專(zhuān)利名稱(chēng)：陶瓷超薄板加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷超薄板的加工方法，尤其是一種需進(jìn)行拋光加工的陶 瓷超薄墻地磚的加工方法。
技術(shù)背景現(xiàn)存的陶瓷墻地磚拋光流程包括磚坯預(yù)磨邊加工、磚坯拋光加工、磚坯 磨邊倒角加工等工序。整個(gè)拋光過(guò)程中，磚坯未經(jīng)任何處理直接進(jìn)行加工。厚度為8毫米以上的磚坯，具有足夠的強(qiáng)度承受加工過(guò)程中的磨削拋光作 用力。對(duì)于厚度為5毫米以下、面積較大的陶瓷超薄板，由于其抗折斷力小， 并且屬脆性材料，在加工過(guò)程中極易破損，所以現(xiàn)有陶瓷墻地磚拋光方法不適 宜加工陶瓷超薄板。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種簡(jiǎn)單有效的加工陶瓷超薄 板的方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種陶瓷超薄板加工方法，其特征在于將陶瓷超薄板附著在一基板上形 成復(fù)合工件板；復(fù)合工件板拋光加工；將陶瓷超薄板和基板分離。所述的陶瓷 超薄板為厚度《5毫米，面積》0.36平方米的陶瓷板。經(jīng)附著復(fù)合后，復(fù)合工件板的破壞強(qiáng)度》700N(試驗(yàn)方法按照GB/T3810.4)。附著方法可以通過(guò)膠粘或真空吸附的方法。膠粘法采用熱熔性粘結(jié)材料。將陶瓷超薄板通過(guò)熱熔性粘結(jié)材料粘貼在基
板上形成復(fù)合工件板；對(duì)復(fù)合工件板進(jìn)行拋光加工；加熱復(fù)合工件板，使陶瓷 超薄板和基板分離。真空吸附法主要是將陶瓷超薄板和基板接合，基板上位于接合處的空腔 內(nèi)抽真空，使陶瓷超薄板附著在基板上形成復(fù)合工件板；對(duì)復(fù)合工件板進(jìn)行拋 光加工；解除真空，使陶瓷超薄板和基板分離?；鍨榻饘侔?、陶瓷板或塑料板。優(yōu)選厚度為金屬基板厚》3毫米；陶瓷 板厚》8毫米；塑料板厚^5毫米。本發(fā)明的主要原理是將陶瓷超薄板復(fù)合在較厚的、具有足夠強(qiáng)度的基板 上，得到有足夠強(qiáng)度的復(fù)合工件板；然后對(duì)復(fù)合工件板的陶瓷超薄板面進(jìn)行拋 光加工；拋光完成后對(duì)復(fù)合工件板進(jìn)行分離加工，使陶瓷超薄板與基板分離， 得到表面平整光滑的陶瓷超薄拋光板。概括的說(shuō)來(lái)，陶瓷超薄板加工包括如下 工序工序l、陶瓷超薄板裁邊加工； 工序2、陶瓷超薄板復(fù)合加工； 工序3、陶瓷超薄板面拋光加工； 工序4、陶瓷超薄板與基板分離加工。釆用該技術(shù)方案后，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)通過(guò)一基板增加陶瓷超薄板的 強(qiáng)度，有效的解決了陶瓷超薄板難以加工的問(wèn)題；無(wú)論是采用膠粘法還是真空 吸附法，基板均可重復(fù)利用。


圖1為膠粘法制作的復(fù)合工件板結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為真空吸附法制作的復(fù)合工件板結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為真空吸附法采用的基板。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例l本發(fā)明膠粘法主要包括如下工序工序l、陶瓷超薄板裁邊加工。對(duì)陶瓷超薄板四周進(jìn)行裁邊加工，使陶瓷超 薄板外形尺寸統(tǒng)一。工序2、陶瓷超薄板復(fù)合加工。首先制備具有足夠強(qiáng)度的基板，基板材料可 以是金屬、陶瓷、塑料等；然后采用熱熔膠將待加工的陶瓷超薄板復(fù)合在基板 上，得到具有足夠強(qiáng)度的復(fù)合工件板。