一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，具有底座，所述底座上設(shè)置有用于安裝柱狀電容陶瓷芯片的定位孔，定位孔兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱上嵌入有壓塊，壓塊上設(shè)置有兩個(gè)與導(dǎo)柱相對(duì)應(yīng)導(dǎo)向孔，導(dǎo)柱位于導(dǎo)向孔內(nèi)，且所述壓塊上與定位孔對(duì)應(yīng)的面上設(shè)置有用于固定柱狀電容陶瓷芯片的固定孔；所述導(dǎo)柱外套置有擋圈；所述定位孔為階梯孔。所述導(dǎo)柱與底座通過(guò)螺紋旋接固定。這種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效地將柱狀電容陶瓷芯片和金屬件固定住，防止其焊接時(shí)出現(xiàn)焊偏現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的合格率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種機(jī)電夾具，尤其涉及一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]柱狀電容陶瓷芯片被廣泛運(yùn)用于各種電子器件及機(jī)電設(shè)備當(dāng)中。由于該柱狀電容陶瓷芯片在安裝之前需要在其中心部位設(shè)置的孔內(nèi)焊接金屬件，便于柱狀電容陶瓷芯片的安裝和運(yùn)行。
[0003]現(xiàn)有的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊接時(shí)手工將金屬件放置在柱狀電容陶瓷芯片內(nèi)，然后進(jìn)行焊接。由于沒(méi)有特制的夾具，并且焊接時(shí)溫度比較高，容易出現(xiàn)焊偏現(xiàn)象，從而降低了產(chǎn)品的合格率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種結(jié)構(gòu)能夠夾持柱狀電容陶瓷芯片與金屬件，防止焊偏現(xiàn)象出現(xiàn)的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，具有底座，所述底座上設(shè)置有用于安裝柱狀電容陶瓷芯片的定位孔，定位孔兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱上嵌入有壓塊，壓塊上設(shè)置有兩個(gè)與導(dǎo)柱相對(duì)應(yīng)導(dǎo)向孔，導(dǎo)柱位于導(dǎo)向孔內(nèi)，且所述壓塊上與定位孔對(duì)應(yīng)的面上設(shè)置有用于固定柱狀電容陶瓷芯片的固定孔。
[0006]優(yōu)選的，所述導(dǎo)柱外套置有擋圈。
[0007]優(yōu)選的，所 述定位孔為階梯孔。
[0008]優(yōu)選的，所述導(dǎo)柱與底座通過(guò)螺紋旋接固定。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益之處是:這種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效地將柱狀電容陶瓷芯片和金屬件固定住，防止其焊接時(shí)出現(xiàn)焊偏現(xiàn)象，提聞了廣品的合格率。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0011]圖1是本發(fā)明柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具。
[0012]圖中:1、壓塊；2、底座；3、定位孔；4、導(dǎo)柱；5、固定孔；6、導(dǎo)向孔；7、擋圈。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述:
圖1所示一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，具有底座2，所述底座2上設(shè)置有用于安裝柱狀電容陶瓷芯片的定位孔3，所述定位孔3為階梯孔，能夠適應(yīng)不同直徑的柱狀電容陶瓷芯片，定位孔3兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)柱4，導(dǎo)柱4與底座2通過(guò)螺紋旋接固定，方便拆卸，所述導(dǎo)柱4外套置有擋圈7，上方嵌入有壓塊1，所示壓塊I上設(shè)置有兩個(gè)與導(dǎo)柱4相對(duì)應(yīng)導(dǎo)向孔6，導(dǎo)柱4位于導(dǎo)向孔6內(nèi)，且所述壓塊I上與定位孔3對(duì)應(yīng)的面上設(shè)置有用于固定柱狀電容陶瓷芯片的固定孔5。
[0014]其具體工作方式如下，將柱狀電容陶瓷芯片放在底座2上的定位孔3內(nèi)，然后通過(guò)壓塊I順導(dǎo)柱4壓制在柱狀電容陶瓷芯片上，壓塊I底部的固定孔5將柱狀電容陶瓷芯片固定，然后焊接金屬件和柱狀電容陶瓷芯片。
[0015]這種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效地將柱狀電容陶瓷芯片和金屬件固定住，防止其焊接時(shí)出現(xiàn)焊偏現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的合格率。
[0016] 需要強(qiáng)調(diào)的是:以上僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于:具有底座(2)，所述底座(2)上設(shè)置有用于安裝柱狀電容陶瓷芯片的定位孔(3)，定位孔(3)兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)柱(4)，所述導(dǎo)柱(4)上嵌入有壓塊(1)，壓塊(I)上設(shè)置有兩個(gè)與導(dǎo)柱(4)相對(duì)應(yīng)導(dǎo)向孔(6)，導(dǎo)柱(4)位于導(dǎo)向孔(6)內(nèi)，且所述壓塊(I)上與定位孔(3)對(duì)應(yīng)的面上設(shè)置有用于固定柱狀電容陶瓷芯片的固定孔(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于:所述導(dǎo)柱(4)外套置有擋圈(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于:所述定位孔(3)為階梯孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于:所述導(dǎo)柱(4)與底座(2)通過(guò) 螺紋旋接固定。
【文檔編號(hào)】C04B37/02GK103539477SQ201310443561
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】顧建強(qiáng) 申請(qǐng)人:蘇州賽斯德工程設(shè)備有限公司