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可植入裝置頂蓋和方法

文檔序號:1252042閱讀:188來源:國知局
可植入裝置頂蓋和方法
【專利摘要】描述了用于可植入醫(yī)療裝置和頂蓋的系統(tǒng)和方法。在一個示例中,一種可植入醫(yī)療裝置包括裝置容器,其包括位于該裝置容器內(nèi)的電子模塊。頂蓋芯體包括鉆孔部分和設(shè)置在鉆孔部分內(nèi)的至少兩個電連接特征。鉆孔部分包括被構(gòu)造成允許將電連接特征中的至少一個布置在該鉆孔部分內(nèi)的至少一個空腔。所述至少兩個電連接特征電連接至裝置容器內(nèi)的電子模塊。頂蓋芯體被構(gòu)造成允許所述至少兩個電連接特征以選定配置位于鉆孔部分內(nèi)。頂蓋殼體圍繞頂蓋芯體設(shè)置并連接至裝置容器。
【專利說明】可植入裝置頂蓋和方法
[0001] 優(yōu)先權(quán)要求
[0002] 本申請請求Kane等人于2011年12月13日遞交的、名稱為"MPLANTABLE DEVICE HEADER AND METHOD"的、序列號為61/569,931的美國臨時專利申請的基于35 U.S. C. § 119(e)的優(yōu)先權(quán)權(quán)益,通過引用將其全部內(nèi)容并入本文。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本文中描述的多個實(shí)施例涉及與可植入醫(yī)療裝置相關(guān)聯(lián)的設(shè)備、系統(tǒng)和方法。

【背景技術(shù)】
[0004] 門診醫(yī)療裝置,如可植入醫(yī)療裝置(IMD),可以被構(gòu)造用于植入諸如患者之類的對 象中。MD可以被配置成經(jīng)由一個或更多個可植入引線連接至患者的心臟。這種MD可以例 如經(jīng)由所連接的可植入引線獲得診斷信息或產(chǎn)生將被提供給患者的治療。這種裝置的示例 可以包括心律管理(CRM)裝置,其包括可植入心臟起搏器、可植入心臟復(fù)律除顫器(I⑶)、 心臟再同步化治療裝置(CRT)、神經(jīng)系統(tǒng)刺激器或一個或更多個其它裝置中的一種或更多 種。這種裝置可以包括例如經(jīng)由可植入引線連接至位于MD上或MD內(nèi)的電路的一個或更 多個電極。這種電路可以被配置成監(jiān)測電活動性,如獲得指示心臟的電活動性的信息。在 一種配置中,頂D可以具有頂蓋,其連接至容納MD的多個電子元件的容器。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0005] 圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示例性MD。
[0006] 圖2示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示例性聚合物頂蓋的FTIR光譜。
[0007] 圖3A示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的裝置的五幅圖像。
[0008] 圖3B示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的表面粗糙度計(jì)算。
[0009] 圖3C示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的裝置的顯微照片。
[0010] 圖3D示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的裝置的顯微照片。
[0011] 圖4示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的激光速度與表面粗糙度之間的關(guān)系的曲線圖。
[0012] 圖5示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的裝置的表面粗糙度與失效強(qiáng)度之間的關(guān)系的曲 線圖。
[0013] 圖6A示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示例性側(cè)載荷測試設(shè)備。
[0014] 圖6B示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的測試樣品。
[0015] 圖7使出針對根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的各種裝置的側(cè)載荷測試中的失效強(qiáng)度的曲 線圖。
[0016] 圖8示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的IMD的示例性頂蓋的側(cè)視圖。
[0017] 圖9示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的IMD的示例性頂蓋的側(cè)視圖。
[0018] 圖10示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的IMD的示例性頂蓋的正視圖。
[0019] 圖11示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的IMD的示例性頂蓋的后視圖。
[0020] 圖12示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的IMD的示例性頂蓋的透視圖。
[0021] 圖13示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性識別標(biāo)簽。
[0022] 圖14示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性識別標(biāo)簽。
[0023] 圖15示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的IMD的示例性天線和天線支架。
[0024] 圖16示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋。
[0025] 圖17示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋芯體。
[0026] 圖18示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋。
[0027] 圖19示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋芯體。
[0028] 圖20示出用于形成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的頂蓋的示例性模制設(shè)備。
[0029] 圖21示出用于形成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的頂蓋的示例性模制設(shè)備。
[0030] 圖22示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋的剖視圖。
[0031] 圖23示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋的分解透視圖。
[0032] 圖24示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋透視圖。
[0033] 圖25示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋的分解透視圖。
[0034] 圖26示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋的透視圖。
[0035] 圖27示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋的后視圖。
[0036] 圖28示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋的側(cè)視圖。
[0037] 圖29示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋的俯視圖。
[0038] 圖30示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋芯體的側(cè)視圖。
[0039] 圖31示出示例性頂蓋芯體的剖視圖,橫截面是沿圖30的線31-31截取的。
[0040] 圖32示出用于形成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的IMD的頂蓋的電線的示例性成形固定 裝置和彎曲工具。
[0041] 圖33示出用于形成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的頂蓋的電線的示例性成形固定 裝直。
[0042] 圖34示出用于形成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的頂蓋的電線的示例性彎曲工具。
[0043] 圖35示出用于形成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的IMD的頂蓋的示例性模制設(shè)備。
[0044] 圖36示出用于形成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的IMD的頂蓋的示例性模制設(shè)備。
[0045] 圖37示出用于形成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的頂蓋的示例性模制設(shè)備的部件。
[0046] 圖38示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋的透視圖。
[0047] 圖39示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的MD的示例性頂蓋的密封塞的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0048] 在接下來的詳細(xì)描述中,參照形成它的一部分并且其中通過圖示的方式示出可以 實(shí)踐本發(fā)明的具體實(shí)施例的附圖。這些實(shí)施例被足夠詳細(xì)地描述以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能 夠?qū)嵺`本發(fā)明。其它實(shí)施例可以被利用,并且可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)、邏輯和電學(xué)改變。
[0049] 圖1示出根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例的頂D 100的示例。頂D 100的示例可以包括心 律管理(CRM)裝置,其包括可植入心臟起搏器、可植入心臟復(fù)律除顫器(I⑶)、心臟再同步 化治療裝置(CRT)、神經(jīng)系統(tǒng)刺激器或一個或更多個其它裝置中的一種或更多種。頂D 100 的其它示例可以包括神經(jīng)刺激器,其包括脊髓刺激器、腦深部刺激器、周圍神經(jīng)刺激器或其 它類似的裝置。頂D 100包括金屬裝置容器102和頂蓋110。在示出的示例中,頂蓋110包 括連接至諸如引線之類的附加部件的多個電接觸端子112。雖然圖1中示出的實(shí)施例包括 三個電接觸端子112,但本公開內(nèi)容的其它實(shí)施例可以包括其它配置,如包括多于或少于三 個電接觸端子112的配置。頂蓋110在金屬裝置容器102的表面114處連接至金屬裝置容 器 102。
[0050] 在一個示例中,頂蓋110由聚合物材料形成。聚合物可以提供多種期望的特征,如 生物相容性、強(qiáng)度、彈性和制造容易。在一個示例中,頂蓋110被與金屬裝置容器102分開 模制,并之后被使用粘合劑結(jié)合至該金屬裝置容器102。在第二示例中,頂蓋110被模制到 合適的位置中(包覆成型)并在固化或硬化工藝期間接觸金屬裝置容器102的表面114。 在第二示例中,不需要附加的粘合劑將頂蓋110連接至金屬裝置容器102。
[0051] 在一個示例中,頂蓋110的聚合物材料包括熱固性材料。在一個示例中,頂蓋110 的熱固性材料包括聚氨酯熱固塑料。在一個示例中,聚氨酯熱固塑料包括聚異氰酸酯和多 羥基化合物的組合。
[0052] 在另一個示例中,頂蓋110的熱固性材料包括環(huán)氧樹脂材料。環(huán)氧樹脂是共聚物; 也就是說,它是由兩種不同的化合物,即樹脂和硬化劑形成的。該樹脂可以由兩端具有環(huán)氧 基團(tuán)的單體或短鏈聚合物構(gòu)成。該硬化劑可以由聚胺單體構(gòu)成,如由三乙烯四胺(TETA)構(gòu) 成。當(dāng)這些化合物混合在一起時,胺基與環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)以形成共價鍵。每個NH基團(tuán)可以與 環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng),使得所產(chǎn)生的聚合物是重度交聯(lián)的,并且因此是硬的和堅(jiān)固的。聚合過程稱 為"固化",并且可以通過溫度、樹脂和硬化劑化合物的選擇、所述化合物的比例被控制。該 過程可能花費(fèi)數(shù)分鐘至數(shù)小時。除環(huán)氧樹脂之外的熱固性材料可以采用其它聚合物交聯(lián)反 應(yīng)固化。
[0053] 在一個示例中,環(huán)氧樹脂被注入到模具中并固化成最終的期望配置。如上所述,一 種方法單獨(dú)地模制頂蓋110并且隨后將頂蓋結(jié)合至金屬裝置容器102。另一種方法在與金 屬裝置容器102接觸的同時對頂蓋110進(jìn)行模制。在一個示例中,樹脂與硬化劑的體積比 率約為2 :1。在一個示例中,模具在注射之前被預(yù)加熱至約50°C。
[0054] 在一個示例中,環(huán)氧樹脂的一個或更多個部分的溫度在將該成分注入到模具中之 前升高。在一個示例中,環(huán)氧樹脂在注射之前被預(yù)加熱至約50°C。升高環(huán)氧樹脂成分的溫 度可以降低該成分的粘度,從而便于改善性質(zhì),如生產(chǎn)時間和模制頂蓋的品質(zhì)(如,氣泡更 少,更好地滲透到金屬裝置容器102的表面114的表面紋理中)。在一個示例中,以小于 0.034兆帕(MPa)的壓力注射環(huán)氧樹脂的一個或更多個部分。
[0055] 在一個示例中,環(huán)氧樹脂在高于室溫(如,25°C)的溫度處固化。在一個示例中,環(huán) 氧樹脂在約50°C處固化。在一個示例中,環(huán)氧樹脂在約85°C處固化。在一個示例中,環(huán)氧樹 脂在室溫處固化。在一個示例中,多于一個時間和溫度用來固化環(huán)氧樹脂。在一個示例中, 在用來完成固化工藝的第二加熱階段之前,在第一溫度處在一時間段內(nèi)將該成分保持在模 具中。一種示例性方法包括在模具中在約50°C處加熱一時間段,隨后將模具加熱至約85°C 以完成固化工藝。在一個示例中,該方法包括將模具保持在約50°C處約40分鐘,隨后將模 具加熱至約85°C,并保持在85°C處約10分鐘以完成固化工藝。在一個示例中,第一固化步 驟包括:將模具放置在處于約50°C的烤箱中,并關(guān)閉烤箱,允許模具從約50°C慢慢地冷卻, 在40分鐘結(jié)束時冷卻至較低的溫度。固化期間的這種慢的過程可以提供增強(qiáng)的材料性質(zhì), 如環(huán)氧樹脂中氣泡的低濃度,以及高的斷裂韌度。
