專利名稱：電磁屏蔽導(dǎo)電布的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電磁屏蔽導(dǎo)電布制備方法的改良。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展和人民生活水平的不斷提高，高科技的電器產(chǎn)品得到越來越 普遍的青睞，手機、電腦、電視機、微波爐在給人們帶來便利和享受的同時，電磁輻射產(chǎn)生的 問題也日益嚴(yán)重。為減少和避免電磁輻射對人體造成的傷害，電磁屏蔽導(dǎo)電布的需求將越 來越大，對電磁屏蔽導(dǎo)電布的性能要求也越來越高，而且除了具有抗電磁干擾和輻射、抗靜 電的功能以外，還希望同時具有抗紫外線輻射、抗菌除臭或其它一些附加功能。與薄膜、板 材等電磁屏蔽材料相比，電磁屏蔽導(dǎo)電布因其獨有的柔軟性和加工方便的特性，使用越來 越廣，既可以加工成用于電子產(chǎn)品和器件的導(dǎo)電布膠帶、沖型導(dǎo)電布和導(dǎo)電泡棉，又可以做 成服裝、包裝袋、裝飾材料等用于滿足人們?nèi)粘Ｉ钪蟹乐闺姶泡椛涞男枰?。雖然電磁屏蔽 導(dǎo)電布的研究起步比較晚，但隨著生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展和巨大的市場潛力的開發(fā)，電磁屏蔽導(dǎo) 電布將在近幾年中得到迅猛的發(fā)展。目前制備電磁屏蔽導(dǎo)電布的工藝有兩種，一是化學(xué)鍍銅鍍鎳工藝，雖然產(chǎn)品質(zhì)量 較高，但因耗材而生產(chǎn)成本較高及電鍍廢水處理較難而難以適應(yīng)市場的要求；二是全真空 鍍銅鍍鎳工藝，因其設(shè)備投資較大和鍍層電阻較高，也難以大規(guī)模生產(chǎn)和適應(yīng)市場。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電磁屏蔽導(dǎo)電布的制備方法，該制備方法 采用真空鍍鎳聯(lián)合電鍍銅和電鍍鎳工藝，較之傳統(tǒng)的電磁屏蔽導(dǎo)電布制備方法更為環(huán)保， 且制得的產(chǎn)品質(zhì)量高。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種電磁屏蔽導(dǎo)電布的制備方法，包括下述工藝步驟①、預(yù)處理將目數(shù)為210 360T且材質(zhì)為全滌綸的布料進(jìn)行至少一次等離子 體輝光放電處理，再將經(jīng)等離子體輝光放電處理后的布料加熱烘干，加熱溫度為100 150°C，加熱時間大于48小時；②、真空鍍鎳將步驟①預(yù)處理過后的布料進(jìn)行真空鍍鎳形成真空鍍鎳導(dǎo)電層，真 空鍍鎳采用磁控濺射工藝，真空度控制在(1 9) X 10_2Pa (1 9) X 10_5Pa之間；③、電鍍銅將步驟②真空鍍鎳后的布料進(jìn)行電鍍銅形成電鍍銅層并烘干，在電鍍 銅過程中導(dǎo)電方式采用一個導(dǎo)電棍放置于另一個導(dǎo)電棍垂直上方的對導(dǎo)電輥方式，且兩導(dǎo) 電棍間的上下間距為2 5mm(此處對導(dǎo)電棍為電鍍銅過程中的陰極)；④、電鍍鎳將步驟③電鍍銅并烘干后的布料進(jìn)行電鍍鎳形成電鍍鎳層并烘干，制 得所述電磁屏蔽導(dǎo)電布，在電鍍鎳過程中導(dǎo)電方式采用一個導(dǎo)電棍放置于另一個導(dǎo)電棍垂 直上方的對導(dǎo)電輥方式，且兩導(dǎo)電棍間的上下間距為2 5mm(此處對導(dǎo)電棍為電鍍鎳過程 中的陰極)。
