專利名稱：：地板及地板制造方法
技術領域：
：本發(fā)明是，在鋼板制之上板與鋼板制之下板之間，介置芯板而機械的結合周圍而構成之地板及其制造方法。以往之鋼板，制之地板有以機械的結合鋼板制之上板與鋼板制之底板之周圍，同時在鋼板制之上板與鋼板制之下板之間灌入輕量混凝土?；蛉缛毡緦＠珗筇亻_昭3-28453號公報，或同特開昭3-33361號公報所示，在鋼板制之上板與鋼板制之下板之間疊合粘接具有波浪狀斷面(換言之具有多數之溝)之鋼板制之芯材構片者。在上述對于內部灌入輕量混凝土之形成之鋼板制之地板時，由于在工場之生產過程為濕式，因此過程之管理很煩雜，同時不容易使填充于地板內之輕量混凝土之品質安定化，同時很確確保地板應有之強度。加上每一張地板之重量達8.0～9.0公斤之重，因此施工時費力費時，又有對于建筑物之負載大之問題。又在鋼板制之上板與鋼板制之下板之間疊合粘接具有波浪斷面(換言之具有多數之溝)之鋼板制之芯材構片者，即由于該粘接狀態(tài)乃限于波浪狀斷面之頂與谷底之線狀而已，因此很容易發(fā)生粘接之剝離，因此很難確保地板之強度。本發(fā)明乃鑒于上述習用例之問題所發(fā)明，其目的是提供一種制造地板容易，粘接強度強，可確保安定之強度，又具有不燃性又輕量之地板為其目的。為達到上述目的，本發(fā)明采取以下技術方案一種地板，其特征為在平板狀而周圍呈略四角形狀之鋼板制之上板，與備有凹部之周圍呈略四角形狀之鋼板制之下板之間，介置將據位于上述下板之凹部之，具有規(guī)定之板厚且呈略平板狀之芯材，將上述上板，下板之周圍機械的予以結合，同時令上述芯材之上面或下面之至少其中之一面，和與該面所對向之上述上板或上述下板由粘接劑而粘接。所述之地板，其中芯材之上面是對于上述上板，上述芯材之下面是對于下板地藉粘接劑而粘接。一種地板，其特征為在平板狀周圍呈略四角形狀之鋼板制之上板，與使其凹部底面朝內側彎曲之周圍呈四角形狀之鋼板制下板之間，介置據位于上述下板之凹部之，備有規(guī)定之厚度，呈略平板狀之芯材，使上述上板及上述下板之周圍機械的予以結合，同時上述芯材之至少下面與該面所對向之上述下板乃由粘接劑而粘接者。所述之地板，其中以使芯材之下面之全面及上面之全面分別介著粘接劑而以壓接狀態(tài)地固著于下板及上板，而將芯材之厚度及兩面之粘接劑層之厚度之合計長度規(guī)定為，與下板之凹部之深度相等，或稍長。所述之地板，其中將芯材之防止位置偏倚機構設置于上板乃至下板之至少一方。所述之地板，其中粘接劑是用假粘接用之熱融系粘接劑及真粘接用之氨基甲酸基粘接劑之二種接著劑，而用此二種粘接劑實施粘接。所述之地板，其中粘接劑是二液性之氨基甲酸基或環(huán)氧系粘接劑。所述之地板，其中粘接劑是一液性之氨基甲酸基或環(huán)氧系粘接劑。所述之地板，其中在芯材之側面?zhèn)扰c兩板之間設有粘接劑存留用之空間。所述之地板，其中由真粘接用之氨基甲酸基系粘接劑之粘接部乃以一定間隔而設于粘接面全體上，假粘接用之熱融系之粘接劑是在粘接面之多數處以焊點設置。所述之地板，其中在上板及下之同一邊且至少一邊設置拉電線用之開口，同時在芯材之至少一邊且與上板之開口所一致之處設開口，由而在地板之至少一邊設置拉出電線用之開口部。一種地板之制造方法，主要是，粘接疊層了鋼板制上板，及鋼板制之下板，以及將介置于上述上板與上述下板之間之芯材而成之地板之制造方法，其特征為，在上板及下板與芯材所對向之任何其中之一方涂布粘接劑，同時對于芯材之對向于上述對向面之中之非粘接劑涂布面之對向面上涂布粘接劑，粘接將上板，芯材，下板予以疊合，一定時間地施加壓力予以粘接。本發(fā)明之地板是，在于呈平面狀而周圍略四角形狀之鋼板制之上板1，與備有凹部2b，周圍成略四角形狀之鋼板制之下板2之間，介置了據位于上述下板2之凹部2b之位置之，具有規(guī)定之板厚且成略平板狀之芯材3，而欲以機械的結合上述上板1與下板2之周圍，同時以粘接劑4使上述芯材3之上面或下面之至少其中之一面，與所對應之上述上板1或上述下板2予以粘接為其特征者。使之成為如此之構成，不需要以往之灌入輕量混凝土而實施養(yǎng)生，以粘接而將芯材3粘接于鋼板制之上板1或下板2中之至少一面即可。并且在于粘接芯材3于上板1或下板2時，得將介置于上板1與下板2之間之平板狀之芯材3之上面或下面，面的粘接于上板1或下板2，使之成為不會粘接剝離之構造也。再者芯材3之上面粘接于上述上板1，上述芯材3之下面也由粘接劑4而接著于下板2為宜。采此構成之結果，當在使芯材3粘接于上板1及下板2時，使介置于上板1與下板2之間之芯材3之上下面分別地面的粘接于上板1及下板2，而構成不致于粘接剝離之構造。再者，令備有凹部2b而周圍呈略四角形狀之鋼板制之下板2之凹部2b之底面成為朝內側彎曲之形狀為宜。換言之通常下板2乃若干地彎曲于外側者，所以會發(fā)生芯材3之下面中央之粘接不充分之情形，而使下板2之底面之形狀成為朝內側彎曲之形狀之結果，芯材3之下面中央乃確實地粘接于下板2之底面中央部。