專利名稱：陶瓷漿料組合物、陶瓷生片及多層陶瓷電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及水性陶瓷漿料組合物、使用該組合物的陶瓷生片和使用陶瓷生片的多層陶瓷電子元件。
制備上述陶瓷生片所包括的步驟為例如將有機粘合劑如聚乙烯醇縮丁醛樹脂溶解到有機溶劑中，有機溶劑如酮類、烴類、醇類、酯類或醚醇類，形成有機液料；將陶瓷粉和有機液料混合形成陶瓷粉在其中分散的陶瓷漿料；將漿料經(jīng)歷薄片成形加工，通過刮涂法、輥涂法、照相凹版涂布法等將漿料涂敷到載體帶子上，以便形成具有特定厚度的薄片；并將薄片干燥，從薄片中揮發(fā)和去除有機溶劑。
使用有機溶劑給工作環(huán)境施加了大的負擔。此外，由于陶瓷漿料中包含的有機溶劑很快蒸發(fā)，在陶瓷漿料干燥過程中有時發(fā)生有機溶劑沸騰和對流，使薄片產(chǎn)生疵點如干燥的陶瓷生片上的氣孔。這些疵點是引起最終多層陶瓷電子元件電性能方面缺陷的原因，最終多層陶瓷電子元件是燒制生陶瓷層壓材料來制備的，生陶瓷層壓材料是將多層陶瓷生片層壓而形成的。
因此，進行了關(guān)于水性陶瓷漿料組合物的研究，其中使用水性溶劑代替有機溶劑形成陶瓷生片，或使用包含有機液料的水性陶瓷漿料，該有機液料為乳劑形式，其中選擇水溶性樹脂如丙烯酸類樹脂、聚乙烯醇類、醋酸乙烯酯-乙烯共聚物等作為有機粘合劑。
然而，水具有的表面自由能為72mN/m。這與有機溶劑比較特別高，及因此水性陶瓷漿料組合物相對于具有低表面自由能的材料如載體帶子代表的薄膜在濕潤性上是不好的，往往引起薄片疵點如氣孔的問題。
此外，當使用水溶性樹脂如水溶性丙烯酸類樹脂或聚乙烯醇類作有機粘合劑時，很難使其分子量增加到足夠的水平，導致所形成陶瓷生片的拉伸強度和伸長率下降以及使用它們制造薄層陶瓷生片和多層陶瓷電子元件有困難的問題。
因此，本發(fā)明的一個方面是陶瓷漿料組合物，它包含陶瓷粉、含有有機粘合劑和水性溶劑的液料及表面活性劑，表面活性劑含有一種炔類二醇和/或這種炔類二醇的環(huán)氧乙烷加合物。
應(yīng)該注明的是水性溶劑可以是水，或可以是水和少量其他溶劑的混合物，其他溶劑如醇類、醚類、酮或酯類溶劑。
根據(jù)本發(fā)明的陶瓷漿料組合物中，上述有機粘合劑優(yōu)選聚氨酯樹脂顆粒，其平均顆粒大小為大約120nm或120nm以下。此外，優(yōu)選乳劑狀態(tài)的液料，其中聚氨酯樹脂顆粒精細地分散在水性溶劑中。
根據(jù)本發(fā)明的陶瓷漿料組合物中，還優(yōu)選上述表面活性劑的數(shù)量以100重量份陶瓷粉為基礎(chǔ)計算是大約1重量份或1重量份以上。
本發(fā)明的另一個方面是使用陶瓷漿料組合物形成薄片形狀的陶瓷生片，該陶瓷漿料組合物包含陶瓷粉、含有有機粘合劑和水性溶劑的液料及表面活性劑，表面活性劑包含炔類二元醇和/或這種炔類二元醇與環(huán)氧乙烷的加合物。
關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的陶瓷生片，優(yōu)選上述有機粘合劑含有平均顆粒大小為大約120nm或120nm以下的聚氨酯樹脂顆粒。還優(yōu)選乳劑狀態(tài)的液料，其中聚氨酯樹脂顆粒精細地分散在水性溶劑中。