[0056] 圖2示出用于形成頂蓋110的環(huán)氧樹脂的傅里葉變換紅外光譜法(FTIR)光譜 210。在一個示例中,由光譜210表征的環(huán)氧樹脂包括多個期望的性質(zhì),如高模量、高斷裂韌 度、高硬度以及高失效強(qiáng)度。在一個示例中,固化的環(huán)氧樹脂包括在75和90之間的肖氏硬 度D。在一個示例中,固化的環(huán)氧樹脂包括約55MPa的抗張強(qiáng)度。在一個示例中,固化的環(huán) 氧樹脂包括約70°C的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度。由光譜210表征的環(huán)氧樹脂基本上也是透明的。透 明頂蓋110可能是有用的,因?yàn)橹T如接觸件之類的部件在IMD 100的制造和使用期間能夠 通過視覺進(jìn)行檢查。在一個示例中,環(huán)氧樹脂包括由LOCT丨TEK:提供的M-31CL。M-31CL 典型地用作粘合劑,并且通常不用于模制結(jié)構(gòu)部件。
[0057] 圖3A圖示了包括帶紋理的表面的金屬裝置容器102的表面114的實(shí)施例。在一 個示例中,表面114的表面粗糙度由光學(xué)輪廓測量技術(shù)表征。白光干涉圖案被分析以產(chǎn)生 多個粗糙度品質(zhì)因數(shù),包括:表面平均值(S a);表面均方根值(S,);表面最大值(Smax);表面 最小值(Smin);范圍(S y);以及所掃描的表面面積(S3A)。圖3B示出帶紋理的表面114的表 面粗糙度掃描的示例性輸出。
[0058] 在一個示例中,表面120包括在3. 05微米(μ m)和10. 2μπι之間的Sq。在一個 示例中,表面114包括在3.81 μ m和8. 89μπι之間的Sq。在一個示例中,表面114包括在 3. 30 μ m和3. 81 μ m之間的Sq。帶紋理的表面114在頂蓋110的連接或包覆成型之前增加 頂蓋110和金屬裝置容器102之間的界面的強(qiáng)度。
[0059] 圖3A示出包括第一線性特征302和第二線性特征304的周期性圖案。特征302, 304的附加紋理可以增強(qiáng)在金屬裝置容器102的表面114和頂蓋110之間的界面處的附著。 在一個不例中,金屬裝置容器102的表面114圍繞金屬裝置容器102的邊緣處的彎曲表面 305形成紋理。在一個示例中,通過在表面處理期間旋轉(zhuǎn)金屬裝置容器102以將彎曲表面 305最佳地暴露給諸如噴砂顆粒、激光能等之類的處理介質(zhì),在金屬裝置容器102的彎曲表 面305上提供高質(zhì)量的紋理。在另一個示例中,金屬裝置容器102保持固定,處理介質(zhì)源 (噴砂顆粒、激光能等)圍繞入射角旋轉(zhuǎn)以形成與彎曲表面305大致相切的入射角。
[0060] 圖3C示出根據(jù)示例性工藝形成的帶紋理的表面的另一個示例。圖3C圖示呈現(xiàn)一 個或更多個周期性圖案的另一個示例性紋理。在該附圖中圖示了凸脊306和凹槽308。在 選定的實(shí)施例中,在單個帶紋理的表面中包括多于一個的周期性圖案。例如,圖3C中包括 第二周期性圖案,其具有凸脊310和凹槽312。
[0061] 圖3D示出根據(jù)示例性工藝形成的帶紋理的表面的另一個示例。在圖3D中,多個 顆粒320被形成并被粘附至金屬的表面。出于多個原因,顆粒320在環(huán)氧樹脂或其它的熱 固性頂蓋的隨后的粘附中可能會是有用的,包括底切部分,由于選定顆粒320的大致球形 形狀,顆粒320在所述底切部分處粘附至金屬表面,所述底切部分粘附在球體的切點(diǎn)處。在 一個示例中,如圖3D的帶紋理的表面是通過激光處理形成的。
[0062] 可以以多種方式在表面114上形成紋理。例如,可以通過用諸如氧化鋁顆粒之類 的顆粒進(jìn)行干燥表面噴砂,激光處理表面114或化學(xué)刻蝕表面114,在表面114上形成紋理。 在一個實(shí)施例中,這些形成紋理的工藝中的一種或更多種用來在表面114上形成紋理。雖 然列舉了多個示例性的形成紋理的方法,但在本公開內(nèi)容的范圍內(nèi)也考慮產(chǎn)生在可期望的 范圍內(nèi)的表面粗糙度的其它方法。
[0063] 在一個示例中,表面114的紋理形成為周期性圖案。在一個示例中,該周期性圖案 包括由凸脊304和凹槽302形成的線性(如,陰影)圖案,如圖3A所示。在一個示例中,掃 描激光處理提供這種線性紋理圖案。在一些示例中,表面114的紋理形成為多向圖案。在 其它示例中,該多向圖案包括第一圖案314和第二圖案316。在一些示例中,多向圖案的圖 案中的一個或更多個是被刻蝕的。在一些示例中,第一圖案314被設(shè)置成圍繞金屬裝置容 器102的表面114的周邊。在一些示例中,第一圖案314包括大致沿著表面114的周邊延 伸的凸脊圖案。在一些示例中,第一圖案314至少部分地沿著金屬裝置容器102的彎曲表 面305設(shè)置。在一些示例中,第二圖案316包括設(shè)置在金屬裝置容器102的表面114上的、 在第一圖案314內(nèi)的凸脊圖案,其中第一圖案314形成圍繞第二圖案316的邊界。雖然圖 3A的多向圖案僅顯示了第一和第二圖案314,316,但可預(yù)期的是,在其它示例中,多向圖案 可以包括多于兩個圖案。在其它示例中,多向圖案可以包括密度不同的多個部分,包括但不 限于,較高或較低的凸脊,該表面的每單位面積內(nèi)的更多或更少的凸脊或其它圖案特征,更 多或更少的限定的凸脊或其它圖案特征,或這些示例的組合。需要說明的是,在一些示例 中,多向圖案可以包括沿著其長度基本上是直的、波狀的或以其它方式變化的線或凸脊,或 者可以包括除線之外的圖案特征,如凹坑、隆起等。多向圖案的這種示例可以限制、減少或 以其它方式抑制包覆成型的頂蓋的應(yīng)力集中或缺陷傳播。例如,在圖3A的多向圖案中,包 括圍繞表面114的周邊延伸的凸脊的第一圖案314提供了邊界,該邊界可以緩和源自與該 邊界相交叉的偏轉(zhuǎn)力的應(yīng)力集中。
[0064] 圖4不出具有表不激光掃描速度與對于表面114產(chǎn)生的Sq值之間的關(guān)系的曲線 402的曲線圖。米用激光的掃描之間的0. 1毫米(mm)偏移和直徑為0. 068mm的激光光斑尺 寸,提供圖4的曲線402。
[0065] 圖5示出側(cè)載荷失效強(qiáng)度與S,之間的關(guān)系的曲線圖。曲線502示出側(cè)載荷強(qiáng)度 隨著Sq的值增加而增加,在120和150之間的Sq值處實(shí)現(xiàn)大的強(qiáng)度變化率。
[0066] 圖6A不出用于測量側(cè)載荷失效強(qiáng)度的測試裝置600。夾具602用來固定金屬裝置 容器102,同時采用壓頭604沿著方向606擠壓頂蓋110。圖6B示出在裝置600中進(jìn)行失 效測試之后的MD 100的示例。頂蓋110被示出為具有裂痕602。在示出的示例中,裂痕 602位于頂蓋110本身中,而不是在金屬裝置容器102的表面614處,表明頂蓋110和金屬 裝置容器102之間的結(jié)合強(qiáng)度高于頂蓋110主體的強(qiáng)度。
[0067] 如本文中討論的那樣,如圖6B中所示的主體中的失效模式或頂蓋110和表面114 之間的界面處的失效模式可以取決于金屬裝置容器102的幾何形狀。例如,在極薄的金屬 裝置容器102中,失效模式可以從頂蓋110主體改變至頂蓋110和表面114之間的界面。
[0068] 相反,在金屬裝置容器102具有在約16mm和4mm之間的厚度時的一些實(shí)施例中, 頂蓋110在頂蓋110和表面114之間的界面處的失效之前可能會在主體中出現(xiàn)失效。在另 一個實(shí)施例中,對于金屬裝置容器102具有在約16mm和4mm之間的厚度的結(jié)構(gòu),頂蓋110 在頂蓋110和表面114之間的界面處的失效之前可能會在主體中出現(xiàn)失效。此外,對于金 屬裝置容器102具有約12mm和8mm之間的厚度的結(jié)構(gòu),頂蓋110在頂蓋110和表面114之 間的界面處的失效之前可能會在主體中出現(xiàn)失效。
[0069] 圖7示出針對多種頂蓋材料測試的側(cè)載荷失效強(qiáng)度的曲線圖。測試樣品A,B和C 包括120和150之間的Sq值,所產(chǎn)生的側(cè)載荷失效強(qiáng)度在約0. 334千牛頓(KN)和0. 489KN 之間。測試樣品A,B和C包括由被圖2中的FTIR光譜210表征的環(huán)氧樹脂形成的頂蓋 110。測試樣品D,E,F(xiàn),G和Η包括不同的環(huán)氧樹脂成分。如可以從圖7中的曲線圖看到的 那樣,環(huán)氧樹脂的選擇和表面粗糙度結(jié)合以產(chǎn)生具有比其它環(huán)氧樹脂材料高的側(cè)載荷失效 強(qiáng)度(S q)的 MD 100。
[0070] 參照圖8-12,示出了示例性MD 800。在一些示例中,頂D 800包括裝置容器802。 在一些示例中,頂D 800包括連接至裝置容器802的頂蓋810。在不同的示例中,頂蓋810 可以以多種方式連接至裝置容器802,例如,包括將頂蓋810模制到裝置容器802上,如本 文中描述的那樣。在一些示例中,頂蓋810可以由本文描述的材料中的一種或更多種形成。 在一些示例中,粘合劑可以用來將頂蓋810連接至裝置容器802,如本文中描述的那樣。在 一些示例中,裝置容器802可以包括用于將頂蓋810連接至裝置容器802的帶紋理的表面, 如本文中描述的那樣。
[0071] 在多個示例中,頂蓋810包括一個或更多個電連接特征,如,例如,一個或更多個 鉆孔812。在示出的示例中,頂蓋810包括三種不同類型的鉆孔812八,8128,812(:。在一些示 例中,所述一個或更多個鉆孔812可以用來連接至附加部件,如引線。在一些示例中,所述 一個或更多個鉆孔812中的每一個包括一個或更多個電接觸端子814,其被構(gòu)造成電連接 至插入鉆孔812中的一根或更多根引線或其它部件。在多個示例中,所述一個或更多個電 接觸端子814電連接至裝置容器802內(nèi)的所述一個或更多個電子模塊中的一個或更多個。 例如,在一些示例中,電接觸端子814連接至設(shè)置在電接觸端子814和所述一個或更多個電 子模塊之間的電線806。在一個示例中,電線806穿過裝置容器802的饋通裝置804,該饋 通裝置804被構(gòu)造成允許一根或更多根電線806進(jìn)入裝置容器802同時維持裝置容器802 內(nèi)的密封環(huán)境。
[0072] 在一些示例中,頂蓋810包括頂蓋芯體820和圍繞頂蓋芯體820設(shè)置的頂蓋殼體 840。在其它示例中,頂蓋殼體840連接至裝置容器802。在一些示例中,頂蓋芯體820與 頂蓋殼體840和/或裝置容器802獨(dú)立地形成。在一些示例中,頂蓋芯體820和頂蓋殼體 840被分開地模制。在其它示例中,頂蓋芯體820被模制并電連接至裝置容器802,并且隨 后,頂蓋殼體840圍繞頂蓋芯體820和裝置容器802模制而成。在一些示例中,圍繞頂蓋芯 體820和裝置容器802模制頂蓋殼體840將頂蓋殼體840直接固定至裝置容器802,如本文 中描述的那樣,并且用來相對于裝置容器802保持頂蓋芯體820。在一些示例中,頂蓋芯體 820由第一種材料形成,頂蓋殼體840由第二種材料形成,第一種材料不同于第二種材料。 在一個示例中,第一種材料或第二種材料包括聚合物材料。聚合物可以提供多個期望的特 征,如生物相容性、強(qiáng)度、彈性和制造容易。在一些示例中,第一種材料包括熱塑性材料。在 其它示例中,第一種材料包括聚砜、聚碳酸酯和/或聚氨酯中的一種或多種。在另外的示例 中,第一種材料包括一個或更多個Isoplast (熱塑性聚氨酯樹脂)和/或Tecothane (芳香 族聚醚基聚氨酯)。在一些示例中,第一種材料包括熱固性材料,如,例如,聚氨酯。在一些 示例中,第二種材料包括環(huán)氧樹脂。
[0073] 與頂蓋殼體840和/或裝置容器802分開地形成頂蓋芯體820由于多個原因而是 有利的,包括但不限于:驗(yàn)證鉆孔幾何形狀和相對于頂蓋芯體820和/或最終相對于裝置容 器802的方位;驗(yàn)證所述一個或更多個電接觸端子814的位置;以及提供對所述一根或更 多根電線806的布線控制。此外,在一些示例中,獨(dú)立地形成頂蓋芯體820可以在頂蓋芯體 820中出現(xiàn)缺陷或其它不合適的狀況時減少損失。例如,如果在頂蓋芯體中發(fā)現(xiàn)缺陷,則可 以在與裝置容器連接之前丟棄頂蓋芯體,在至少一些情況中,丟棄頂蓋芯體的損失比由于 發(fā)現(xiàn)頂蓋的缺陷而必須丟棄整個頂D的損失小很多。
[0074] 在一些示例中,頂蓋810包括識別標(biāo)簽818,識別標(biāo)簽818例如可以包括與MD 800和/或MD 800所植入的患者的識別相關(guān)的信息。在一些示例中,識別標(biāo)簽818在一種 或更多種成像形式中是可見的,所述成像形式如例如是X射線、超聲波、計(jì)算機(jī)X射線斷層 攝影術(shù)、磁共振成像等。在一個示例中,識別標(biāo)簽818被構(gòu)造成是X射線可讀的。在一個示 例中,識別標(biāo)簽包括鎢。在一些示例中,識別標(biāo)簽818可以包括射頻識別標(biāo)簽或者可以以其 他方式包括采用射頻詢問可訪問的信息。
[0075] 現(xiàn)在參照圖8,9和11-13,在多個示例中,識別標(biāo)簽818被接合或保持在頂蓋芯體 820的標(biāo)簽保持器822內(nèi)。標(biāo)簽保持器822可以包括開口 824,開口 824的尺寸和形狀形成 為將識別標(biāo)簽822的至少一部分保持在開口 824內(nèi)。在一個示例中,標(biāo)簽保持器822被構(gòu) 造成將識別標(biāo)簽818保持在指定位置中并相對于MD 800定位成便于例如采用成像裝置發(fā) 現(xiàn)和讀取識別標(biāo)簽818。在一些示例中,標(biāo)簽保持器822在將頂蓋殼體840模制到頂蓋芯體 820上的過程中維持識別標(biāo)簽818的位置。
[0076] 在一些示例中,開口 824是一狹槽824A,該狹槽824A的尺寸形成為接納識別標(biāo)簽 818并將識別標(biāo)簽818以摩擦方式保持在狹槽824A內(nèi)。在其它示例中,開口 824包括除狹 槽824A之外的第二部分824B (圖11和13),該第二部分824B被構(gòu)造便于頂蓋殼體840的 包覆成型。也就是說,第二部分824B允許材料在頂蓋殼體840的包覆成型期間進(jìn)入開口 824,例如,進(jìn)入設(shè)置在開口 824內(nèi)的識別標(biāo)簽818中的一個或更多個切口 818A中并限制頂 蓋殼體840在所述一個或更多個切口 818A的位置處的空隙空間(S卩,在頂蓋殼體840的包 覆成型期間未被模制材料填充的區(qū)域)。這種空隙空間會導(dǎo)致各種模制問題或缺陷,如,例 如,頂蓋殼體840相對于頂蓋芯體820和/或裝置容器802的剝離(即,分離)。在一些示 例中,第二部分824B是第二狹槽,其大致垂直于狹槽824A延伸以在從端部觀看時形成大致 十字形開口 824。在其它示例中,不同的開口形狀是可預(yù)期的,如,例如,單狹槽形狀(例如, 僅有狹槽824A),包括總體是圓形的一個或兩個側(cè)壁的開口(例如,大致橢圓形開口)、包括 至少部分地向外成弓形的一個或兩個側(cè)壁的開口、T形開口等。
[0077] 參照圖14,在其它示例中,識別標(biāo)簽1418可以包括被構(gòu)造成由頂蓋芯體保持的基 底1419。在一個示例中,基底1419包括從基底1419延伸的支柱1419A,支柱1419A被構(gòu)造 成與頂蓋芯體的標(biāo)簽保持器接合或被以其他方式由頂蓋芯體的標(biāo)簽保持器保持(例如,被 保持在對應(yīng)的開口內(nèi))。在另一個示例中,支柱1419A摩擦配合在該開口內(nèi)以在頂蓋殼體 的包覆成型期間將識別標(biāo)簽1418保持在期望位置中。在其它示例中,支柱1419A可以包括 被構(gòu)造成將識別標(biāo)簽1418定位和保持在相對于頂蓋芯體的選定方位上的導(dǎo)引特征。在一 些示例中,導(dǎo)引特征包括用于抑制支柱1419A轉(zhuǎn)動或被不適當(dāng)?shù)夭迦朐撻_口內(nèi)的形狀。例 如,支柱1419A可以包括大致筒形桿,其具有對應(yīng)于該開口的類似的互補(bǔ)特征的平坦表面 或鍵。在其它不例中,支柱1419A可以包括能夠被以特定方位插入和保持在互補(bǔ)開口內(nèi)的 非對稱形狀或其它形狀。