并且該下面之中央部是，張力負載最大之外，惟由于如上述芯材3之下面中央乃確實地粘接于下板2之底面中央部，所以張力負載最大之處之強度得于增加。再者，使芯材3之下面之全面及上面之全面分別介著粘接劑4而以壓接狀地固著于下板2及上板地，設芯板3之厚度及兩面之粘接劑4層之厚度之合計長度為下板2之凹部2b之深度之同長或稍長為宜。如上述分別介著粘接劑4將芯材之下面之全面及上面之全面，壓粘接狀態(tài)地可固著于下板2及上板1地，令芯材3之厚度與兩面之粘接劑層之厚度之合計長度設成與下板2之凹部2b之深度同長或稍長之結果，地板A之強度變?yōu)閺姽?，此時得以芯材3之平坦性來確保上板1之平坦性。又假使芯材3有多多少少之波浪狀時，由于使芯材3之厚度與兩面之粘接劑層之厚度之合計長度設為，與下板2之凹部2b之深度同一長度或稍長，而藉壓接狀態(tài)(換言之以壓機加壓狀態(tài))而予以固定，所以可確保芯材3之平坦性。再者由于將芯材3之厚度與兩面之粘接劑層之厚度之合計長度設為與下板2之凹部2b之深度同長或稍長，所以當欲將上板1與下板2之周圍機械的結合時，將上板1之外端扳回至下板2之外端部之下面?zhèn)葧r，機械的結合部份部份會呈朝下方向之下坡傾斜之傾向，不會突出于表面裝飾材側之虞。又在上板1或下板2之至少一方設置芯材之位置偏倚防止機械30為宜。如此構成之后，得使芯材3正確地位于地板A之中心位置。又粘接劑4是使用假粘接用之熱融系粘接劑4a及真粘接用之氨基甲酸基粘接劑4b之二種粘接劑，采此構成之結果，以假粘接用之熱融系粘接劑4a之粘接力而維持真粘接用氨基甲酸基粘接劑之硬化為止之間之加壓狀態(tài)也。粘接劑4即使用二液性之氨基甲酸基或環(huán)氧系之粘接劑4，成一液性之氨基甲酸基系或環(huán)氧系之粘接劑4為宜。又在芯材3之側端面與兩板之間設置用做粘接劑存留處之空間9為宜，如此構成之結果可避免多余之被擠出之粘接劑4被壓出于外部。又真粘接用之氨基甲酸基粘接劑4之粘接部乃在粘接面全體上以一定間隔地予以設置，而假粘接用之熱融系之粘接劑4乃在粘接面之多數處所，而點狀的設置為宜。采用此構成而可令粘接劑4之涂布過程簡單化也。又在上板1乃下板2之同一邊且至少一邊設置拉出電線用之開口，同時在芯材3之至少一邊且與上板1之開口相一致之處設開口，由而在地板之至少一邊設拉電線用之開口部33為宜，采此構造之后，可利用設于地板A之開口部33而從地板A之下方拉出電線或訊號線等配線也。再者，本發(fā)明之地板之制造方法是，將鋼板制之上板1及鋼板制之下板以及介置于這些上板1與下板2之間之芯材3予以粘接疊層之地板之制造方法中，在上板1與下板2之芯材3之對應面之任何一方涂布假粘接用之熱融系之粘接劑4及真粘接用之氨基甲酸基粘接劑4之二種粘接劑。同時在上述對應面之中與對應于不是粘接劑4涂布面之對應面之芯材3上涂布假粘接用之熱融系粘接劑4及真粘接用之氨基甲酸基粘接劑4之二種粘接劑，粘接將上板1及芯材3以及下板2疊在一起加壓一定時間使之粘接其特征者。采用此方法而上板1與芯材3之粘接面及芯材3與下面2之粘接面之粘接劑4之涂布得于很容易同時實施，而二個粘接面之粘接面之加壓即一次可完成。本發(fā)明之積極效果所記述之發(fā)明乃，如上述，在平面狀而四周呈略四角形狀之鋼板制上板，與備有凹部，周圍呈略四角形之鋼板制下板之間，介置將據位于上述下板之凹處之規(guī)定之板厚而呈略平板狀之芯材，使上述上板與上述下板機械的結合，同時上述芯材之上面或下面之至少其中之一面，是與所對向之上述上板或下板乃由粘接劑所粘接，所以芯材乃只以粘接劑而粘接于鋼板制之上板乃至鋼板制之下板粘接就行。與以往之灌入輕量混凝土而制造者比較時制造容易，又在使芯材粘接于上板乃至下板時，得將介置于上板及下板之間之平板狀之上面或下面以面的粘接于上板乃至下板，可以制成不致有粘接之剝離之構造，強度很強，又由于上板及下板均鋼板制，因此可提供具有不燃性之地板也。又，所記述之發(fā)明乃，芯材之上面對于上述上板，上述芯材之下面即對于下板上，以粘接劑所粘接。所以當欲將芯材粘接于上板與下板之時，得使介置于上板與下板之間之平板狀之芯材之上下面，以面的粘接于上板及下板，而使之成為不致于發(fā)生粘接之剝離之構造。又，所記述之發(fā)明時，將備有凹部之周圍呈略四角形狀之鋼板制之下板之凹部之底面成為朝內側彎曲之形狀，因此得使芯材之下面中央確實地粘接于下板底面中央，該結果從上方有負載施加時，該受拉力負載最大部份之地板下面之中央部不致于有粘接之剝離，因此可使之成高強度。又所記述之發(fā)明是，為了使芯材之下面之全面及上面之全面分別介著粘接劑而以壓接狀態(tài)地固著于上板及下板起見，將芯材之厚度與兩面之粘接劑層之厚度之合計長度規(guī)定為下板之凹部之深度相同或稍長，所以使地板之強度牢固，又可以藉由芯板之平坦性來確保上板之平坦性也。