一種基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式ntc測溫處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及測溫裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的帶有NTC (熱敏電阻)測溫的穿戴式設(shè)備要獲得穩(wěn)定溫度值的時間在5分鐘左右，花費(fèi)時間長，體驗(yàn)差；測溫裝置應(yīng)用于穿戴設(shè)備中時，用戶在使用穿戴設(shè)備的過程中，能快速的、準(zhǔn)確地測量出人體的溫度，能給客戶提供非常好的體驗(yàn)，尤其在醫(yī)療領(lǐng)域，分秒必爭的救護(hù)病患的時候，能快速的、準(zhǔn)確地測量出人體的溫度能爭取更多寶貴的時間。因此，有必要開發(fā)一種基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，實(shí)現(xiàn)測溫裝置與穿戴設(shè)備的結(jié)合，縮短穿戴式測溫裝置獲得穩(wěn)定溫度值的時間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型公開了一種基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，旨在實(shí)現(xiàn)測溫裝置與穿戴設(shè)備的結(jié)合，縮短穿戴式測溫裝置獲得穩(wěn)定溫度值的時間。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]—種基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，包括用于穿戴的束帶、固定于所述束帶上的溫度采集單元、測溫處理單元；所述溫度采集單元包括導(dǎo)熱外殼、設(shè)于導(dǎo)熱外殼內(nèi)的NTC、用于包裹所述NTC的保溫填充物；所述測溫處理單元包括殼體、位于所述殼體內(nèi)的測溫處理器、電池；所述NTC通過導(dǎo)線和模數(shù)轉(zhuǎn)換器與測溫處理器連接。
[0006]作為優(yōu)選，所述殼體上還設(shè)有開關(guān)按鈕和用于數(shù)據(jù)顯示的顯示屏。
[0007]作為優(yōu)選，所述溫度采集單元通過卡接體與所述束帶卡接固定，所述卡接體包括相互卡接固定的上卡接體、下卡接體，所述導(dǎo)熱外殼上部設(shè)有卡接于所述上卡接體和下卡接體之間的翼片。
[0008]進(jìn)一步的，所述束帶包括相互貼合的上層束帶和下層束帶，所述上層束帶上設(shè)有與所述上卡接體對應(yīng)的凹槽，所述下層束帶上設(shè)有與所述導(dǎo)熱外殼對應(yīng)的通孔，下層束帶卡接于所述上卡接體和下卡接體之間。
[0009]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱外殼由鋼制成，導(dǎo)熱外殼成半球形。
[0010]作為優(yōu)選，所述填充物為EPS。
[0011]本實(shí)用新型公開的基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置中，影響測溫速度的主要是溫度采集單元的結(jié)構(gòu)，溫度采集單元中導(dǎo)熱外殼材料為鋼，保溫材料是EPS(泡沫塑料)，其他材料均為PC，鋼導(dǎo)熱性好，并且能很好的保護(hù)測溫觸點(diǎn)的內(nèi)部材料和NTC，鋼半球內(nèi)部填充物為EPS材料，具有保溫效果，防止測溫觸點(diǎn)溫度突變，電路中使了 MCU內(nèi)部的高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器，保證了溫度的采樣精度，縮短了獲得穩(wěn)定溫度值的時間。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型在一實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為圖1中溫度采集單元的半剖視圖；
[0014]圖3為圖2與束帶裝配后的半剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)闡述。
[0016]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型公開的基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，包括用于穿戴的束帶1、固定于所述束帶1上的溫度采集單元2、測溫處理單元；所述溫度采集單元2包括導(dǎo)熱外殼9、設(shè)于導(dǎo)熱外殼9內(nèi)的NTC 7、用于包裹所述NTC 7的保溫填充物8 ;所述測溫處理單元包括殼體3、位于所述殼體3內(nèi)的測溫處理器、電池；所述NTC 7通過導(dǎo)線10和模數(shù)轉(zhuǎn)換器與測溫處理器連接；
