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鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料及其制備方法

文檔序號(hào):1837493閱讀:218來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料及其制備方法,屬于鐵電壓電材料領(lǐng)域。
背景技術(shù)
鋯鈦酸鉛(Pb(Zr1-xTix)O3,簡(jiǎn)稱為PZT)陶瓷由于具有優(yōu)異的壓電、鐵電和熱釋電等性能,已被廣泛應(yīng)用于濾波器、換能器和紅外探測(cè)器等方面。通過(guò)調(diào)整鋯鈦比可以獲得具有不同電性能的PZT陶瓷;針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)合,可以通過(guò)離子置換或摻雜的方法進(jìn)一步調(diào)整和優(yōu)化PZT材料的性能。然而由于功能陶瓷具有脆性較大的固有特性,嚴(yán)重限制了它在大功率、高應(yīng)變或高頻率下的應(yīng)用。另外,PZT陶瓷有時(shí)需要在外加高電場(chǎng)下使用,因此材料的抗電擊穿強(qiáng)度對(duì)于材料能力的發(fā)揮和工作壽命起著決定性的作用。特別是近年來(lái),隨著電子線路的高度集成化和電子器件的小型化,對(duì)功能陶瓷的力學(xué)性能和抗電擊穿強(qiáng)度提出了越來(lái)越高的要求。因此,人們一直在努力探索提高PZT陶瓷力學(xué)性能和抗電擊穿強(qiáng)度的有效途徑。
1985年,T.Yamamoto等人研究了SiC晶須對(duì)PZT陶瓷電學(xué)和力學(xué)性能的影響,雖然在PZT中摻入0.5wt.%SiC后陶瓷強(qiáng)度提高了36%,但機(jī)電耦合系數(shù)kp和剩余極化強(qiáng)度Pr均下將了近40%。1991年K.Niihara在研究Al2O3/SiC和Si3N4/SiC結(jié)構(gòu)陶瓷體系的基礎(chǔ)上,提出了陶瓷基納米復(fù)合材料的概念,根據(jù)材料的微觀結(jié)構(gòu),納米復(fù)合陶瓷分為4類晶內(nèi)復(fù)合型,晶間復(fù)合型,晶內(nèi)/晶間復(fù)合型和納米復(fù)合型。根據(jù)這一結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則,人們開(kāi)始制備不同納米復(fù)合陶瓷的研究工作。1996年Hwang等以SiC(~70nm)和BaTiO3(~100nm)納米復(fù)合粉體為原料,熱壓燒結(jié)制備了SiC/BaTiO3納米復(fù)相陶瓷。納米SiC的存在嚴(yán)重影響到瓷體的燒結(jié)性能,使瓷體很難完全致密。另外,納米SiC不僅影響陶瓷的相變行為,還影響陶瓷的電疇結(jié)構(gòu)。1998年Hwang等以PZT納米粉體和PtCl4懸浮液為原料,以氨水絡(luò)合和甲醛還原制備了Pt/PZT納米復(fù)相陶瓷,1%體積的Pt和PZT的復(fù)合陶瓷與PZT陶瓷的性能大致相當(dāng),而且Pt/PZT納米復(fù)相陶瓷的抗疲勞裂紋擴(kuò)展能力增強(qiáng)了。Tajima等在2000年以球磨混合法制備了Al2O3/PZT復(fù)相陶瓷,隨著Al2O3含量的提高,材料的晶界強(qiáng)度和抗疲勞裂紋擴(kuò)展能力也得到有效改善。
本發(fā)明與上述方法完全不同,它是通過(guò)固相擴(kuò)散滲透的方式引入納米顆粒和第二相從而制備PZT/SiC復(fù)合陶瓷,PZT/SiC復(fù)合陶瓷可以在保持材料原有的介電、壓電、鐵電等性能的基礎(chǔ)上,大幅度提高材料的力學(xué)性能和抗電擊穿強(qiáng)度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料及其制備方法。本材料配方可調(diào),制備方法簡(jiǎn)單,將燒結(jié)好的Pb(ZrxTi1-x)O3的陶瓷材料在一定溫度下熱處理一段時(shí)間滲入少量的SiC微粉或納米粉,即可達(dá)到明顯改善材料性能的效果。