再者如芯材有稍呈大波浪狀之彎曲之狀態(tài)時，也由于以使芯材之厚度與兩面之粘接劑層之厚度之合計之長度規(guī)定為，與下板之凹部之深度相同或稍長，而達成以壓接狀態(tài)地固著，因此可確保其平坦性。又由于將芯材之厚度與兩面之粘接劑層之厚度規(guī)定為，與下板凹部之深度相同或稍長，所以當欲將上板與下板之周圍機械的予以結合時，將上板之外端部折回至下板之外端部之下面?zhèn)葧r，該機械的結合部將呈現朝下方向之傾斜傾向，因此不至于突出于表面裝飾材側，所以在地板之表面設表面飾材時，不至于發(fā)生表面飾材之一部份地被頂起于上方，致使地板表面之飾面情況不佳或妨礙行走性之虞也。又在所記述之發(fā)明時，得使芯材正確地據位于地板之中心位置，由而可確保強度，又地板四邊之無芯材部份之間隙得于均一，而欲以支撐腳來支撐地板之四角隅時，可以使支撐腳之承受地板之部份盡量的小之下可確實的支撐，又由于制造時之實施粘接時很簡單的定位，因此可縮短制造時間達成降低成本之目的。又在之發(fā)明時，加上，該粘接劑為假粘接用之熱融系粘接劑，及真粘接用之氨基甲酸基粘接劑之二種之粘接劑，而使用此二種粘接劑而粘接，所以以壓機之加壓時間只有令熱融系粘接劑硬化所須之短時間就夠。并且上述氨基甲酸基系接著劑之硬化后可以獲得充分之接著力，因此從成本及粘接強度之兩面而言均很優(yōu)異。又在上述之發(fā)明效果之外，粘接劑是二液性之氨基甲酸基或環(huán)氧是之粘接劑，因此得于將平板狀之芯材以面的牢固的粘接于上板乃至下板也。又在上述之發(fā)明效果外，粘接劑是一液性之氨基甲酸基或環(huán)氧系之粘接劑，因此得以將平板狀之芯材面的牢固的粘接于上板乃至下板。又，在上述所述之發(fā)明效果之外，由于在芯材之側端面與兩板之間，設置有可供粘接劑存留之空間，因此不致于有粘接劑之被壓出于外部，因此可對應于芯材之尺寸之變化以及可能吸收行走者。又，在上述發(fā)明效果之外，加上，以真粘接用之氨基甲酸基粘接劑之粘接部乃在粘接面全體上以一定之間隔的予以設置，而假粘接用之熱融性之粘接劑即，在粘接面之多數處所點狀的設置，因此可以使粘接劑之涂布設備簡便化。又所記述之發(fā)明效果之外，再加上，在于上板及下板之同一邊，且至少一邊設置了拉電線用之開口，同時在芯材之至少一邊且與上板之開口相一致之處所設置開口，由而在地板之至少一邊設置了拉電線用之開口部，所以可以利用設置在地板之開口部而從地板之下方拉出電線或訊號線。又在芯材上之與上板之開口所一致之處所也設開口，因此雖然設置了開口也能圍繞開口部狀地內裝該芯材，而可確開口部周圍之強度也。再者，所述之發(fā)明是，在于備有鋼板制之上板與鋼板制之下板，及在這些上板與下板之間介置了芯材將這些上板，芯材，下材疊層粘接而成之地板之制造方法。在上板及下板之對向于芯材之對向面之任一方涂布真粘接用之氨基甲酸基粘接劑，同時在芯材上之對于對向于上述對向面中之非粘接涂布面之對向面上涂布接著用之氨基甲酸基樹脂。粘接疊合上板，芯材，下板而加壓一定時間而實施粘接，所以很容易同時對于上板與芯材之粘接面，及芯材與下板之粘接面上實施粘接劑之涂布，同時一次即可以完成上述二個粘接面之粘接用之加壓，可達成制造過程之簡略化，以及縮短制造所須用之時間也。以下參照附圖，詳細說明具體實施例方式圖1是本發(fā)明之剖面圖。圖2是同上之分解斜視圖。圖3是并設同之地板狀態(tài)之說明圖。圖4是本發(fā)明之其他實施形態(tài)之分解斜視圖。圖5是在制造上述地板時之粘接劑涂布設備之概略斜視圖。圖6是同上之地板之剖面圖。圖7是本發(fā)明之其他實施形態(tài)之剖面圖。圖8是同上之粘接劑之分解剖面圖。圖9(a)(b)是表示本發(fā)明與比較例之粘接狀態(tài)說明圖。(c)(d)是將上板之外端部折回于下板之外端部而成機械的結合狀態(tài)說明圖。圖10是同上地板之一例之下面圖。圖11是表示同上所用之下板之一例，(a)是平面圖，(b)是正面圖，(c)是側面圖。圖12表示同上所用之上板之一例，(a)是平面圖，(b)是正面圖，(c)是側面圖。圖13表示同上所用之芯材之一例，(a)是平面圖，(b)是正面圖，(c)是側面圖。圖14是同上地板之他例之下面圖。圖15是同上所用之下板之他例，(a)是平面圖，(b)是正面圖，(c)是側面圖。圖16是同上所用之上板之他例，(a)是平面圖，(b)是正面圖，(c)是側面圖。圖17是同上所用之芯材之他例，(a)是平面圖，(b)是正面圖，(c)是側面圖。圖18是同上所用之蓋，(a)是斜視圖，(b)是平面圖，(c)是正面圖，(dx)是側面圖。圖19是說明以支撐腳支撐地板之四角隅之狀態(tài)圖，(a)是平面圖，(b)是剖面圖。圖20是表示同上之凸曲部之一例，(a)是平面圖，(b)是剖面圖。圖21是表示同上之凸曲部之他例，(a)是平面圖，(b)是剖面圖。圖22是本發(fā)明之其他實施形態(tài)之剖面圖。圖23是同上之要部放大剖面圖。圖24是同上之另一他實施形態(tài)之剖面圖。圖25是同上之要部放大剖面圖。