陶瓷漿料組合物中還優(yōu)選上述表面活性劑的數(shù)量以100重量份陶瓷粉為基礎(chǔ)計算是大約1重量份或1重量份以上。
更優(yōu)選地，炔類二醇通常含有2～16個碳原子，及該乙氧基化的衍生物通常含有2～10個環(huán)氧乙烷基團。
因此，能夠制造厚度范圍為大約0.5～5μm的非常薄的陶瓷生片。
本發(fā)明的又一個方面是多層陶瓷電子元件，它包括層壓多層陶瓷層形成的陶瓷層壓材料和以其與陶瓷層壓材料接觸的方式形成的終端電極，其中陶瓷層是將根據(jù)本發(fā)明的陶瓷生片燒制而形成的。
通過參考附圖和附表對下列優(yōu)選實施方案的說明將使本發(fā)明進一步的目標、特征和優(yōu)點變得更清晰。
根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的液料包含上述有機粘合劑和水性溶劑，及該液料的狀態(tài)是乳劑。本發(fā)明中選擇聚氨酯樹脂乳劑做液料的理由可概略地歸類為下列三組。
首先，聚氨酯樹脂具有極好的分子粘結(jié)力，因為它不但在氨基甲酸酯鍵部分的N-H和C＝O之間及在氨基甲酸酯鍵部分的N-H和其他部分的O之間具有氫鍵，還具有氨基甲酸酯鍵。
第二，聚氨酯樹脂通常具有剛性鏈段和柔軟鏈段組成的鏈段結(jié)構(gòu)，其中剛性鏈段提供強度及柔軟鏈段提供柔韌性，及因此，通過使這些鏈段適當?shù)亟Y(jié)合，很容易得到具有所需強度和伸長率結(jié)合的陶瓷生片。
第三，這種乳劑中的聚氨酯樹脂可具有大的分子量。因此，與溶液型有機粘合劑比較，該乳劑提供更好的薄膜-成形特性。該乳劑具有低的粘度，使聚氨酯樹脂顆粒在乳劑中很好地分散。由于聚氨酯樹脂乳劑的這些特征的優(yōu)點，即使在水性陶瓷漿料組合物中乳劑的含量低時，都可得到具有強度和伸長率適于加工的陶瓷生片。
應(yīng)該注明本發(fā)明中“乳劑”通常指一種材料，該材料中的液體含有另一種細微顆粒形式的液體，此后一種液體不溶于前一種液體，并且它包括所謂的膠態(tài)分散體。
在本發(fā)明中，優(yōu)選使用由平均顆粒大小為大約120nm或120nm以下的聚氨酯樹脂顆粒組成的有機粘合劑。當含量固定時，平均顆粒大小越小，陶瓷生片的相對密度、拉伸強度和伸長率越高。以相同含量為基礎(chǔ)比較，如果平均顆粒大小為大約120nm或120nm以下，可顯著改進陶瓷生片的拉伸強度、伸長率和表面粗糙度。還可限制薄片疵點如氣孔的產(chǎn)生。更優(yōu)選平均顆粒大小不大于大約50μm。
此外，優(yōu)選陶瓷漿料組合物中表面活性劑的數(shù)量，以100重量份陶瓷粉為基礎(chǔ)計算，是大約1重量份或1重量份以上。在將漿料涂敷到表面的過程中，由于含有大約1重量份或1重量份以上的表面活性劑，限制了陶瓷漿料組合物從薄膜表面剝落引起的未涂布區(qū)域的發(fā)生。表面活性劑的含量增加改進了陶瓷生片的伸長率。然而，如果伸長率太大，陶瓷生片層壓(層疊)時可能發(fā)生疊層位移。因此雖然不存在特定的含量上限，但優(yōu)選以100重量份陶瓷粉為基礎(chǔ)計算表面活性劑的數(shù)量為2重量份或2重量份以下。