該類材料的組成為y Pb(ZrxTi1-x)O3+zSiC,其中95wt%≤y<100wt%,0<z≤5wt%,0≤x≤100wt%,包含有SiC微米或納米粉體,粒徑范圍為0.1~20微米。
本發(fā)明的制備方法包括以下步驟
(1)以化學(xué)純或分析純的Pb3O4,ZrO2,TiO2,Nb2O5等氧化物粉體為原料,按化學(xué)計(jì)量比Pb(ZrxTi1-x)O3配制,以水或無(wú)水乙醇為介質(zhì),鐵球、或氧化鋯球、或瑪瑙球?yàn)槟ソ椋蚰?h~12h,出料,烘干,粉料在750℃~900℃范圍內(nèi)預(yù)燒2h~4h,得到Pb(ZrxTi1-x)O3粉體。
(2)將得到的Pb(ZrxTi1-x)O3合成粉體粉碎,再以水或無(wú)水乙醇為介質(zhì),鐵球、或氧化鋯球、或瑪瑙球?yàn)槟ソ椋蚰?4~36h小時(shí)。
(3)將上述細(xì)磨粉體烘干,加入6wt.%的PVA造粒,在100~200Mpa的壓強(qiáng)下將粉體干壓成型。
(4)在650℃~850℃范圍內(nèi),保溫2小時(shí)排膠,排除素坯中的有機(jī)物質(zhì),排膠過(guò)程的升溫速度不高于4℃/min。
(5)素坯在1250℃~1350℃范圍內(nèi)燒結(jié),保溫1h~3h,得到PbZrxTi1-xO3基體陶瓷樣品。
(6)將Pb(ZrxTi1-x)O3基體陶瓷樣品表面細(xì)磨后,在樣品表面涂覆或包裹上SiC微粉,或者直接埋入SiC微粉中,在600℃~1000℃溫度范圍內(nèi)熱處理1~8h。
制備得到的陶瓷樣品平行表面細(xì)磨0.2~0.4mm后,上電極極化,即可測(cè)試電性能。
它可大幅度提高材料的機(jī)械性能和抗電擊穿強(qiáng)度,顯著增加絕緣電阻等。特別是其機(jī)械性能,絕緣電阻,抗電擊穿強(qiáng)度可以通過(guò)滲入SiC的量和熱處理時(shí)間以及溫度的變化在很大的范圍內(nèi)調(diào)整。另外,尤其可貴的是材料的介電,壓電,鐵電等性能可基本保持不變甚至略有提高。特別適合在要求高電壓、或者高應(yīng)變、或者高絕緣電阻的環(huán)境下使用。


圖1SiC原料粉體的粒度分布2基體陶瓷樣品Pb(ZrxTi1-x)O3+1wt.%Nb2O5(x=0.965)的電滯回線圖3實(shí)施例1樣品的電滯回線圖4實(shí)施例2樣品的電滯回線圖5復(fù)合陶瓷樣品表面的SiC含量隨熱處理?xiàng)l件的變化曲線圖6復(fù)合陶瓷樣品的介電常數(shù)隨熱處理?xiàng)l件的變化曲線圖7復(fù)合陶瓷樣品的壓電系數(shù)隨熱處理?xiàng)l件的變化曲線圖8復(fù)合陶瓷樣品的斷裂韌性隨熱處理?xiàng)l件的變化曲線圖9復(fù)合陶瓷樣品的維氏硬度隨熱處理?xiàng)l件的變化曲線圖10復(fù)合陶瓷樣品的介電損耗隨熱處理?xiàng)l件的變化曲線圖11復(fù)合陶瓷樣品的剩余極化強(qiáng)度隨熱處理?xiàng)l件的變化曲線圖12復(fù)合陶瓷樣品的電擊穿強(qiáng)度隨熱處理?xiàng)l件的變化曲線具體實(shí)施方式
下面以實(shí)施例的方式說(shuō)明本發(fā)明,但本發(fā)明不僅限于下述實(shí)施例。實(shí)施例1以粉末狀的Pb3O4,ZrO2,TiO2,Nb2O5和平均粒徑為2μm的SiC粉體為原料,按化學(xué)計(jì)量比Pb(Zr0.965Ti0.035)O3+1wt.%Nb2O5配制。濕法球磨8h后,出料,烘干,粉料在850℃下預(yù)燒2h,得到Pb(Zr0.965Ti0.035)O3+1wt.%Nb2O5粉體。粉體再濕法球磨24h,出料,烘干,加入6wt.%的PVA造粒,在150Mpa的壓強(qiáng)下將粉體壓制成型;經(jīng)800℃/2h排膠,1300℃/2h燒結(jié)。燒成后的樣品經(jīng)細(xì)磨加工,得到基體陶瓷樣品?;w陶瓷樣品表面細(xì)磨、超聲清洗后,將樣品埋入SiC微粉中,在850℃溫度下熱處理2h,再將平行表面細(xì)磨掉0.2mm左右,被銀電極及高溫?zé)y,高壓極化后測(cè)試電性能。樣品表面的化學(xué)組成XRF熒光半定量結(jié)果見(jiàn)表1,與未經(jīng)過(guò)滲透處理的PZT陶瓷基體樣品的性能比較見(jiàn)表2。
