專利名稱：激光切割裝置及激光切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種激光切割裝置，尤其涉及一種對(duì)面板進(jìn)行切割的激光切割裝置， 以及一種采用該激光切割裝置的激光切割方法。
背景技術(shù)：
在平面顯示裝置，如液晶顯示器(Liquid Crystal Display, LCD)的制造過程中， 通常需要對(duì)一個(gè)大面板，如玻璃基板等進(jìn)行切割，以得到所需尺寸的多個(gè)小面板。上述切割 過程通常包括以下步驟根據(jù)小面板的尺寸要求對(duì)大面板進(jìn)行加熱；對(duì)加熱區(qū)域進(jìn)行冷卻 以產(chǎn)生盲裂紋(blink crack)，采用機(jī)械或手動(dòng)方式分離出所需小面板。
現(xiàn)有技術(shù)中，在對(duì)大面板進(jìn)行切割時(shí)，需確認(rèn)所述盲裂紋是否達(dá)到預(yù)定深度，例 如，該盲裂紋通常需要達(dá)到預(yù)定的深度，否則，當(dāng)采用機(jī)械或手動(dòng)方式分離出該小面板時(shí)， 該小面板容易產(chǎn)生毛刺或是其它切割刻痕(laser mark)，導(dǎo)致其精度較低，難以達(dá)到工業(yè) 生產(chǎn)需要。
有鑒于此，提供一種具較佳切割精度的激光切割裝置，以及一種采用該激光切割 裝置的激光切割方法實(shí)為必要。發(fā)明內(nèi)容
下面將以實(shí)施例說明一種激光切割裝置，以及一種采用該激光切割裝置的激光切 割方法，采用該激光切割裝置及該激光切割方法可使切割所得的物件具有較佳的切割精度。
一種激光切割裝置，用于使待加工面板產(chǎn)生盲裂紋，以由該面板的盲裂紋分離出 多個(gè)子面板。該面板包括一個(gè)基板，以及形成在該基板上的多個(gè)間隔分布的濾光層，該基 板具有一個(gè)待加工表面，該多個(gè)濾光層形成在該待加工表面上，相鄰兩個(gè)濾光層之間形成 一個(gè)切割道。該激光切割裝置包括一個(gè)激光產(chǎn)生單元、一個(gè)冷卻噴嘴、一個(gè)第一影像拾取單 元、一個(gè)第二影像拾取單元，以及一個(gè)影像處理單元。該激光產(chǎn)生單元產(chǎn)生一激光束并由該 切割道沿一預(yù)定方向照射該待加工表面，以在該待加工表面上形成一個(gè)加熱帶。該冷卻噴 嘴產(chǎn)生用于噴射該加熱帶的冷卻介質(zhì)，以使該基板沿該預(yù)定方向形成一個(gè)盲裂紋。該第一 影像拾取單元包括一個(gè)第一光源及一個(gè)第一影像感測器，該第二影像拾取單元包括一個(gè)第 二光源及一個(gè)第二影像感測器。該第一、第二光源可選擇地發(fā)射光束，該第一、第二光源發(fā) 射的光束分別由該盲裂紋相對(duì)的兩側(cè)照射該盲裂紋，該第一影像感測器感測由第一光源發(fā) 射并在該盲裂紋上發(fā)生反射的光束，且該第二影像感測器感測由第二光源發(fā)射并在該盲裂 紋上發(fā)生反射的光束。該第一、第二影像感測器對(duì)應(yīng)感測第一或第二光源所發(fā)射并在該盲 裂紋上發(fā)生反射的光束，以獲取該盲裂紋的影像，并產(chǎn)生對(duì)應(yīng)于該盲裂紋影像的電信號(hào)。該 影像處理單元預(yù)存一基準(zhǔn)盲裂紋的影像，并接受該電信號(hào)以比較該預(yù)存的基準(zhǔn)盲裂紋的影 像與該第一、第二影像感測器其中一者感測到的盲裂紋的影像，以檢測該盲裂紋是否達(dá)到 預(yù)定深度預(yù)定深度。以及