圖26是同上所用之其他實施形態(tài)之剖面圖。依據以下附圖之實施形態(tài)說明本發(fā)明。在圖1，圖2，圖3顯示本發(fā)明之一實施形態(tài)。地板A是厚度24mm程度，且外形尺寸為500mm四方程度。此地板A是在鋼板制之上板1與備有凹部2a之鋼板制之下板2之間，介置規(guī)定之板厚之略平板狀之芯材3，而上板1或下板2之周圍予以機械結合構成，而本發(fā)明中，上述規(guī)定之板厚之略平板狀之芯材3之上面之全面粘接于上板1，下面之全面粘接于下板2。規(guī)定板厚之略平板狀之芯材3乃呈平面略四角形狀，例如使用人造木材(particleboard)。該人造木材是使用建筑材料上一般普遍使用之合乎日本工業(yè)規(guī)格A5908人造木材之規(guī)格13M(即抗彎強度縱橫方向均13.0N/mm2以上，尿素，三氯氰酰胺共縮合樹脂系，或性能同等以上者)?；?8M(抗彎強度縱橫方向均18.0N/mm2以上，尿素，三氯氰酰胺共縮合樹脂系或性能相同等以上者)，其厚度22mm～23mm程度，外形尺寸450mm四方程度。下面顯示用于粘接上板1與芯板3，下板2與芯材3之粘接劑4之一例。本實施形態(tài)中，芯材3之上面粘接于上板1，下面粘接于下板2用之粘接劑4為使用二液性之氨基甲酸基或環(huán)氧是之粘接劑4，或一液性之氨基甲酸基或環(huán)氧是之粘接劑4之例子。本例中，例如二液性氨基甲酸基粘接劑可使用住友貝克來特公司制之GA-700A，GA-732#。又二液性之環(huán)氧系之粘接劑可用住友貝克來特公司制之EA-110-12。又一液性之氨基甲酸基之粘接劑可用可尼西邦特公司之邦特KU850。在下面之表1表示上述例示之粘接劑4之規(guī)格。表1</tables>如上述，將規(guī)定之板厚之略平板狀之芯材3之上面之全面粘接于上板1，而下面之全面粘接于下板2之狀態(tài)下分別對上板1及下板2之周圍施予扳彎加工(緊扣(clinch)加工)而使之機械的結合者。圖1中，1a，2a乃分別該扳彎加工部而兩扳彎加工部1a，2a是機械的被結合。此扳彎加工部1a，2a是如圖1所示，將地板多數張并排敷設時，在地板A間之境界而扳彎加工部1a之垂直面與垂直面將面狀態(tài)地碰接也。并且在依如上述之緊扣加工之扳彎加工而機械的結合上板1與下板2之周圍之結果，可防止上板1之表面之端部之撓曲，而如圖1所示多數張之地板A并列的敷設時可以將上面成一平面，可防止地板A之搭架于他地板A上。如上述所獲得之實施例1，實施例2，實施例3之地板A與填充了輕量混凝土之比較例之地板之強度試驗之結果顯示于下述之表2。本案中，各實施例中，構成地板A之上板及下板2均使用0.2mm之鍍鋅鋼板，將地板A之厚度為24mm且外形尺寸即采500mm四方。又，芯材3即使用可滿足日本工業(yè)規(guī)格之A5908人造木板之規(guī)格13M(抗彎強度縱橫方向均13.0N/mm2以上，尿素，三氯氰酰胺共縮合樹脂系，或與它性能同等以上者)，而厚度22mm，外形尺寸450mm四方之人造木板。又將芯材3之上面粘接于上板1，下面粘接于下板2之粘接劑4即，實施例1使用表1所示之一液性氨基甲酸基粘接劑，實施例2是使用表1所示之二液性之氨基甲酸基粘接劑，實施例3即使用表1所示之二液性之環(huán)氧粘接劑。另一方面使用輕量混凝土之習用之地板即，上板1及下板均使用0.8mm厚之鍍鋅鋼板，地板A之厚度為24mm，且外形尺寸為500mm四方，而在內部填充了輕量混凝土者。在試驗時，在地板A之中央部施加中央集中負載而試驗。表2中所謂比例限度是，應力之不超過一定之值之間，在應力與由應力所發(fā)生之應邊之間有比例關系成立，而該比例關系可成立之限度而言。又所消音發(fā)生時之負載是，開始發(fā)生異音(啵聲，叭叭聲等)時之負載。又破損時之負載是指材料或構造物破斷或損害而無法抵抗外力時之負載。表2</tables>由上述表2可知，氨基甲酸基，環(huán)氧系之粘接劑4均與習用品比較，在比例限度，音發(fā)生時之負載，破壞時之負載上顯示非常高之強度。300kg重負載之底板A之中心之撓曲量均滿足了FreeAccessFloor工業(yè)會之規(guī)格值。再者關于如表1所示，一液性之氨基甲酸基之粘接劑而使用可尼亞邦特公司之邦特KU850，及二液性氨基甲酸基之粘接劑而使用住友貝克來特公司制之GA-700A或GA-732H，以及二液性之環(huán)氧系之粘接劑而使用住友貝克來特公司制之EA-110-12時，顯示一液性型時比二液性型之黏度高而且硬化時間短，因此在本發(fā)明之生產過程中乃適合表1所例示之二液型可能較適合。下面顯示對于粘接上板1與芯材3，下板2與芯材3用之粘接劑4之其他例子。在本實施形態(tài)中，粘接劑4是使用了假粘接用之熱融系粘接劑4a及真粘接用之氨基甲酸基系粘接劑4b之二種粘接劑4。