柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，具有底座，所述底座上設置有用于安裝柱狀電容陶瓷芯片的定位孔，定位孔兩側設置有導柱，所述導柱上嵌入有壓塊，壓塊上設置有兩個與導柱相對應導向孔，導柱位于導向孔內(nèi)，且所述壓塊上與定位孔對應的面上設置有用于固定柱狀電容陶瓷芯片的固定孔；所述導柱外套置有擋圈；所述定位孔為階梯孔。所述導柱與底座通過螺紋旋接固定。這種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具結構簡單，能夠有效地將柱狀電容陶瓷芯片和金屬件固定住，防止其焊接時出現(xiàn)焊偏現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的合格率。
【專利說明】柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種機電夾具，尤其涉及一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具。
【背景技術】
[0002]柱狀電容陶瓷芯片被廣泛運用于各種電子器件及機電設備當中。由于該柱狀電容陶瓷芯片在安裝之前需要在其中心部位設置的孔內(nèi)焊接金屬件，便于柱狀電容陶瓷芯片的安裝和運行。
[0003]現(xiàn)有的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊接時手工將金屬件放置在柱狀電容陶瓷芯片內(nèi)，然后進行焊接。由于沒有特制的夾具，并且焊接時溫度比較高，容易出現(xiàn)焊偏現(xiàn)象，從而降低了產(chǎn)品的合格率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種結構能夠夾持柱狀電容陶瓷芯片與金屬件，防止焊偏現(xiàn)象出現(xiàn)的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn)的:一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，具有底座，所述底座上設置有用于安裝柱狀電容陶瓷芯片的定位孔，定位孔兩側設置有導柱，所述導柱上嵌入有壓塊，壓塊上設置有兩個與導柱相對應導向孔，導柱位于導向孔內(nèi)，且所述壓塊上與定位孔對應的面上設置有用于固定柱狀電容陶瓷芯片的固定孔。
[0006]優(yōu)選的，所述導柱外套置有擋圈。
[0007]優(yōu)選的，所述定位孔為階梯孔。
[0008]優(yōu)選的，所述導柱與底座通過螺紋旋接固定。
[0009]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益之處是:這種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具結構簡單，能夠有效地將柱狀電容陶瓷芯片和金屬件固定住，防止其焊接時出現(xiàn)焊偏現(xiàn)象，提聞了廣品的合格率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結合附圖對本實用新型進一步說明。
[0011]圖1是本實用新型柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具。
[0012]圖中:1、壓塊；2、底座；3、定位孔；4、導柱；5、固定孔；6、導向孔；7、擋圈。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖及【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述:
[0014]圖1所示一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，具有底座2，所述底座2上設置有用于安裝柱狀電容陶瓷芯片的定位孔3，所述定位孔3為階梯孔，能夠適應不同直徑的柱狀電容陶瓷芯片，定位孔3兩側設置有導柱4，導柱4與底座2通過螺紋旋接固定，方便拆卸，所述導柱4外套置有擋圈7，上方嵌入有壓塊I，所示壓塊I上設置有兩個與導柱4相對應導向孔6，導柱4位于導向孔6內(nèi)，且所述壓塊I上與定位孔3對應的面上設置有用于固定柱狀電容陶瓷芯片的固定孔5。
[0015]其具體工作方式如下，將柱狀電容陶瓷芯片放在底座2上的定位孔3內(nèi)，然后通過壓塊I順導柱4壓制在柱狀電容陶瓷芯片上，壓塊I底部的固定孔5將柱狀電容陶瓷芯片固定，然后焊接金屬件和柱狀電容陶瓷芯片。
[0016]這種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具結構簡單，能夠有效地將柱狀電容陶瓷芯片和金屬件固定住，防止其焊接時出現(xiàn)焊偏現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的合格率。
[0017]需要強調(diào)的是:以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于:具有底座(2)，所述底座(2)上設置有用于安裝柱狀電容陶瓷芯片的定位孔(3)，定位孔(3)兩側設置有導柱(4)，所述導柱(4)上嵌入有壓塊(1)，壓塊(I)上設置有兩個與導柱(4)相對應導向孔(6)，導柱(4)位于導向孔(6)內(nèi)，且所述壓塊(I)上與定位孔(3)對應的面上設置有用于固定柱狀電容陶瓷芯片的固定孔(5)。
2.根據(jù)權利要求1所述的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于:所述導柱(4)外套置有擋圈(7)。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于:所述定位孔(3)為階梯孔。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于:所述導柱(4)與底座(2)通過螺紋旋接固定。
【文檔編號】C04B37/02GK203440256SQ201320597245
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權日:2013年9月26日
【發(fā)明者】顧建強 申請人:蘇州賽斯德工程設備有限公司