂面、 一側(cè)面與一斜面，側(cè)面與環(huán)形側(cè)壁的內(nèi)壁相 接合，其中，當(dāng)定位結(jié)構(gòu)應(yīng)用于電子零件時，定位結(jié)構(gòu)的斜面抵接于封裝 單元，且定位結(jié)構(gòu)的第二卡接部與印刷電路板的第一卡接部卡接。另外，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明另提供了 一種電子零件的組裝方法包 含下列步驟首先，提供一印刷電路板，其中印刷電路板上具有一第一卡 接部與多個第一電性連接點(diǎn)；然后，放置一具有多個第二電性連接點(diǎn)的封 裝單元于印刷電路板上使上述這些第一電性連接點(diǎn)與上述這些第二電性連 接點(diǎn)相接觸；接著，放置具有一抵接部與一第二卡接部的一定位結(jié)構(gòu)于封 裝單元上，且抵接部抵接于封裝單元，第二卡接部與印刷電路板的第一卡 接部卡接。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明電子零件的組裝方法及其定位結(jié)構(gòu)至少具 有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的電子零件的組裝方法及其定位結(jié)構(gòu)，當(dāng)定位結(jié)構(gòu)的第二卡接 部卡接至第一卡接部時，抵接部的斜面抵接于封裝單元，以使封裝單元可通過抵接部而修正移動至正確的位置(例如封裝單元的底面與印刷電路板 平行的位置)，而使封裝單元的底面的第二電性連接點(diǎn)可與印刷電路板上的 錫膏精準(zhǔn)地接觸，以避免后續(xù)加熱時錫膏發(fā)生塌陷或是連焊等問題，進(jìn)而 降低短路或斷路等問題。綜上所述，本發(fā)明新穎的電子零件的組裝方法及其定位結(jié)構(gòu)，其組裝 的封裝單元可正確地與印刷電路板上的焊點(diǎn)定位，增加組裝良率。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。


圖1A - 1C所示為已知的印刷電路板的組裝方法的一組流程圖。 圖2所示為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子零件及定位結(jié)構(gòu)的剖面圖。 圖3所示為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子零件及定位結(jié)構(gòu)的立體圖。 圖4-6所示為圖3中A-A，截線所截的電子零件及定位結(jié)構(gòu)的一組剖 面立體圖。圖7所示為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的另一電子零件及定位結(jié)構(gòu)的立體 圖，其中4氐接部為環(huán)形結(jié)構(gòu)。圖8所示為圖7中B-B，截線所截的電子零件及定位結(jié)構(gòu)的剖面立體圖。 圖9A-9C所示為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子零件的組裝方法的一組流程圖。圖IO所示為封裝體側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電子零件的組裝方法 及其定位結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。請參照圖2所示，依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一定位結(jié)構(gòu)21，其可用于 一電子零件3 (包括31, 32)。其中，電子零件3具有電性連接的一封裝單 元31 (包括311， 312， 313， 314)及一印刷電路板32,且封裝單元31設(shè) 置于印刷電路板32上。再請參照圖2，封裝單元31具有一載板311、 一封裝體312、 一芯片 313及多個第二電性連接點(diǎn)314。芯片313設(shè)置于載板311上，載板311的 一底面3111與印刷電路板32相面對，且載板311的底面3111設(shè)置有第二 電性連接點(diǎn)314,封裝體312覆蓋芯片313與載板311的至少一部份。于此， 封裝體312具有一頂面3121與一側(cè)面3122。另外，印刷電路板32上具有 至少一第一^^接部321及多個第一電性連接點(diǎn)322。在本實(shí)施例中，封裝單元31以一球狀陣列封裝(BGA)單元為例。再請參照圖2，本實(shí)施例的定位結(jié)構(gòu)21包含一環(huán)形側(cè)壁211、 一第二 卡接部212及一抵接部213。其中，第二卡接部212設(shè)置于環(huán)形側(cè)壁211的 底部2111，而4氐接部213的內(nèi)壁具有一頂面2131、與一斜面2133，環(huán)形側(cè) 壁211的內(nèi)壁具有一側(cè)面2132，且側(cè)面2132與一斜面2133相接合。