專利名稱：裂片裝置及裂片治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種裂片裝置與裂片治具，特別是指應(yīng)用于切割后具切割 痕的基板的一種裂片裝置與裂片治具。
背景技術(shù)：
在玻璃基板的制作過程中，先用切割刀于基板留下切割痕，再透過--裂片 治具以裂片分離基板上的廢材，以得到符合不同設(shè)計規(guī)格大小的玻璃基板。現(xiàn)
有的點(diǎn)狀裂片治具，如圖1所示，藉由點(diǎn)狀推擠具(point pusher)l來推擠玻璃 基板300的廢材。裂片時，由于玻璃基板300上的受力面積為點(diǎn)狀，因此會造 成在玻璃基板300受到點(diǎn)狀推擠具1推擠時應(yīng)力分布不均的問題，而且因玻璃 基板300本身的材料彈性，使得點(diǎn)狀受力面積的周圍產(chǎn)生撓曲變形，讓廢材無 法完全分離，甚至影響到欲保留的目標(biāo)正片，導(dǎo)致玻璃基板300會有碎裂 (chipping)的情形。因此，基板的裁切制程中，常因裂片治具的點(diǎn)狀推擠具推 擠的應(yīng)力分布不均，造成玻璃基板碎裂的問題，而無法達(dá)成完美制程要求。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提出一種裂片裝置與裂片治具來分離基板上的廢材，應(yīng) 用于切割后具有切割痕的任何種類的基板，如玻璃基板、印刷電路板、雙層接 合的玻璃基板等。本發(fā)明主要利用裂片裝置來活動調(diào)整其裂片壓頭的位置，藉 由馬達(dá)裝置平行推進(jìn)各個連接件，均勻施力于裂片壓頭，以裂片壓頭下方的接 觸平面推擠切割痕，以達(dá)到平整地裁切廢材的目的。
本發(fā)明的裂片裝置由連接件及裂片壓頭所組成。裂片壓頭為長柱體，且裂 片壓頭具有貫穿長柱體的信道，信道為平行裂片壓頭的長軸，且至少部分的連 接件位于通道中，并且長柱體底部逐漸內(nèi)縮為呈條狀的接觸平面。本發(fā)明的裂 片治具包含兩個裂片裝置。每一裂片裝置包含連接件與裂片壓頭。裂片壓頭為
一長柱體，且具有貫穿長柱體的信道，信道為平行裂片壓頭的長軸，且至少部 分的連接件位于通道中，并且長柱體底部逐漸內(nèi)縮為呈條狀的一接觸平面
藉由本發(fā)明的技術(shù)，可將推擠下壓的應(yīng)力，均勻的分布在切割痕，達(dá)到穩(wěn) 定裂片的要求，并且可降低如以現(xiàn)有技術(shù)的點(diǎn)狀裂片治具裂片時，所造成的裂 片應(yīng)力不均導(dǎo)致廢材無法斷開，或?qū)е聫U材碎裂而影響到欲裁切的目標(biāo)正片的 缺失。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的點(diǎn)狀裂片治具的裂片示意圖； 圖2為本發(fā)明的裂片裝置的一實施例示意圖3A與圖3B為本發(fā)明的裂片裝置的連接件的組成構(gòu)件示意圖； 第3C圖為本發(fā)明的裂片裝置的組成構(gòu)件示意圖4A至圖4D為本發(fā)明的裂片裝置的另一實施例示意圖5為應(yīng)用本發(fā)明的裂片治具的裂片示意圖6為應(yīng)用本發(fā)明的另一裂片治具的裂片示意圖。
主要組件符號說明
1:點(diǎn)狀推擠具201:長軸
10:裂片裝置210:楔形凸起
跳連接件220、 220a、 220b、 220c、
110:短柱通道
111:外螺紋230:槽狀開口
112:短柱凹孔240:接觸平面
113:內(nèi)螺紋300:玻璃基板
120:調(diào)整螺絲500:基板
121:螺紋600:裂片治具
130:圓形連桿A:裂片壓頭的長度
131、132:螺紋B:裂片壓頭的頂面寬度
140、140a、 140b、 140c、 140d:B':接觸平面的寬度
