πι的立方氮化硼粉末，16%的烷基酚聚氧乙烯醚，6%的甘油，11%的聚丙二醇400，2%的納米二氧化硅，使得拋光液PH值為13.0的堿性溶液，其余為去離子水；拋光過程中不斷補(bǔ)充堿性溶液以保持拋光液的PH值；
步驟八、涂油墨；將鍍膜后的晶片蓋上鏤空板，在晶片的邊緣處刷涂油墨且重復(fù)刷涂三層；
步驟九、熱烘；將涂完油墨的晶片放入熱烘機(jī)中熱烘3h后，空冷至室溫。
[0019]實(shí)施例2
本實(shí)施例的藍(lán)寶石觸屏面板生產(chǎn)方法具體包括如下步驟:
步驟一、晶體掏棒；取C向藍(lán)寶石晶體，然后使用掏棒機(jī)進(jìn)行掏棒，從而得到C向晶棒； 步驟二、晶體切割；采用金剛砂線切割設(shè)備對(duì)晶棒進(jìn)行切割，從而得到晶片； 步驟三、激光取片；將拋光后的晶片放入激光切割機(jī)中并通入保護(hù)氣體，將晶片按需求切割成相應(yīng)大?。?br> 步驟四、研磨；采用研磨機(jī)對(duì)晶片進(jìn)行研磨；研磨時(shí)，加入研磨液，研磨盤對(duì)晶片加壓至0.02Mpa，研磨盤的轉(zhuǎn)速為1000rpm/min ;研磨完成后用無水乙醇清洗；所述研磨液組分包括:0.5%的顆粒大小為10 μm的立方氮化硼粉末，14%的烷基酚聚氧乙烯醚，4%的甘油，9%的聚丙二醇400，其余為去離子水；
步驟五、倒角；采用數(shù)控機(jī)床的金剛石砂輪對(duì)晶片的邊角進(jìn)行倒角處理，；
步驟六、退火；將晶片放入退火爐內(nèi)，以180°C /h的速度進(jìn)行升溫將溫度升至1600°C，升溫時(shí)在300 °C、800 °C、1600 °C分別保溫2h，然后以200 °C的溫度進(jìn)行降溫，降溫時(shí)在1000°C、500°C分別保溫2h冷卻至室溫取出；
步驟七、雙面化學(xué)拋光；先用無水乙醇對(duì)晶片進(jìn)行清洗，然后將清洗后的晶片放入雙面拋光機(jī)中固定；拋光時(shí)，加入拋光液，拋光盤對(duì)晶片加壓至0.12Mpa，拋光盤的轉(zhuǎn)速為lOOOrpm/min、將拋光好的晶片用無水乙醇清洗后，在室溫下進(jìn)行自然冷卻；所述拋光液組分包括:0.5%的顆粒大小為I μπι的立方氮化硼粉末，14%的烷基酚聚氧乙烯醚，4%的甘油，9%的聚丙二醇400，0.5%的納米二氧化硅，使得拋光液PH值為11.0的堿性溶液，其余為去離子水；拋光過程中不斷補(bǔ)充堿性溶液以保持拋光液的PH值；
步驟八、涂油墨；將鍍膜后的晶片蓋上鏤空板，在晶片的邊緣處刷涂油墨且重復(fù)刷涂三層；
步驟九、熱烘；將涂完油墨的晶片放入熱烘機(jī)中熱烘2h后，空冷至室溫。
[0020]實(shí)施例3
本實(shí)施例的藍(lán)寶石觸屏面板生產(chǎn)方法具體包括如下步驟:
步驟一、晶體掏棒；取C向藍(lán)寶石晶體，然后使用掏棒機(jī)進(jìn)行掏棒，從而得到C向晶棒； 步驟二、晶體切割；采用金剛砂線切割設(shè)備對(duì)晶棒進(jìn)行切割，從而得到晶片；
步驟三、激光取片；將拋光后的晶片放入激光切割機(jī)中并通入保護(hù)氣體，將晶片按需求切割成相應(yīng)大??；
步驟四、研磨；采用研磨機(jī)對(duì)晶片進(jìn)行研磨；研磨時(shí)，加入研磨液，研磨盤對(duì)晶片加壓至0.02Mpa，研磨盤的轉(zhuǎn)速為1100rpm/min ;研磨完成后用無水乙醇清洗；所述研磨液組分包括:1%的顆粒大小為15 μπι的立方氮化硼粉末，15%的烷基酚聚氧乙烯醚，5%的甘油，10%的聚丙二醇400，其余為去離子水；
步驟五、倒角；采用數(shù)控機(jī)床的金剛石砂輪對(duì)晶片的邊角進(jìn)行倒角處理，；
步驟六、退火；將晶片放入退火爐內(nèi)，以200°C /h的速度進(jìn)行升溫將溫度升至1600°C，升溫時(shí)在300 °C、800 °C、1600 °C分別保溫4h，然后以200 °C的溫度進(jìn)行降溫，降溫時(shí)在1000°C、500°C分別保溫2.5h冷卻至室溫取出；
步驟七、雙面化學(xué)拋光；先用無水乙醇對(duì)晶片進(jìn)行清洗，然后將清洗后的晶片放入雙面拋光機(jī)中固定；拋光時(shí)，加入拋光液，拋光盤對(duì)晶片加壓至0.13 Mpa，拋光盤的轉(zhuǎn)速為1200rpm/min、將拋光好的晶片用無水乙醇清洗后，在室溫下進(jìn)行自然冷卻；所述拋光液組分包括:1%的顆粒大小為3 μπι的立方氮化硼粉末，15%的烷基酚聚氧乙烯醚，5%的甘油，10%的聚丙二醇400，1%的納米二氧化硅，使得拋光液PH值為12.0的堿性溶液，其余為去離子水；拋光過程中不斷補(bǔ)充堿性溶液以保持拋光液的PH值；步驟八、涂油墨；將鍍膜后的晶片蓋上鏤空板，在晶片的邊緣處刷涂油墨且重復(fù)刷涂三層；
步驟九、熱烘；將涂完油墨的晶片放入熱烘機(jī)中熱烘2h后，空冷至室溫。