此外，優(yōu)選陶瓷漿料組合物中有機粘合劑數(shù)量以100重量份陶瓷粉為基礎(chǔ)計算，其范圍為大約5～20重量份。當數(shù)量不少于大約5重量份時，陶瓷生片能具有足夠高的拉伸強度和伸長率，使其能夠在多層陶瓷電子元件中使用，并能對它進行處理而不用擔心薄片破損。當多層的陶瓷生片被層壓和加壓時，在它們之間可獲得足夠的粘著力。另一方面，當數(shù)量不大于大約20重量份時，陶瓷生片可具有足夠高的密度，以便用于多層陶瓷電子元件。此外，當燒制生陶瓷層壓材料去除粘合劑時，含碳剩余物的數(shù)量很小。這是另一個優(yōu)點。更優(yōu)選有機粘合劑的數(shù)量范圍為大約6～10重量份，還更優(yōu)選范圍為大約8～10重量份，二者均以100重量份陶瓷粉為基礎(chǔ)計算。
使用根據(jù)本發(fā)明的陶瓷漿料組合物形成陶瓷生片，可得到具有厚度范圍為大約0.5～5μm，及甚至范圍為大約0.5～4μm的非常薄的陶瓷生片。
下文將在圖2的基礎(chǔ)上詳細敘述根據(jù)本發(fā)明多層陶瓷電子元件的一個實施方案。
多層陶瓷電子元件1由陶瓷層壓材料2、內(nèi)電極3、終端電極4和鍍膜5組成。
陶瓷層壓材料2的制備步驟包括由陶瓷漿料形成陶瓷生片，該陶瓷漿料包括含有BaTiO3的電介質(zhì)陶瓷粉作主要組分、及上述液料和表面活性劑；將陶瓷生片切割成特定尺寸；層壓切割的生片形成生陶瓷層壓材料；及燒制生層壓材料。
內(nèi)電極3定位于陶瓷層壓材料2的陶瓷層2a之間。它們是使用導電糊漿在陶瓷生片上印上特定模式，接著將該模式和陶瓷生片一起燒制來形成的。
形成內(nèi)電極3，使得電極3的一端暴露在陶瓷層壓材料2的任一邊緣表面。將導電糊漿涂敷于陶瓷層壓材料2的邊緣表面，接著燒制使它們電連接或機械連接到暴露于陶瓷層壓材料2邊緣表面的內(nèi)電極3的一端，形成終端電極4。
鍍膜5例如由Sn、Ni或其他金屬組成，通過無電鍍膜、焊接鍍膜等，以至少一層的形式在終端電極4上形成。
應(yīng)該注明，用于本發(fā)明多層陶瓷電子元件的陶瓷層壓材料2的陶瓷材料不僅僅限于上述含有BaTiO3作主要組分的電介質(zhì)陶瓷粉。例如還可使用如PbZrO3的電介質(zhì)材料、絕緣材料、磁性材料、壓電材料和半導體材料。
此外，根據(jù)本發(fā)明的陶瓷層壓材料2的層壓陶瓷的層數(shù)不僅僅限于上述實施方案中表示的數(shù)量，及任何數(shù)量都是可以允許的。同樣，根據(jù)本發(fā)明多層陶瓷電子元件的內(nèi)電極3的數(shù)量也不僅僅限于上述實施方案中表示的數(shù)量，及任何數(shù)量都是可以允許的。也可能不使用內(nèi)電極3。此外，內(nèi)電極3的末端暴露于陶瓷層壓材料2的邊緣表面不總是必需的。同樣，它們電連接或機械連接到終端電極4也不總是必需的。此外，本發(fā)明中鍍膜5不總是不可缺少的元件。同樣鍍層數(shù)也沒有限制。
其次，1.0重量份的表面活性劑加到100重量份陶瓷材料、20重量份溶劑、0.5重量份分散劑和0.3重量份消泡劑的混合物中，表面活性劑含有

圖1B中表示的炔類二元醇的環(huán)氧乙烷加合物，該分子中具有一個三鍵，每摩爾炔類二元醇加合的環(huán)氧乙烷單元數(shù)量為4摩爾。然后將如此得到的混合物用球磨機混合兩小時，制成陶瓷粉在其中充分分散的分散體。
接著，在分散體中加入表1中1～4號樣品的液料，數(shù)量各為25重量份。所得混合物然后用球磨機另外混合16小時，形成水性陶瓷漿料組合物。