在步驟③電鍍銅和步驟④電鍍鎳過程中對導(dǎo)電棍間皆采用垂直上下放置的方式 較之傳統(tǒng)的橫向放置方式具有以下優(yōu)點布料不易引起皺折；導(dǎo)電棍的精度要求不高；導(dǎo) 電面積大、導(dǎo)電性好；不易打火。將步驟④制得的電磁屏蔽導(dǎo)電布至于烘干箱中進(jìn)行加熱固化，加熱溫度為200 350°C，加熱時間大于48小時。加熱固化的目的在于在特定溫度條件下，使電鍍銅層和電鍍 鎳層之間的結(jié)晶晶核進(jìn)行重新排列，增加致密性，且相互滲透，增加防腐性能。步驟③電鍍銅可以采用焦磷酸鹽鍍銅工藝，其電鍍液含焦磷酸銅50 90g/L、焦 磷酸鉀240 400g/L、檸檬酸銨0 25g/L和氨水2 3ml/L。對導(dǎo)電棍間采用垂直上下放置的方式配合此焦磷酸鹽鍍銅工藝，使得制備的電鍍 銅層和真空鍍鎳導(dǎo)電層的結(jié)合力達(dá)到索尼T4000測試無脫落的要求。步驟④電鍍鎳可以采用氨基磺酸鹽鍍鎳工藝，其電鍍液含氨基磺酸鎳200 500g/L、氯化鎳0 45g/L和硼酸30 45g/L。步驟④電鍍鎳也可以采用硫酸鹽鍍鎳工藝，其電鍍液含硫酸鎳200 500g/L、氯 化鎳0 45g/L和硼酸30 45g/L。對導(dǎo)電棍間采用垂直上下放置的方式配合氨基磺酸鹽鍍鎳工藝或硫酸鹽鍍鎳工 藝，使得電鍍銅層與電鍍鎳層的結(jié)合力達(dá)到索尼T4000測試無脫落的要求。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明采用真空鍍鎳聯(lián)合電鍍銅和電鍍鎳工藝避免了傳統(tǒng) 電磁屏蔽導(dǎo)電布制備方法采用化學(xué)鍍銅鍍鎳工藝產(chǎn)生的成本高、電鍍廢水難處理的弊端； 本發(fā)明采用真空鍍鎳聯(lián)合電鍍銅和電鍍鎳工藝與傳統(tǒng)電磁屏蔽導(dǎo)電布制備方法采用全真 空鍍銅鍍鎳工藝相比，本發(fā)明的方法設(shè)備投資較小、鍍層電阻較小，更適合大規(guī)模生產(chǎn)和更 適應(yīng)市場需求。
具體實施例方式實施例一種電磁屏蔽導(dǎo)電布的制備方法，包括下述工藝步驟①、預(yù)處理將目數(shù)為210 360T且材質(zhì)為全滌綸的布料進(jìn)行至少一次等離子體 輝光放電處理，布料可以是編織的也可以是無紡的，其厚度為0. 05 0. 5mm、克重為40 80g/m2、寬度為1000 1200mm，布料雙面進(jìn)行等離子體輝光放電處理，且具體參數(shù)控制如 下功率2 10KW，速度1 80m/min(功率與速度成正比關(guān)系)；再將經(jīng)等離子體輝光 放電處理后的布料加熱烘干，加熱溫度為100 150°C，加熱時間大于48小時，使布料烘干 的加熱裝置可以是電阻絲也可以是紅外加熱，該加熱裝置可以是獨立于外物的單獨物理器 件，其對經(jīng)等離子體輝光放電處理后的布料進(jìn)行加熱烘干，然后再將烘干后的帶溫布料送 入真空室中進(jìn)行后續(xù)的真空鍍鎳步驟；該加熱裝置也可以設(shè)置在后續(xù)進(jìn)行真空鍍鎳的真空 室內(nèi)，加熱裝置的位置設(shè)置在進(jìn)入濺射區(qū)之前。②、真空鍍鎳將步驟①預(yù)處理過后的布料進(jìn)行真空鍍鎳形成真空鍍鎳導(dǎo)電層，真 空鍍鎳采用磁控濺射工藝，主要控制參數(shù)及設(shè)備如下1、使用平面矩形靶或者是圓柱靶，靶數(shù)量2對到4對，靶面寬度大于1100mm，厚度 大于5mm ；2、真空度(1 9) X l(T2Pa (1 9) X l(T5Pa ；3、氬氣流量180 500sccm，氬氣壓力() 1 5mpa ；
4、電流單個靶3 15A ；5、電壓單個靴200 500V ；6、使用設(shè)備磁控濺射或多弧離子鍍膜機；
