專利名稱：一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺，具體來說是一種針 對(duì)可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面的改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
時(shí)下，陶瓷加熱器具由于環(huán)保而得以大量推廣應(yīng)用，隨著人們生活水 平的不斷提高，電磁加熱器具也逐漸為消費(fèi)者所喜愛，但傳統(tǒng)的陶瓷器皿 卻不適合電磁加熱器具的使用，對(duì)此，現(xiàn)有技術(shù)中有采用對(duì)陶瓷底部進(jìn)行 改良幾種辦法，主要有 一是在陶瓷底部中夾設(shè)有導(dǎo)磁金屬體并籍此發(fā)熱 導(dǎo)熱；但導(dǎo)性差且工藝復(fù)雜。二是在陶瓷底部印刷導(dǎo)磁金屬膜層，工藝簡(jiǎn) 單但導(dǎo)熱性差，且由于熱傳導(dǎo)不均而易爆裂。因此，尚有必要對(duì)現(xiàn)有這些 技術(shù)方案進(jìn)行改進(jìn)創(chuàng)新以整合這兩種資源，迎合環(huán)保家電理念。
發(fā)明內(nèi)容
在此，本實(shí)用新型要公開一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面的改良 結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，熱效高且耐用環(huán)保。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案包括
一陶瓷壺體， 一密封固接于陶瓷壺體下底面的可適用于電磁加熱的導(dǎo) 磁金屬層，導(dǎo)磁金屬層與壺體中的水液接觸進(jìn)行熱傳導(dǎo)，其特征在于所述 陶瓷壺體的下底面的邊緣向壺中心方向彎折而形成一粘接環(huán)口，所述導(dǎo)磁 金屬層的邊緣向上沿中心方向彎折形成與所述粘接環(huán)口的形狀相匹配的粘 接環(huán)邊，所述粘接環(huán)口與粘接環(huán)邊通過粘合層而密封固接。所述粘接環(huán)邊與水平底面的夾角為30—50度間的任一數(shù)值。 所述粘接環(huán)邊與水平底面的夾角為45度。 所述導(dǎo)磁金屬層的中心設(shè)有加肋圈。 所述陶瓷壺體的下底面呈摟空狀。 所述陶瓷壺體的下底面呈篩網(wǎng)狀。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的導(dǎo)磁金屬層的邊緣向上沿中心方向彎 折形成與所述粘接環(huán)口的形狀相匹配的粘接環(huán)邊，所述粘接環(huán)口與粘接環(huán) 邊通過粘合層而密封固接，具有如下優(yōu)點(diǎn)
1、制造工藝簡(jiǎn)單，導(dǎo)磁金屬層與陶瓷壺體固接后密封性好，具有很高 的實(shí)用性。
2、導(dǎo)磁金屬層的邊緣向上沿中心方向彎折形成與所述粘接環(huán)口的形狀 相匹配的粘接環(huán)邊，在加熱使用時(shí)受底面的屏蔽作用，其自身因沒有與磁 渦流切割而不產(chǎn)熱，所以溫度不會(huì)很高，從而能確保密封粘合層的穩(wěn)定不 變性，提高密封性。

圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一如圖1所示，本實(shí)用新型包括一陶瓷壺體1， 一蓋合于壺 體1上的陶瓷蓋體2， 一密封固接于陶瓷壺體1下底面的可適用于電磁加熱 的導(dǎo)磁金屬層3，導(dǎo)磁金屬層3與壺體1中的水液接觸進(jìn)行熱傳導(dǎo)。陶瓷壺 體1的下底面的邊緣向壺中心方向彎折而形成一粘接環(huán)口 4，所述導(dǎo)磁金屬層3的邊緣向上沿中心方向彎折形成與所述粘接環(huán)口 4的形狀相匹配的粘 接環(huán)邊5，所述粘接環(huán)口 4與粘接環(huán)邊5通過粘合層6而密封固接。所述陶 瓷壺體的下底面設(shè)有通孔7而呈篩網(wǎng)狀。這樣，當(dāng)導(dǎo)磁金屬層3與電磁加 熱器具的磁渦流進(jìn)行切割而產(chǎn)熱時(shí)，由于壺體1的底面是設(shè)有通孔7的篩 網(wǎng)狀，熱量會(huì)直接傳導(dǎo)給壺里的水液，熱效高。