然后，使用減壓對組合物進行消泡處理，及然后使用照相凹版涂布機進行薄片成形處理。將這樣形成的薄片干燥制成1～4號陶瓷生片樣品，所具有的厚度為4.0μm。應(yīng)該注明消泡處理后水性陶瓷漿料的粘度范圍為0.10～0.12Pa·s。
同樣通過混合100重量份上述陶瓷材料、38重量份由50重量％甲苯和50重量％乙醇組成的混合物、65重量份有機液料來制備5號樣品的有機-型陶瓷漿料，其中有機液料是通過捏合8重量份聚乙烯醇縮丁醛樹脂組成的有機粘合劑、57重量份上述溶劑混合物、3重量份鄰苯二甲酸酯增塑劑和0.5重量份分散劑來形成的。由該漿料形成厚度為4.0μm的5號樣品陶瓷生片。應(yīng)該注明聚乙烯醇縮丁醛樹脂是溶于溶劑的，因此很難測量顆粒大小。為了比較的目的，假定其分子鏈在溶劑中是伸直的，則一個分子具有的長度在600nm的數(shù)量級。
對1～5號陶瓷生片樣品，測量了氣孔數(shù)、表面粗糙度(Ra)、相對密度(％)、拉伸強度(MPa)、及伸長率(％)。表1概括了測量結(jié)果。
通過沿著傾斜角度入射的光照在200倍放大的光學顯微鏡下完成對1和5號陶瓷生片樣品的觀察。圖3和圖4顯示這些所攝制照片的復(fù)制品。
氣孔數(shù)由45cm2陶瓷生片面積中的氣孔數(shù)來測定。
相對密度作為理論值，是通過下列等式使用由薄片沖壓機沖壓出的76.0mm×58.4mm陶瓷生片樣品來確定的相對密度(％)＝(薄片重量/(沖模尺寸(7.60cm×5.84cm)×薄片厚度))×(陶瓷材料粉末重量/(陶瓷材料粉末重量+包括有機粘合劑在內(nèi)的非揮發(fā)性附加組分的總重量))/理論密度(其中粉末的理論密度或真實密度被設(shè)定為5.83g/cm3)。
拉伸強度和伸長率是由薄片沖壓機沖壓出36.6mm×57.6mm形狀為矩形的陶瓷生片標本，并將這些標本使用由Imada Seisakusho制造的拉伸強度試驗機進行測量來確定的。測量時十字頭速度為13mm/min及溫度為25℃。

如由表1明顯看出，對于1～3號陶瓷生片樣品，其有機液料是乳劑形式的，乳劑包含平均顆粒大小為120nm或120nm以下的聚氨酯樹脂顆粒作為有機粘合劑，樣品氣孔數(shù)為0(零)、表面粗糙度在0.10～0.14的范圍、相對密度在58.1～60.9％的范圍、拉伸強度在7.0～9.5MPa的范圍、及伸長率在11～14％的范圍。
1～3號實例的拉伸強度和伸長率的值與5號陶瓷生片樣品(有機-型陶瓷生片)的值大致相等，5號樣品中使用聚乙烯醇縮丁醛樹脂作為有機粘合劑、使用甲苯和乙醇的混合物作為溶劑。相對密度更高。此外，在薄膜如載體帶子上形成這種陶瓷生片時，未觀察到排斥現(xiàn)象，而該薄膜表面對水性陶瓷漿料組合物是排斥的。這表明組合物的濕潤性是足夠的。
作為比較，陶瓷生片樣品4中有機液料是乳劑形式的，該乳劑包含平均顆粒大小為190nm的聚氨酯樹脂顆粒作為有機粘合劑，該樣品具有的氣孔數(shù)多如17個。
此外，當將圖3和圖4相互比較時，可以理解1號陶瓷生片樣品(圖3)顯示的表面不均勻性比5號陶瓷生片樣品(圖4)小，直觀地證明了前者在表面平滑性方面的優(yōu)越性。