座C:裂片壓頭的高度
141:底座凹孔H:基板厚度
142:螺紋 L:切割痕長度
200:裂片壓頭 L':基板廢材的寬度
具體實施例方式
本發(fā)明的裂片裝置與裂片治具，應(yīng)用于切割后具有切割痕的任何種類的基 板，如玻璃基板、印刷電路板(PCB)、雙層接合的玻璃基板等，來分離基板上 的一廢材。本發(fā)明并不限制用于何種基板，以達(dá)到裁切基板的廢材的目的。為 使本發(fā)明更淺顯易懂，以下將以應(yīng)用本發(fā)明技術(shù)的較佳實施例，配合圖式范例 予以詳細(xì)說明。此圖式及詳細(xì)說明并非用以限定本發(fā)明所揭露的技術(shù)及各種更 動與潤飾。
圖2為本發(fā)明的裂片裝置的一實施例示意圖。如圖所示，本發(fā)明的裂片裝 置10由連接件100及裂片壓頭200所組成。裂片壓頭200為長柱體，此長柱 體底部逐漸內(nèi)縮為呈條狀的接觸平面240。換言之，長柱體底部為楔形凸起 210，楔形凸起210的底面為接觸平面240。裂片壓頭200中平行長軸201的 方向，設(shè)有一信道220。裂片壓頭200頂面可具有一槽狀開口 230。槽狀開口 230與通道220可彼此連通。
連接件100可包含短柱110、圓形連桿130以及底座140。圓形連桿130 位于短柱110下方。底座140固接至圓形連桿130。連接件100的一端可連接 于馬達(dá)裝置(未圖標(biāo))，而連接件100另一端的底座140可活動套入裂片壓頭200 的通道220中，能自由滑行于通道220內(nèi)，并使連接件100的圓形連桿130 通過槽狀開口 230，以供調(diào)整連接件100于裂片壓頭200上的適當(dāng)位置。藉此， 可由馬達(dá)裝置推進(jìn)連接件100，以施力于裂片壓頭200，以裂片壓頭200的楔 形凸起210推擠對應(yīng)的切割痕，而使廢材與欲保留的目標(biāo)正片分離。
配合參照圖3A與圖3B，為本發(fā)明的裂片裝置的連接件的組成構(gòu)件示意圖。 如圖3A與圖3B所示，本發(fā)明的裂片裝置的連接件100，由短柱IIO、調(diào)整螺 絲120、圓形連桿nO、及底座140所組成。短柱IIO外表面上可具有外螺紋 111，且調(diào)整螺絲120亦可具有與外螺紋111契合的螺紋121，以供旋轉(zhuǎn)調(diào)整 螺絲120于短柱110上的位置(如第3C圖所示)，可提供調(diào)整連接件100接于 馬達(dá)裝置上的高低位差，來調(diào)整裂片裝置相距基板的位置。短柱110下方設(shè)有 圓形連桿130以插置于底座140。圓形連桿130可分別藉由其上端的螺紋131
螺合鎖固于短柱110下方的短柱凹孔112的內(nèi)螺紋113中，并可藉由圓形連桿 130下端的螺紋132螺合鎖固于底座140上的底座凹孔141的螺紋142中，以 使短柱110、圓形連桿130與底座140三者結(jié)合成一體。連接件100的設(shè)計在 此僅是舉例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員亦可依實際需求，調(diào)整其結(jié)構(gòu)、形狀與尺度。 另外，參照第3C圖，欲裂片的基板500具有一切割痕，切割痕長度為L。 斜線部份表示欲分離的廢材。在較佳實施例中，本發(fā)明的裂片壓頭200的長度 A至少為基板500上的切割痕長度L的三分之一；裂片壓頭200的頂面寬度B 大于或等于基板500的廢材寬度L';裂片壓頭200的楔形凸起210底面的接 觸平面240的寬度B'小于裂片壓頭200的頂面寬度B的二分之一；裂片壓頭 200的高度C至少為基板500厚度H的十倍。切割痕的數(shù)目與位置，在此僅 是舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可依實際情況對應(yīng)調(diào)整裂片裝置的位置、高度、分布 與比例。