在本實(shí)用新型中，由于粘合層6是一種環(huán)保衛(wèi)生的粘合劑，溫度太高 會(huì)容易變性而影響密封度，所以在本實(shí)施例中，所述粘接環(huán)邊5與水平底 面的夾角為30—50度間的任一數(shù)值。顯然最好是所述粘接環(huán)邊與水平底面 的夾角為45度。這樣，底下的電磁渦流受金屬層3的屏蔽就不會(huì)與粘接環(huán) 邊5產(chǎn)生切割作用，也即粘接環(huán)邊5自身不產(chǎn)熱，所產(chǎn)生的溫度只是水液 和底面?zhèn)鲗?dǎo)所致，故溫度也就不太高，有利于保證粘合層6的穩(wěn)定性，也 即是能確保導(dǎo)磁金屬層3與壺體1間的密封固接。
而為了進(jìn)一步加強(qiáng)導(dǎo)磁金屬層3的承載強(qiáng)度，優(yōu)選的方案是在導(dǎo)磁金 屬層3的中心設(shè)置加肋圈8。
實(shí)施例二如圖2所示，在實(shí)施例一的實(shí)施方案基礎(chǔ)上將陶瓷壺體1 的下底面摟空而形成一空洞9，使用時(shí)水液在煮沸時(shí)的流動(dòng)性就暢通，熱效 也將相應(yīng)地提高。
權(quán)利要求1、一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良結(jié)構(gòu)，包括一陶瓷壺體，一密封固接于陶瓷壺體下底面的可適用于電磁加熱的導(dǎo)磁金屬層，導(dǎo)磁金屬層與壺體中的水液接觸進(jìn)行熱傳導(dǎo)，其特征在于所述陶瓷壺體的下底面的邊緣向壺中心方向彎折而形成一粘接環(huán)口，所述導(dǎo)磁金屬層的邊緣向上沿中心方向彎折形成與所述粘接環(huán)口的形狀相匹配的粘接環(huán)邊，所述粘接環(huán)口與粘接環(huán)邊通過粘合層而密封固接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良 結(jié)構(gòu)，其特征在于所述粘接環(huán)邊與水平底面的夾角為30—50度間的任一數(shù) 值。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良 結(jié)構(gòu)，其特征在于所述粘接環(huán)邊與水平底面的夾角為45度。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良 結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)磁金屬層的中心設(shè)有加肋圈。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良 結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷壺體的下底面呈摟空狀。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良 結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷壺體的下底面呈篩網(wǎng)狀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種可適用于電磁加熱的陶瓷壺底面改良結(jié)構(gòu)，包括一陶瓷壺體，一密封固接于陶瓷壺體下底面的可適用于電磁加熱的導(dǎo)磁金屬層，導(dǎo)磁金屬層與壺體中的水液接觸進(jìn)行熱傳導(dǎo)，其特征在于所述陶瓷壺體的下底面的邊緣向壺中心方向彎折而形成一粘接環(huán)口，所述導(dǎo)磁金屬層的邊緣向上沿中心方向彎折形成與所述粘接環(huán)口的形狀相匹配的粘接環(huán)邊，所述粘接環(huán)口與粘接環(huán)邊通過粘合層而密封固接。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，熱效高且耐用環(huán)保。
文檔編號(hào)A47J27/21GK201356436SQ200920051660
公開日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2009年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月25日
發(fā)明者陳梓平 申請(qǐng)人:陳梓平