實(shí)施例2以粉末狀的Pb3O4,ZrO2,TiO2,Nb2O5和平均粒徑為2μm的SiC粉體為原料,按化學(xué)計(jì)量比Pb(Zr0.965Ti0.035)O3+1wt.%Nb2O5配制。濕法球磨8h后,出料,烘干,粉料在850℃下預(yù)燒2h,得到Pb(Zr0.965Ti0.035)O3+1wt.%Nb2O5粉體。粉體再濕法球磨24h,出料,烘干,加入6wt.%的PVA造粒,在150Mpa的壓強(qiáng)下將粉體壓制成型;經(jīng)800℃/2h排膠,1300℃/2h燒結(jié)。燒成后的樣品經(jīng)細(xì)磨加工得到基體陶瓷樣品。將基體陶瓷樣品表面細(xì)磨、超聲清洗后,將樣品埋入SiC微粉中,在850℃溫度下熱處理4h,再將平行表面細(xì)磨掉0.2mm左右,被銀電極及高溫?zé)y,高壓極化后測(cè)試電性能。實(shí)施例2樣品表面的化學(xué)組成XRF熒光半定量的結(jié)果見(jiàn)表1,與未經(jīng)過(guò)滲透處理的PZT基體陶瓷樣品的性能比較見(jiàn)表2。
表1

表2

權(quán)利要求
1.鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料,其特征在于基體組分為yPb(ZrxTi1-x)O3+zSiC,包含有SiC微米或納米粉體;其中95wt%≤y<100wt%,0<z≤5wt%,0≤x≤100wt%。
2.按權(quán)利要求1所述的鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料,其特征在于SiC微米或納米粉體的粒徑范圍為0.1~20微米。
3.鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料的制備方法,其特征包括以下步驟(1)以化學(xué)純或分析純的Pb3O4,ZrO2,TiO2,Nb2O5等氧化物粉體為原料,按化學(xué)計(jì)量比Pb(ZrxTi1-x)O3配制,其中95wt%≤y<100wt%,0<z≤5wt%,0≤x≤100wt%;以水或無(wú)水乙醇為介質(zhì),鐵球或氧化鋯球或瑪瑙球?yàn)槟ソ?,球磨,出料,烘干,預(yù)燒,得到Pb(ZrxTi1-x)O3粉體。(2)將得到的Pb(ZrxTi1-x)O3合成粉體粉碎,再以水或無(wú)水乙醇為介質(zhì),鐵球或氧化鋯球或瑪瑙球?yàn)槟ソ?,球磨?3)將上述細(xì)磨粉體烘干,造粒后干壓成型并排膠得到素坯;(4)素坯在1250℃~1350℃范圍內(nèi)燒結(jié),保溫1h~3h,得到PbZrxTi1-xO3基體陶瓷樣品;(5)將Pb(ZrxTi1-x)O3基體陶瓷樣品表面細(xì)磨后,在樣品表面涂覆或包裹上SiC微粉,或者直接埋入SiC微粉中進(jìn)行熱處理。
4.按權(quán)利要求3所述的鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料的制備方法,其特征在于SiC微粉的粒徑范圍為0.1~20微米。
5.按權(quán)利要求3或4所述的鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料的制備方法的制備方法,其特征在于預(yù)燒條件為750℃~900℃范圍內(nèi)預(yù)燒2h~4h。
6.按權(quán)利要求3或4所述的鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料的制備方法的制備方法,其特征在于熱處理的條件為在600℃~1000℃溫度范圍內(nèi)熱處理1~8h。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種鋯鈦酸鉛/碳化硅復(fù)合陶瓷材料及其制備方法,屬于鐵電壓電材料領(lǐng)域。該材料的組成為yPb(Zr
文檔編號(hào)C04B35/622GK1884196SQ20061002724
公開(kāi)日2006年12月27日 申請(qǐng)日期2006年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月2日
發(fā)明者董顯林, 楊洪 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所
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