—種激光切割方法，其用于使待加工面板產(chǎn)生盲裂紋，以由該面板的盲裂紋分離 出多個(gè)子面板。該面板包括一個(gè)基板，以及形成在該基板上的多個(gè)間隔分布的濾光層，該基 板具有一個(gè)待加工表面，該多個(gè)濾光層形成在該待加工表面上，相鄰兩個(gè)濾光層之間形成 一個(gè)切割道。該激光切割方法包括利用激光束由該切割道沿一預(yù)定方向照射該待加工表 面，以在該待加工表面上形成一個(gè)加熱帶；對(duì)該加熱帶進(jìn)行冷卻，以使該基板沿該預(yù)定方向 形成一個(gè)盲裂紋；由該盲裂紋相對(duì)兩側(cè)中其中一側(cè)向該盲裂紋發(fā)射一光束，以無遮擋地照 射該盲裂紋；感測由該盲裂紋上所反射的光束，以獲取該盲裂紋的影像；將該盲裂紋的影 像與一預(yù)存的基準(zhǔn)盲裂紋的影像進(jìn)行比較，以檢測該盲裂紋是否達(dá)到預(yù)定深度。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的激光切割裝置通過設(shè)置一個(gè)第一影像拾取單 元、一個(gè)第二影像拾取單元及一個(gè)影像處理單元來檢測盲裂紋是否達(dá)到預(yù)定深度，以精確 控制盲裂紋的生成，使分離面板后所得的子面板具有較佳的切割精度。另外，該第一、第二 光源可選擇地發(fā)射照射至該盲裂紋的光束，該第一、第二影像感測器對(duì)應(yīng)感測由該盲裂紋 所反射的光束，從而可克服發(fā)射至盲裂紋上的光束由于濾光層的吸收或遮攔作用而無法進(jìn) 行檢測的缺陷，采用該激光切割裝置的激光切割方法因此具有更廣泛的檢測范圍。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的激光切割裝置對(duì)面板進(jìn)行切割的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1所示激光切割裝置的主視圖。
圖3是圖1所示激光切割裝置的俯視圖。
圖4是圖1所示激光切割裝置所包含的第一影像拾取單元的剖視圖。
圖5是圖1所示激光切割裝置所包含的第一影像拾取單元的另一實(shí)施方式的剖視 圖。
圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的激光切割裝置的主視圖。
圖7是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的激光切割裝置的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖，以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種激光切割裝置100，其用于使待加工面 板10產(chǎn)生盲裂紋BC，以由該面板10的盲裂紋BC分離出多個(gè)基板10B。該面板10包括一個(gè) 基板10B，以及多個(gè)間隔分布的濾光層10A。具體地，該基板IOB具有一個(gè)待加工表面101， 該多個(gè)濾光層IOA形成在該待加工表面101上，該基板IOB可為一個(gè)玻璃基板，該多個(gè)濾光 層IOA可分別為彩色濾光層10A。另外，相鄰兩個(gè)濾光層IOA之間形成一個(gè)切割道10C，該 兩個(gè)濾光層對(duì)應(yīng)該切割道IOC具有相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面102，該兩個(gè)側(cè)面102分別垂直于該待加 工表面101。所述激光切割裝置100包括一個(gè)激光產(chǎn)生單元11、一個(gè)冷卻噴嘴13、一個(gè)第一 影像拾取單元15、一個(gè)第二影像拾取單元17，以及一個(gè)影像處理單元19。
該激光產(chǎn)生單元11用于產(chǎn)生一激光束，并由該切割道IOC照射該待加工表面101， 以在該該待加工表面101上形成一個(gè)加熱帶H。該激光束通常沿一預(yù)定方向X照射該待加 工表面101，在本實(shí)施例中，該預(yù)定方向X平行于該側(cè)面102，該加熱帶H位于該待加工表面 101與該側(cè)面102的結(jié)合處。