7、運行速度0. 5 10m/min(靶數(shù)量不同運行速度也不同)；8、真空鍍鎳導(dǎo)電層表面電阻5 30ΚΩ.9、真空鍍鎳導(dǎo)電層與布料的結(jié)合力滿足索尼T4000測試無脫落現(xiàn)象。③、電鍍銅將步驟②真空鍍鎳后的布料進(jìn)行電鍍銅形成電鍍銅層并烘干，在電鍍 銅過程中導(dǎo)電方式采用一個導(dǎo)電棍放置于另一個導(dǎo)電棍垂直上方的對導(dǎo)電輥方式，且兩導(dǎo) 電棍間的上下間距為2 5mm(此處對導(dǎo)電棍為電鍍銅過程中的陰極，采用不銹鋼材質(zhì))。④、電鍍鎳將步驟③電鍍銅并烘干后的布料進(jìn)行電鍍鎳形成電鍍鎳層并烘干，制 得所述電磁屏蔽導(dǎo)電布，在電鍍鎳過程中導(dǎo)電方式采用一個導(dǎo)電棍放置于另一個導(dǎo)電棍垂 直上方的對導(dǎo)電輥方式，且兩導(dǎo)電棍間的上下間距為2 5mm(此處對導(dǎo)電棍為電鍍鎳過程 中的陰極，采用銅或不銹鋼材質(zhì))。在步驟③電鍍銅和步驟④電鍍鎳過程中對導(dǎo)電棍間皆采用垂直上下放置的方式 較之傳統(tǒng)的橫向放置方式具有以下優(yōu)點布料不易引起皺折；導(dǎo)電棍的精度要求不高；導(dǎo) 電面積大、導(dǎo)電性好；不易打火。將步驟④制得的電磁屏蔽導(dǎo)電布至于烘干箱中進(jìn)行加熱固化，加熱溫度為200 350°C，加熱時間大于48小時。加熱固化的目的在于在特定溫度條件下，使電鍍銅層和電鍍 鎳層之間的結(jié)晶晶核進(jìn)行重新排列，增加致密性，且相互滲透，增加防腐性能。步驟③電鍍銅可以采用焦磷酸鹽鍍銅工藝，其電鍍液含焦磷酸銅50 90g/L、焦 磷酸鉀240 400g/L、檸檬酸銨0 25g/L和氨水2 3ml/L。運行參數(shù)控制如下PH 值8· 2 8. 8;電鍍液溫度30°C 60V ；電流密度0· 5A/dm2 2. 5A/dm2 ；運行速度2m/min 10m/min ；陰極移動加空氣攪拌；三級逆流漂洗；烘干溫度100 150°C。對導(dǎo)電棍間采用垂直上下放置的方式配合此焦磷酸鹽鍍銅工藝，使得制備的電鍍 銅層和真空鍍鎳導(dǎo)電層的結(jié)合力達(dá)到索尼T4000測試無脫落的要求。步驟④電鍍鎳可以采用氨基磺酸鹽鍍鎳工藝，其電鍍液含氨基磺酸鎳200 500g/L、氯化鎳O 45g/L和硼酸30 45g/L。運行參數(shù)控制如下PH 值3· 8 4. 5;溫度40 60°C ；電流密度1 5A/dm2運行速度5 80m/min ；陰極移動加空氣攪拌；三級逆流漂洗；烘干溫度100 220°C。
步驟④電鍍鎳也可以采用硫酸鹽鍍鎳工藝，其電鍍液含硫酸鎳200 500g/L、氯 化鎳0 45g/L和硼酸30 45g/L。運行參數(shù)控制如下P_:3.8 4.5;溫度40 60°C ；電流密度1 5A/dm2 ；運行速度5 80m/min ；陰極移動加空氣攪拌；三級逆流漂洗；烘干溫度100 220°C。對導(dǎo)電棍間采用垂直上下放置的方式配合氨基磺酸鹽鍍鎳工藝或硫酸鹽鍍鎳工 藝，使得電鍍銅層與電鍍鎳層的結(jié)合力達(dá)到索尼T4000測試無脫落的要求。該電磁屏蔽導(dǎo)電布可以進(jìn)一步加工成以下產(chǎn)品1、導(dǎo)電布膠帶將該電磁屏蔽導(dǎo)電布貼合導(dǎo)電膠膜后經(jīng)精密分條成為導(dǎo)電布膠 帶。可以將該電磁屏蔽導(dǎo)電布做涂層處理成為多種顏色電磁屏蔽導(dǎo)電布，貼合導(dǎo)電膠膜后 經(jīng)精密分條成為多種顏色的導(dǎo)電布膠帶，如黑色導(dǎo)電布膠帶等。2、沖型導(dǎo)電布將該電磁屏蔽導(dǎo)電布貼合導(dǎo)電膠膜后經(jīng)沖床加工成為各種形狀的 沖型導(dǎo)電布，用于貼片。3、導(dǎo)電泡棉將該電磁屏蔽導(dǎo)電布貼合熱熔膠膜(阻燃膜或者不阻燃膜)，分切后 包覆阻燃泡棉成導(dǎo)電泡棉，做為彈性屏蔽材料使用。