[0078] 在一些示例中,代替采用類似于本文中描述的示例性識別標(biāo)簽818U418的識別 標(biāo)簽或除了采用類似于本文中描述的示例性識別標(biāo)簽818U418的識別標(biāo)簽之外,識別標(biāo) 簽可以被印在ηω的一部分上。在一些示例中,識別標(biāo)簽可以被印在頂蓋芯體的表面上。在 其它示例中,識別標(biāo)簽可以被印在頂d的其它部分上,如,例如,在裝置容器和/或裝置容器 內(nèi)的諸如電池之類的部件的表面上。在一些示例中,可以采用能夠采用成像技術(shù)被成像的 材料印刷識別標(biāo)簽。例如,在一個示例中,可以采用不透射X射線或采用X射線成像可見的 油墨或其它材料將識別標(biāo)簽印在頂D的一部分上,使得在MD被X射線成像時,在X射線圖 像中可以看到該識別標(biāo)簽。在其它示例中,所印刷的識別標(biāo)簽可以被配置成采用除了采用X 射線成像之外附加的或代替采用X射線成像的其它成像技術(shù)是可見的。在一些示例中,識 別標(biāo)簽被壓印和/或移?。╰ampoprint)到IMD的一部分上。
[0079] 現(xiàn)在參照圖8-10和12,在一些示例中,頂蓋芯體820包括天線連接特征826,其被 構(gòu)造成相對于頂蓋芯體820并且因此相對于MD 800和MD 800最終被植入其中的患者定 位、支撐和/或設(shè)置天線808。在一些示例中,天線連接特征826被構(gòu)造成在天線808和患 者之間維持大致恒定的距離。在目前參照的附圖中示出的示例中,天線808是大致螺旋形 天線808,并且天線連接特征826的形狀被形成為容納這樣的天線。在其它示例中,天線連 接特征可以被不同地成形、設(shè)定尺寸和/或構(gòu)造成容納不同形狀的天線。
[0080] 在一些示例中,天線808與天線連接特征826接合并與裝置容器802內(nèi)的電子模 塊電連接。在一些示例中,電線806連接至天線808并設(shè)置在天線808和裝置容器802內(nèi) 的電子模塊之間,以將天線與該電子模塊電連接。在其它示例中,天線可以直接電連接至電 子模塊并且可以從裝置容器802內(nèi)的電子模塊延伸至天線連接特征826。
[0081] 在一些示例中,天線連接特征826被構(gòu)造成將天線808定位在相對于頂蓋芯體820 的選定位置中。在多個示例中,該選定位置允許天線808接收和/或發(fā)送通信信號。以這 種方式,IMD 800可以與位于患者內(nèi)或外的一個或更多個裝置通信地連接。在目前參照的 附圖中示出的示例中,天線808設(shè)置在頂蓋芯體820的第一表面(頂蓋芯體820的左側(cè)表 面,如圖8所示)處并圍繞頂蓋芯體820的鄰近表面纏繞。在一些示例中,頂蓋殼體840設(shè) 置成圍繞頂蓋芯體820并連接至裝置容器,如本文中描述的那樣。在其它示例中,頂蓋殼體 840還被圍繞天線808設(shè)置,使得頂蓋殼體840用來至少部分地將天線808保持在頂蓋殼體 840內(nèi)的選定位置中。
[0082] 在一些示例中,天線連接特征826包括抵接特征,如突出部或凸脊828,其被構(gòu)造 成相對于天線連接特征826保持天線808。在一些示例中,抵接特征可以包括一個或更多 個銷、柱等。在一些示例中,凸脊828被設(shè)定尺寸和定位在天線連接特征826上以抵接天線 808并將天線808支撐在相對于頂蓋芯體820的選定位置中。在一些示例中,天線808設(shè) 置在凸脊828上。在一些示例中,凸脊828將天線808與例如被構(gòu)造成夾持天線808的至 少一部分的保持特征可靠地接合。這種保持特征的示例包括唇狀部、突出部或其它結(jié)構(gòu),其 從凸脊828延伸以形成一狹槽,天線808的一部分可以被保持在該狹槽內(nèi)。在其它示例中, 該保持特征被構(gòu)造成至少以摩擦方式保持天線808的該部分。在多個示例中,凸脊828的 尺寸和形狀被設(shè)定成配合在天線808的部分808A、808B(圖9)之間。在一個示例中,天線 808的該部分808A、808B被構(gòu)造成摩擦接合凸脊828。
[0083] 在一些示例中,天線連接特征826包括多于一個凸脊828。在一些示例中,凸脊828 被間隔開并被定位成在凸脊828之間容納天線808。例如,天線808的一部分808C在圖8 中被示出為設(shè)置在兩個凸脊828A、828B之間。在另一個示例中,凸脊828A、828B被間隔開以 提供與天線808的該部分808A的摩擦接合。在一個示例中,天線連接特征826的凸脊828 中的一個或更多個設(shè)置在天線808的該部分808A、808B之間并被構(gòu)造成保持天線808的該 部分808A、808B之間的間距。在其它示例中,所述一個或更多個凸脊828被構(gòu)造成保持天 線808與其它部件之間,如,例如,保持天線808與電線806、電接觸端子814、裝置容器802 等之間的間距。以這種方式,所述一個或更多個凸脊828用來防止天線808與MD 800的 其它部件之間的短接。
[0084] 在一些示例中,凸脊828設(shè)置在天線連接特征826的多個側(cè)面上。例如,在所參照 的附圖中示出的示例中,天線808圍繞天線連接特征826的三個側(cè)面纏繞,一個或更多個凸 脊828位于天線連接特征826的所述三個側(cè)面中的每一個上以支撐圍繞天線連接特征826 纏繞的天線808的不同側(cè)面。在其它示例中,天線連接特征826包括用于容納和支撐不同 尺寸和/或形狀的天線的不同形狀和配置的凸脊或其它突出部。在多個示例中,天線連接 特征826被構(gòu)造成抑制在頂蓋殼體840的包覆成型期間的模制缺陷。例如,天線連接特征 826的一個或更多個面被成形和構(gòu)造成允許模制材料在頂蓋殼體840的包覆成型期間在天 線連接特征826的所述一個或更多個面附近流動,而很少或沒有紊流、氣泡的聚積、空隙空 間或其它缺陷的形成,所述紊流、氣泡的聚積、空隙空間或其它缺陷可能會引起模制頂蓋殼 體840出現(xiàn)問題,如,例如,引起從頂蓋芯體820剝離。
[0085] 參照圖15,在一些示例中,天線連接特征1526可以包括被構(gòu)造成與頂蓋芯體可分 離地接合的天線連接部1527。天線連接部1527可以以多種方式可分離地接合至頂蓋芯體, 包括設(shè)置在天線連接部1527和頂蓋芯體上的互補(bǔ)的接合特征,例如,像突起一狹槽結(jié)構(gòu)或 銷一孔結(jié)構(gòu)。在其它示例中,頂蓋芯體和天線連接部1527可以包括搭扣配合在一起的特征 或滑動配合在一起的特征。在另外的示例中,粘合劑可以用來將天線連接部1527與頂蓋芯 體接合。
[0086] 在多個示例中,天線連接特征1526包括一個或更多個抵接特征,如突出部、銷、柱 和/或凸脊1528,其被構(gòu)造為相對于天線連接特征1526保持天線1508。在一些示例中, 所述一個或更多個凸脊1528類似于本文中描述的凸脊828。在多個示例中,天線連接特 征1526被構(gòu)造成抑制在頂蓋殼體840的包覆成型期間的模制缺陷。例如,天線連接特征 1526的一個或更多個面被成形和構(gòu)造成允許模制材料在頂蓋殼體的包覆成型期間在天線 連接特征1526的所述一個或更多個面附近流動,而很少或沒有紊流、氣泡的聚積、空隙空 間或其它缺陷的形成,所述紊流、氣泡的聚積、空隙空間或其它缺陷可能會引起模制頂蓋殼 體840出現(xiàn)問題,如,例如,引起從頂蓋芯體820剝離。
[0087] 參照圖16,在一些示例中,頂D 1600包括連接至裝置容器1602的頂蓋1610,頂蓋 1610包括圍繞頂蓋芯體1620設(shè)置的頂蓋殼體1640。在一些示例中,頂蓋芯體1620包括天 線連接特征1626,其被構(gòu)造成將天線1608定位和/或支撐在相對于頂蓋芯體1620的選定 位置中。在目前參照的附圖中示出的示例中,天線1608是電線構(gòu)件,其從裝置容器1602延 伸,沿著頂蓋芯體1620的一側(cè)延伸,圍繞頂蓋芯體1620的前部纏繞,并沿著頂蓋芯體1620 的另一側(cè)延伸。在其它示例中,頂蓋殼體1640還被設(shè)置成圍繞天線1608,使得頂蓋殼體 1640用來至少部分地將天線1608保持在頂蓋殼體1640內(nèi)的該選定位置中。
[0088] 在一些示例中,天線連接特征1626包括通道1627,通道1627的尺寸形成為在該通 道1627內(nèi)接納天線1608。在一些示例中,依賴于天線1608的目標(biāo)配置、相對于頂蓋芯體 1620的位置和/或定位,通道1627可以沿著頂蓋芯體1620的一個或更多個側(cè)面延伸。在 其它示例中,通道1627可以在頂蓋芯體1620的一個或更多個側(cè)面上連續(xù)地延伸或可以分 成多段。在一些示例中,天線連接特征1626 -體地形成在頂蓋芯體1620中。例如,天線連 接特征1626可以被模制和/或機(jī)加工在頂蓋芯體1620中。在其它示例中,天線連接特征 1626可以例如采用粘合劑固定至頂蓋芯體1620。在另外的示例中,天線連接特征1626可 以采用互補(bǔ)接合特征等與頂蓋芯體1620接合。
[0089] 在一些示例中,天線連接特征1626包括被構(gòu)造成將天線1608保持在通道1627內(nèi) 的一個或更多個保持特征1628。在一些示例中,保持特征1628包括突出部、唇狀部或其它 這種結(jié)構(gòu),其從通道1627的一側(cè)延伸以至少部分地將天線1608捕獲在通道1627內(nèi)。所述 一個或更多個保持特征1628可以設(shè)置在沿著通道1627的一個或更多個位置處。以這種方 式,天線1608可以被保持在通道1627內(nèi),從而將天線1608設(shè)置和定位在相對于頂蓋芯體 1620的選定位置中。在其它示例中,在圍繞頂蓋芯體1620形成頂蓋殼體1640的過程中,天 線連接特征1626的所述一個或更多個保持特征1628和通道1627將天線1608保持在該選 定位置中。在另外的示例中,通道1627和所述一個或更多個保持特征1628形成為便于頂 蓋殼體1640模制在天線連接特征1626的周圍和/或天線連接特征1626內(nèi),同時防止模制 中的空隙空間,該空隙空間可能引起模制問題,如頂蓋殼體1640從頂蓋芯體1620上剝離。
[0090] 在一些示例中,通道1627可以被構(gòu)造成在該通道1627內(nèi)接納天線1608,并且代 替采用用于將天線1608保持在通道1627內(nèi)的一個或更多個保持特征1628或除了采用用 于將天線1608保持在通道1627內(nèi)的一個或更多個保持特征1628之外附加地,通道1627 可以被構(gòu)造成允許壓彎通道1627的一個或更多個部分以將天線1608保持在通道1627內(nèi)。 例如,通道1627的一部分可以包括壁,其從頂蓋芯體1620的表面延伸以允許卷壓工具例如 與該壁接合并壓彎通道1627的壁,以將天線1608保持在通道1627內(nèi)。在其它示例中,通 道1627包括一個或更多個部分,其被構(gòu)造成允許所述一個或更多個部分壓彎和/或變形, 用于將天線1608保持在通道1627內(nèi)。
[0091] 在一些示例中,代替采用類似于上述示例性天線808,1508,1608的天線或除了采 用類似于上述示例性天線808,1508,1608的天線之外附加地,天線可以被印在MD的一部 分上。在一些示例中,天線可以被印在頂蓋芯體的表面上。在其它示例中,天線可以被印在 MD的其它部分上。在一些示例中,可以采用導(dǎo)電材料或材料的組合印刷天線。在一個示 例中,以允許天線形成特定厚度的方式印刷天線。例如,天線可以形成至約10微米的厚度。 在其它示例中,天線可以形成至大于或小于10微米的厚度,只要天線能夠如本文中描述的 那樣發(fā)揮作用即可。
[0092] 在其它示例中,頂蓋芯體1620可以包括位于多個位置處,如位于頂蓋芯體1620的 一個或更多個空腔1634處的一個或更多個材料釋放特征1635。在一些示例中,材料釋放 特征1635允許降低頂蓋芯體1620和頂蓋殼體1640之間出現(xiàn)剝離的可能性。例如,釋放特 征1635可以定位在剝離最可能出現(xiàn)的位置處以提供防止剝離的防護(hù)。在一些示例中,釋放 特征1635可以包括凸脊或其它突出部,其用來在表面的連續(xù)性中提供中斷,并且因此,提 供防止連續(xù)的剝離的屏障。例如,如果在一位置處開始出現(xiàn)剝離,則這種剝離將在表面上延 續(xù),直到遇到該表面中的中斷(例如,像凸脊)為止,在該點(diǎn)處剝離將被包含。同樣地,在一 些示例中,頂蓋芯體1620的釋放特征1635可以包括位于頂蓋芯體1620中的成為剝離的成 核部位可能性增加的一個或更多個位置處或其附近的,如在空腔1634周圍的凸脊、突出部 或其它釋放特征。在其它示例中,頂蓋芯體1620的不同于所述一個或更多個空腔1634或 除所述一個或更多個空腔1634之外的一個或更多個位置包括釋放特征。在另外的示例中, 所述一個或更多個釋放特征1635被構(gòu)造成在頂蓋殼體1640的包覆成型期間允許模制材料 基本上自由地流動,并允許空氣溢出,從而允許減少頂蓋殼體1640中的模制缺陷(如,空隙 空間等)的數(shù)量。
[0093] 在一些示例中,頂蓋1610可以由本文中描述的材料中的一種或多種形成。在一些 示例中,如本文中描述的那樣,粘合劑可以用來將頂蓋1610連接至裝置容器1602。在一些 示例中,裝置容器1602可以包括用于將頂蓋1610連接至裝置容器1602的帶紋理的表面, 如本文中描述的那樣。
[0094] 參照圖17,在一些示例中,頂蓋芯體1720包括天線連接特征1726,其被構(gòu)造成將 天線定位和/或支撐在相對于頂蓋芯體1720的選定位置中。在一些示例中,天線連接特 征1726包括被構(gòu)造成至少部分地接納天線的通道1727。在一些示例中,根據(jù)天線的目標(biāo) 配置、相對于頂蓋芯體1720的位置和/或定位,通道1727可以沿著頂蓋芯體1720的一個 或更多個側(cè)面延伸。在其它示例中,通道1727可以在頂蓋芯體1720的一個或更多個側(cè)面 上連續(xù)地延伸或可以分成多段。在一些示例中,天線連接特征1726 -體地形成在頂蓋芯體 1720中。例如,天線連接特征1726可以被模制和/或機(jī)加工在頂蓋芯體1720中。在其它 示例中,天線連接特征1726可以例如采用粘合劑固定至頂蓋芯體1720。在另外的示例中, 天線連接特征1726可以采用互補(bǔ)接合特征等與頂蓋芯體1720接合。
[0095] 在一些示例中,天線連接特征1726包括被構(gòu)造成將天線保持在通道1727內(nèi)的一 個或更多個保持特征1728。在一些示例中,保持特征1728包括通道1727的被構(gòu)造成與天 線的至少一部分摩擦接合的窄部。所述一個或更多個保持特征1728可以設(shè)置在沿著通道 1727的一個或更多個位置處。以這種方式,天線可以被保持在通道1727內(nèi)以將天線設(shè)置和 定位在相對于頂蓋芯體1720的選定位置中。在其它示例中,在圍繞頂蓋芯體1720形成頂蓋 殼體的過程中,天線連接特征1726的所述一個或更多個保持特征1728和通道1727將天線 保持在該選定位置中。在另外的示例中,通道1727和所述一個或更多個保持特征1728形 成為便于頂蓋殼體1740模制在天線連接特征1726的周圍和/或天線連接特征1726內(nèi),同 時防止模制中的空隙空間,該空隙空間可能引起模制問題,如頂蓋殼體從頂蓋芯體1720上 剝離。
[0096] 參照圖18,在一些示例中,頂D 1800包括連接至裝置容器1802的頂蓋1810,頂蓋 1810包括圍繞頂蓋芯體1820設(shè)置的頂蓋殼體1840。在一些示例中,頂蓋芯體1820包括用 于定位和/或布設(shè)頂D 1800的一根或更多根電線1806的一個或更多個定位特征1830。在 一些示例中,所述一個或更多個定位特征1830用于維持所述一根或更多根電線1806與MD 1800的其它電線1806、電接觸端子1814和其它導(dǎo)電部件之間的間距,以限制所述一根或更 多根電線1806與頂D 1800的其它電線1806、電接觸端子1814和其它導(dǎo)電部件之間短接 的可能性。在一些示例中,所述一個或更多個定位特征1830是從頂蓋芯體1820向外延伸 的突出部。在圖18中示出的示例中,定位特征1830是成對定位的大致圓柱形突出部以在 其間容納電線1806,從而限制電線1806的運(yùn)動并減少電線1806短接的可能性。在其它示 例中,所述一個或更多個定位特征1830可以用于便于所述一根或更多根電線1806的檢查。 也就是說,定位特征1830允許人們看到電線1806被設(shè)想定位在哪里并便于觀察電線是否 丟失或者相對于頂蓋芯體1820被錯誤地布設(shè)。
