非接觸式多傳遞裝置以及用其進(jìn)行除塵的方法
【專利摘要】公開了一種非接觸式多傳遞裝置，包括：空氣模塊，對待傳遞物體噴射和吸入空氣；底殼，具有對應(yīng)于所述空氣模塊的開口并且在開口上裝配所述空氣模塊；頂殼，與所述底殼的頂部接合并且在其上表面的一側(cè)具有連接部件；以及用于傳遞的傳遞導(dǎo)向部件，被設(shè)置在所述頂殼或所述底殼的兩側(cè)或一側(cè)。
【專利說明】非接觸式多傳遞裝置以及用其進(jìn)行除塵的方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2012年7月19日提交的，發(fā)明名稱為“Non-ContactMult1-Transfer Apparatus and Method for Removing Dust by Using the Same，，的韓國專利申請N0.10-2012-0078886的權(quán)益，該申請的全部內(nèi)容通過引用的方式結(jié)合到本申請中。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種非接觸式多傳遞裝置以及使用該裝置進(jìn)行除塵的方法。
【背景技術(shù)】
[0004]廣泛應(yīng)用在印刷電路板或半導(dǎo)體的制造工藝中的平版印刷(lithograph)技術(shù)是用于完成電路圖案或加工處理阻焊的核心技術(shù)。然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，在印刷電路板或半導(dǎo)體的制造工藝中，由于電路具有細(xì)微線寬以及應(yīng)用了多層襯底，平版印刷工藝中光受到灰塵干擾。因此，使用受干擾的光的平版印刷工藝導(dǎo)致電路缺陷。
[0005]此外，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，由于通常被用來根據(jù)多層襯底的要求形成每層的平版印刷工藝被重復(fù)地執(zhí)行，由灰塵導(dǎo)致的質(zhì)量損壞在印刷電路板或半導(dǎo)體設(shè)備的質(zhì)量改善中會產(chǎn)生嚴(yán)重問題。
[0006]為了解決上述問題，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，如在
【發(fā)明者】李庸寬, 金善, 金賢洙 申請人:三星電機(jī)株式會社