本發(fā)明涉及加工裝置。

背景技術(shù)：

1、如專利文獻(xiàn)1所公開的那樣，切削裝置在主軸的前端安裝切削刀具，利用通過主軸旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)的切削刀具對被加工物進(jìn)行切削。主軸被空氣軸承支承為能夠旋轉(zhuǎn)。

2、在切削裝置中，在開始切削加工之前，實(shí)施怠速運(yùn)轉(zhuǎn)(idling)而使主軸按照預(yù)先設(shè)定的時(shí)間(例如30分鐘)空轉(zhuǎn)。然后，在怠速運(yùn)轉(zhuǎn)完成后，開始切削加工。

3、專利文獻(xiàn)1：日本特開2001-259961號公報(bào)

4、關(guān)于上述那樣的加工裝置，已有如下的技術(shù)：在不使主軸旋轉(zhuǎn)時(shí)也就是說在怠速運(yùn)轉(zhuǎn)開始前和切削加工后，切斷用于形成空氣軸承的空氣的提供從而抑制空氣的消耗。

5、但是，在怠速運(yùn)轉(zhuǎn)中需要形成空氣軸承，因此例如流入200l/min的空氣。也就是說，在未實(shí)施切削加工時(shí)，也會消耗與進(jìn)行切削加工時(shí)相同的量的空氣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、因此，本發(fā)明的目的在于，在未實(shí)施切削加工時(shí)抑制空氣的消耗。

2、本發(fā)明的加工裝置(本加工裝置)對被加工物進(jìn)行加工，該加工裝置具有：加工單元，其在被空氣軸承支承為能夠旋轉(zhuǎn)的主軸的前端安裝有加工工具；卡盤工作臺，其對被加工物進(jìn)行保持；以及移動單元，其使該加工單元與該卡盤工作臺相對地接近和遠(yuǎn)離，其中，該加工裝置具有：流量調(diào)整閥，其用于對為了形成該空氣軸承而提供的空氣的流量進(jìn)行調(diào)整；以及控制部，其通過該移動單元使該卡盤工作臺與該加工單元向相對地接近的方向移動，并控制該流量調(diào)整閥而使空氣提供流量成為比第一流量少的第二流量直到該加工工具與被加工物接觸為止，該空氣提供流量是為了形成該空氣軸承而提供的空氣的流量，該第一流量是對被加工物進(jìn)行加工時(shí)的空氣的流量。

3、在本加工裝置中，該控制部可以使該卡盤工作臺與該加工工具相互接近，并控制該流量調(diào)整閥而使該空氣提供流量成為該第二流量，直到該卡盤工作臺與該加工工具之間的距離成為預(yù)先設(shè)定的距離為止。

4、本加工裝置可以具有檢測該主軸的旋轉(zhuǎn)負(fù)載的旋轉(zhuǎn)負(fù)載檢測部，該控制部可以控制該流量調(diào)整閥而使該空氣提供流量成為該第二流量，直到通過該旋轉(zhuǎn)負(fù)載檢測部而檢測的旋轉(zhuǎn)負(fù)載的值成為預(yù)先設(shè)定的值以上為止。

5、本加工裝置可以具有檢測該主軸的振動的振動傳感器，該控制部可以控制該流量調(diào)整閥而使該空氣提供流量成為該第二流量，直到通過該振動傳感器而檢測的振動的值成為預(yù)先設(shè)定的值以上為止。

6、在本加工裝置中，使卡盤工作臺與加工工具向相對地接近的方向移動，并控制流量調(diào)整閥而使向空氣軸承的空氣提供流量成為比對被加工物進(jìn)行加工時(shí)的空氣的流量少即第一流量少的第二流量。即，在本加工裝置中，即使是在使主軸旋轉(zhuǎn)時(shí)，當(dāng)加工工具未與被加工物接觸而施加于主軸的負(fù)載小時(shí)，減少向空氣軸承的空氣提供流量。由此，在未實(shí)施加工時(shí)，能夠防止主軸的咬接，并且能夠抑制用于空氣軸承的形成的空氣的消耗量。

技術(shù)特征：

1.一種加工裝置，其對被加工物進(jìn)行加工，該加工裝置具有：加工單元，其在被空氣軸承支承為能夠旋轉(zhuǎn)的主軸的前端安裝有加工工具；卡盤工作臺，其對被加工物進(jìn)行保持；以及移動單元，其使該加工單元與該卡盤工作臺相對地接近和遠(yuǎn)離，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供加工裝置，其在未實(shí)施切削加工時(shí)抑制空氣的消耗?？刂撇?7)具有X軸距離檢測部(74)，由此檢測卡盤工作臺(20)與切削刀具(33)之間的距離。而且，控制部(7)使卡盤工作臺(20)與切削刀具(33)相互接近，控制流量調(diào)整閥(36)而使空氣提供流量成為比較少的第二流量，直到卡盤工作臺(20)與切削刀具(33)之間的距離成為預(yù)先設(shè)定的距離為止。即，即使是在使主軸(30)旋轉(zhuǎn)時(shí)，在切削刀具(33)未與晶片(100)接觸而施加于主軸(30)的負(fù)載小時(shí)，減少向空氣軸承(40)的空氣提供流量。由此，在未實(shí)施切削加工時(shí)，能夠抑制用于形成空氣軸承(40)的空氣的消耗量。

技術(shù)研發(fā)人員：川上剛司
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社迪思科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30