[0097] 在多個示例中,所述一根或更多根電線1806可以在頂蓋芯體1820相對于裝置容 器1802被放置在合適的位置中之前彎曲。例如,在將頂蓋芯體1820固定至裝置容器1802 之前,所述一根或更多根電線1806中的每一個可以彎曲和/或被操縱成選定的配置,使得 所述一根或更多根電線1806相對于頂蓋芯體1820上的連接位置基本上位于合適的位置, 使得一旦頂蓋芯體1820被置于合適的位置中,則所述一根或更多根電線1806基本上與對 應(yīng)的一個或更多個連接點(diǎn)(例如,所述一個或更多個電接觸端子1814)對準(zhǔn)。所述一根或 更多根電線1806隨后可以例如采用點(diǎn)焊固定至對應(yīng)的一個或更多個電接觸端子1814。
[0098] 在一些示例中,簡要地參照圖32-34,型板3210和彎曲工具3220可以用來將所述 一根或更多根電線1806手動地彎曲到用于連接至頂蓋芯體1820的選定位置中。在一些示 例中,型板3210能夠與裝置容器1802接合,使得所述一根或更多根電線1806從型板3210 向外延伸。在一些示例中,型板3210包括便于將所述一根或更多根電線1806彎曲成選定 配置的特征3212(如,例如,凸脊,溝槽)。在一些示例中,彎曲工具3220包括手柄3222,其 具有從手柄3222向外延伸的彎曲管3224。在一些示例中,彎曲管3224被構(gòu)造成套在電線 1806上(例如,電線1806可以裝配在彎曲管3224內(nèi)),允許用戶操縱彎曲工具3220并實(shí) 現(xiàn)電線1806的彎曲。一旦所述一根或更多根電線1806彎曲成選定配置,則型板3210可以 從裝置容器1802上去除,留下彎曲成選定配置的所述一根或更多根電線1806。在一些示 例中,型板3210是可分離的(例如,型板3210可以包括兩個或更多個可分離部分3210A, 3210B),以允許在不影響所述一根或更多根電線1806的所述一個或更多個彎曲部的情況 下從裝置容器1802上去除型板3210。在其它示例中,可以采用自動化工藝,例如,采用被預(yù) 編程以將所述一根或更多根電線1806彎曲成選定的一種或更多種配置的機(jī)器臂,可以彎 曲所述一根或更多根電線1806。
[0099] 再次參照圖18,在其它示例中,可以將頂蓋芯體1820放置在裝置容器1802上的合 適位置中,并且可以采用頂蓋芯體1820的定位特征1830作為彎曲引導(dǎo)件將所述一根或更 多根電線1806彎曲到合適的位置中。也就是說,電線1806可以被彎曲成穿過適當(dāng)?shù)亩ㄎ?特征1830或在適當(dāng)?shù)亩ㄎ惶卣?830附近經(jīng)過到達(dá)頂蓋芯體1820的電接觸端子1814。
[0100] 在一些示例中,頂蓋1810可以由本文中描述的材料中的一種或更多種形成。在一 些示例中,粘合劑可以用來將頂蓋1810連接至裝置容器1802,如本文中描述的那樣。在一 些示例中,裝置容器1802可以包括用于將頂蓋1810連接至裝置容器1802的帶紋理的表 面,如本文中描述的那樣。
[0101] 參照圖19,在一些示例中,頂蓋芯體1920包括大致類似于本文中描述的定位特征 1830的一個或更多個定位特征1930。在一些示例中,所述一個或更多個定位特征1930可 以包括大致棱柱形的突出部1930A和/或大致圓柱形的突出部1930B,每個突出部從頂蓋芯 體1920向外延伸。在一些示例中,棱柱形的定位特征1930A可以彼此靠近地隔開并被構(gòu)造 成在其間容納電線,圓柱形的定位特征1930B可以定位在頂蓋芯體1920上以在電線中形成 彎曲部和/或限制電線使其不移動接觸另一根電線、不合適的電接觸端子等。
[0102] 參照圖20和21,在一些示例中,模制設(shè)備2000被構(gòu)造成用于在MD的頂蓋芯體 和/或裝置容器周圍模制頂蓋殼體或以其它方式將頂蓋殼體模制到頂蓋芯體和/或裝置容 器。在一些示例中,模制設(shè)備2000包括模制腔2002,其尺寸形成為將頂蓋芯體容納在模制 腔2002中以允許頂蓋殼體的包覆成型。在其它示例中,模制腔2002的尺寸形成為將裝置 容器的至少一部分和頂蓋芯體容納在模制腔2002中以允許頂蓋殼體的包覆成型。在一些 示例中,部分組裝的MD(包括頂蓋芯體和裝置容器以及在頂蓋芯體的部件和裝置容器內(nèi) 的一個或更多個模塊之間的電連接)插入模制設(shè)備2000的模制腔2002中,并且模制設(shè)備 2000在部分組裝的MD周圍封閉。在一些示例中,模制設(shè)備2000包括由鉸鏈2004連接在 一起的第一部分2000A和第二部分2000B,以允許第一和第二部分2000A,2000B封閉用于頂 蓋殼體的模制,以及打開用于模制后的頂D的去除以及另一個部分組裝的MD的插入。在 其它示例中,具有不同構(gòu)造的其它模制設(shè)備是可以構(gòu)想的,包括具有多于兩個部分的模制 設(shè)備和/或具有不同的打開/封閉結(jié)構(gòu)的模制設(shè)備,只要該模制設(shè)備能夠?qū)㈨斏w殼體模制 在頂蓋芯體的周圍并將頂蓋殼體連接至裝置容器即可。
[0103] 在一些示例中,模制設(shè)備2000包括被構(gòu)造成允許將模制材料插入模制腔2002中 的填充管或端口 2008。在一些示例中,填充管2008包括在模制腔2002的底部處通入模制 腔2002中的開口 2008A,其用于允許從該底部填充模制腔2002。在其它示例中,填充管2008 的開口 2008A的位置允許頂蓋殼體的低壓注射成型。在一些示例中,填充管2008的開口 2008A的位置設(shè)置在頂蓋上從MD的頂蓋和裝置容器之間的界面偏移的位置處。通過這樣 做,應(yīng)力集中(例如,由于熔渣或噴濺物的去除引起的應(yīng)力集中)可以被限定在IMD的頂蓋 和裝置容器之間的界面處。在一些示例中,MD的頂蓋和裝置容器之間的界面處的這種應(yīng) 力集中可能會導(dǎo)致頂蓋的過早失效,如,例如,頂蓋從裝置容器上至少部分地分離。
[0104] 在一些示例中,模制設(shè)備2000包括排出管或端口 2010,其被構(gòu)造成在用模制材料 填充模制腔2002期間允許空氣從模制腔2002內(nèi)逸出。在一些示例中,排出管2010設(shè)置在 模制腔2002的頂部處允許基本上所有的空氣都從模制腔2002內(nèi)排出。在其它示例中,排出 管2010的位置設(shè)置在頂蓋上從MD的頂蓋和裝置容器之間的界面偏移的位置處。通過這 樣做,應(yīng)力集中(例如,由于熔渣或噴濺物的去除引起的應(yīng)力集中)可以被限定在IMD的頂 蓋和裝置容器之間的界面處。在一些示例中,在MD的裝置容器和頂蓋之間的界面處的這 種應(yīng)力集中可能導(dǎo)致頂蓋的過早失效,例如,頂蓋與裝置容器至少部分地分離。在一些示例 中,排出管2010位于從頂蓋和裝置容器之間的界面稍微偏移的位置處,使得在模制腔2002 的填充期間基本上模制腔2002中的所有空氣都能夠逸出,同時,允許熔渣或噴濺物從頂蓋 和裝置容器之間的界面偏移,使得從頂蓋上去除熔渣或噴濺物將很少可能在頂蓋和裝置容 器之間的界面處引起應(yīng)力集中。
[0105] 在一些示例中,模制設(shè)備2000包括用于允許加熱模制腔2002的加熱系統(tǒng)。在將 模制材料插入模制腔2002中之后,通過加熱模制腔2002,模制材料可以固化。模制腔2002 的這種加熱和模制材料的固化可以增加包覆成型的頂蓋殼體的品質(zhì)和/或降低頂蓋殼體 從頂蓋芯體上剝離的可能性。例如,模制材料的固化可以引起粘合層在頂蓋殼體的模制材 料和頂蓋芯體之間相對快速地形成。粘合層的這種形成在頂蓋殼體和頂蓋芯體之間形成增 強(qiáng)的粘合力,并降低頂蓋殼體隨后從頂蓋芯體上剝離的可能性。
[0106] 在一些示例中,模制設(shè)備2000包括高傳導(dǎo)性通道2006和用于加熱高傳導(dǎo)性通道 2006的加熱系統(tǒng)。在一些示例中,高傳導(dǎo)性通道2006在模制腔2002附近延伸并能夠施加 熱量至模制腔2002,并且因而施加熱量至模制腔2002內(nèi)的模制材料。在其它示例中,高傳 導(dǎo)性通道2006與模制腔2002 (例如,模制腔2002的外表面接觸),從而使得高傳導(dǎo)性通道 2006能夠?qū)崃坑行У貍鬟f至模制腔2002和模制腔2002內(nèi)的模制材料。在一些示例中, MD在模制設(shè)備2000內(nèi)的剩余部分(例如,裝置容器)在模制材料的固化期間被維持在比 模制材料低的溫度處。裝置容器內(nèi)的電子模塊可能不耐熱并且可能被多余的和/或延長的 熱量損壞。因此,可能希望的是在模制腔2002內(nèi)的模制材料的固化期間將裝置容器維持在 比高傳導(dǎo)性通道2006和/或模制腔2002低的溫度處。在一些示例中,裝置容器的溫度在 模制腔2002的加熱期間大致被維持在環(huán)境溫度處或環(huán)境溫度左右。在一些示例中,在模制 材料固化期間的溫度在30°C至85°C的范圍內(nèi)。在一些示例中,采用溫度斜坡和具有在30°C 至85°C的范圍內(nèi)的起始溫度和結(jié)束溫度的衰減周期,可以實(shí)現(xiàn)固化階段。例如,固化階段可 以在等于或高于30°C的起始溫度處開始,升溫至在高于30°C且等于或低于85°C的范圍內(nèi) 的結(jié)束溫度,隨后衰減至小于所述結(jié)束溫度的溫度,此時可以從模制設(shè)備2000上去除MD。
[0107] 固化時間由于多個不同的原因而會不同。例如,固化時間可以基于用來形成頂蓋 殼體的模制材料、用來形成頂蓋芯體的材料、模制設(shè)備2000的環(huán)境條件(如,溫度,濕度,壓 力等)、固化溫度和頂D的部件對高溫的適應(yīng)性改變。在一些示例中,模制設(shè)備2000和MD 結(jié)構(gòu)的固化時間在約10分鐘至30分鐘的范圍內(nèi)。在其它示例中,固化時間可以大于30分 鐘或小于10分鐘。
[0108] 在多個示例中,在期望的固化時間完成時,可以從模制設(shè)備2000上去除MD,用于 檢查和/或最終處理頂D。例如,模制工藝的多個方面可能留下噴濺物或其它模制殘留物。 在最終處理期間,例如,可以從頂蓋殼體的外部、從頂蓋的孔內(nèi)、從密封塞區(qū)域內(nèi)或周圍、從 頂蓋和裝置容器之間的界面區(qū)域中、從縫合孔內(nèi)等去除噴濺物或殘留物。
[0109] 參照圖35-37,在一些示例中,模制設(shè)備3500被構(gòu)造成用于在MD3580的頂蓋芯體 3586和/或裝置容器3582周圍模制頂蓋殼體3584或以其它方式將頂蓋殼體3584模制到 頂蓋芯體3586和/或裝置容器3582。在一些示例中,模制設(shè)備3500包括模制腔3502,其 尺寸形成為將頂蓋芯體3586容納在模制腔3502中以允許頂蓋殼體3584的包覆成型。在 其它示例中,模制腔3502的尺寸形成為將裝置容器3582的至少一部分和頂蓋芯體3584容 納在模制腔3502中以允許頂蓋殼體3584的包覆成型。在一些示例中,部分組裝的MD (包 括頂蓋芯體3586和裝置容器3582以及在頂蓋芯體3586的部件和裝置容器3582內(nèi)的一個 或更多個模塊之間的電連接)插入模制設(shè)備3500的模制腔3502中,并且模制設(shè)備3500在 部分組裝的頂D周圍封閉。在一些示例中,模制設(shè)備3500包括以與本文中并在圖20和21 中示出的方式類似的方式由鉸鏈連接在一起的第一部分3500A和第二部分,以允許第一部 分3500A和第二部分封閉用于頂蓋殼體3584的模制,以及打開用于模制后的IMD3580的去 除以及另一個部分組裝的MD的插入。在其它示例中,具有不同結(jié)構(gòu)的其它模制設(shè)備是可 以預(yù)期的,包括具有多于兩個部分的模制設(shè)備和/或具有不同的打開/封閉結(jié)構(gòu)的模制設(shè) 備,只要該模制設(shè)備能夠?qū)㈨斏w殼體模制在頂蓋芯體的周圍并將頂蓋殼體連接至裝置容器 即可。
[0110] 在一些示例中,模制設(shè)備3500包括擋塊3520,其被構(gòu)造成減少或者消除噴濺物在 頂蓋殼體3584的一個或更多個鉆孔附近出現(xiàn)。噴濺物可以出現(xiàn)在模制部件之間的接合處。 也就是說,存在于模制部件之間并且能夠從模制腔訪問的空間在模制工藝期間可能容易侵 入模制材料,該模制材料在固化時在模制物件上形成噴濺物。通常在后處理中去除這種噴 濺物,因此給模制物件的制造增加至少一個附加的步驟并且增加制造時間和/或成本。在 MD 3580的制造中,在一些示例中,存在于頂蓋殼體3584的所述一個或更多個鉆孔處或其 附近的噴濺物可能會呈現(xiàn)與一個或更多個引線(或其它裝置)在所述一個或更多個鉆孔內(nèi) 的插入相關(guān)的問題,如,例如,引線不合適地或不充分地接合在鉆孔內(nèi)。通常在后處理中去 除這種噴濺物,但是,如說明的那樣,這種去除增加了工藝的時間和/或成本。在其它示例 中,由于所述一個或更多個鉆孔周圍的區(qū)域的幾何形狀和/或由于源自去除工藝的可能進(jìn) 入頂蓋殼體3584的所述一個或更多個鉆孔的污染物,從所述一個或更多個鉆孔中去除噴 濺物可能是困難的。至少由于這個原因,在一些示例中,希望維持模制接合部(或可能引起 噴濺的其它模制特征)與頂蓋殼體3584的所述一個或更多個鉆孔間隔開。
[0111] 在一些示例中,擋塊3520在頂蓋殼體3584的包覆成型期間被保持在模制設(shè)備 3500內(nèi),以從頂蓋殼體3584的所述一個或更多個鉆孔移開可能的噴濺物。在一些示例中, 擋塊3520包括一個或更多個銷3522,其被構(gòu)造成裝配在頂蓋芯體3586的對應(yīng)的一個或更 多個鉆孔部分中,以抑制模制材料進(jìn)入頂蓋芯體3586的所述一個或更多個鉆孔部分,并形 成頂蓋殼體3584的所述一個或更多個鉆孔的剩余部分。在一些示例中,擋塊3520包括凸緣 3524或其它結(jié)構(gòu),所述凸緣3524或其它結(jié)構(gòu)用于接合在模制設(shè)備3500的第一部分3500A 或第二部分中的至少一個內(nèi)以在模制工藝期間限定模制腔3502。在多個示例中,擋塊3520 包括一表面3526,其被定尺寸、成形或以其它方式構(gòu)造成用于將可能的噴濺物從頂蓋殼體 3584的所述一個或更多個鉆孔移開至頂蓋殼體3584的一位置,在該位置中可能的噴濺物 不可能阻止引線或其它裝置在所述一個或更多個鉆孔內(nèi)的接合。在圖37中示出的示例中, 表面3526大致是細(xì)長的扁平橢圓形,其尺寸形成為將可能的噴濺物移位至表面3526的周 界,該周界在模制工藝期間偏離頂蓋殼體3584的由擋塊3520的銷3522形成的鉆孔。在 一個示例中,如果不采用任何擋塊,并且采用具有沿著頂蓋殼體的中心線的接合部的兩個 模制部分,則噴濺物將可能出現(xiàn)在模制部分的沿著頂蓋殼體的所述一個或更多個鉆孔中的 每一個的中心線的接合部處。通過在模制設(shè)備3500內(nèi)使用擋塊3520,模制設(shè)備3500的一 個或更多個接合位置可以從頂蓋殼體3584的所述一個或更多個鉆孔移開至頂蓋殼體3584 的一位置,在該位置中,例如,所產(chǎn)生的噴濺物不會不利地影響引線或其它裝置在頂蓋殼體 3584的所述一個或更多個鉆孔內(nèi)的接合。此外,在頂蓋殼體3584的模制之后,與從頂蓋殼 體的更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)或幾何形狀(如,所述一個或更多個鉆孔)中或周圍去除噴濺物相比,可 以相對容易地從頂蓋殼體3584上去除所產(chǎn)生的噴濺物。