該冷卻噴嘴13用于產(chǎn)生冷卻介質(zhì)以噴射該加熱帶H。該冷卻介質(zhì)可為冷卻水、氦 氣、氮?dú)?，或是二氧化碳?xì)怏w。可以理解的是，當(dāng)冷卻介質(zhì)作用在該加熱帶H上時(shí)，該加熱帶 H將由于急劇變化的溫度差而產(chǎn)生熱應(yīng)力，該面板10在該熱應(yīng)力的作用下由該待加工表面 101向內(nèi)且沿著該預(yù)定方向X裂開，從而形成一個(gè)盲裂紋BC。在本實(shí)施例中，該盲裂紋BC 與該側(cè)面102位于同一平面上。
該第一影像拾取單元15至少包括一個(gè)第一光源150，以及一個(gè)第一影像感測器 152。該第二影像拾取單元17至少包括一個(gè)第二光源170，以及一個(gè)第二影像感測器172。
請(qǐng)一起參閱圖2及圖3，該第一、第二影像拾取單元15、17分設(shè)該激光產(chǎn)生單元11 的兩側(cè)。具體地，該第一、第二光源150、170可選擇地發(fā)射照射至該盲裂紋BC的光束，其 中，第一光源150發(fā)射的光束由該盲裂紋BC其中一側(cè)(如圖2中盲裂紋BC的左側(cè))照射 至該盲裂紋BC，第二光源170發(fā)射的光束由該盲裂紋BC相對(duì)的另一側(cè)(如該盲裂紋BC的 右側(cè))照射至該盲裂紋BC。該光束可在該盲裂紋BC處發(fā)生反射，其中，由第一光源150發(fā) 射的光束被反射至與該第一光源150位于同一側(cè)的第一影像感測器152上，并由該第一影 像感測器152所感測；由第二光源170發(fā)射的光束被反射至與該第二光源170位于同一側(cè) 的第二影像感測器172上，并由該第二影像感測器172所感測。
請(qǐng)一起參閱圖4，在本實(shí)施例中，該第一影像拾取單元15還包括有一個(gè)第一鏡筒 154、一個(gè)第一棱鏡片156 (cubic lens)，以及至少一個(gè)第一鏡片158。該第一影像感測器 152、第一棱鏡片156及至少一個(gè)第一鏡片158收容在該第一鏡筒154內(nèi)。該至少一個(gè)第一 鏡片158具有一個(gè)光軸M。該第一光源150連接該第一鏡筒154的側(cè)壁，且其發(fā)射的光束 經(jīng)該第一棱鏡片156反射及第一鏡片158透射后由第一鏡筒154出射并照射該盲裂紋BC。 當(dāng)該光束被盲裂紋BC反射后，其透射過該第一鏡片158及第一棱鏡片156后到達(dá)該第一影 像感測器152，并被該第一影像感測器152所感測。該第二影像拾取單元17的結(jié)構(gòu)與該第 一影像拾取單元15相類似，其可包括有一個(gè)第二鏡筒(圖未示)、一個(gè)第二棱鏡片(圖未 示)，以及至少一個(gè)第二鏡片(圖未示)，且該至少一第二鏡片具有一個(gè)光軸N。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5，可以理解的是，該第一影像拾取單元15也可具有其它變更實(shí)施方 式，例如，該第一影像拾取單元15可只包括一個(gè)第一鏡筒IM及至少一個(gè)第一鏡片158。該 第一影像感測器152及該第一鏡片158收容在該第一鏡筒154內(nèi)，而該第一光源150環(huán)繞 該第一鏡筒IM設(shè)置。該第一光源150發(fā)射的光束可直接照射該盲裂紋BC。當(dāng)該光束被盲 裂紋BC反射后，其透射過該第一鏡片158后到達(dá)該第一影像感測器152，并被該第一影像 感測器152所感測。該第二影像拾取單元17的結(jié)構(gòu)同樣可與該第一影像拾取單元15相類 似，其可只包括一個(gè)第二鏡筒(圖未示)、以及至少一個(gè)第二鏡片(圖未示)。