真粘接用之氨基甲酸基粘接劑4b乃如圖4所示，在粘接面全體以一定之間隔而設置，相對地假粘接劑用之熱融是粘接劑4a即在粘接面之多數處以點地設置。真粘接用之氨基甲酸基粘接劑4b乃最低限度必要有通常6～7小時之壓著狀態(tài)，而假粘接用之熱融系粘接劑4a即短時間，例如30秒程度即可硬化而發(fā)揮粘接力，本案是利用它而以假粘接劑4a之粘接力來保持氨基甲酸基粘接劑4b之硬化而可發(fā)揮粘接力為止之壓著力。因此如果只用氨基甲酸基粘接劑4b時須要將由壓機等之壓著力保持上述之長時間，相對地本案即以壓機加壓熱融系粘接劑4a之可硬化之時間，斯后將它推存，即在其間即可獲得由氨基甲酸基粘接劑4b之硬化所致之牢固之粘接狀態(tài)。圖5顯示上述粘接劑4a，4b之涂布過程之一例。例如30mm間隔的排置多數支之粘接劑涂布噴嘴43，將其中之一部份用做熱融系粘接劑4a之涂布用，剩下之多數支用做氨基甲酸基粘接劑4b之涂布用，而涂布于上板2之凹部2a之底面及芯材3之上面，依序疊合下板2芯板3上板1而予以加壓來實施上述之粘接。又粘接劑涂布噴嘴43屬于可動時即對于熱融系粘接劑4a之涂布用，以及氨基甲酸基系粘接劑之涂布用而各一支噴嘴43亦可行。再者粘接劑4a，4b之涂布圖樣即不限定于圖4所示者，氨基甲酸基粘接劑4b即使之遍及粘接面之幾乎全面，熱融系粘接劑4a即散存于粘接面狀態(tài)(包含四角隅及中央為宜)地予以涂布即可。關于粘接劑4a，4b之使用量即雖由地板A之大小而有所不同，惟本案為例，即氨基甲酸基粘接劑4b以100g/張程度，熱融系粘接劑4a即8g/張程度。用于芯材3之人造木材(particleboard)是在建筑材料上一般常用之可滿足日本工業(yè)規(guī)格之A5908人造木材之規(guī)格13M(抗彎強度縱方向，橫方向均13.0N/mm2以上，尿素，三氯氰酰胺共縮合樹脂系或性能同等以上)?；?8M(抗彎強度縱方向，橫方向均18.0N/mm2以上，尿素，三氯氰酰胺共縮合樹脂系或性能同等以上)。而厚度是22mm～23mm程度。外形尺寸450mm四程度。再者熱融是粘接劑系使用硬化時間30秒程度之強黏著型(A.C.I.JAPPN.LTD公司制EvergripPS-948或PS-712)，而氨基甲酸基粘接劑4b是使用二液性型(住友貝克來特公司制GA-700A)或一液性型(克尼西(股)公司制KU-850)，而當制造厚度24mm程度，外形尺寸500mm四方程度之地板A時，使用如圖5所示之粘接劑涂布機，而對于流過運送機上之下板2及芯材2及芯材3上實施粘接劑4a，4b之涂布。同時藉10公噸之壓機對地板A全面施加4～5kg/cm2之壓力予以粘接。而雖然在涂布粘接劑3，4a，4b費2秒鐘，壓機之加壓時間10秒而加壓時間即包括操作處理時間每一張只費15秒鐘，而氨基甲酸基粘接劑4b之硬化所要之時間經過后之地板A即獲得高強度且7.4kg程度之輕量品。在上述乃以在下板2之凹部2a之底與芯材3之上面涂布粘接劑4a，4b為例。惟亦可涂布于上板1之下面與芯材3之下面，(此時上板1即使上下相反地予以涂布)。反正準備二臺粘接劑涂布機而對于二個粘接面同時簡便地可實施接著劑4a，4b之涂布。再者在上板1之下面，下板2之凹部2a之底面，芯材3之上下兩面涂布接著劑4a，4b亦可。此時例如使上板1之上下翻過來使上板1之下面(由于上下翻過來，因此移于上側位置之面)涂布粘接劑4a，4b，又在芯材3之一面涂布粘接劑4a，4b，而將芯材3上下翻過來，將涂布粘接劑4a，4b之面疊合于上板1之涂布有粘接劑4a，4b之面，又對芯材3之另一面之上面涂布粘接劑4a，4b，再在下板2之凹部2a之底涂布粘接劑4a，4b，而將該下板2上下翻過來而蓋上于芯材3，疊合芯材3之涂布了粘接劑4a，4b之面及下板2之凹部2a之涂布粘接劑4a，4b之底面，而以壓機加壓使之粘接亦可。按在上板1或下板2之實施機械的結合之周邊部，與芯材之側端面之間，使之產生如圖1，圖6，圖7所示之空間9。該空間9即做為當在上述加壓時，從粘接面被擠壓出來之粘接劑4之存留處，可防止粘接劑4之通過上板1，下板2這機械的結合部而被壓出于外部。又空間9乃為確保地板A周邊部之強度起見，以5mm程度之寬為宜。在上板1及下板2之周圍之機械的結合并不局限于圖1之方式，圖6，圖7之結合方式亦可。在上述之任何實施形態(tài)中，芯材3之厚度與兩面之粘接劑層之厚度之合計長度均被設定為，與下板2之凹部2b之深度同長或稍長，由而在下板2之凹部2b內，配置芯材3之狀態(tài)下，下板2之凹部2a之底面與上板1之下面分別介著粘接劑4而芯材3之下面全面及上面全面以壓接狀態(tài)地被固著也。此時如令芯材3之厚度設為與下板2之凹部2b之深之同長或稍長時，即考慮粘接劑4之厚度時必然得于使芯材3之厚度及兩面之粘接劑層之厚度之合計長度稍長于下板2之凹部2b之深度，于是以壓機而加壓狀態(tài)的予以粘接而必然的將芯材3之下面之全面及上面之全面分別介著粘接劑4而壓接狀態(tài)的固著于下板2及上板1也。