[0017]在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述殼體3上還設(shè)有開關(guān)按鈕4和用于數(shù)據(jù)顯示的顯示屏5，便于直觀觀測溫度數(shù)據(jù)；
[0018]在另一優(yōu)選實(shí)施例中，所述溫度采集單元2通過卡接體6與所述束帶1卡接固定，具體而言，所述卡接體6包括相互卡接固定的上卡接體、下卡接體，所述導(dǎo)熱外殼9上部設(shè)有卡接于所述上卡接體和下卡接體之間的翼片，導(dǎo)熱外殼9通過翼片卡接固定于卡接體6上；作為對應(yīng)，所述束帶1包括相互貼合的上層束帶101和下層束帶102，所述上層束帶上設(shè)有與所述上卡接體對應(yīng)的凹槽，所述下層束帶上設(shè)有與所述導(dǎo)熱外殼9對應(yīng)的通孔，下層束帶卡接于所述上卡接體和下卡接體之間；
[0019]在具體實(shí)施中，所述導(dǎo)熱外殼9可由鋼制成，導(dǎo)熱外殼9成半球形，通過球面與人體接觸，鋼導(dǎo)熱性好，并且能很好的保護(hù)測溫觸點(diǎn)的內(nèi)部材料和NTC ；
[0020]作為優(yōu)選，所述填充物8為EPS。
[0021]本實(shí)用新型公開的基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置中，影響測溫速度的主要是溫度采集單元的結(jié)構(gòu)，溫度采集單元中導(dǎo)熱外殼材料為鋼，保溫材料是EPS(泡沫塑料)，其他材料均為PC，鋼導(dǎo)熱性好，并且能很好的保護(hù)測溫觸點(diǎn)的內(nèi)部材料和NTC，鋼半球內(nèi)部填充物為EPS材料，具有保溫效果，防止測溫觸點(diǎn)溫度突變，電路中使了 MCU內(nèi)部的高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器，保證了溫度的采樣精度，縮短了獲得穩(wěn)定溫度值的時間。
[0022]以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，其特征在于:包括用于穿戴的束帶、固定于所述束帶上的溫度采集單元、測溫處理單元；所述溫度采集單元包括導(dǎo)熱外殼、設(shè)于導(dǎo)熱外殼內(nèi)的NTC、用于包裹所述NTC的保溫填充物；所述測溫處理單元包括殼體、位于所述殼體內(nèi)的測溫處理器、電池；所述NTC通過導(dǎo)線和模數(shù)轉(zhuǎn)換器與測溫處理器連接。2.如權(quán)利要求1所述的基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，其特征在于:所述殼體上還設(shè)有開關(guān)按鈕和用于數(shù)據(jù)顯示的顯示屏。3.如權(quán)利要求1所述的基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，其特征在于:所述溫度采集單元通過卡接體與所述束帶卡接固定，所述卡接體包括相互卡接固定的上卡接體、下卡接體，所述導(dǎo)熱外殼上部設(shè)有卡接于所述上卡接體和下卡接體之間的翼片。4.如權(quán)利要求3所述的基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，其特征在于:所述束帶包括相互貼合的上層束帶和下層束帶，所述上層束帶上設(shè)有與所述上卡接體對應(yīng)的凹槽，所述下層束帶上設(shè)有與所述導(dǎo)熱外殼對應(yīng)的通孔，下層束帶卡接于所述上卡接體和下卡接體之間。5.如權(quán)利要求1或3所述的基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱外殼由鋼制成，導(dǎo)熱外殼成半球形。6.如權(quán)利要求1所述的基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，其特征在于:所述填充物為EPS。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，包括用于穿戴的束帶、固定于所述束帶上的溫度采集單元、測溫處理單元；所述溫度采集單元包括導(dǎo)熱外殼、設(shè)于導(dǎo)熱外殼內(nèi)的NTC、用于包裹所述NTC的保溫填充物；所述測溫處理單元包括殼體、位于所述殼體內(nèi)的測溫處理器、電池；所述NTC通過導(dǎo)線和模數(shù)轉(zhuǎn)換器與測溫處理器連接。本實(shí)用新型公開的基于穿戴設(shè)備的改進(jìn)式NTC測溫處理裝置，旨在實(shí)現(xiàn)測溫裝置與穿戴設(shè)備的結(jié)合，縮短穿戴式測溫裝置獲得穩(wěn)定溫度值的時間。
【IPC分類】A61B5/01
【公開號】CN204950913
【申請?zhí)枴緾N201520670645
【發(fā)明人】曾濤, 巫育標(biāo)
【申請人】深圳為譜創(chuàng)展科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月1日