該第一、第二影像感測器感測152、172對(duì)應(yīng)感測由第一或第二光源150、170發(fā) 射并在該盲裂紋BC上發(fā)生反射的光束，以獲取該盲裂紋BC的影像，并產(chǎn)生對(duì)應(yīng)于該 盲裂紋BC影像的電信號(hào)。具體地，該第一、第二影像感測器152、172可分別為電荷耦 合感測器(Charge Coupled Device, CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)感測器。
該盲裂紋BC形成在基板10B上，為了接收由該盲裂紋BC所反射的光束，光軸M、 N與盲裂紋BC在垂直于盲裂紋BC及待加工表面101的投影面上的夾角α 1、α 2分別大于 等于10度且小于等于80度，如圖2所示。優(yōu)選地，光軸Μ、N與盲裂紋BC在以待加工表面101為投影面上的夾角β 1、β 2分別大于或等于30度并小于或等于90度，如圖3所示。
該影像處理單元19分別與該第一、第二影像感測器感測152、172電連接，且該影 像處理單元19預(yù)存有一基準(zhǔn)盲裂紋的影像，該基準(zhǔn)盲裂紋為一理想的盲裂紋，其具有適當(dāng) 的深度。工作時(shí)，該影像處理單元19接收該第一影像感測器感測152或是第二影像感測 器感測172所產(chǎn)生的電信號(hào)，并比較該預(yù)存的基準(zhǔn)盲裂紋的影像與該第一影像感測器感測 152或是第二影像感測器感測172所感測到的盲裂紋BC的影像，以檢測該盲裂紋BC是否達(dá) 到深度預(yù)定深度。
請(qǐng)參考圖6及圖7，本發(fā)明第二實(shí)施例提供的一種激光切割裝置200，其與第一實(shí) 施例提供的激光切割裝置100相類似，包含有一個(gè)第一影像拾取單元25及一個(gè)第二影像 拾取單元27，以及一個(gè)影像處理單元四，其中，該第一影像拾取單元25包括一個(gè)第一光源 250、一個(gè)第一影像感測器252、一個(gè)第一鏡筒254，以及至少一個(gè)第一鏡片258，且該第一影 像感測器252及該第一鏡片258收容在該第一鏡筒254內(nèi)，第一鏡片258具有一條光軸M ； 該第二影像拾取單元27包括一個(gè)第二光源270、一個(gè)第二影像感測器272、一個(gè)鏡筒274， 以及至少一個(gè)第二鏡片278，且該第二影像感測器272及該第二鏡片278收容在該第二鏡 筒274內(nèi)，第二鏡片278具有一條光軸N。該激光切割裝置200與激光切割裝置100相比， 不同之處在于該第一光源250與該第一鏡筒2Μ分開設(shè)置，該第二光源270與該第二鏡筒 274也分開設(shè)置。
光軸M及第一光源250發(fā)射的光束與盲裂紋BC在垂直于盲裂紋BC及待加工表面 101的投影面上分別具有一個(gè)夾角α 、α 3，光軸N及第二光源270發(fā)射的光束與盲裂紋 BC在垂直于盲裂紋BC及待加工表面101的投影面上分別具有一個(gè)夾角α 2、α 4，所述夾角 α 1、α 2、α 3及α 4分別大于等于10度且小于等于80度。
光軸M及第一光源250發(fā)射的光束與盲裂紋BC在待加工表面101的投影面上分別 具有一個(gè)夾角β 、β 3，光軸N及第二光源270發(fā)射的光束與盲裂紋BC在待加工表面101 的投影面上分別具有一個(gè)夾角β 2、β 4，所述夾角β 1、β 2、β 3及β 4分別大于等于30度 且小于等于90度。
本發(fā)明第三實(shí)施例提供了一種采用第一實(shí)施例所述的激光切割裝置100對(duì)面板 10進(jìn)行切割的激光切割方法，該激光切割方法包括以下步驟(1) (6)。
(1)沿利用激光束由該切割道沿一預(yù)定方向照射該待加工表面，以在該待加工表 面上形成一個(gè)加熱帶。
如圖1所示，加熱帶H位于H位于該待加工表面101與該側(cè)面102的結(jié)合處。