[0112] 在一些示例中,擋塊3520在模制設(shè)備3500的使用可以允許在模制設(shè)備3500的部 件之間存在更穩(wěn)定的接合部和/或密封表面,從而進(jìn)一步抑制模制期間出現(xiàn)的噴濺物。也 就是說,第一部分3500A、第二部分和擋塊3520之間的接合部的較大的表面積允許模制設(shè) 備3500的部件之間的接合比例如采用兩部件式模制設(shè)備(在這種模制設(shè)備中在鉆孔位置 之間具有相對小的表面積)能夠?qū)崿F(xiàn)的接合更緊、更穩(wěn)定。以這種方式,模制設(shè)備3500在 頂蓋殼體3584在頂蓋芯體3586周圍的包覆成型期間可以抑制噴濺物的形成或?qū)⒖赡艿膰?濺物移動離開頂蓋殼體3584的所述一個或更多個鉆孔。
[0113] 在一些示例中,模制設(shè)備3500可以包括被構(gòu)造成允許將模制材料插入模制腔 3502中的填充管或端口 3508。在一些示例中,填充管3508包括在模制腔3502的底部處通 入模制腔3502中的開口 3508A,其用于允許從該底部(當(dāng)定位成例如類似于圖20和21的 示例中示出的模制配置時)填充模制腔3502。在其它示例中,填充管3508的開口 3508A的 位置允許頂蓋殼體的低壓注射成型。在一些示例中,填充管3508的開口 3508A的位置設(shè)置 在頂蓋殼體3584上從MD 3580的頂蓋殼體3584和裝置容器3582之間的界面偏移的位置 處。通過這樣做,應(yīng)力集中(例如,由于熔渣或噴濺物的去除引起的應(yīng)力集中)可以被限定 在IMD 3580的頂蓋殼體3584和裝置容器3582之間的界面處。在一些示例中,頂D 3580的 頂蓋殼體3584和裝置容器3582之間的界面處的這種應(yīng)力集中可能會導(dǎo)致頂蓋殼體3584 的過早失效,如,例如,頂蓋殼體3584從裝置容器3582至少部分地分離。
[0114] 在一些示例中,模制設(shè)備3500包括排出管或端口 3510,其被構(gòu)造成在用模制材料 填充模制腔3502期間允許空氣從模制腔3502內(nèi)逸出。在一些示例中,排出管3510設(shè)置在 模制腔3502的頂部處以允許基本上所有的空氣都從模制腔3502內(nèi)排出(當(dāng)定位成例如類 似于圖20和21的示例中示出的模制配置時)。在其它示例中,排出管3510的位置設(shè)置在 頂蓋殼體3584上從MD 3580的頂蓋殼體3584和裝置容器3582之間的界面偏移的位置處。 通過這樣做,應(yīng)力集中可以被限定在頂D 3580的頂蓋殼體3584和裝置容器3582之間的界 面處,如本文中說明的那樣。在一些示例中,排出管3510位于從頂蓋殼體3584和裝置容器 3582之間的界面稍微偏移的位置處,使得在模制腔3502的填充期間基本上模制腔3502中 的所有空氣都能夠逸出,同時,允許熔渣或噴濺物從頂蓋殼體3584和裝置容器3582之間的 界面偏移。排出管3510的偏移可以使得能夠從頂蓋殼體3584上去除熔渣或噴濺物,熔渣 或噴濺物從頂蓋殼體3584上的這種去除將減小在頂蓋殼體3584和裝置容器3582之間的 界面處引起應(yīng)力集中的可能性。
[0115] 參照圖22,在一些示例中,IMD 2200包括頂蓋2210,其包括頂蓋芯體2220和圍 繞頂蓋芯體2220設(shè)置的頂蓋殼體2240。在多個示例中,頂蓋2210包括一個或更多個鉆孔 2212。在圖22中示出的示例中,頂蓋2210包括三個鉆孔2212A,2212B,2212C。然而,在其 它示例中,依賴于頂D的預(yù)期應(yīng)用,頂蓋可以包括多于或少于三個鉆孔。在一些示例中,如 本文中描述的那樣,可以首先形成頂蓋芯體2220,然后通過在頂蓋芯體2220周圍模制頂蓋 殼體2240并將頂蓋殼體2240連接至裝置容器2202,可以將頂蓋芯體2220連接至裝置容器 2202。在一些示例中,頂蓋2210可以由本文中描述的材料中的一種或更多種形成。在一些 示例中,粘合劑可以用來將頂蓋2210連接至裝置容器2202,如本文中描述的那樣。在一些 示例中,裝置容器2202可以包括用于將頂蓋2210連接至裝置容器2202的帶紋理的表面, 如本文中描述的那樣。
[0116] 在一些示例中,頂蓋芯體2220包括形成在頂蓋芯體2220內(nèi)的一個或更多個鉆孔 部分2232。在多個示例中,所述一個或更多個鉆孔部分2232對應(yīng)于頂蓋2210的鉆孔2212 的數(shù)量。鉆孔部分2232可以在頂蓋芯體2220的模制期間形成,或者通過頂蓋芯體2220的 機(jī)加工而形成。
[0117] 在一些示例中,頂蓋芯體2220包括一個或更多個空腔2234,其被構(gòu)造成允許將多 個部件(如,電連接特征)插入所述一個或更多個鉆孔部分2232內(nèi)或其附近。這種部件可 以包括,但不限于,連接器塊,密封環(huán),尖端連接器等。在多個示例中,空腔2234可以被形成 為穿過頂蓋芯體2220的一側(cè)并與鉆孔部分2232相交,使得部件可以從頂蓋芯體2220側(cè) 插入,并被設(shè)置在鉆孔部分2232內(nèi)的合適位置中。可替換地,一些部件可以穿過鉆孔部分 2232并定位在鉆孔部分2232內(nèi)的合適位置中。以這種方式,頂蓋芯體2220可以被形成以 允許將所述部件精確地定位在頂蓋芯體2220的所述一個或更多個鉆孔部分2232內(nèi)。同 樣地,在一些示例中,所述部件可以在頂蓋芯體2220形成之后精確地定位在頂蓋芯體2220 內(nèi),并且不需要被模制到頂蓋芯體內(nèi)的合適位置中,例如,采用心軸相對于彼此和/或相對 于頂蓋芯體定位所述部件。在一些示例中,頂蓋芯體2220包括設(shè)置在鉆孔部分2232內(nèi)的 至少兩個部件或電連接特征,其中頂蓋芯體2220被構(gòu)造成允許所述至少兩個部件或電連 接特征在鉆孔部分2232內(nèi)定位成選定配置。例如,在頂蓋芯體2220已經(jīng)形成之后,所述兩 個部件或電連接特征可以通過采用一個或更多個空腔2234和/或頂蓋芯體2220的所述一 個或更多個鉆孔部分2232被定位在選定的距離間隔處,并且不需要圍繞設(shè)置在心軸上的 部件模制頂蓋芯體。
[0118] 所述一個或更多個鉆孔部分2232可以被檢查以確定合適的幾何形狀、相對于其 他鉆孔部分2232的位置、和/或在頂蓋芯體2220內(nèi)的位置。一旦一些或全部部件定位在頂 蓋芯體2220內(nèi),則頂蓋芯體2220的部件可以被測試以確保適當(dāng)?shù)夭贾迷阢@孔部分2232內(nèi) 和/或適當(dāng)?shù)匕l(fā)揮傳導(dǎo)功能。通過在將頂蓋2210與裝置容器2202連接之前形成鉆孔部分 2232,則可以在將頂蓋芯體2220連接至裝置容器2202之前測試和/或檢查頂蓋芯體2220 和鉆孔部分2232。在一些示例中,頂蓋芯體2220形成為在空腔2234和/或鉆孔部分2232 內(nèi)接納兩個或更多個部件(例如,如電連接特征),并且可以在將頂蓋芯體2220連接至裝置 容器2202之前檢查、測試或以其它方式觀察部件相對于彼此和相對于頂蓋芯體2220的其 它部件的位置。如本文中描述的那樣,能夠進(jìn)行頂蓋芯體2220的測試和/或檢查允許在與 裝置容器2202連接之前固定或丟棄有缺陷的頂蓋芯體2220,從而限制與有缺陷的頂蓋相 關(guān)聯(lián)的損失。
[0119] 在一些示例中,所述一個或更多個鉆孔部分2232和/或空腔2234內(nèi)的部件可以 在頂蓋殼體2240的包覆成型和/或與裝置容器2202連接之前被密封在頂蓋芯體2220內(nèi)。 這種部件在頂蓋芯體2220內(nèi)的密封可以在頂蓋殼體2240的包覆成型期間抑制模制材料滲 入在頂蓋芯體2220和所述部件之間的所述一個或更多個鉆孔部分2232中。
[0120] 在一些示例中,可以通過在所述部件和頂蓋芯體2220之間采用密封劑或結(jié)合劑 來實(shí)現(xiàn)密封。然而,密封劑或粘合劑的使用將其他材料引入到頂蓋芯體2220的制造中。在 一些示例中,密封劑或結(jié)合劑可以包括粘合劑,如醫(yī)用粘合劑。在一些示例中,密封劑或結(jié) 合劑可以包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或諸如散熱聚氨酯之類的聚合物中的一種或多種。在 一些示例中,密封劑或結(jié)合劑可以包括兩體式環(huán)氧樹脂和固化的環(huán)氧樹脂中的一種或更多 種。在一些示例中,密封劑或結(jié)合劑可以包括固化的聚氨酯改性丙烯酸樹脂。在一些示例 中,固化的聚氨酯改性丙烯酸樹脂和/或固化的環(huán)氧樹脂可以采用紫外線或可見光來固 化。
[0121] 在一些示例中,凹部形成在所述一個或更多個空腔2234中的每一個的周圍,被構(gòu) 造成允許將密封劑或結(jié)合劑涂敷在所述一個或更多個部件的周圍。密封劑或結(jié)合劑可以具 有粘性,該粘性允許將密封劑或結(jié)合劑涂敷至期望的一個或更多個空腔2234和/或部件, 但阻止密封劑或結(jié)合劑滲出到部件和空腔2234之間和阻止密封劑或結(jié)合劑進(jìn)入鉆孔部分 2232。
[0122] 在其它示例中,熱處理可以用來將所述部件密封在頂蓋芯體2220內(nèi)。例如,在一 些示例中,包括安裝在頂蓋芯體2220內(nèi)的所述一個或更多個部件的頂蓋芯體2220的加熱 可以使所述一個或更多個部件周圍的頂蓋芯體2220的材料稍微熔化,引起頂蓋芯體2220 的熔化的材料粘附至所述一個或更多個部件。頂蓋芯體2220隨后可以冷卻,使所述一個 或更多個部件周圍的熔化的材料凝固,從而將所述一個或更多個部件密封在頂蓋芯體2220 內(nèi)。在一些示例中,頂蓋芯體2220的這種加熱可以通過感應(yīng)加熱、激光加熱、微波加熱或輻 射加熱實(shí)現(xiàn)。在其它示例中,頂蓋芯體2220的這種加熱可以通過直接加熱實(shí)現(xiàn),如,例如, 將加熱元件應(yīng)用于所述部件以加熱所述部件并使所述部件周圍的材料稍微熔化。
[0123] 在一些示例中,頂蓋芯體2220可以由聚氨酯形成,采用本文中描述的這種加熱技 術(shù)可以使聚氨酯熔合至所述一個或更多個部件。例如,10秒至15秒的感應(yīng)脈沖、激光脈沖 或其它加熱脈沖可以有效地封閉存在于頂蓋芯體2220和所述一個或更多個部件之間的間 隙中的至少一些或全部。為了將所述一個或更多個部件熔合、密封或以其它方式結(jié)合在頂 蓋芯體2220內(nèi),這種加熱技術(shù)也可以用于由除聚氨酯之外的材料形成的頂蓋芯體2220。 然而,其它材料的熱脈沖時間可以變化以使所述一個或更多個部件充分地熔合在頂蓋芯體 2220 內(nèi)。
[0124] 在其它示例中,頂蓋芯體2220可以包括多種其它特征。例如,頂蓋芯體2220可以 包括用于在頂蓋芯體2220和裝置容器2202之間限定支座的一個或更多個支腳2236。所 述一個或更多個支腳2236可以允許頂蓋芯體2220定位成平行于裝置容器2202的一部分。 此外,所述一個或更多個支腳2236可以被放置成抵靠裝置容器2202的對應(yīng)的一個或更多 個固定柱2204或與裝置容器2202的對應(yīng)的一個或更多個固定柱2204接合。在其它示例 中,頂蓋芯體2220可以包括類似于本文描述的天線連接特征的天線連接特征2226,其用于 相對于頂蓋芯體2220定位、支撐和/或連接天線2208。在另外的示例中,頂蓋芯體2220可 以包括用于類似于本文中描述的識別標(biāo)簽的識別標(biāo)簽的標(biāo)簽保持器。在另外的示例中,頂 蓋芯體2220可以包括用于MD 2200的一根或更多根電線的定位和/或布設(shè)的一個或更多 個定位特征。
[0125] 頂蓋芯體2220可以包括位于多個位置處(如,位于角部處)的一個或更多個材料 釋放特征,以在頂蓋殼體2240的包覆成型期間允許模制材料基本自由地流動和空氣的逸 出,從而允許減少模制缺陷的數(shù)量和降低在頂蓋芯體2220和頂蓋殼體2240之間出現(xiàn)剝離 的可能性。在一些示例中,釋放圖案可以包括凸脊或其它突出部,其用來在連續(xù)的表面中提 供中斷,并且因此提供防止繼續(xù)剝離的屏障。同樣地,在一些示例中,頂蓋芯體2220可以包 括凸脊、突出部或其它釋放圖案,其位于頂蓋芯體2220中的成為剝離成核部位的可能性被 增加的位置處或其附近,如圍繞空腔2234,特別是位于空腔2234的角部處。
[0126] 參照圖23和24,示出了模塊化的頂蓋芯體2320。在多個示例中,頂蓋芯體2320可 以用在類似于本文中描述的MD的MD的頂蓋中。也就是說,頂蓋芯體2320可以用來在頂 蓋殼體模制在頂蓋芯體2320的周圍之前連接和定位MD的部件以及將頂蓋連接至MD的 裝置容器。在一些示例中,頂蓋芯體2320可以用來代替本文中描述的頂蓋芯體。
[0127] 在一些示例中,模塊化頂蓋芯體2320包括芯體模塊2320A,2320B,2320C,所述芯 體模塊2320A,2320B,2320C可以選擇性地連接在一起以形成頂蓋芯體2320。在其它示例 中,依賴于頂蓋芯體2320將用于的MD的類型和MD的應(yīng)用,頂蓋芯體2320可以包括多于 或少于三個芯體模塊。在多個示例中,芯體模塊2320A,2320B,2320C可以可拆卸地彼此接 合以形成頂蓋芯體2320。例如,芯體模塊2320A可以包括一個或更多個接合部件2323A,其 被構(gòu)造成選擇性地連接至芯體模塊2320B的一個或更多個互補(bǔ)接合特征2321B以將芯體模 塊2320A,2320B接合在一起。在一些示例中,接合特征2323A,2321B包括銷釘和對應(yīng)的孔。 在一些示例中,接合特征2323A,2321B以摩擦配合方式接合以幫助維持芯體模塊2320A, 2320B的接合。在一些示例中,接合特征2323A包括大致矩形的狹槽,接合特征2321B包括 尺寸和形狀形成為摩擦配合在接合特征2323A內(nèi)的分段式環(huán),其中該分段式環(huán)的多個部分 可以被構(gòu)造成通過接合特征2323A內(nèi)的摩擦接合而彈性地屈曲。
[0128] 在其它示例中,芯體模塊2320C包括一個或更多個接合特征2321C,其被構(gòu)造成選 擇性地連接至芯體模塊2320B的一個或更多個互補(bǔ)接合特征2323B以將芯體模塊2320B, 2320C接合在一起。接合特征2323B,2321C可以類似于本文中描述的接合特征2323A, 2321B。
[0129] 在另外的示例中,接合特征2323A,2321C可以對應(yīng)以允許芯體模塊2320A,2320C 選擇性地接合。
[0130] 在一些示例中,芯體模塊2320A,2320B,2320C中的至少一個包括鉆孔部分2332。 在其它示例中,芯體模塊2320A,2320B,2320C中的至少一個包括多于一個的鉆孔部分 2332。在一些示例中,所述一個或更多個鉆孔部分2332可以用來連接至諸如引線之類的 部件。在一些示例中,芯體模塊2320A,2320B,2320C中的至少一個包括一個或更多個空腔 2334,其被構(gòu)造成接納一個或更多個對應(yīng)的孔部件,這種孔部件包括但不限于連接器塊、密 封環(huán)、尖端連接器等。在多個示例中,空腔2334可以被形成為穿過頂蓋芯體2320的芯體模 塊2320A,2320B,2320C的一側(cè)并與鉆孔部分2332相交叉,使得孔部件可以從頂蓋芯體2320 的該側(cè)插入空腔2334中并被放入鉆孔部分2332內(nèi)的合適位置中??商鎿Q地,一些孔部件 可以被放置成穿過鉆孔部分2332并定位在頂蓋芯體2320的芯體模塊2320A,2320B,2320C 內(nèi)的合適位置中??撞考?,電接觸端子等,可以被構(gòu)造成與插入鉆孔內(nèi)的部件(如,弓丨 線的終端)的一部分電接觸,以將引線或其它部件與MD的裝置容器內(nèi)的至少一個電子模 塊電連接。