當(dāng)定位結(jié)構(gòu)21用于電子零件3(亦即封裝單元31與印刷電路板32)時， 抵接部213的斜面2133抵接于封裝體312的頂面3121的周緣，且定位結(jié) 構(gòu)21的第二卡接部212與印刷電路板32的第一^N妄部321卡接。在本實(shí)施例中，以封裝體312的頂面3121為基準(zhǔn)，封裝體312的側(cè)面 31"的斜率的絕對值較佳是大于抵接部213的斜面2133的斜率的絕對值。 計算方法如下所述請參閱圖10所示，圖10所示為封裝體側(cè)面示意圖。側(cè)面斜率M的絕對值定義如下<formula>formula see original document page 8</formula>由于角度Q以30度為例，可得公式如下:<formula>formula see original document page 8</formula>因此，在本實(shí)施例中角度Q為30度時，封裝體312的側(cè)面3122的斜 率的絕對值為"^。除此之外，定位結(jié)構(gòu)21亦可配合電子零件3的外型而做設(shè)計。舉例來 說，請參照圖3及圖4所示，封裝體312的外型以矩形為例，則環(huán)形側(cè)壁 211則對應(yīng)設(shè)計成一矩形環(huán)壁。另外，印刷電路板32的第一^N妾部321及 定位結(jié)構(gòu)21的第二卡接部212亦可因應(yīng)實(shí)際需求而有不同的設(shè)計，例如， 第二卡接部212為凸塊，且第一卡接部321為凹槽(如圖4所示)；第二卡 接部212為凸條，且第一卡接部321為凹溝(如圖5所示)；或是第二卡接 部212為于定位結(jié)構(gòu)21四個角落形成的L型凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，且第一^M妾部321 為對應(yīng)形成的L型凹狀結(jié)構(gòu)(如圖6所示)。同理，第二卡接部212可為凹 槽、凹溝或凹狀結(jié)構(gòu)，且第一卡接部321可為凸塊、凸條或凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)(圖中 未示)。.再者，請同時參照圖7及圖8，圖8為圖7中B-B，截線所截的電子零 件及定位結(jié)構(gòu)剖面立體圖。本實(shí)施例的抵接部213可呈一環(huán)形結(jié)構(gòu)，以使 封裝單元31棵露，以便于封裝單元31散熱。最后，定位結(jié)構(gòu)21可于封裝完成后移除。當(dāng)然，封裝完成后定位結(jié)構(gòu) 21亦可不需移除，若定位結(jié)構(gòu)21的材質(zhì)為金屬時，亦可將強(qiáng)封裝后的散熱 能力。接著，利用圖9A至圖9C的流程圖說明定位結(jié)構(gòu)21應(yīng)用于電子零件3 的組裝方法，以使本實(shí)施例的定位結(jié)構(gòu)21的特征與功能更加明顯。如圖9A所示，提供印刷電路板32,其中，印刷電路板32上具有第一 卡接部321與第一電性連接點(diǎn)322，且錫膏323印刷于第一電性連接點(diǎn)322 上。接著，如圖9B所示，放置具有第二電性連接點(diǎn)314的封裝單元31于 印刷電路板32上，以使第二電性連接點(diǎn)314與第一電性連部322上的錫膏 323相接觸。再者，如圖9C所示，放置具有抵接部213與第二卡接部212的定位結(jié) 構(gòu)21于封裝單元31上，且抵接部213的斜面2133抵接于封裝體312的頂 面3121的周緣，且定位結(jié)構(gòu)21的第二卡接部212卡接于第一^^接部321 中。接著，將封裝單元31、印刷電路板32及定位結(jié)構(gòu)21通過回焊爐進(jìn)行 加熱，以使第二電性連接點(diǎn)314與錫膏323相互熔接，進(jìn)而使第二電性連 接點(diǎn)314與第一電性連接點(diǎn)322電性連接。在此值得一提的是，當(dāng)定位結(jié)構(gòu)21的第二卡接部212卡接于印刷電路 板32的第一~M妾部321，且將封裝單元31、印刷電路板32及定位結(jié)構(gòu)21 通過回焊爐進(jìn)行后，由于印刷電路板32與定位結(jié)構(gòu)21相抵觸，因此隨著 第二電性連接點(diǎn)314的錫膏與第一電性連接部322上的錫膏323的相互熔 融，定位結(jié)構(gòu)21將逐漸向印刷電路板32的方向下沈，且定位結(jié)構(gòu)21的第 二卡接部212也逐漸陷入印刷電路板32的第一-M妄部321內(nèi)。藉由定位結(jié)構(gòu)21的下沉，被抵接部213的斜面2133所抵觸的封裝單 元31也在定位結(jié)構(gòu)21的限位下，以平行于印刷電路板32的方向往下移動。 為了使熔融后的錫膏不與其鄰近錫膏相接觸，需控制載板311的底面3111 與印刷電路板32的間的高度，使此高度與第一卡接部321的深度相同，以 使封裝單元31的塌落深度一致(亦即達(dá)成Z軸定位)，進(jìn)而避免發(fā)生印刷電 路板32與封裝單元31連焊或短路的問題。