(2)對(duì)該加熱帶進(jìn)行冷卻，以使該基板沿該預(yù)定方向形成一個(gè)盲裂紋。
當(dāng)冷卻噴嘴13沿加熱帶H噴射冷卻介質(zhì)時(shí)，該基板IOB上形成盲裂紋BC?？梢岳?解的是，如圖2所示，該盲裂紋BC可分別與相鄰的兩個(gè)彩色濾光層IOA所對(duì)應(yīng)的相對(duì)的兩 個(gè)側(cè)面102位于同一平面上。例如，該盲裂紋BC可位于切割道IOC左側(cè)的側(cè)面102，或是位 于切割道IOC右側(cè)的側(cè)面102。
(3)由該盲裂紋相對(duì)兩側(cè)中其中一側(cè)向該盲裂紋發(fā)射一光束，以無遮擋地照射該盲裂紋。
對(duì)于位于切割道IOC右側(cè)的盲裂紋BC而言，由于第二光源170發(fā)射的光束由盲裂 紋BC的右側(cè)照射至該盲裂紋BC時(shí)，該光束容易受彩色濾光層IOA中彩色濾光層及黑色矩陣(圖未示)的吸收或遮攔，使得第二影像感測器172難以感測到盲裂紋BC所反射的光束， 因此，可采用第一光源150發(fā)射光束。該第一光源150發(fā)射的光束可由盲裂紋BC的左側(cè)照 射至該盲裂紋BC，因此，第一光源150發(fā)射的光束可在盲裂紋BC上發(fā)生反射并被第一影像 感測器152精確感測到。相反地，當(dāng)盲裂紋BC位于切割道IOC的左側(cè)時(shí)，可采用第二光源 170發(fā)射光束。該光束可由盲裂紋BC的右側(cè)照射至該盲裂紋BC，且該光束在盲裂紋BC上 發(fā)生反射并被第二影像感測器172精確感測到。
(4)感測由該盲裂紋上所反射的光束，以獲取該盲裂紋的影像。
當(dāng)盲裂紋BC位于切割道IOC的右側(cè)時(shí)，采用第一影像感測器152獲取該盲裂紋BC 的影像；當(dāng)盲裂紋BC形成在位于位于切割道IOC的左側(cè)時(shí)，采用第二影像感測器172獲取 該盲裂紋BC的影像。
(5)將該盲裂紋的影像與一預(yù)存的基準(zhǔn)盲裂紋的影像進(jìn)行比較，以檢測該盲裂紋 是否達(dá)到預(yù)定深度。
當(dāng)所獲取的盲裂紋BC的影像與預(yù)存的基準(zhǔn)盲裂紋相吻合時(shí)，表明該盲裂紋BC達(dá) 到預(yù)定深度，此時(shí)可沿該盲裂紋BC分離出所需子面板。相反地，當(dāng)所獲取的盲裂紋BC的影 像與預(yù)存的基準(zhǔn)盲裂紋未能吻合時(shí)，則表明該盲裂紋BC未能達(dá)到預(yù)定深度，操作者可調(diào)整 切割條件，例如，激光束的功率，激光束沿預(yù)定方向X移動(dòng)的速度等，以使該盲裂紋BC達(dá)到 預(yù)定深度。
當(dāng)該盲裂紋BC達(dá)到預(yù)定深度時(shí)，即可采用機(jī)械或手動(dòng)方式由該面板10分離出分 別包含一個(gè)彩色濾光層IOA的多個(gè)子面板?？梢岳斫獾氖?，操作者也可進(jìn)一步對(duì)每個(gè)子面 板進(jìn)行切割，例如，采用全斷切割，使得子面板形成貫穿其上下表面的裂紋，從而由該子面 板分離出尺寸更小的多個(gè)子面板。
可以理解的是，操作者也可采用第二實(shí)施例所述的激光切割裝置200對(duì)面板10進(jìn) 行切割。
本發(fā)明所提供的激光切割裝置100、200分別通過設(shè)置一個(gè)第一影像拾取單元15、 25、一個(gè)第二影像拾取單元17、27，以及一個(gè)影像處理單元19、四來檢測盲裂紋BC是否達(dá) 到預(yù)定深度，以精確控制盲裂紋BC的生成，使分離面板10后所得的子面板具有較佳的切割 精度。另外，該第一光源150、250，以及第二光源170、270可選擇地發(fā)射照射至該盲裂紋BC 的光束，該第一影像感測器152、252、第二影像感測器172、272對(duì)應(yīng)感測由該盲裂紋BC所反 射的光束，從而可克服發(fā)射至盲裂紋BC上的光束由于彩色濾光層IOA的吸收或遮攔作用而 無法進(jìn)行檢測的缺陷，采用該激光切割裝置100、200的激光切割方法因此具有更廣泛的檢 測范圍。