[0021]本發(fā)明的藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法不局限于上述實(shí)施例所述的具體技術(shù)方案，凡采用等同替換形成的技術(shù)方案均為本發(fā)明要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下具體步驟: 步驟一、晶體掏棒；取C向藍(lán)寶石晶體，然后使用掏棒機(jī)進(jìn)行掏棒，從而得到C向晶棒； 步驟二、晶體切割；采用金剛砂線切割設(shè)備對(duì)晶棒進(jìn)行切割，從而得到晶片； 步驟三、激光取片；將拋光后的晶片放入激光切割機(jī)中并通入保護(hù)氣體，將晶片按需求切割成相應(yīng)大?。? 步驟四、研磨；采用研磨機(jī)對(duì)晶片進(jìn)行研磨；研磨時(shí)，加入研磨液，研磨盤對(duì)晶片加壓至0.02?0.022Mpa，研磨盤的轉(zhuǎn)速為1000?1200rpm/min ;研磨完成后用無水乙醇清洗；所述研磨液組分包括:0.5?2%的顆粒大小為10?20 μ m的立方氮化硼粉末，14?16%的烷基酚聚氧乙烯醚，4?6%的甘油，9?11%的聚丙二醇400，其余為去離子水； 步驟五、倒角；采用數(shù)控機(jī)床的金剛石砂輪對(duì)晶片的邊角進(jìn)行倒角處理，； 步驟六、退火；將晶片放入退火爐內(nèi)，以180?220°C /h的速度進(jìn)行升溫將溫度升至1600°C，升溫時(shí)在300°C、800°C、1600°C分別保溫2?6h，然后以200°C的溫度進(jìn)行降溫，降溫時(shí)在1000°C、500°C分別保溫2?3h冷卻至室溫取出； 步驟七、雙面化學(xué)拋光；先用無水乙醇對(duì)晶片進(jìn)行清洗，然后將清洗后的晶片放入雙面拋光機(jī)中固定；拋光時(shí)，加入拋光液，拋光盤對(duì)晶片加壓至0.12?0.15 Mpa，拋光盤的轉(zhuǎn)速為1000?1500rpm/min、將拋光好的晶片用無水乙醇清洗后，在室溫下進(jìn)行自然冷卻；所述拋光液組分包括:0.5?2%的顆粒大小為I?6 μ m的立方氮化硼粉末，14?16%的烷基酚聚氧乙烯醚，4?6%的甘油，9?11%的聚丙二醇400，0.5?2%的納米二氧化硅，使得拋光液PH值為11.0?13.0的堿性溶液，其余為去離子水；拋光過程中不斷補(bǔ)充堿性溶液以保持拋光液的PH值； 步驟八、涂油墨；將鍍膜后的晶片蓋上鏤空板，在晶片的邊緣處刷涂油墨且重復(fù)刷涂三層； 步驟九、熱烘；將涂完油墨的晶片放入熱烘機(jī)中熱烘2?3h后，空冷至室溫。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述步驟二中，金剛砂線的直徑為0.14?0.16mm，金剛砂線上金剛石的粒徑為30?40 μ m，金剛砂線在切割時(shí)以12?15m/s的速度運(yùn)動(dòng)，晶體相對(duì)于金剛砂線的移動(dòng)速度為0.2?0.3mm/min,切割時(shí)不斷向金剛砂線噴灑切割液，所述切割液中含有粒徑為20?30 μπι的金剛石顆粒和粒徑為50?60 μ m的剛玉顆粒。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述步驟三中，激光束的直徑為0.015?0.02mm，切割速度為3?5mm/s04.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述步驟三中，所述保護(hù)氣體為氮?dú)狻?.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述步驟四中，所述研磨液中含有粒徑為3?6 μπι的氧化鋁顆粒。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述步驟六中，升溫時(shí)，在300°C保溫2h，在800°C保溫3h，在1600°C保溫4h。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述步驟七中，所述堿性溶液為KOH。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述步驟七中，所述拋光液PH值為12.0。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述步驟七中，拋光盤對(duì)晶片加壓至0.135Mpa。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法，具體步驟包括晶體掏棒、晶體切割、激光取片、研磨、倒角、退火、雙面拋光、涂油墨和熱烘等工序；本發(fā)明的藍(lán)寶石觸屏面板的生產(chǎn)方法成片質(zhì)量高，廢品率低，生產(chǎn)效率高。
【IPC分類】B24B9/06, B23K26/38, B24B37/08, B28D5/00, B28D5/04, B24B37/04
【公開號(hào)】CN105150394
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510339584
【發(fā)明人】蘇鳳堅(jiān), 劉俊, 郝正平
【申請(qǐng)人】江蘇蘇創(chuàng)光學(xué)器材有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年6月18日