另外，封裝單元31亦可通過抵接部213而修正移動至正確的位置，例 如可使封裝單元31的載板311的底面3111與印刷電路板32平行的位置， 或可以進(jìn)行X-Y軸的對準(zhǔn)。最后，可依照實(shí)際需求而移除定位結(jié)構(gòu)21。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種定位結(jié)構(gòu)，用于一電子零件，其中上述電子零件具有電性連接的一封裝單元及一印刷電路板，且上述封裝單元設(shè)置于上述印刷電路板上，上述印刷電路板上具有至少一第一卡接部，其特征在于，上述定位結(jié)構(gòu)包含一環(huán)形側(cè)壁；一第二卡接部，設(shè)置于上述環(huán)形側(cè)壁的底部；以及一抵接部，上述抵接部具有一頂面、一側(cè)面與一斜面，上述側(cè)面與上述環(huán)形側(cè)壁的內(nèi)壁相接合，其中，當(dāng)上述定位結(jié)構(gòu)用于上述電子零件時，上述定位結(jié)構(gòu)的上述斜面抵接于上述封裝單元，且上述定位結(jié)構(gòu)的上述第二卡接部與上述印刷電路板的上述第一卡接部卡接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中上述封裝單元 具有一載板、 一芯片及一封裝體，上述載板的一底面與上述印刷電路板相 面對，上述封裝體覆蓋上述芯片與上述載板的一部分，且上述封裝體的一 頂面的周緣與上述抵接部抵接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中上述封裝體的 一側(cè)面的斜率的絕對值大于上述抵接部的上述斜面的斜率的絕對值。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中上述封裝體的 上述側(cè)面的斜率的絕對值為。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中上述抵接部為 一環(huán)形結(jié)構(gòu)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中上述封裝單元 為一球格陣列封裝單元。
7、 一種電子零件的組裝方法，其特征在于，包含下列步驟提供一 印刷電路板，其中上述印刷電路板上具有 一第 一卡接部與多個 第一電性連接點(diǎn)；放置一具有多個第二電性連接點(diǎn)的封裝單元于上述印刷電路板上，使 上述這些第一電性連接點(diǎn)與上述這些第二電性連接點(diǎn)相接觸；以及放置一具有一抵接部與一第二卡接部的定位結(jié)構(gòu)于上述封裝單元上， 且上述抵接部抵接于上述封裝單元，上述第二卡接部與上述印刷電路板的 第一"^接部卡接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子零件的組裝方法，其特征在于，其中上 述定位結(jié)構(gòu)更具有一環(huán)形側(cè)壁，上述第二卡接部設(shè)置于上述環(huán)形側(cè)壁的底部，而上述4氐4姿部具有一頂面、 一側(cè)面與一名牛面，上述側(cè)面與上述環(huán)形側(cè) 壁的內(nèi)壁相接合，上述斜面抵接于上述封裝單元。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子零件的組裝方法，其特征在于，更包含: 將上述封裝單元、上述印刷電路板及上述定位結(jié)構(gòu)進(jìn)行加熱。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子零件的組裝方法，其特征在于，更包 含移除上述定位結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明有關(guān)于一種電子零件的組裝方法及其定位結(jié)構(gòu)。該定位結(jié)構(gòu)，其用于一電子零件，其中電子零件具有電性連接的一封裝單元及一印刷電路板，且封裝單元設(shè)置于印刷電路板上，印刷電路板上具有至少一第一卡接部。于此，定位結(jié)構(gòu)包含一環(huán)形側(cè)壁、一第二卡接部及一抵接部。第二卡接部設(shè)置于環(huán)形側(cè)壁的底部。抵接部具有一頂面、一側(cè)面與一斜面，側(cè)面與環(huán)形側(cè)壁的內(nèi)壁相接合，其中當(dāng)定位結(jié)構(gòu)用于電子零件時，定位結(jié)構(gòu)的斜面抵接于封裝單元，且定位結(jié)構(gòu)的第二卡接部與印刷電路板的第一卡接部卡接。本發(fā)明還公開的該電子零件的組裝方法。本發(fā)明組裝的封裝單元可正確地與印刷電路板上的焊點(diǎn)定位，增加組裝良率。
文檔編號H05K1/02GK101325839SQ200710111950
公開日2008年12月17日 申請日期2007年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月14日
發(fā)明者康兆鋒, 張木財, 鄭定群, 陳富明 申請人:華碩電腦股份有限公司