可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做 出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種激光切割裝置，用于使待加工面板產(chǎn)生盲裂紋，以由該面板的盲裂紋分離出多 個(gè)子面板，該面板包括一個(gè)基板，以及形成在該基板上的多個(gè)間隔分布的濾光層，該基板具 有一個(gè)待加工表面，該多個(gè)濾光層形成在該待加工表面上，相鄰兩個(gè)濾光層之間形成一個(gè) 切割道，該激光切割裝置包括一個(gè)激光產(chǎn)生單元，其產(chǎn)生一激光束并由該切割道沿一預(yù)定方向照射該待加工表面， 以在該待加工表面上形成一個(gè)加熱帶；一個(gè)冷卻噴嘴，其產(chǎn)生用于噴射該加熱帶的冷卻介質(zhì)，以使該基板沿該預(yù)定方向形成 一個(gè)盲裂紋；一個(gè)第一影像拾取單元，其包括一個(gè)第一光源以及一個(gè)第一影像感測器；一個(gè)第二影像拾取單元，其包括一個(gè)第二光源以及一個(gè)第二影像感測器，該第一、第二光源可選擇地發(fā)射光束，該第一、第二光源發(fā)射的光束分別由該盲裂紋相 對(duì)的兩側(cè)照射該盲裂紋，該第一影像感測器感測由第一光源發(fā)射并在該盲裂紋上發(fā)生反射 的光束，且該第二影像感測器感測由第二光源發(fā)射并在該盲裂紋上發(fā)生反射的光束，該第 一、第二影像感測器對(duì)應(yīng)感測第一或第二光源所發(fā)射并在該盲裂紋上發(fā)生反射的光束，以 獲取該盲裂紋的影像，并產(chǎn)生對(duì)應(yīng)于該盲裂紋影像的電信號(hào)；一個(gè)影像處理單元，其預(yù)存一基準(zhǔn)盲裂紋的影像，并接受該電信號(hào)以比較該預(yù)存的基 準(zhǔn)盲裂紋的影像與該第一、第二影像感測器其中一者感測到的盲裂紋的影像，以檢測該盲 裂紋是否達(dá)到預(yù)定深度。
2.如權(quán)利要求1所述的激光切割裝置，其特征在于，該第一影像拾取單元還包括一個(gè) 第一鏡筒及至少一個(gè)第一鏡片，該第一影像拾取單元還包括一個(gè)第二鏡筒及至少一個(gè)第二 鏡片，該至少一個(gè)第一鏡片及該第一影像感測器收容在第一鏡筒內(nèi)，該至少一個(gè)第二鏡片 及該第二影像感測器收容在第二鏡筒內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的激光切割裝置，其特征在于，至少一個(gè)第一、第二鏡片分別具有 一個(gè)光軸，該兩個(gè)光軸與盲裂紋在垂直于盲裂紋及待加工表面的投影面上的夾角分別大于 或等于10度并小于或等于80度，且該兩個(gè)光軸與盲裂紋在以待加工表面為投影面上的夾 角分別大于或等于30度并小于或等于90度。
4.如權(quán)利要求3所述的激光切割裝置，其特征在于，該第一、第二光源分別環(huán)繞該第 一、第二鏡筒設(shè)置。
5.如權(quán)利要求3所述的激光切割裝置，其特征在于，該第一影像拾取單元進(jìn)一步包括 一個(gè)收容在該第一鏡筒內(nèi)且位于該第二影像感測器與該至少一個(gè)第二鏡片之間的第一棱 鏡片，該第二影像拾取單元進(jìn)一步包括一個(gè)收容在該第二鏡筒內(nèi)且位于該第一影像感測器 與該至少一個(gè)第一鏡片之間的第二棱鏡片，該第一光源連接該第一鏡筒的側(cè)壁且其發(fā)射的 光束依次經(jīng)該第一棱鏡片及該至少一個(gè)第一鏡片折射或透射后由該第一鏡筒出射，該第二 光源連接該第二鏡筒的側(cè)壁且其發(fā)射的光束依次經(jīng)該第二棱鏡片及該至少一個(gè)第二鏡片 折射或透射后由該第二鏡筒出射。