制備1a～3f號水性陶瓷漿料組合物樣品并用與實施例1同樣的方法形成1a～3f號陶瓷生片樣品，除了聚氨酯樹脂的數(shù)量分別改變?yōu)?0、15、10、8、6和5重量份外，及1a～3f號樣品分別使用由40重量％平均顆粒大小為20nm、50nm及120nm的聚氨酯樹脂顆粒和60重量％的水組成的乳劑形式的液料(聚氨酯樹脂乳劑)。
測量了有關(guān)1a～3f號陶生片樣品的氣孔數(shù)、表面粗糙度(Ra)、相對密度(％)、拉伸強度(MPa)、和伸長率(％)。結(jié)果概括在表2中。

如由表2明顯看出，樣品1c、1d、1e、2c、2d、2e、3c、3d和3e中有機粘合劑的數(shù)量以100重量份陶瓷材料為基礎(chǔ)計算在6～10重量份的范圍，不管作為有機粘合劑的聚氨酯樹脂顆粒的顆粒大小如何，樣品具有的氣孔數(shù)為0(零)～1，及具有極好的薄片性能包括表面粗糙度、相對密度、拉伸強度和伸長率的平衡。其中，樣品1c、1d、2c、2d、3c和3d的有機粘合劑數(shù)量以100重量份陶瓷材料為基礎(chǔ)計算在8～10重量份的范圍，它們顯示相對高的拉伸強度和伸長率。
樣品1a、1b、2a、2b、3a和3b中以100重量份陶瓷材料為基礎(chǔ)計算有機粘合劑的數(shù)量不低于15重量份，它們同樣也顯示了高的拉伸強度和伸長率，但表面粗糙度相對地高及相對密度相對地低，表明對上述樣品而言它們是稍微次等的。然而實際上其性能在相當好的范圍。此外樣品上未觀察到氣孔，表明限制氣孔的效果是足夠的。
同時樣品1f、2f和3f中有機粘合劑數(shù)量以100重量份陶瓷材料為基礎(chǔ)計算為5重量份，它們顯示了低的表面粗糙度和高的相對密度，拉伸強度和伸長率也相對低。因此，對上述樣品而言它們是稍微次等的。特別是，如果以100重量份陶瓷材料為基礎(chǔ)計算有機粘合劑的數(shù)量為5重量份，在20MPa和溫度90℃實施層壓和加壓處理時陶瓷生片之間的附著力往往是弱的。然而完全可以依據(jù)層壓和加壓處理條件來改善附著力。此外，氣孔數(shù)在0(零)～1的范圍，少于實施例1的樣品5。這證明實現(xiàn)了限制氣孔的效果。
測量了有關(guān)2c1～2c5號陶瓷生片樣品的拉伸強度(MPa)、伸長率(％)、載體薄膜上的接觸角(度)、及它們涂到薄膜上時是否存在薄膜對陶瓷漿料組合物的排斥。表3概括了這些結(jié)果。應(yīng)該指出拉伸強度和伸長率的測量是與實施例1同樣的方式實施的。在載體薄膜上的接觸角是使用Elmer角度計-型接觸角測量裝置(FA Contact AngleMeter CA-Z，由KyowaInterface Science制造)測量水性陶瓷漿料在薄膜上的接觸角來確定的，薄膜的表面張力為34mN/m。在水性陶瓷漿料組合物施用于薄膜時，陶瓷漿料組合物是否存在排斥是通過肉眼觀察來確定的，薄膜表面具有的表面張力為34mN/m。

表3顯示隨著表面活性劑加入數(shù)量的增加，伸長率增加，而陶瓷漿料組合物施用到薄膜上時的接觸角降低且排斥現(xiàn)象趨向于減小，同時拉伸強度降低。
此外樣品2c3和2c4中表面活性劑的數(shù)量以100重量份陶瓷粉為基礎(chǔ)計算不少于1.0重量份，當這些樣品施用到薄膜上時未觀察到陶瓷漿料組合物的排斥現(xiàn)象。樣品2c2中表面活性劑的數(shù)量以100重量份陶瓷粉為基礎(chǔ)計算少于1.0重量份，在陶瓷漿料組合物施用到薄膜上時發(fā)生了排斥現(xiàn)象，但伸長率改進了，以及拉伸強度的降低很輕微。因此考慮該樣品在可允許的范圍。