權(quán)利要求
一種電磁屏蔽導(dǎo)電布的制備方法，其特征在于包括下述工藝步驟①、預(yù)處理將目數(shù)為210～360T且材質(zhì)為全滌綸的布料進(jìn)行至少一次等離子體輝光放電處理，再將經(jīng)等離子體輝光放電處理后的布料加熱烘干，加熱溫度為100～150℃，加熱時間大于48小時；②、真空鍍鎳將步驟①預(yù)處理過后的布料進(jìn)行真空鍍鎳形成真空鍍鎳導(dǎo)電層，真空鍍鎳采用磁控濺射工藝，真空度控制在(1～9)×10-2Pa～(1～9)×10-5Pa之間；③、電鍍銅將步驟②真空鍍鎳后的布料進(jìn)行電鍍銅形成電鍍銅層并烘干，在電鍍銅過程中導(dǎo)電方式采用一個導(dǎo)電棍放置于另一個導(dǎo)電棍垂直上方的對導(dǎo)電輥方式，且兩導(dǎo)電棍間的上下間距為2～5mm；④、電鍍鎳將步驟③電鍍銅并烘干后的布料進(jìn)行電鍍鎳形成電鍍鎳層并烘干，制得所述電磁屏蔽導(dǎo)電布，在電鍍鎳過程中導(dǎo)電方式采用一個導(dǎo)電棍放置于另一個導(dǎo)電棍垂直上方的對導(dǎo)電輥方式，且兩導(dǎo)電棍間的上下間距為2～5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽導(dǎo)電布的制備方法，其特征在于將步驟④制得的 電磁屏蔽導(dǎo)電布至于烘干箱中進(jìn)行加熱固化，加熱溫度為200 350°C，加熱時間大于48小 時。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽導(dǎo)電布的制備方法，其特征在于步驟③電鍍銅采 用焦磷酸鹽鍍銅工藝，其電鍍液含焦磷酸銅50 90g/L、焦磷酸鉀240 400g/L、檸檬酸銨 0 25g/L和氨水2 3ml/L。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽導(dǎo)電布的制備方法，其特征在于步驟④電鍍鎳采 用氨基磺酸鹽鍍鎳工藝，其電鍍液含氨基磺酸鎳200 500g/L、氯化鎳0 45g/L和硼酸 30 45g/L。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽導(dǎo)電布的制備方法，其特征在于步驟④電鍍鎳采 用硫酸鹽鍍鎳工藝，其電鍍液含硫酸鎳200 500g/L、氯化鎳0 45g/L和硼酸30 45g/ L0
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電磁屏蔽導(dǎo)電布的制備方法，將全滌綸布料依次進(jìn)行預(yù)處理、真空鍍鎳、電鍍銅和電鍍鎳后制得電磁屏蔽導(dǎo)電布，再將制得的電磁屏蔽導(dǎo)電布進(jìn)行固化，預(yù)處理步驟中進(jìn)行等離子體輝光放電處理，真空鍍鎳采用磁控濺射工藝，電鍍銅和電鍍鎳過程中對導(dǎo)電棍間采用垂直上下放置的方式，本發(fā)明采用真空鍍鎳聯(lián)合電鍍銅和電鍍鎳工藝避免了傳統(tǒng)電磁屏蔽導(dǎo)電布制備方法采用化學(xué)鍍銅鍍鎳工藝產(chǎn)生的成本高、電鍍廢水難處理的弊端；本發(fā)明采用真空鍍鎳聯(lián)合電鍍銅和電鍍鎳工藝與傳統(tǒng)電磁屏蔽導(dǎo)電布制備方法采用全真空鍍銅鍍鎳工藝相比，本發(fā)明的方法設(shè)備投資較小、鍍層電阻較小，更適合大規(guī)模生產(chǎn)和更適應(yīng)市場需求。
文檔編號D06M10/00GK101876140SQ20091003135
公開日2010年11月3日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者周仁興 申請人:昆山市同福電子材料廠