三層實木復(fù)合電熱地板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種三層實木復(fù)合電熱地板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，多層實木復(fù)合發(fā)熱地板的基材是采用多張木皮涂膠后重疊壓合成多層實木復(fù)合基材，其生產(chǎn)工藝包括以下步驟:1)用6層及以上大張木皮涂膠后壓合成基材層；2)把基材板表面進行砂光處理后在接電源部位進行打孔；3)把大基材板上表面涂上樹脂膠后鋪上導(dǎo)電紙；4)沒有采取任何技術(shù)措施的銅帶直接布置到導(dǎo)電紙上；5)裝飾層低面涂膠后鋪設(shè)到導(dǎo)電紙上面，6)經(jīng)過熱壓機壓合，養(yǎng)生，砂光定厚處理后進行分切地板規(guī)格，7)進行開槽，淋漆處理。
[0003]上述多層實木復(fù)合發(fā)熱地板存在以下不足之處:
[0004]I)由于采用基材層6層以上大張木皮涂膠壓合成，地板變形度大，且發(fā)熱地板的規(guī)格受限，只適合生產(chǎn)較小規(guī)格如:910X127mm，面積只有0，115平方；2)多層木皮壓合需要使用大量的膠，產(chǎn)品環(huán)保性能降低；3)由于用膠量多，加熱時因膠的熱脹系數(shù)大于木質(zhì)材料，更加大了地板變形度；4)導(dǎo)電紙與銅帶沒有任何技術(shù)處理直接鋪設(shè)，導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障和功率衰減使用壽命短；5)因地板規(guī)格較小，鋪設(shè)時相應(yīng)要增加大量電源線和接頭，因此要花費較多的電源線和人工，并且?guī)磔^多的故障隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種三層實木復(fù)合電熱地板。
[0006]本發(fā)明要解決的另外一個技術(shù)問題是提供一種三層實木復(fù)合電熱地板的制備方法。
[0007]對于三層實木復(fù)合電熱地板，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種三層實木復(fù)合電熱地板，包括裝飾木皮、上絕緣層、銅帶、電熱芯片、下絕緣層、三層實木基材層；
[0008]三層實木基材層由上木皮和下木皮之間夾有復(fù)數(shù)塊實木小木板條拼接的實木板條基材層經(jīng)壓合而成；
[0009]裝飾木皮、上絕緣層、電熱芯片、銅帶、下絕緣層、三層實木基材層自上至下依次重疊鋪設(shè)并壓合為整塊地板；
[0010]銅帶一面涂有導(dǎo)電熱熔膠敷設(shè)在電熱芯片的表面，用作電源接頭；
[0011]在三層實木基材層的上表面之間涂布絕緣樹脂膠構(gòu)成下絕緣層，已敷設(shè)銅帶的電熱芯片與下絕緣層貼合；
[0012]在裝飾木皮的下表面涂布絕緣樹脂膠構(gòu)成上絕緣層并與電熱芯片的上表面貼合。
[0013]作為優(yōu)選，電熱芯片是碳纖維電熱無紡紙。
[0014]作為優(yōu)選，導(dǎo)電熱熔膠是用聚氨酯熱熔膠與石墨粉按重量份3: I混合組成。
[0015]作為優(yōu)選，絕緣樹脂膠是HL501樹脂膠。
[0016]對于三層實木復(fù)合電熱地板的制備方法，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:包括以下步驟:
[0017](I)首先按功率選定電熱芯片規(guī)格并按設(shè)計尺寸進行裁剪；
[0018](2)在涂膠后的上木皮和下木皮之間夾上由復(fù)數(shù)塊實木小木板條拼接的實木板條基材層，經(jīng)過壓合后制成實木基材層；
[0019](3)在三層實木基材層上對應(yīng)電熱芯片所敷設(shè)的銅帶電源接頭處進行打孔；
[0020](4)將三層實木基材層上表面涂布絕緣樹脂膠，然后布置具有扇形端頭的電源連接線；
[0021](5)把涂抹導(dǎo)電熱熔膠的銅帶敷設(shè)在電熱芯片的一面，銅帶成為電熱芯片的電源接頭；
[0022](6)把敷有銅帶的電熱芯片一面朝下鋪設(shè)在三層實木基材層的上表面，并使銅帶面與電源連接線的扇形端頭充分疊合緊貼；
[0023](7)將裝飾木皮下表面涂布絕緣樹脂膠，然后鋪設(shè)到電熱芯片的上面；
[0024](8)將從下而上依次鋪設(shè)完成的三層實木基材層、電熱芯片、裝飾木皮，放入熱壓機進行壓合，制成三層實木復(fù)合電熱地板；
[0025](9)將壓合后的三層實木復(fù)合電熱地板進行分切開槽；
[0026](10)將開槽后的實木復(fù)合發(fā)熱地板表面進行砂光定厚淋漆處理，制為成品。
[0027]作為優(yōu)選，電熱芯片是碳纖維電熱無紡紙。
[0028]作為優(yōu)選，導(dǎo)電熱熔膠是聚氨酯熱熔膠與石墨粉按重量份以3: I混合組成。
[0029]作為優(yōu)選，絕緣樹脂膠是HL501樹脂膠。
[0030]與傳統(tǒng)實木復(fù)合發(fā)熱地板基材層相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0031]I)用膠量少，變形度也小，更環(huán)保；
[0032]2)扇形端頭的電源線與銅帶接觸面積充分，而且發(fā)熱地板熱壓合時候多余的膠涌入打孔處，在壓合力的協(xié)助下把扇形端頭與銅帶面充分連接凝固，工藝簡單又保證質(zhì)量。
[0033]3)可加工任何大型規(guī)格發(fā)熱地板，減少了大量安裝工序和不必要的電源線；
[0034]4)電熱芯片和銅帶采用導(dǎo)電熱熔膠高溫壓合，連接牢固，防止了因電熱芯片與銅帶接觸不良引起電熱地板的功率衰減和故障率，提高了產(chǎn)品的實用性和安全性，提高了電熱地板的質(zhì)量和使用壽命。
【附圖說明】
[0035]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細(xì)的說明。
[0036]圖1是本發(fā)明三層實木復(fù)合電熱地板實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖2是本發(fā)明三層實木復(fù)合電熱地板實施例的三層實木基材層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖3是本發(fā)明三層實木復(fù)合電熱地板實施例的電熱芯片銅帶組合示意圖。
[0039]圖4是本發(fā)明三層實木復(fù)合電熱地板實施例的電源連接線結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖中標(biāo)記，1-裝飾木皮，2-上絕緣層，3-碳纖維電熱無紡紙，4-銅帶，5-下絕緣層，6-基材層，7-上木皮，8-小木板條，9-電源連接孔，10-下木皮，11-導(dǎo)電熱熔膠，12-電源連接線。
【具體實施方式】
[0041]圖1是一種三層實木復(fù)合電熱地板，是由裝飾木皮1、上絕緣層2、電熱芯片、銅帶4、下絕緣層5、三層實木基材層6復(fù)合而成。
[0042]上述三層實木電熱地板是按照以下步驟進行制造的:
[0043](I)首先把按功率選定碳纖維電熱無紡紙，并按尺寸規(guī)格進行裁剪。
[0044](2)在用作電源接頭的銅帶