再者，芯材3之厚度與兩面之粘接劑層之厚度之合計長度如是下板2之凹部2b之深度以下時，即如圖9(b)所示之比較例，欲以粘接劑4將芯材3之上下面粘接于下板2及上板1時，會發(fā)生未粘接部份40，而有強度上，以及地板A之上面之平坦性之面上有所不含宜之情形之虞。惟在本發(fā)明中乃如上述，以得于分別介著粘接劑4而將芯材3之下面全面以及上面之全面壓接狀態(tài)地固著地，設芯材3之厚度及兩面之粘接劑層之厚度之合計長度為，相等于下板2之凹部2b之深之長度或稍為長一點。所以如圖9(a)所示必定使芯材3之下面及上面，全面地粘接于下板2與上板1，不會有如圖9(b)之比例較一般之發(fā)生未粘接部份之虞。同時可活用芯材3之平坦性能而得使確保地板A之上面(換言之上板1)之平坦性也。再者當在以粘接劑4而將芯材3之上下面粘接于下板2及上板1之粘接過程之后，實施將上板1之外端部折回于下板2之外端部之下面?zhèn)戎^折邊(hemming)過程由而成為機械的結合形成地板A。惟在圖9(b)所示之比較例時，該機械的結合部乃如圖(d)所示成為傾斜于朝上方向之傾向，因此在施工時，欲在地板A上面敷設磁磚毯等表面飾面材時，由上述機械結合部之朝上方突出之部份而表面飾面材被抬高，表面裝飾狀態(tài)變劣，供行走性能也變劣。惟在本發(fā)明時，由于如上所述，為了使芯材3之下面之全面及上面之全面分別介著粘接劑4而壓接狀態(tài)地固著于下板2及上板1起見，采用芯材3之厚度及兩面之粘接劑層之厚度之合計長度為相等于下板2之凹部2b之深度之長度或稍長一點，因此在圖9(a)之粘接過程之后，實施將上板1之外端部折回至下板2之外端部之下面?zhèn)戎^折邊過程而實施將機械的結合時，該機械結合部乃呈如圖9(c)所示之稍朝下傾斜之傾向。于是在施工時在地板A上面敷設磁磚地毯等之表面飾材時，不會發(fā)生如圖9(d)之比較例一般將表面飾材抬上之情形。再者，如芯材3面稍有大波浪狀時，由于采取得使芯材3之下面全面及上面全面均分別介著粘接劑4而壓接狀態(tài)的固著于下板2及上板1地，設定芯材3之厚度及兩面粘接劑層之厚度之合計長度相等于下板2之凹部2b之深度或稍為長一點，因此如圖9(a)所示芯材3乃由下板2側及上板1側被壓縮以壓接狀態(tài)地被固著，由而得于確保所形成之地板A之平坦性也。再者，本發(fā)明中，當在上板1與備有凹部2b之下板2之間，介置略平板狀之芯材3而令芯材3之下面及上面分別以全面地粘接于下板2及上板1時，以如圖7，圖8所示，在上板1乃至下板2之至少一方設置芯材3之防止位置偏倚之機構為宜。按為了使芯材3順暢地嵌入于下板2之凹部2b，吸收材料不同所致之伸縮差，吸收制造誤差，再有如上述須形成粘接劑之存留部用之空間等理由，須要將芯材3形成為較凹部2b稍小之尺寸，而在凹部2b之內周面與芯材3之外周面形成間隙(空間9)。惟如果芯材3之中心與所形成之地板A之中心不一致時，芯材3之外周面與凹部2b之內周面之間隙無法成均一值，無法將地板A成為規(guī)定之強度，惟如上述，在上板1或下板2之至少一方設置芯材3之防止位置偏倚機械30，即在粘接時能使芯材3據于正確之位置。并且由于使芯材3之外周面與凹部2b之內周面之間隙得于均一化之結果，所形成之地板A之四邊之間隙會均一，當以如圖19所示之支撐腳來支撐四角隅時，可以將支撐腳7之承受地板A之部份設成較小，由而可求得成本之降低。詳言之，以支撐腳7而承受地板A時，為了確保支撐強度，須以支撐腳7來支撐芯材3粘接部份，惟由于地板A之四邊之間隙都均一之下，使支撐腳7之承受地板A之部份縮小之下仍然在地板A之四角隅上可以確實的被支撐。在圖7，圖8乃至圖17所示之實施形態(tài)中，是將上板1之一部份朝下凸曲而形成凸曲部31。(凸曲部乃例如圖20所示之圓錐臺形成如圖21所示之四角錐臺形狀)，而以該凸曲部31用做防止位置偏倚機械30。而在芯材3上，設置可嵌合上述凸曲部31之凹處32。將芯材3之凹處32嵌入于上板1之凸曲部31而得將芯材3定位于上板1之規(guī)定位置。此時，如圖8所示，將上板1之外周端部對于上板1而扳彎于直角形成直角片41，以垂直片突出于上方方向地使上板1上下翻過來，在上板1涂布粘接劑4，在此狀態(tài)下在上板1上載置上面(或上下兩面)涂布有粘接劑4之芯材3，同時將凹處32嵌合于凸曲部31予以定位。粘接在凹部2b之底面以上下倒置之狀態(tài)下將涂布或不涂布粘接劑之下板2蓋于芯材3，使下板2之外周緣部對準于上板1之垂直片之突出基部由而完成下板2及上板1以芯材3三者之定位，以此狀態(tài)下以壓機壓接，將芯材3之下面全面及上面之全面分別介著粘接劑4而以壓接狀態(tài)地固著于下板2及上板1，而后將垂直片41重疊于下板2之外周端部地予以折回形成地板A也。再者，在下板2之對向于凸曲部31之位置形成有推疊用凸出部39，當多數張堆疊各地板A而保管，或運搬時，上下層之各地板A乃藉堆疊用凸出部39與凸曲部31之上面?zhèn)戎疾恐ハ嗲逗隙煞乐箼M移也。