專利名稱：一種輕型建筑砌塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種輕型建筑砌塊，具體地說是一種建筑工程上用于分隔和圍護房間用的輕型建筑砌塊。
背景技術(shù)：
當前機制粘土磚由于浪費耕地、污染環(huán)境，不利于節(jié)能，自重非常大。在建筑結(jié)構(gòu)上圍護和分隔房間時多采用實心加氣混凝土砌塊，砌出的墻體表面光滑平整，抹灰、貼磚時灰漿與墻體表面貼合不牢，灰漿層或瓷磚面與墻體粘結(jié)不好，受溫度影響形變較大，常引起墻面空鼓、開裂、脫落。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠減輕砌塊自重，增加墻面附著力的砌塊體。本實用新型采用如下技術(shù)方案:本實用新型包括砌塊體以及設(shè)置在砌塊體內(nèi)的通孔，所述砌塊體外表面設(shè)置有凹槽，所述凹槽呈網(wǎng)狀或條狀分布。本實用新型的有益效果為:本實用新型在使用時與普通砌塊沒有區(qū)別，直接砌墻。砌塊內(nèi)設(shè)置有通孔，減輕墻體自重，減少建筑成本和運輸成本。在砌完墻體后，墻面還會有很多凹槽，這些凹槽可以增加灰漿的附著力，有利于以后的裝修和貼裝。減少灰漿層和瓷磚層的空鼓、開裂、脫落現(xiàn)象。

附圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中:1砌塊體、2通孔、3凹槽。
具體實施方式
如附圖1所示，本實用新型包括砌塊體I以及設(shè)置在砌塊體I內(nèi)的通孔2，所述砌塊體I外表面設(shè)置有凹槽3，所述凹槽3呈網(wǎng)狀或條狀分布。本實用新型在使用時與普通砌塊沒有區(qū)別，直接砌墻。砌塊體I內(nèi)設(shè)置有通孔2，減輕砌塊體I自重，減少建筑成本和運輸成本。砌塊體I內(nèi)設(shè)置的通孔2可以是均勻分布的I到4條通孔2。如附圖1所示，砌塊體I兩個立面設(shè)置有凹槽3，砌塊體I的兩個平面也可以設(shè)置凹槽3，同樣兩個端面還可以設(shè)置有凹槽3。砌完墻體后，墻面會有很多凹槽3，這些凹槽3可以增加灰漿的附著力，有利于以后的裝修和貼磚。減少灰漿層和瓷磚層的空鼓、開裂、脫落現(xiàn)象。
權(quán)利要求1.一種輕型建筑砌塊，其特征在于其包括砌塊體(I)以及設(shè)置在砌塊體(I)內(nèi)的通孔⑵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種輕型建筑砌塊，其特征在于所述砌塊體(I)外表面設(shè)置有凹槽(3)，所述凹槽(3)呈網(wǎng)狀或條狀分布。
專利摘要本實用新型涉及一種輕型建筑砌塊，具體地說是一種建筑工程上用于分隔和圍護房間用的輕型建筑砌塊，本實用新型包括砌塊體以及設(shè)置在砌塊體內(nèi)的通孔，所述砌塊體外表面設(shè)置有凹槽，所述凹槽呈網(wǎng)狀或條狀分布。本實用新型在使用時與普通砌塊沒有區(qū)別，直接砌墻。砌塊內(nèi)設(shè)置有通孔，減輕墻體自重，減少建筑成本和運輸成本。在砌完墻體后，墻面還會有很多凹槽，這些凹槽可以增加灰漿的附著力，有利于以后的裝修和貼裝。減少灰漿層和瓷磚層的空鼓、開裂、脫落現(xiàn)象。
文檔編號E04C1/00GK202945731SQ201220683558
公開日2013年5月22日 申請日期2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月12日
發(fā)明者郭長輝 申請人:邢臺職業(yè)技術(shù)學院