專利名稱：一種藍(lán)寶石晶體加工用套料刀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種對硬脆性材料進(jìn)行套料的工具，尤其是一種藍(lán)寶石晶體加工用套料刀。
背景技術(shù)：
套料刀廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、晶體等脆硬材料的套料，作為易耗品，套料刀不僅要求生產(chǎn)效率高，而且要求耐磨好、使用壽命長。藍(lán)寶石晶體具有高強度、高硬度、耐高溫、耐摩擦、耐腐蝕，透光性能好，電絕緣性能優(yōu)良等特性，廣泛應(yīng)用于國防、民用工業(yè)等使用環(huán)境苛刻的領(lǐng)域，但剛生長成型的藍(lán)寶石晶體多為梨形等不規(guī)則形狀，為了方便后續(xù)的加工，往往需要通過套料刀從藍(lán)寶石晶體中套出規(guī)則的晶棒?，F(xiàn)有的藍(lán)寶石晶棒加工用套料刀為保證完工晶棒直徑符合尺寸要求，刀頭與筒體尺寸相同并且內(nèi)徑都為完工晶棒的直徑，但因藍(lán)寶石晶體硬度高，存在加工效率不高、刀頭磨損快、刀頭易損壞等缺點。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的，在于克服現(xiàn)有套料刀加工效率低、刀頭磨損快并且易損壞的缺點，而提供一種對硬脆材料特別是藍(lán)寶石進(jìn)行加工時，效率較高，使用壽命長、刀頭不易損壞的套料刀。通過多次試驗，發(fā)明人發(fā)現(xiàn):當(dāng)套料刀刀頭厚度為0.8 5mm，并且刀頭外徑比筒體大0.2 1.5mm,刀頭內(nèi)徑比筒體小0.2 1.5mm時，套料效率最高并且刀頭磨損少，使用壽命長。本實用新型公開了一種藍(lán)寶石晶體加工用套料刀，其特征在于這種藍(lán)寶石晶體加工用套料刀由接頭、筒體、刀頭組成；接頭I連接在筒體2的一側(cè)，刀頭3連接在筒體2的另一側(cè)；刀頭厚度為0.8 5mm、刀頭外徑比筒體大0.2 1.5mm、刀頭內(nèi)徑比筒體小0.2
1.5mm。藍(lán)寶石晶體套料時，套料刀通過接頭與設(shè)備連接，刀頭旋轉(zhuǎn)深入晶體并套出晶棒，刀頭內(nèi)徑即為晶棒直徑。因為筒體內(nèi)徑大于藍(lán)寶石晶棒直徑、外徑小于刀頭外徑，筒體與晶棒間存在間隙，便于通水排屑，提高加工效率；同時因為筒體與晶棒間存在間隙，不易卡鉆，套料刀使用壽命長、刀頭不易損壞。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖具體實施方式
下面結(jié)合具體實施事例，進(jìn)一步闡述本實用新型。應(yīng)理解為，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解為，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型做出的各種改動或修改，這些等價形式仍屬于本實用新型申請所附權(quán)利要求書限定的范圍。
實施例以加工兩英寸藍(lán)寶石晶片的晶棒為例，套料刀規(guī)格為Φ58Χ53，其包括接頭(I )、筒體(2)、金剛石刀頭(3)。本實用新型刀頭(3)內(nèi)徑53mm、外徑58mm、厚度
2.5謹(jǐn)；筒體2內(nèi)徑52.5謹(jǐn)、外徑57.5謹(jǐn)、厚度2謹(jǐn)；接頭(I )為Φ20_的直桿。此套料刀與規(guī)格同為Φ58Χ5，接頭與筒體尺寸相同，即刀頭(3)內(nèi)徑53mm、夕卜徑58mm、厚度2.5mm ;筒體(2 )內(nèi)徑53mm、外徑58mm、厚度2.5mm的套料刀，相比。進(jìn)刀速度由2mm/min提高倒6mm/min，加工效率提高3倍；壽命由每件套料10000 mm提高到每件套料12000 mm，壽命延長20%。
權(quán)利要求1.一種藍(lán)寶石晶體加工用套料刀，由接頭(I )、筒體(2 )、刀頭(3 )組成，其特征在于:接頭(I )連接在筒體(2 )的一側(cè)，刀頭(3 )連接在筒體(2 )的另一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶體加工用套料刀，其特征在于:刀頭(3)厚度為 0.8 5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶體加工用套料刀，其特征在于:刀頭(3)外徑比筒體(2 )大0.2 1.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶體加工用套料刀，其特征在于:刀頭(3)內(nèi)徑比筒體(2 )小0.2 1.5mm。
專利摘要本實用新型涉及一種套料刀，尤其是一種藍(lán)寶石晶體加工用套料刀。此套料刀由接頭(１)、筒體(２)、刀頭(３)組成。接頭(１)連接在筒體(２)的一側(cè)，刀頭(３)連接在筒體(２)的另一側(cè)，刀頭(３)厚度為0.8～5mm、刀頭(３)外徑比筒體(２)大0.2～1.5mm、刀頭(３)內(nèi)徑比筒體(２)小0.2～1.5mm。以此實用新型的套料刀對藍(lán)寶石晶體進(jìn)行套料加工，加工效率高，使用壽命長、刀頭不易損壞。
文檔編號B28D5/02GK202985811SQ201320000290
公開日2013年6月12日 申請日期2013年1月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月1日
發(fā)明者和光, 楊俊宏, 王慶元 申請人:云南光電輔料有限公司