將包含1.0重量份表面活性劑的2c3號陶瓷生片樣品與包含同樣數(shù)量的不同表面活性劑的2c5號陶瓷生片樣品比較，2c5號樣品包含的不同表面活性劑是1.0重量份的烯烴-馬來酸共聚物鈉鹽，2c3號陶瓷生片樣品使用一個分子中有一個三鍵的炔類二元醇的環(huán)氧乙烷加合物作表面活性劑，它提供了更好的結(jié)果，拉伸強度更高，陶瓷漿料施用于薄膜上時接觸角較小且沒有排斥現(xiàn)象。
根據(jù)本發(fā)明，陶瓷漿料組合物包含陶瓷粉、液料和表面活性劑，液料包括有機粘合劑和水性溶劑，表面活性劑包括在其分子中具有一個或一個以上三鍵的炔類二元醇和/或這種炔類二元醇的環(huán)氧乙烷加合物。因此該組合物具有改進的濕潤性，當施用到如載體帶子的薄膜上時接觸角較小，因此即使是水性陶瓷漿料組合物，仍可得到具有高可靠性的非常薄的陶瓷生片。
此外，通過選擇顆粒平均顆粒大小大約120nm或120nm以下的聚氨酯樹脂作為有機粘合劑及具有乳劑狀態(tài)的有機液料，有機液料中聚氨酯樹脂顆粒精細地分散在水性溶劑中，可提供沒有如氣孔的薄片疵點、表面粗糙度低同時拉伸強度高及高伸長率的非常薄的水性陶瓷生片。
此外，陶瓷漿料組合物中以100重量份陶瓷粉為基礎(chǔ)計算具有大約1重量份或1重量份以上表面活性劑，當其被施用于薄膜如載體帶子上時，可降低陶瓷漿料組合物的接觸角，所以濕潤性改進了。
此外，陶瓷漿料組合物中以100重量份陶瓷粉為基礎(chǔ)計算具有大約5～20重量份有機粘合劑，可得到的陶瓷生片沒有氣孔，并具有極好的薄片性能包括表面粗糙度、相對密度、拉伸強度和伸長率的平衡。因此，由此薄片可生產(chǎn)具有相容電性能的多層陶瓷電子元件。
雖然參考目前認為是優(yōu)選的實施方案對本發(fā)明加以說明，可以理解本發(fā)明不限于所公開的實施方案。相反，本發(fā)明有意包括包含在后附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的各種修改和等同的設(shè)置。下列權(quán)利要求的范圍與寬的陳述一致，包括所有這樣的修改及同等的結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷漿料組合物，它包含一種陶瓷粉；包含有機粘合劑和水性溶劑的一種液料；及一種炔類二元醇或其乙氧基化衍生物表面活性劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的陶瓷漿料組合物，其中所述液料中的所述有機粘合劑含有聚氨酯樹脂顆粒，平均顆粒大小為大約120nm或120nm以下。
3.一種根據(jù)權(quán)利要求2的陶瓷漿料組合物，其中所述液料是所述聚氨酯樹脂顆粒分散在所述水性溶劑中的一種乳劑。
4.一種根據(jù)權(quán)利要求1的陶瓷漿料組合物，其中在所述陶瓷漿料組合物中所述表面活性劑的數(shù)量以100重量份所述陶瓷粉為基礎(chǔ)計算至少為大約1重量份。
5.一種根據(jù)權(quán)利要求1的陶瓷漿料組合物，其中在所述陶瓷漿料組合物中所述有機粘合劑的數(shù)量以100重量份所述陶瓷粉為基礎(chǔ)計算為大約5～20重量份。