所述足夠強(qiáng)度是指復(fù)合工件板的破壞強(qiáng) 度^700N (試驗(yàn)方法按照GB/T3810.4)。如圖1所示的復(fù)合工件板，1為陶瓷超 薄板、2為熔膠層、3為基板。工序3、陶瓷超薄板面拋光加工。對(duì)復(fù)合工件板的陶瓷超薄板面進(jìn)行拋光加工。工序4、陶瓷超薄板與基板分離加工。對(duì)完成拋光的復(fù)合工件板進(jìn)行加熱熔 膠，使陶瓷超薄板與基板分離，得到表面平整光滑的陶瓷超薄拋光板。 實(shí)施例2本發(fā)明采用真空吸附法時(shí)，主要包括如下工序-工序l、陶瓷超薄板裁邊加工。對(duì)陶瓷超薄板四周進(jìn)行裁邊加工，使陶瓷超 薄板外形尺寸統(tǒng)一。工序2、陶瓷超薄板復(fù)合加工。圖2、圖3所示1為陶瓷超薄板、3為基板， 其中基板3上設(shè)有空腔4。將陶瓷超薄板1和基板3貼合，抽去空腔4中的空氣 形成真空，使兩者緊密接合，得到具有足夠強(qiáng)度的復(fù)合工件板。所述足夠強(qiáng)度
是指復(fù)合工件板的破壞強(qiáng)度^700N (試驗(yàn)方法按照GB/T3810.4)。工序3、陶瓷超薄板面拋光加工。對(duì)復(fù)合工件板的陶瓷超薄板面進(jìn)行拋光加工。工序4、陶瓷超薄板與基板分離加工。對(duì)完成拋光的復(fù)合工件板解除真空， 使陶瓷超薄板與基板分離，得到表面平整光滑的陶瓷超薄拋光板。
權(quán)利要求
1. 一種陶瓷超薄板加工方法，其特征在于將陶瓷超薄板附著在一基板上形成 復(fù)合工件板；復(fù)合工件板拋光加工；將陶瓷超薄板和基板分離。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于所述的復(fù)合工件 板的破壞強(qiáng)度》700N。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于所述的陶瓷超薄 板通過(guò)膠粘法附著在基板上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于所述的膠粘法采 用熱熔性粘結(jié)材料；將陶瓷超薄板通過(guò)熱熔性粘結(jié)材料粘貼在基板上形成復(fù) 合工件板；對(duì)復(fù)合工件板進(jìn)行拋光加工；加熱復(fù)合工件板，使陶瓷超薄板和 基板分離。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于將陶瓷超薄板和基板接合，基板上位于接合處的空腔內(nèi)抽真空，使陶瓷超薄板附著在基板上形成復(fù)合工件板；對(duì)復(fù)合工件板進(jìn)行拋光加工；解除真空，使陶瓷超薄板和 基板分離。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征 在于所述的基板為金屬板、陶瓷板或塑料板。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于所述的基板若為 金屬板，則厚度》3毫米；若為陶瓷板，則厚度》8毫米；若為塑料板，則 厚度》5毫米。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種陶瓷超薄板的加工方法，尤其是一種需進(jìn)行拋光加工的陶瓷超薄墻地磚的加工方法。本發(fā)明所述的方法，包括如下步驟將陶瓷超薄板附著在一基板上形成復(fù)合工件板；復(fù)合工件板拋光加工；將陶瓷超薄板和基板分離。上述陶瓷超薄板可通過(guò)膠粘或真空吸附的方法附著在基板上。本發(fā)明具有簡(jiǎn)單有效的加工陶瓷超薄板的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)E04F15/02GK101122168SQ20071002903
公開(kāi)日2008年2月13日 申請(qǐng)日期2007年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月5日
發(fā)明者丘兆才, 鵬 周, 松 李, 陳仲正 申請(qǐng)人:廣東科達(dá)機(jī)電股份有限公司