[0131] 所述一個或更多個鉆孔部分2332可以被檢查以確定合適的幾何形狀、相對于其 他鉆孔部分2332的位置、和/或在頂蓋芯體2320內(nèi)的位置。一旦一些或全部部件定位在 頂蓋芯體2320內(nèi),則頂蓋芯體2320的部件可以被測試以確保適當(dāng)?shù)夭贾迷阢@孔部分2332 內(nèi)和/或適當(dāng)?shù)匕l(fā)揮傳導(dǎo)功能。通過在將頂蓋與裝置容器連接之前形成鉆孔部分2332,則 可以在將頂蓋芯體2320連接至裝置容器之前測試和/或檢查頂蓋芯體2320和鉆孔部分 2332,如本文中描述的那樣。在模塊化的頂蓋芯體2320的本示例中,不僅可以整體上測試 和檢查頂蓋芯體2320,而且可以測試和/或檢查芯體模塊2320A,2320B,2320C中的每一個。 如果發(fā)現(xiàn)芯體模塊2320A,2320B,2320C中的一個在某種方式上是有缺陷的,則可以固定或 替換有缺陷的芯體模塊2320A,2320B,2320C,從而進(jìn)一步限制損失。
[0132] 在其它示例中,芯體模塊的多種組合可以用來形成用于用在多種類型的MD內(nèi)的 多種頂蓋芯體。也就是說,可以采用種類相對少的多個芯體模塊構(gòu)造多種不同的頂蓋芯體。 在多個示例中,每個芯體模塊可以被構(gòu)造成能夠彼此接合,使得芯體模塊的不同組合可以 接合在一起以形成頂蓋芯體的不同模型。以這種方式,可以保持不同芯體模塊的備料,而不 是頂蓋芯體的不同模型的備料,并且多個芯體模塊可以以不同的組合接合以形成多種類型 的MD所需要的頂蓋芯體的多種模型。這允許根據(jù)需要構(gòu)造頂蓋芯體并減少對某些頂蓋芯 體的料堆的需求。
[0133] 并且,在一些示例中,模塊化的頂蓋芯體2320可以允許模具和模制方法的復(fù)雜 性降低。通過將頂蓋芯體2320分成芯體模塊232(^,232(?,2320(:,用于芯體模塊232(^, 2320B,2320C的每個單獨(dú)的模具包括頂蓋芯體2320的全部數(shù)量的空腔2334和鉆孔部分 2332的一部分,從而使得用于單獨(dú)的芯體模塊2320A,2320B,2320C中的每一個的模具的復(fù) 雜性比被構(gòu)造成形成具有全部鉆孔部分和空腔的整個頂蓋芯體的模具的復(fù)雜性低。此外, 通過分開地模制芯體模塊232(^,232(?,2320(:,可以在芯體模塊232(^,232(?,2320(:的至 少一部分中實(shí)現(xiàn)基本上均勻的壁厚。也就是說,(例如,在鉆孔部分之間的)模制材料的塊 體或其它厚的部分可以被限制在芯體模塊2320A,2320B,2320C中,從而減少形成頂蓋芯體 2320所需要的模制材料的量。此外,由于模制材料的較厚的部分通常更可能稱為空洞、下沉 或其它模制缺陷的部位,限制芯體模塊2320A,2320B,2320C的這種較厚的部分可以減少模 制缺陷。
[0134] 參照圖25-27,在一些示例中,示出了模塊化的頂蓋芯體2520。在多個示例中,頂 蓋芯體2520可以用在類似于本文中描述的MD的MD的頂蓋中。也就是說,頂蓋芯體2520 可以用來在頂蓋殼體模制在頂蓋芯體2520的周圍和將頂蓋連接至MD的裝置容器之前連 接和定位MD的部件。在一些示例中,頂蓋芯體2520可以用來代替上述頂蓋芯體,并且以 與上文描述的方式類似的方式被使用。
[0135] 在一些示例中,模塊化的頂蓋芯體2520包括芯體模塊2520A,2520B,其可以選擇 性地連接在一起以形成頂蓋芯體2520。在參照附圖中示出的示例中,頂蓋芯體2520包括兩 個芯體模塊2520A,2520B。在其它示例中,根據(jù)頂蓋芯體2520將用于的MD的類型和MD的 應(yīng)用,頂蓋芯體2520可以包括多于或少于三個芯體模塊。在多個示例中,芯體模塊2520A, 2520B可以可拆卸地彼此連接以形成頂蓋芯體2520。例如,芯體模塊2520A可以包括一個或 更多個接合特征2523A,其被構(gòu)造成選擇性地連接至芯體模塊2520B的一個或更多個互補(bǔ) 接合特征2521B以將芯體模塊2520A,2520B接合在一起。在一些示例中,接合特征2523A, 2521B在芯體模塊2520A,2520B之間提供滑動接合。在一些示例中,接合特征2523A,2521B 包括被構(gòu)造成將芯體模塊2520A與芯體模塊2520B滑動地接合在一起的互鎖鉤子。在一些 示例中,接合特征2523A,2521B以摩擦配合方式接合以幫助維持芯體模塊2520A,2520B的 接合。
[0136] 在一些示例中,芯體模塊2520A,2520B中的至少一個包括鉆孔部分2532。在其它 示例中,芯體模塊2520A,2520B中的至少一個包括多于一個的鉆孔部分2532。在一些示例 中,所述一個或更多個鉆孔部分2532可以用來連接至諸如引線之類的部件。在一些示例 中,芯體模塊2520A,2520B中的至少一個包括一個或更多個空腔2534,其被構(gòu)造成接納一 個或更多個對應(yīng)的孔部件,這種孔部件包括但不限于連接器塊、密封環(huán)、尖端連接器等。在 多個示例中,空腔2534可以被形成為穿過頂蓋芯體2520的芯體模塊2520A,2520B的一側(cè) 并與鉆孔部分2532相交,使得孔部件可以從頂蓋芯體2520的該側(cè)插入空腔2534中并被放 入鉆孔部分2532內(nèi)的合適位置中。可替換地,一些孔部件可以被放置成穿過鉆孔部分2532 并定位在頂蓋芯體2520的芯體模塊2520A,2520B內(nèi)的合適位置中??撞考?,電接觸 端子等,可以被構(gòu)造成與插入鉆孔內(nèi)的部件(如,引線的終端)的一部分電接觸,以將引線 或其它部件與MD的裝置容器內(nèi)的至少一個電子模塊電連接。
[0137] 所述一個或更多個鉆孔部分2532可以被檢查以確定合適的幾何形狀、相對于其 他鉆孔部分2532的位置、和/或在頂蓋芯體2520內(nèi)的位置。一旦一些或全部部件定位在 頂蓋芯體2520內(nèi),則頂蓋芯體2520的部件可以被測試以確保適當(dāng)?shù)夭贾迷阢@孔部分2532 內(nèi)和/或適當(dāng)?shù)匕l(fā)揮傳導(dǎo)功能。通過在將頂蓋與裝置容器連接之前形成鉆孔部分2532,則 可以在將頂蓋芯體2520連接至裝置容器之前測試和/或檢查頂蓋芯體2520和鉆孔部分 2532。在模塊化的頂蓋芯體2520的本示例中,不僅可以整體上測試和檢查頂蓋芯體2520, 而且可以測試和/或檢查芯體模塊2520A,2520B中的每一個。如果發(fā)現(xiàn)芯體模塊2520A, 2520B中的一個在某種方式上是有缺陷的,則僅需要固定或替換有缺陷的芯體模塊2520A, 2520B。
[0138] 如本文中關(guān)于圖23和24描述的那樣,芯體模塊的多種組合可以用來形成用于用 在多種類型的MD內(nèi)的多種頂蓋芯體。在多個示例中,每個芯體模塊可以被構(gòu)造成能夠彼 此接合,使得芯體模塊的不同組合可以接合在一起以形成頂蓋芯體的不同模型。以這種方 式,可以保持不同芯體模塊的備料,而不是頂蓋芯體的不同模型的備料,并且多個芯體模塊 可以以不同的組合接合以形成多種類型的MD所需要的頂蓋芯體的多種模型。在一些示例 中,芯體模塊被構(gòu)造成被接合成多種配置中的任一種。也就是說,芯體模塊能夠以多種順 序、次序或組合堆疊或以其它方式接合以形成具有該芯體模塊的多個不同的頂蓋芯體。在 其它示例中,芯體模塊被構(gòu)造成被接合成特定配置。也就是說,芯體模塊能夠以特定順序、 次序或組合堆疊或以其它方式接合以形成具有芯體模塊的組合的特定頂蓋芯體。
[0139] 現(xiàn)在參照圖23-27,在一些示例中,設(shè)想了一種制造包括模塊化的頂蓋芯體2320, 2520的MD的方法。在一些示例中,多個芯體模塊2320A,2320B,2320C,2520A,2520B被針 對于MD進(jìn)行選擇。在一些示例中,所述多個芯體模塊至少包括第一芯體模塊2320A,2520A 和第二芯體模塊2320B,2520B。在其它示例中,所述多個芯體模塊至少包括第三芯體模塊 2520C。在其它示例中,模塊化的頂蓋芯體2320,2520是通過將所述多個芯體模塊2320A, 2320B,2320C,2520A,2520B彼此接合在一起形成的,如本文中描述的那樣。在另一個示例 中,模塊化的頂蓋芯體2320, 2520是通過將所述多個芯體模塊2520A,2520B彼此滑動接合 在一起形成的。在一些不例中,頂蓋殼體圍繞模塊化的頂蓋芯體2320, 2520被形成。在一 些示例中,頂蓋殼體以類似于本文中描述的方式的方式圍繞模塊化的頂蓋芯體2320,2520 被模制而成。
[0140] 參照圖38和39,在一些示例中,頂D 3800包括頂蓋3810,頂蓋3810包括頂蓋芯體 3820和圍繞頂蓋芯體3820設(shè)置的頂蓋殼體3840。在多個示例中,頂蓋3810包括一個或更 多個鉆孔3812。在一些示例中,如上所述,可以首先形成頂蓋芯體3820,然后通過在頂蓋芯 體3820周圍模制頂蓋殼體3840并將頂蓋殼體3840連接至裝置容器3802,可以將頂蓋芯體 3820連接至裝置容器3802。雖然在目前參照的圖被示出為模塊化的頂蓋芯體3820,但應(yīng)當(dāng) 理解,在多個示例中,頂蓋芯體3820可以包括模塊化的頂蓋芯體、部分模塊化的頂蓋芯體、 或一體式頂蓋芯體。
[0141] 在一些示例中,頂蓋3810包括被模制在包覆成型的頂蓋殼體3840內(nèi)的密封塞 3839。在一些示例中,密封塞3839設(shè)置在頂蓋芯體3820的密封塞接納裝置3838內(nèi)。在一 些示例中,密封塞接納裝置3838包括從頂蓋芯體3820的表面延伸的壁。在多個示例中,密 封塞3839被構(gòu)造成密封緊定螺釘3815(或MD 3800的其它部件)周圍的區(qū)域。在一些示 例中,密封塞3839被構(gòu)造成允許訪問緊定螺釘3815,用于用被構(gòu)造成調(diào)整緊定螺釘3815的 轉(zhuǎn)矩扳手或其它工具調(diào)整(擰緊或松開)緊定螺釘3815。在一些示例中,緊定螺釘3815可 以被擰緊,從而例如通過在引線(或引線銷)的表面上施加壓力而幫助將引線保持在鉆孔 3812內(nèi)。在一些示例中,密封塞3839包括彈性密封部3839A,其被構(gòu)造成在密封塞接納裝 置3838內(nèi)提供壓配合以在緊定螺釘3815的周圍進(jìn)行密封。在其它示例中,密封塞3839包 括被構(gòu)造成在包覆成型之后露出的暴露表面3839B。在一些示例中,暴露表面3839B可以包 括被構(gòu)造成指示密封塞3839內(nèi)的孔口或其它開口 3839C的位置的凹痕或其它特征。在多 個示例中,開口 3839C被構(gòu)造成允許轉(zhuǎn)矩扳手或其它工具密封地插入穿過密封塞3839,用 于與密封塞3839中的緊定螺釘3815接合,以允許調(diào)整緊定螺釘3815。當(dāng)移除該工具時,開 口 3839C被構(gòu)造成密封地封閉(例如,由于密封塞3839的彈性特性)。以這種方式,在多個 示例中,密封塞允許密封緊定螺釘3815的區(qū)域,同時仍然允許訪問緊定螺釘3815用于調(diào)整 緊定螺釘3815。
[0142] 在一些示例中,密封塞3839可以在頂蓋殼體3840包覆成型在頂蓋芯體3820的周 圍之前設(shè)置在密封塞接納裝置3838中。也就是說,密封塞3839被壓縮地設(shè)置和保持在密 封塞接納裝置3838內(nèi),隨后頂蓋殼體3840被包覆成型在頂蓋芯體3820的周圍。在一些示 例中,頂蓋殼體3840的包覆成型在密封塞3839的一部份上施加壓力以將密封塞3839保持 在密封塞接納裝置3838內(nèi)的合適位置中。在其它示例中,密封塞3839的暴露表面3839B 在包覆成型之后保持暴露,以允許由工具訪問,如本文中描述的那樣。
[0143] 通過設(shè)置密封塞接納裝置3838并在密封塞3839位于合適的位置中的情況下允許 頂蓋殼體3840包覆成型在頂蓋芯體3820的周圍,密封塞3839密封緊定螺釘3815或MD 3800的其它部件的區(qū)域,并且可以消除涉及在MD中設(shè)置密封塞的其它方式的步驟。例如, 由密封塞3839和頂蓋殼體3840的包覆成型形成的壓縮密封允許相對于MD 3800的頂蓋 3810密封和保持密封塞3839,而不需要使用被機(jī)加工或模制到頂蓋中的、被構(gòu)造成將密封 塞保持在頂蓋內(nèi)的合適位置中的單獨(dú)的密封劑或結(jié)構(gòu)。此外,本示例的密封塞3839允許頂 蓋殼體3840的包覆成型,而不需要用于在頂蓋中形成被構(gòu)造成在模制之后最終接納密封 塞的密封塞開口的模具結(jié)構(gòu)。以這種方式,通過在密封塞3839位于頂蓋芯體3820中的合 適位置中的情況下對頂蓋殼體3840包覆成型,在頂蓋殼體3840的包覆成型和固化完成之 后,頂D 3800可以基本上準(zhǔn)備好使用,因?yàn)镸D 3800不需要經(jīng)歷用于連接一個或更多個密 封塞的其它組裝步驟。此外,本示例的密封塞3839的構(gòu)造允許將密封塞3839密封在密封塞 接納裝置3838內(nèi),而不需要附加的材料,如密封劑或其它材料。也就是說,在其它示例中, 預(yù)期密封劑或其它材料可以用于本密封塞3839以增強(qiáng)由密封塞3839的彈性密封部3839A 形成的密封。
[0144] 現(xiàn)在參照圖28和29,在一些示例中,頂D 2800包括裝置容器2802,其包括位于該 裝置容器2802內(nèi)的至少一個電子模塊。在一些示例中,頂D2802包括連接至裝置容器2802 的頂蓋2820。在多個示例中,頂蓋2810包括頂蓋芯體2820和圍繞頂蓋芯體2820設(shè)置的 頂蓋殼體2840。在一些示例中,頂蓋殼體2840連接至裝置容器2802。在其它示例中,頂蓋 殼體2840可以以與本文中關(guān)于其它示例描述的方式類似的方式被模制在頂蓋芯體2820的 周圍并被模制到裝置容器2802上。在另外的示例中,可以采用粘合劑、焊接等將頂蓋殼體 2840模制在頂蓋芯體2820的周圍并連接至裝置容器2802。在一些示例中,裝置容器2802 可以包括用于將頂蓋殼體2840連接至裝置容器2802的帶紋理的表面,如本文中描述的那 樣。
[0145] 在其它示例中,頂蓋2810包括天線2808,天線2808連接至頂蓋2810并電連接至 裝置容器2802內(nèi)的所述至少一個電子模塊。在一些示例中,天線2808連接至頂蓋芯體2820 并被模制在頂蓋殼體2840內(nèi)。在其它示例中,天線2808由頂蓋芯體2820的天線連接特征 2826支撐,例如,天線連接特征2826可以類似于本文中描述的天線連接特征的示例中的一 個或更多個。在一個示例中,天線2808由電線2806電連接至所述至少一個電子模塊。
[0146] 在一些示例中,頂蓋2810包括鄰近天線2808的第一部分、和第二部分。在一些示 例中,該第一部分包括第一介電常數(shù),該第一介電常數(shù)低于頂蓋2810的第二部分的第二介 電常數(shù)。這種配置對限制或以其它方式降低天線2808和MD 2800的一個或更多個其它金 屬或其它導(dǎo)電部件(如,例如,裝置容器2802)之間的電容損失可能會是有好處的。在一個 示例中,頂蓋2810的第一部分可以至少基本上設(shè)置在天線2808和裝置容器2802之間。由 于電容與介電常數(shù)成正比例,通過控制在天線2808和裝置容器2802之間的第一部分的第 一介電常數(shù),可以控制在天線2808和裝置容器2802之間的電容,從而控制電容損失,并且 因此控制天線2808的信號損失。在其它示例中,具有較低的介電常數(shù)的第一部分可以大 致設(shè)置在天線2808和MD 2800的其它導(dǎo)電部件(如,例如,所述一個或更多個電接觸端子 2814)之間,以限制天線2808和其它導(dǎo)電部件之間的電容損失。
[0147] 在一些示例中,頂蓋2810的第一部分包括天線連接特征2826。在一些示例中,天 線連接特征2826與頂蓋芯體2820接合。在其它示例中,天線連接特征2826與頂蓋芯體 2820 -體地形成。在一些示例中,頂蓋2810的第一部分包括頂蓋芯體2820,頂蓋2810的 第二部分包括頂蓋殼體2840,使得頂蓋芯體2820由包括比形成頂蓋殼體2840的材料的介 電常數(shù)低的介電常數(shù)的材料形成。