6.一種根據(jù)權(quán)利要求5的陶瓷漿料組合物，其中液料是所述聚氨酯樹脂顆粒分散在所樹水性溶劑中的乳劑，所述聚氨酯樹脂顆粒的平均顆粒大小約為120nm或120nm以下；及其中在所述陶瓷漿料組合物中所述表面活性劑的數(shù)量以100重量份所述陶瓷粉為基礎(chǔ)計算至少為大約1重量份。
7.一種根據(jù)權(quán)利要求6的陶瓷漿料組合物，其中所述聚氨酯樹脂顆粒具有的平均顆粒大小為大約50nm或50nm以下，及以100重量份所述陶瓷粉為基礎(chǔ)計算占組合物組成的大約6～10重量份；其中在所述陶瓷漿料組合物中所述表面活性劑的數(shù)量以100重量份所述陶瓷粉為基礎(chǔ)計算是大約2重量份或2重量份以下。
8.一種根據(jù)權(quán)利要求6的陶瓷漿料組合物，它被處理為陶瓷漿料組合物的一種生片形式。
9.一種根據(jù)權(quán)利要求8的陶瓷生片，其中所述陶瓷生片具有的厚度為大約0.5～5μm。
10.一種根據(jù)權(quán)利要求5的陶瓷漿料組合物，它被處理為陶瓷漿料組合物的一種薄片形式。
11.一種根據(jù)權(quán)利要求4的陶瓷漿料組合物，它被處理為陶瓷漿料組合物的一種薄片形式。
12.一種根據(jù)權(quán)利要求3的陶瓷漿料組合物，它被處理為陶瓷漿料組合物的一種薄片形式。
13.一種根據(jù)權(quán)利要求2的陶瓷漿料組合物，它被處理為陶瓷漿料組合物的一種薄片形式。
14.一種根據(jù)權(quán)利要求1的陶瓷漿料組合物，它被處理為陶瓷漿料組合物的一種生片形式。
15.一種根據(jù)權(quán)利要求14的陶瓷生片，其中所述生片具有的厚度為大約0.5～5μm。
16.一種根據(jù)權(quán)利要求15的陶瓷生片，其中所述生片具有的厚度為大約0.5～4μm。
17.一種多層陶瓷電子元件，它包括一種包含多層陶瓷層的陶瓷層壓材料；和一種接觸所述陶瓷層壓材料的終端電極，其中至少一層所述陶瓷層是經(jīng)燒制的根據(jù)權(quán)利要求15的陶瓷生片。
18.一種多層陶瓷電子元件，它包括一種包含多層陶瓷層的陶瓷層壓材料；及一種接觸所述陶瓷層壓材料的終端電極，其中至少一層所述陶瓷層是經(jīng)燒制的根據(jù)權(quán)利要求14的陶瓷生片。
19.一種多層陶瓷電子元件，它包括一種包含多層陶瓷層的陶瓷層壓材料；及一種接觸所述陶瓷層壓材料的終端電極，其中至少一層所述陶瓷層是經(jīng)燒制的根據(jù)權(quán)利要求12的陶瓷生片。
20.一種多層陶瓷電子元件，它包括一種包含多層陶瓷層的陶瓷層壓材料；及一種接觸所述陶瓷層壓材料的終端電極，其中至少一層所述陶瓷層是經(jīng)燒制的根據(jù)權(quán)利要求10的陶瓷生片。
全文摘要
一種由陶瓷漿料組合物形成的陶瓷生片,該陶瓷漿料組合物包含陶瓷粉如BaTiO
文檔編號C04B35/468GK1361081SQ0114493
公開日2002年7月31日 申請日期2001年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月27日
發(fā)明者吉川宣弘, 尾上智章, 鳥井宏浩, 田中謙次, 小嶋勝 申請人:株式會社村田制作所