又圖12，圖16所示之實施形態(tài)中，是在上板1之四處形成凸曲部31，該四處之凸曲部31乃以上板1之中央為中心點而成均等之位置關系狀的配分配設。當然不局限于上述實施形態(tài)，例如將二個凸曲部31以上板1之中央為中心配置于180°旋轉之對稱位置亦可行。再者，凸曲部31與凹部32之尺寸關系乃，以圖8所示之凸曲部31之凸出基部之寬度尺寸為x，凸曲部31之凸出長度為y，而凹處32之溝寬為X，凹處32之溝深為Y時，成為x≤X，y≤Y，而上板1之凸曲部31乃確實地可嵌入于芯材3之凹處，于是上板1與芯材3在凸曲部31與凹處32而嵌合被定位，同時芯材3與上板1可確保地粘接，確保其平坦性又可確保其強度。在上述實施形態(tài)中，是在上板1上設置芯材3之防止位置偏倚機構30為例，惟亦可以設在下板2側，又防止位置偏倚機械30設于上板1及下板2之兩方亦可以。如上述被形成之地板A有如圖14所示，在外端部形成有拐字狀之開口部33者，及如圖10所示之不具有開口部33者。欲形成開口部時，即如圖15，圖16所示，在上板1及下板2之同一邊，且至少一邊設置拉出電線用之開口部33a，33b同時如圖17所示，在芯材3之至少一邊而與上板1之開口部33a相一致之處設開口部33c，由而在地板A之至少一邊形成拉出電線用之開口部33者。形成有開口部33之地板A即在開口部33之內周部設有階級凸片34，而對此階級凸片34上裝卸自如地可蓋上如圖18所示之蓋35。在蓋35垂設有卡止腳36，而由上方將蓋35載置于階級凸片34時，卡止腳36之先端之卡止爪36a乃卡止于階級凸片34之下面?zhèn)取Ｓ獬丝ㄖ棺?6a之卡止時，即由形成于蓋35之操作孔35a插入如螺絲刀一般之工具，惟壓卡止腳36即可解除卡止爪36a之卡止而可拆下蓋35。在蓋35設有可能去除部37，而可能去除部37之周圍乃被形成薄料之推出溝38，所以截取可能去除部34而得從此部份拉出配線。該可能去除部也可使用開閉自如之門扉。又替代于蓋35將地板插座嵌入于開口部33安裝于階級凸片34也可以。下面依據圖22，圖23說明本發(fā)明之其他實施形態(tài)。在本實施形態(tài)中，是在上述之各實施形態(tài)所示之構成之地板A上，為了更強化由人造木板所成之芯材3之強度起見，在上板1與下板2之間貫通多數支之螺栓14而以螺帽15固定之例子。在鋼板制之上板1之上面部即為使螺栓14之頭部14a突出于上板1之上面部起見，設有多數處之凹部16，在該凹部16之底中心設有令螺栓14插通用之貫通孔17。在芯材3上，即在于上板1與芯材3粘接時，與設于上板1之貫通孔17相一致而互相可連通地以規(guī)定數，規(guī)定位置上設有貫通孔18。在芯材3之貫通孔18上，如圖23所示埋入有有棘螺帽19，可防止螺帽之松脫落。在下板2上也設置當芯材3粘接于下板2時，與開設于芯材3之貫通孔18相一致互相連通之規(guī)定數目規(guī)定位置之貫通孔20，于是從設于上板1之貫通孔17而插入螺栓14，插入于設置在芯材3之貫通孔18之有棘螺帽19，貫通下板2這貫通孔20，然后螺合螺帽15，以資固著上板1，芯材3，下板2。又本實施形態(tài)中也對上板1與下板2周圍之折彎加工部1a，2a施予機械結合。由上述之構成而可獲得，將芯材3之上下面分別粘接上板1及下板2，且周圍乃被機械的結合之地板A之強度更一層提高之地板A也。下面依據圖24，圖25說明本發(fā)明之再一其他實施形態(tài)。圖24，圖25所示之實施形態(tài)之地板A乃與上述圖22，圖23所示之底板A同樣，為了使由人造木材所成之芯材3之強度更強化之例子。在本實施形態(tài)中，是在上板1之與芯材3相接之面，設置多數支螺栓狀之突起21(螺樁)，而在芯材3與下板2之各對應于上述突起21之位置分別設置可令突起21插通之貫通孔18，20，一方面使芯材3之上面與上板1粘接，同時粘接芯材3之下面及下板2。惟在此時，將設于上板1之突起21插通于芯材3之貫通孔18及下板2之貫通孔20，在上述突起21之下端部螺合螺帽15，由而固著上板1，芯材3，下板2。又在本實施形態(tài)中上板1與下板2之周圍之折彎加工部1a，2a乃予以機械的結合也。由上述之構成而對于上述之各實施形態(tài)中所示之將芯材3之上下面分別粘接于上板1及下板2，周圍即機械的予以結合而成之地板A上，可獲得更上一層強度之地板A。按上述任何一個實施形態(tài)中，鋼板制之下板2乃均由底面及側面所成之箱狀。而且在呈箱狀之鋼板制之下板2內放入芯材3，芯材3之下面即以粘接劑4粘接于鋼板制之下板2之底面，而此時，在上述各實施形態(tài)中，使地板2之底面之形狀形成朝內側(即朝上方)彎曲之形狀。本案中，例如下板2之底面之寬度為例如500mm時，使下板2之底面之中央部比底面部之端面而升高1～2mm程度地將底面彎向內側(即方方)。如上述地，將下板2之底面形狀彎曲于內側之形狀乃由下述之理由。