[0148] 在其它示例中,頂蓋2810的第一部分包括頂蓋芯體2820的第一部分2820A,頂蓋 2810的第二部分包括頂蓋芯體2820的第二部分2820B,其中第一部分2820A包括比第二部 分2820B的介電常數(shù)低的介電常數(shù)。在該示例中,頂蓋芯體2820可以包括第一部分2820A 和第二部分2820B。在其它示例中,頂蓋芯體2820的第一部分2820A可以包括天線連接特 征2826。在另一個示例中,第一部分2820A和第二部分2820B可以在一起被模制。也就是 說,頂蓋芯體2820可以在兩階段操作中形成,由第一模制操作形成第一部分2820A或第二 部分2820B中的一個,由第二模制操作形成第一部分2820A或第二部分2820B中的另一個。 在其它示例中,第二模制操作將第一部分2820A與第二部分2820B接合。在另一個示例中, 第一部分2820A機(jī)械地連接至第二部分2820B。例如,第一和第二部分2820A,2820B可以包 括互補(bǔ)接合特征,以允許至少第一和第二部分2820A,2820B接合以形成頂蓋芯體2820。在 一些示例中,頂蓋芯體2820的第一和第二部分2820A,2820B可以類似于上述模塊化的頂蓋 芯體示例的芯體模塊。在其它示例中,可以采用緊固物質(zhì),如,例如,醫(yī)用粘合劑等連接第一 和第二部分 2820A,2820B。
[0149] 在多個示例中,可以以不同的方式實(shí)現(xiàn)頂蓋2810的第一部分的介電性質(zhì)。例如, 在一個示例中,該第一部分可以由由于其特定介電性質(zhì)而被選擇的專用材料形成。例如,可 以為第一部分選擇具有比形成頂蓋2810的第二部分的材料的介電常數(shù)小的介電常數(shù)的材 料。
[0150] 在其它示例中,該第一部分可以由充氣材料形成。也就是說,在多個示例中,在頂 蓋2810的第一部分的模制期間,空氣或其它氣體可以起泡穿過材料以在頂蓋2810的第一 部分中形成空氣或其它氣體的氣泡,并形成充氣材料或充氣泡沫材料。由于空氣具有相對 低的介電常數(shù)(稍微大于1),因此充氣材料的介電性是該材料和空氣的介電常數(shù)的函數(shù)。 由于空氣具有比充氣的材料低的介電常數(shù),因此該材料內(nèi)包含氣泡降低了充氣材料的介電 常數(shù)。該材料與空氣的比例確定充氣材料的整體介電常數(shù)。與未充氣的材料的介電常數(shù)相 t匕,充氣材料中的空氣的比例越高,整體介電常數(shù)越低。在其它示例中可以以幾乎相同的方 式使用其它氣體或其它氣體混合物,只要該氣體能夠被注入身體內(nèi)并且只要該氣體在放置 成與將被充氣的材料或頂D 2800的其它材料接觸時不會產(chǎn)生有害反應(yīng)。
[0151] 在其它示例中,通過將低介電常數(shù)材料與模制材料混合可以形成該第一部分。在 這些示例中,低介電常數(shù)材料需要僅具有比模制材料的介電常數(shù)低的介電常數(shù),使得低介 電常數(shù)材料和模制材料的混合物包括比模制材料單獨(dú)具有的介電常數(shù)低的整體介電常數(shù)。 在一些示例中,低介電常數(shù)固體材料可以與模制材料混合以形成固體乳化液,該固體乳化 液在模制材料固化時最終形成固體填充材料。在一些示例中,低介電常數(shù)材料包括膨體聚 四氟乙烯(ePTFE)。在其它示例中,低介電常數(shù)材料包括充氣或多孔玻璃。在其它示例中, 低介電常數(shù)材料包括液體。
[0152] 通過將低介電常數(shù)材料放置在MD 2800內(nèi)的、大致位于天線2808和裝置容器 2802和/或MD 2800內(nèi)或其附近的其它導(dǎo)電部件之間的合適位置中,在天線2808與裝置 容器2802和/或MD 2800內(nèi)或附近的其它導(dǎo)電部件之間的電容損失可以從材料不具有較 低的介電常數(shù)時發(fā)生的電容損失降低。其它導(dǎo)電部件可以包括電接觸端子2814(包括連接 器塊、密封環(huán)、尖端連接器等)、電線2806等。通過這樣做,可以減小來自天線2808的信號 損失。尤其是,減小的信號損失可以導(dǎo)致天線2808的傳輸范圍更好和/或天線2808的低 功率操作。
[0153] 在包括低介電部分的頂蓋2810的示例中,其中低介電部分是通過對形成低介電 部分的材料進(jìn)行充氣形成的,在一些示例中,在流體注入到身體內(nèi)之后,由于該材料和/或 頂蓋2810的材料隨著時間的流逝而飽和,存在該材料中的一個或更多個氣泡、氣孔、空穴 或其它空間能夠開始由流體填充的可能性。在多個示例中,頂蓋2810的低介電部分可以包 括濕氣屏蔽裝置、涂層等,以降低濕氣將積聚在頂蓋2810的低介電部分內(nèi)的所述一個或更 多個氣泡、氣孔、空穴或其它空間內(nèi)的可能性。抑制濕氣積聚在所述一個或更多個氣泡、氣 孔、空穴或其它空間內(nèi)的一個原因是因?yàn)轶w液具有相對高的介電常數(shù),因而增加頂蓋2810 的該部分的整體介電常數(shù),潛在地導(dǎo)致天線2808和裝置容器2802之間的電容損失較高和 增加信號損失。在一些示例中,通過用防濕層(如聚合材料)至少部分地涂覆頂蓋2810的 低介電部分,可以形成濕氣屏蔽裝置或涂層。在一些示例中,聚對二甲苯可以用來形成防濕 層。
[0154] 在一些示例中,頂蓋芯體2820是通過模制形成的。在其它示例中,頂蓋芯體2820 相對于裝置容器2802定位,在頂蓋芯體2820和裝置容器2802之間進(jìn)行任何連接,隨后將 頂蓋殼體2840模制到頂蓋殼體2820的周圍并連接至裝置容器2802。在本文中描述了頂 蓋殼體的這種包覆成型的示例,并且本示例的頂蓋殼體2840的包覆成型可以類似于如此 描述的示例。然而,在一些示例中,采用充氣材料模制頂蓋2810的低介電部分可能會導(dǎo)致 在模制部分的表面處形成的氣泡、氣孔等。這種表面氣孔會導(dǎo)致模制不一致,缺陷等。同樣 地,在一些示例中,這種表面氣孔的最小化可能是期望的。在一些示例中,通過首先用未充 氣的材料填充用于低介電部分的模具并隨后從該模具中排出該材料,可以減少低介電部分 中的表面氣孔。通過這樣做,模具的內(nèi)表面被潤濕以在該模具的內(nèi)表面上形成涂層。隨后 可以用充氣材料填充該模具以形成低介電部分。由于在用充氣材料填充模具之前用未充氣 的材料涂覆該模具的內(nèi)表面,因此可以降低在低介電部分中形成表面氣孔的可能性。
[0155] 參照圖30和31,在一些示例中,頂D的頂蓋芯體3020包括包含具有相對低的介電 常數(shù)的材料的第一部分3020A和連接至第一部分3020A的第二部分3020B。圖30和31中 示出的示例的多個方面可以類似于本文中關(guān)于頂蓋2810描述的方面,包括用來形成頂蓋 2810的材料和形成頂蓋2810的方法。同樣地,本說明書的至少部分能夠適用于目前參照的 頂蓋芯體3020。在一些示例中,頂蓋芯體3020包括天線連接特征3026,其被構(gòu)造成相對于 頂蓋芯體3020,并最終相對于MD的其上連接頂蓋芯體3020的裝置容器,支撐、定位或以其 它方式安置天線3008。在一些示例中,天線連接特征3026包括被構(gòu)造成沿著天線3008的 至少一部分捕獲天線3008的通道。在一些示例中,頂蓋芯體3020的第一部分3020A可以由 具有相對低的介電常數(shù)的材料形成。在一些示例中,第一部分3020A大致設(shè)置在天線3008 和IMD的導(dǎo)電部件(如一個或更多個鉆孔部分3032的一個或更多個電接觸端子3014)、頂 蓋芯體3020(包括連接器塊、密封環(huán)、尖端連接器等)UMD的電線、頂D的裝置容器等之間。 由于天線3008的幾何形狀,在一些示例中,第一部分3020沿著頂蓋芯體3020的一側(cè)并在 頂蓋芯體3020的前部附近延伸。在一個示例中,第一部分3020A包括沿著頂蓋芯體3020 的一側(cè)延伸以適應(yīng)或容納天線3008的幾何形狀的腿部3020C。在一些示例中,腿部3020C 與第一部分3020A-體地形成。在其它示例中,腿部3020C可以是與第一部分3020A的剩 余部分分開的、單獨(dú)地連接至頂蓋芯體3020的獨(dú)立部件。
[0156] 在一些示例中,第一部分3020A例如采用互補(bǔ)接合部件機(jī)械地連接至第二部分 3020B。在一些示例中,第一部分3020A例如單獨(dú)地或除互補(bǔ)接合特征之外附加地采用粘合 劑機(jī)械地連接至第二部分3020B。在腿部3020C的與第一部分3020A的剩余部分分開地形 成的示例中,腿部3020C可以包括粘合劑帶,其可以在適合天線3008的選定位置處安裝至 第二部分3020B的外表面。在其它示例中,第二部分3020B的外表面可以包括通道3021, 腿部3020C可以設(shè)置在該通道3021內(nèi)。在這種示例中,無論腿部3020C是否與第一部分 3020A的剩余部分分開或成為一體,都可以采用機(jī)械互補(bǔ)接合特征、摩擦配合、和/或粘合 劑將腿部3020C保持在通道3021內(nèi)。在一些示例中,第一和第二部分3020A,3020B(以及 腿部3020C,如果與第一部分3020A分開地形成)以類似于本文中關(guān)于模塊化的頂蓋芯體示 例描述的方式類似的方式彼此接合。
[0157] 附加說明和示例
[0158] 示例1可以包括能夠包括或可以采用可植入裝置的主題(如設(shè)備、方法、用于執(zhí)行 動作的裝置)??芍踩胙b置可以包括金屬裝置容器??芍踩胙b置可以包括位于金屬裝置容 器的一部分上的帶紋理的表面,其具有在3. 05μπι和10. 2μπι之間的區(qū)域均方根值??芍?入裝置可以包括與帶紋理的表面的至少一部分形成一界面的熱固性聚合物頂蓋。
[0159] 示例2可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1的主題以包括或采用可植入裝 置,其中帶紋理的表面包括包含多個大致球狀顆粒的激光處理表面。
[0160] 示例3可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-2的主題以包括或采用可植入裝 置,其中熱固性聚合物是環(huán)氧樹脂。
[0161] 示例4可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-3的主題以包括或采用可植入裝 置,其中環(huán)氧樹脂頂蓋是現(xiàn)場澆鑄的。
[0162] 示例5可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-4的主題以包括或采用可植入裝 置,其中環(huán)氧樹脂頂蓋是現(xiàn)場注射塑模的。
[0163] 示例6可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-5的主題以包括或采用可植入裝 置,其中帶紋理的表面具有在3. 81 μ m和8. 89 μ m之間的區(qū)域均方根值。
[0164] 示例7可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-6的主題以包括或采用可植入裝 置,其中帶紋理的表面具有在3. 30 μ m和3. 81 μ m之間的區(qū)域均方根值。
[0165] 示例8可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-7的主題以包括或采用可植入裝 置,其中環(huán)氧樹脂頂蓋具有約80和90之間的肖氏硬度D。
[0166] 示例9可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-8的主題以包括或采用可植入裝 置,其中環(huán)氧樹脂中樹脂與硬化劑的體積分?jǐn)?shù)為約2 :1。
[0167] 示例10可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-9的主題以包括或采用可植入 裝置,其中激光處理表面包括周期性圖案。
[0168] 示例11可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-10的主題以包括或采用可植入 裝置,其中激光處理表面包括凸脊和凹槽的至少一個圖案。
[0169] 示例12可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-11的主題以包括或采用可植入 裝置,其中環(huán)氧樹脂頂蓋是基本上透明的。
[0170] 示例13可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-12的主題以包括或采用可植入 裝置,其中環(huán)氧樹脂頂蓋具有約70攝氏度的玻璃轉(zhuǎn)變溫度。
[0171] 示例14可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-13的主題以包括或采用可植 入裝置,其中在側(cè)載荷測試中,熱固性聚合物頂蓋的主體在金屬裝置容器的厚度在16_和 4mm之間時失效。
[0172] 示例15可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-14的主題以包括或采用可植 入裝置,其中在側(cè)載荷測試中,熱固性聚合物頂蓋的主體在金屬裝置容器的厚度在14_和 6mm之間時失效。
[0173] 示例16可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-15的主題以包括或采用可植 入裝置,其中在側(cè)載荷測試中,熱固性聚合物頂蓋的主體在金屬裝置容器的厚度在12_和 8mm之間時失效。
[0174] 示例17可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-16的主題以包括或采用一種方 法。該方法可以包括使可植入裝置容器的界面表面形成紋理。該方法還可以包括升高環(huán)氧 樹脂的溫度以降低它的粘性。該方法還可以包括將環(huán)氧樹脂和硬化劑的混合物注入到容納 空間中以接觸可植入裝置容器的界面表面。該方法還可以包括將所述混合物驅(qū)動至第一溫 度持續(xù)第一時間量。該方法還可以包括將所述混合物驅(qū)動至第二溫度以至少部分地固化該 混合物。
[0175] 示例18可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-17的主題以包括或采用一種方 法,其中升高環(huán)氧樹脂的溫度以降低它的粘性的步驟包括將溫度升高至約50°C。
[0176] 示例19可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-18的主題以包括或采用一種方 法,其中注入混合物的步驟包括以小于〇. 〇34MPa的壓力注入。
[0177] 示例20可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-19的主題以包括或采用一種方 法,其中注入混合物的步驟還包括注入到被預(yù)加熱至約50°C的模具中。
[0178] 示例21可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-20的主題以包括或采用一種方 法,其中將混合物驅(qū)動至第一溫度的步驟包括在約40分鐘的持續(xù)時間內(nèi)將混合物驅(qū)動至 約25 °C和55 °C之間的溫度。
[0179] 示例22可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-21的主題以包括或采用一種方 法,其中將混合物驅(qū)動至第一溫度的步驟包括將混合物驅(qū)動至約85°C的溫度持續(xù)約10分 鐘的時間。
[0180] 示例23可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-22的主題以包括或采用一種方 法,其中使界面表面形成紋理的步驟包括顆粒噴砂處理。
[0181] 示例24可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-23的主題以包括或采用一種方 法,其中使界面表面形成紋理的步驟包括激光處理。
[0182] 示例25可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-24的主題以包括或采用一種方 法,其中激光處理界面表面的步驟包括激光處理具有在3. 05 μ m和10. 2 μ m之間的區(qū)域均 方根值的帶紋理的表面。