6.如權(quán)利要求3所述的激光切割裝置，其特征在于，該第一、第二光源發(fā)射的光束與盲 裂紋在垂直于盲裂紋及待加工表面的投影面上的夾角分別大于或等于10度并小于或等于 80度，且該兩光束與盲裂紋在以待加工表面為投影面上的夾角分別大于或等于30度并小 于或等于90度。
7.如權(quán)利要求1所述的激光切割裝置，其特征在于，該第一、第二影像感測器分別包括 電荷耦合感測器及互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體感測器中任意一者。
8.一種激光切割方法，用于使待加工面板產(chǎn)生盲裂紋，以由該面板的盲裂紋分離出多 個(gè)子面板，該面板包括一個(gè)基板，以及形成在該基板上的多個(gè)間隔分布的濾光層，該基板具 有一個(gè)待加工表面，該多個(gè)濾光層形成在該待加工表面上，相鄰兩個(gè)濾光層之間形成一個(gè) 切割道，該激光切割方法包括利用激光束由該切割道沿一預(yù)定方向照射該待加工表面，以在該待加工表面上形成一 個(gè)加熱帶；對(duì)該加熱帶進(jìn)行冷卻，以使該基板沿該預(yù)定方向形成一個(gè)盲裂紋；由該盲裂紋相對(duì)兩側(cè)中其中一側(cè)向該盲裂紋發(fā)射一光束，以無遮擋地照射該盲裂紋；感測由該盲裂紋上所反射的光束，以獲取該盲裂紋的影像；將該盲裂紋的影像與一預(yù)存的基準(zhǔn)盲裂紋的影像進(jìn)行比較，以檢測該盲裂紋是否達(dá)到 預(yù)定深度。
9.如權(quán)利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，對(duì)該加熱帶進(jìn)行冷卻的物質(zhì)采用 冷卻水、氦氣、氮?dú)饧岸趸細(xì)怏w中任意一者。
10.如權(quán)利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，相鄰兩個(gè)濾光層具有對(duì)應(yīng)于該切 割道的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面，該盲裂紋分別與該兩個(gè)側(cè)面位于同一平面上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種激光切割裝置，其包括一個(gè)激光產(chǎn)生單元、一個(gè)冷卻噴嘴、一個(gè)第一影像拾取單元、一個(gè)第二影像拾取單元，以及一個(gè)影像處理單元。該激光產(chǎn)生單元產(chǎn)生一激光束。該冷卻噴嘴產(chǎn)生冷卻介質(zhì)。該第一影像拾取單元包括一個(gè)第一光源及一個(gè)第一影像感測器，該第二影像拾取單元包括一個(gè)第二光源及一個(gè)第二影像感測器。該第一、第二光源可選擇地發(fā)射光束，該第一、第二光源發(fā)射的光束分別由盲裂紋相對(duì)的兩側(cè)照射該盲裂紋，該第一、第二影像感測器對(duì)應(yīng)感測由第一或第二光源所發(fā)射并在該盲裂紋上發(fā)生反射的光束，以獲取該盲裂紋的影像。該影像處理單元比較該盲裂紋的影像與一預(yù)存的基準(zhǔn)盲裂紋的影像，以檢測該盲裂紋是否達(dá)到預(yù)定深度。
文檔編號(hào)C03B33/09GK102030468SQ20091030801
公開日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者何仁欽, 傅承祖, 周祥瑞, 黃俊凱 申請(qǐng)人:富士邁半導(dǎo)體精密工業(yè)(上海)有限公司, 沛鑫能源科技股份有限公司