即一般來說，下板2乃若干地會彎曲于外方，因此有時會發(fā)生芯材3之下面中央之接著不充分之情形，而將下板2之底面之形狀彎向內側之形狀之后，芯材3之下面中央得確實地粘接于下板2之底面中央部。并且地板A乃由上方向下方地有負載之作用者，因此下面之中央部是屬拉力負載之作用最嚴重之部位，而如上述將芯材3之下面確實地粘接于下板2之底面中央部之結果，最有拉力負載作用之部位之強度可增加也。再者，關于芯材3在上述實施形態(tài)中均以由人造木材(particleboard)而構成為例來說明，惟在上述任何一個實施形態(tài)中，均可以用如圖26所示之中間部3c是較上下層3a，3b為粗之材料來構成者亦可用。例如以三氯氰酰胺樹脂為結合劑而將木片結合成型之中間部3c之上下面，形成較中間部3c薄之只用三氯氰酰胺樹脂致密之層者，或以苯酚樹脂為結合劑而將輕石結合成型之粗大之中間部3c之上下面形成料厚較中間部3c為薄之只用苯酚樹脂而成之致密層者。如構成為上述時，即可減輕重量可期量化者，例如500mm四方，厚度24mm之芯材3之重量得由7kg減輕至4kg達成輕量化。再者，芯材33之表面為樹脂時，即致密而凹凸少，因此粘接面少，因此會發(fā)生粘接強度不增加之問題，于是以砂布機將表面施予粗糙加工使之成為凹凸面，而可增加芯材3之上面與上板1，芯材3之下面與地板2之粘接強度也。又上述之任一實施形態(tài)中，鋼板制之上板1及下板2均在其表面施予鍍鋅處理。在上板1及下板2之表面施予鍍鋅處理之結果當然可增加表面防銹效果，且將表面之凹凸可以使之比涂裝處理者為大，由而可以增加粘接強度。又上述各實施形態(tài)乃將芯材3之上下兩面分別以粘接劑4粘接于上板1及下板2為例。惟只在芯材3之上面或下面之任何一方以粘接劑4而粘接于上板1或下板2之中之一方亦可以也。權利要求1.一種地板，其特征為在平板狀而周圍呈略四角形狀之鋼板制之上板，與備有凹部之周圍呈略四角形狀之鋼板制之下板之間，介置將據位于上述下板之凹部之，具有規(guī)定之板厚且呈略平板狀之芯材，將上述上板，下板之周圍機械的予以結合，同時令上述芯材之上面或下面之至少其中之一面，和與該面所對向之上述上板或上述下板由粘接劑而粘接。2.如權利要求1所述之地板，其中芯材之上面是對于上述上板，上述芯材之下面是對于下板地藉粘接劑而粘接。3.一種地板，其特征為在平板狀周圍呈略四角形狀之鋼板制之上板，與使其凹部底面朝內側彎曲之周圍呈四角形狀之鋼板制下板之間，介置據位于上述下板之凹部之，備有規(guī)定之厚度，呈略平板狀之芯材，使上述上板及上述下板之周圍機械的予以結合，同時上述芯材之至少下面與該面所對向之上述下板乃由粘接劑而粘接者。4.如權利要求2所述之地板，其中以使芯材之下面之全面及上面之全面分別介著粘接劑而以壓接狀態(tài)地固著于下板及上板，而將芯材之厚度及兩面之粘接劑層之厚度之合計長度規(guī)定為，與下板之凹部之深度相等，或稍長。5.如權利要求1所述之地板，其中將芯材之防止位置偏倚機構設置于上板乃至下板之至少一方。6.如權利要求1所述之地板，其中粘接劑是用假粘接用之熱融系粘接劑及真粘接用之氨基甲酸基粘接劑之二種粘接劑，而用此二種粘接劑實施粘接。7.如權利要求1所述之地板，其中粘接劑是二液性之氨基甲酸基或環(huán)氧系粘接劑。8.如權利要求1所述之地板，其中粘接劑是一液性之氨基甲酸基或環(huán)氧系粘接劑。9.如權利要求1所述之地板，其中在芯材之側面?zhèn)扰c兩板之間設有粘接劑存留用之空間。10.如權利要求6所述之地板，其中由真粘接用之氨基甲酸基系粘接劑之粘接部乃以一定間隔而設于粘接面全體上，假粘接用之熱融系之粘接劑是在粘接面之多數處以焊點設置。11.如權利要求1所述之地板，其中在上板及下之同一邊且至少一邊設置拉電線用之開口，同時在芯材之至少一邊且與上板之開口所一致之處設開口，由而在地板之至少一邊設置拉出電線用之開口部。12.一種地板之制造方法，主要是，粘接疊層了鋼板制上板，及鋼板制之下板，以及將介置于上述上板與上述下板之間之芯材而成之地板之制造方法，其特征為，在上板及下板與芯材所對向之任何其中之一方涂布粘接劑，同時對于芯材之對向于上述對向面之中之非粘接劑涂布面之對向面上涂布粘接劑，粘接將上板，芯材，下板予以疊合，一定時間地施加壓力予以粘接。全文摘要本發(fā)明公開地板及該制造方法,其制造容易,粘接強度強,而確保安全之強度,又輕量,其中:在呈平面狀,而周圍為略四角形狀之鋼板制之上板與備有凹部而周圍呈四角狀之鋼板制之下板之間,介置將據位于上述下板之凹部位置之,具有規(guī)定之板厚且呈平板之芯材,而機械的結合上板與下板之周圍,上述芯材之上面或下面中之至少一面乃以粘接劑而粘接于所對應之上述上板或下板。文檔編號E04F15/06GK1179497SQ9711707公開日1998年4月22日申請日期1997年10月15日優(yōu)先權日1997年10月15日發(fā)明者岡野良子,小野泰隆,古賀義朗,遠藤洋治申請人:松下電工株式會社