圖4A至圖4D為本發(fā)明的裂片裝置的其它實施例示意圖。如圖所示，根據(jù) 本發(fā)明的裂片裝置，可將連接件100的底座分別設(shè)計成平板底座140a、三角 柱底座140b、半圓柱底座140c或梯形柱底座140d，并于裂片壓頭200中分別 設(shè)置相對應(yīng)的矩形通道220a、三角形信道220b、半圓形信道220c或梯形信道 220d。連接件100的平板狀底座140a可自由滑行于裂片壓頭200的矩形通道 220a中，以供調(diào)整連接件100于裂片壓頭200上的適當(dāng)位置，其余形狀底座 的概念相近，可以此類推?？捎神R達(dá)裝置(未圖標(biāo))推進(jìn)連接件100，以施力于 裂片壓頭200，以裂片壓頭200的楔形凸起210推擠切割痕，而使廢材與欲保 留的目標(biāo)正片分離。另外，底座與通道的形狀與比例不限于此，亦可依實際需 求調(diào)整變化。
參照圖2與圖4A至圖4D，而槽狀開口 230的寬度可大于或等于連接件100 的圓形連桿130直徑，以供圓形連桿130能通過槽狀開口 230,而槽狀開口 230 的寬度可小于通道220的頂面寬度，以使連接件100的底座140、 140a、 140b、 140c、 140d能于通道220、 220a、 220b、 220c、 220d內(nèi)調(diào)整移動而不至脫落。 惟本發(fā)明不限于此，亦可依實際需求調(diào)整其設(shè)計。另夕卜，本發(fā)明的連接件IOO 的材質(zhì)可包含硬質(zhì)金屬或其合金，例如短柱、圓形連桿或底座可為不銹鋼材 質(zhì)。裂片壓頭200的材質(zhì)可包含高分子聚合物材質(zhì)，如聚氯乙烯(PVC)、聚氨
基甲酸酯(PU)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或其組合。但本
發(fā)明不限于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員亦可依實際需求調(diào)整材料。
圖5與圖6為應(yīng)用本發(fā)明的裂片治具的裂片示意圖。本發(fā)明的裂片治具600 包含至少一裂片裝置IO。如圖5所示，裂片治具600具有多個裂片裝置10， 以裂片壓頭200下方的楔形凸起210的底面，接觸于待裁切的下方基板500。 由于楔形凸起210與下方的基板500的接觸面積遠(yuǎn)大于點(diǎn)狀裂片治具(如圖1) 的接觸面積，可提供均勻分布的裂片力量，且裂片壓頭200可沿長軸方向排列 成一串，裂片裝置IO可分別沿長軸軸向調(diào)整位置，使裂片治具更具有彈性與 方便性，也可因應(yīng)基板尺寸與切割痕長度做調(diào)整。圖6所示的裂片治具600 可將多個裂片裝置10沿著裂片壓頭200的長軸201方向(如圖2所示)平行排 列成至少兩串，以提供均勻分布的力量推擠下方的廢材與增加調(diào)整彈性。如此， 當(dāng)馬達(dá)裝置平行推進(jìn)各個連接件100以進(jìn)行裁切時，可透過施力于本發(fā)明的裂 片壓頭200，以均勻的力量推擠下方的切割痕，達(dá)到平整地裁切廢材的目的。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，在不 背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作 出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán) 利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種裂片裝置，用以沿一切割痕來分離一基板上的一廢材，其特征在于，包含 一連接件；以及 一裂片壓頭，為一長柱體，且具有貫穿該長柱體的一信道，該信道為平行該裂片壓頭的長軸，且至少部分的該連接件位于該通道中，并且該長柱體底部逐漸內(nèi)縮為呈條狀的一接觸平面。
2. 如權(quán)利要求1所述的裂片裝置，其特征在于，該連接件包含一短柱、一圓形連桿與一底座，且該圓形連桿位于該短柱下方以固接至該底座。
3. 如權(quán)利要求2所述的裂片裝置，其特征在于，該短柱上設(shè)有一調(diào)整螺 絲，以供調(diào)整該裂片裝置裂片時的高度。
4. 如權(quán)利要求2所述的裂片裝置，其特征在于，該底座的截面形狀與該 通道的截面形狀相契合。
5. 如權(quán)利要求2所述的裂片裝置，其特征在于，該底座的形狀為圓柱、 四角柱、三角柱或半圓柱。
6. 如權(quán)利要求2所述的裂片裝置，其特征在于，該裂片壓頭的頂面具有 一槽狀開口，該槽狀開口與該通道彼此連通。
7. 如權(quán)利要求6所述的裂片裝置，其特征在于，該槽狀開口寬度大于或 等于該圓形連桿的直徑，以供該連接件的該圓形連桿能通過該槽狀開口。
8. 如權(quán)利要求6所述的裂片裝置，其特征在于，該槽狀幵口寬度小于該 通道的頂面寬度，以使該連接件的該底座能于該通道內(nèi)調(diào)整移動而不至脫落。
9. 如權(quán)利要求1所述的裂片裝置，其特征在于，該裂片壓頭的長度至少 為該基板上的該切割痕長度的三分之一。
10. 如權(quán)利要求1所述的裂片裝置，其特征在于，該裂片壓頭的頂面寬度 大于或等于該廢材的寬度。
11. 如權(quán)利要求1所述的裂片裝置，其特征在于，該接觸平面的寬度小于 該裂片壓頭的頂面寬度的二分之一。
12. 如權(quán)利要求1所述的裂片裝置，其特征在于，該裂片壓頭的高度至少 為該基板厚度的十倍。
13. 如權(quán)利要求1所述的裂片裝置，其特征在于，該連接件包含不銹鋼材質(zhì)。
14. 如權(quán)利要求1所述的裂片裝置，其特征在于，該裂片壓頭包含高分子 聚合物材質(zhì)。
15. 如權(quán)利要求1所述的裂片裝置，其特征在于，該裂片壓頭包含聚氯乙 烯(PVC)、聚氨基甲酸酯(PU)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或其組合。
16. —種裂片治具，用以沿一切割痕來分離一基板上的一廢材，其特征在 于，包含兩個裂片裝置，每一該些裂片裝置包含 一連接件；以及一裂片壓頭，為一長柱體，且具有貫穿該長柱體的一信道，該信道為平行 該裂片壓頭的長軸，且至少部分的該連接件位于該通道中，并且該長柱體底部 逐漸內(nèi)縮為呈條狀的- -接觸平面。
17. 如權(quán)利要求16所述的裂片治具，其特征在于，該些裂片裝置沿著該 些裂片壓頭的長軸方向排列成一 串。
18. 如權(quán)利要求第16項所述的裂片治具，其特征在于，該些裂片裝置沿著 該些裂片壓頭的長軸方向平行排列成至少兩串。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種裂片裝置及裂片治具，該裂片裝置由一連接件及一裂片壓頭所組成。裂片壓頭為一長柱體，且其具有貫穿長柱體的通道。通道平行裂片壓頭的長軸，且至少部分的連接件位于通道中，并且長柱體底部逐漸內(nèi)縮為呈條狀的接觸平面。藉由裂片壓頭下方的接觸平面推擠切割痕，以達(dá)到平整地裁切廢材的目的。
文檔編號C03B33/00GK101362627SQ20081014586
公開日2009年2月11日 申請日期2008年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月7日
發(fā)明者張良睿, 李寶郎, 蔡宏琳, 陳江明 申請人:友達(dá)光電股份有限公司