[0183] 示例26可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-25的主題以包括或采用一種方 法,其中激光處理界面表面的步驟包括激光處理具有在3. 81 μ m和8. 89 μ m之間的區(qū)域均 方根值的帶紋理的表面。
[0184] 示例27可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-25的主題以包括或采用一種方 法,其中激光處理界面表面的步驟包括激光處理具有在3. 30 μ m和3. 81 μ m之間的區(qū)域均 方根值的帶紋理的表面
[0185] 示例28可以包括或可以結(jié)合示例1-27中的一個或任意組合的主題以任選地包括 一主題(如設(shè)備,如可植入醫(yī)療裝置,方法,用于執(zhí)行動作的裝置,或包括在被機(jī)器執(zhí)行時 引起該機(jī)器執(zhí)行動作的機(jī)器可讀介質(zhì)),該主題可以包括:裝置容器,包括位于該裝置容器 內(nèi)的電子模塊;頂蓋芯體,包括電連接至裝置容器內(nèi)的電子模塊的電連接特征,電連接特征 被構(gòu)造成與引線接合,頂蓋芯體包括標(biāo)簽保持器;與標(biāo)簽保持器接合的識別標(biāo)簽,該標(biāo)簽保 持器被構(gòu)造成將識別標(biāo)簽定位在相對于頂蓋芯體的選定位置中;和模制頂蓋殼體,圍繞頂 蓋芯體設(shè)置并連接至裝置容器。
[0186] 示例29可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-28的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中識別標(biāo)簽被構(gòu)造成是X射線可讀的。
[0187] 示例30可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-29的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中識別標(biāo)簽包括鎢。
[0188] 示例31可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-30的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中標(biāo)簽保持器包括位于頂蓋芯體中的、被構(gòu)造成與識別標(biāo)簽的一部分接 合的狹槽。
[0189] 示例32可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-31的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中標(biāo)簽保持器包括:位于頂蓋芯體中的、被構(gòu)造成與識別標(biāo)簽的一部分接 合的第一狹槽;和位于頂蓋芯體中的、大致垂直于第一狹槽的第二狹槽。
[0190] 示例33可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-32的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中識別標(biāo)簽包括被構(gòu)造成與頂蓋芯體的標(biāo)簽保持器接合的支柱。
[0191] 示例34可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-33的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中識別標(biāo)簽的支柱包括導(dǎo)引特征,該導(dǎo)引特征被構(gòu)造成將識別標(biāo)簽定位 和保持在相對于頂蓋芯體的選定方位中。
[0192] 示例35可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-34的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中標(biāo)簽保持器包括頂蓋芯體的表面,并且識別標(biāo)簽被印刷在頂蓋芯體的 該表面中。
[0193] 示例36可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-35的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體由第一種材料形成,頂蓋殼體由第二種材料形成,第一種材料 不同于第二種材料。
[0194] 示例37可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-36的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體被構(gòu)造成抑制頂蓋殼體中的模制缺陷。
[0195] 示例38可以包括或可以結(jié)合示例1-27中的一個或任意組合的主題以任選地包括 一主題(如設(shè)備,如可植入醫(yī)療裝置,方法,用于執(zhí)行動作的裝置,或包括在被機(jī)器執(zhí)行時 引起該機(jī)器執(zhí)行動作的機(jī)器可讀介質(zhì)),該主題可以包括:裝置容器,包括位于該裝置容器 內(nèi)的電子模塊;包括天線連接特征的頂蓋芯體;天線,與天線連接特征接合并與裝置容器 內(nèi)的電子模塊的電連接,天線連接特征被構(gòu)造成將天線定位在相對于頂蓋芯體的選定位置 中;和模制頂蓋殼體,圍繞頂蓋芯體設(shè)置并連接至裝置容器,該頂蓋殼體圍繞天線設(shè)置并被 構(gòu)造成將天線保持在選定位置中。
[0196] 示例39可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-38的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中天線連接特征包括多個凸脊,所述多個凸脊被間隔開以在凸脊之間容 納天線。
[0197] 示例40可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-39的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中天線連接特征的所述凸脊中的一個或更多個設(shè)置在天線的多個部分之 間并被構(gòu)造成維持天線的所述多個部分之間的間距。
[0198] 示例41可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-40的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中天線連接特征包括被構(gòu)造成夾緊天線的至少一部分的保持特征。
[0199] 示例42可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-41的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中保持特征被構(gòu)造成至少以摩擦方式保持天線的該部分。
[0200] 示例43可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-42的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中天線連接特征被構(gòu)造成維持天線和患者之間的大致恒定的距離。
[0201] 示例44可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-43的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中天線連接特征包括被構(gòu)造成與頂蓋芯體可分離地接合的可拆卸部分。
[0202] 示例45可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-44的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中天線連接特征包括通道。
[0203] 示例46可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-45的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中所述通道包括被構(gòu)造成被壓彎以將天線保持在所述通道內(nèi)的一個或更 多個部分。
[0204] 示例47可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-46的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中天線包括設(shè)置在頂蓋芯體的天線連接特征上的印刷天線。
[0205] 示例48可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-47的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體由第一種材料形成,頂蓋殼體由第二種材料形成,第一種材料 不同于第二種材料。
[0206] 示例49可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-48的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體被構(gòu)造成抑制頂蓋殼體中的模制缺陷。
[0207] 示例50可以包括或可以結(jié)合示例1-49中的一個或任意組合的主題以任選地包括 一主題(如設(shè)備,如可植入醫(yī)療裝置,方法,用于執(zhí)行動作的裝置,或包括在被機(jī)器執(zhí)行時 引起該機(jī)器執(zhí)行動作的機(jī)器可讀介質(zhì)),該主題可以包括:裝置容器,包括位于該裝置容器 內(nèi)的電子模塊;頂蓋芯體,包括鉆孔部分和設(shè)置在鉆孔部分內(nèi)的至少兩個電連接特征,鉆孔 部分包括被構(gòu)造成允許將電連接特征中的至少一個布置在該鉆孔部分內(nèi)的至少一個空腔, 所述至少兩個電連接特征電連接至裝置容器內(nèi)的電子模塊,所述至少兩個電連接特征被構(gòu) 造成與設(shè)置在鉆孔部分內(nèi)的引線接合,其中頂蓋芯體被構(gòu)造成允許所述至少兩個電連接特 征在鉆孔部分內(nèi)定位成選定配置;和頂蓋殼體,圍繞頂蓋芯體設(shè)置并連接至裝置容器。
[0208] 示例51可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-50的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋殼體圍繞頂蓋芯體模制而成。
[0209] 示例52可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-51的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中電連接特征中的至少一個被密封在頂蓋芯體的空腔內(nèi)。
[0210] 示例53可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-52的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,包括將電連接特征電連接至裝置容器內(nèi)的電子模塊的電線,其中頂蓋芯體 包括被構(gòu)造成將電線保持在相對于頂蓋芯體的選定位置中的定位特征。
[0211] 示例54可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-53的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體包括被構(gòu)造成將頂蓋芯體定位在相對于裝置容器的選定位置 中的支座。
[0212] 示例55可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-54的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體包括被構(gòu)造成防止頂蓋殼體的剝離的材料釋放裝置。
[0213] 示例56可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-55的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體和頂蓋殼體由相同的材料形成。
[0214] 示例57可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-56的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體由第一種材料形成,頂蓋殼體由第二種材料形成。
[0215] 示例58可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-57的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,包括密封塞,該密封塞設(shè)置在頂蓋芯體的接納裝置內(nèi)并由頂蓋殼體至少部 分地保持在接納裝置內(nèi),該密封塞被構(gòu)造成允許通過密封塞進(jìn)行密封的訪問。
[0216] 示例59可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-58的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中密封塞被構(gòu)造成允許密封地訪問頂蓋芯體的緊定螺釘。
[0217] 示例60可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-59的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋殼體被模制在密封塞的一部分上以將密封塞至少部分地保持在頂 蓋芯體的接納裝置內(nèi)。
[0218] 示例61可以包括或可以結(jié)合示例1-60中的一個或任意組合的主題以任選地包 括一主題(如設(shè)備,如可植入醫(yī)療裝置,方法,用于執(zhí)行動作的裝置,或包括在被機(jī)器執(zhí)行 時引起該機(jī)器執(zhí)行動作的機(jī)器可讀介質(zhì)),該主題可以包括:形成頂蓋芯體,該頂蓋芯體包 括鉆孔部分,鉆孔部分包括被構(gòu)造成允許將電連接特征布置在該鉆孔部分內(nèi)的至少一個空 腔,電連接特征被構(gòu)造成接合設(shè)置在鉆孔部分內(nèi)的引線;在將頂蓋芯體與裝置容器連接之 前檢查鉆孔部分;將頂蓋芯體連接至裝置容器;以及圍繞頂蓋芯體和裝置容器的至少一部 分形成頂蓋殼體。
[0219] 示例62可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-61的主題以包括或采用一種方 法,其中檢查頂蓋芯體的步驟包括驗(yàn)證鉆孔部分的幾何形狀和位置。
[0220] 示例63可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-62的主題以包括或采用一種方 法,其中檢查頂蓋芯體的步驟包括電學(xué)測試鉆孔部分內(nèi)的電連接特征。
[0221] 示例64可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-63的主題以包括或采用一種方 法,其中形成頂蓋芯體的步驟包括將電連接特征密封在所述空腔內(nèi)。
[0222] 示例65可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-64的主題以包括或采用一種方 法,其中將電連接特征密封在所述空腔內(nèi)的步驟包括感應(yīng)加熱頂蓋芯體以將電連接特征密 封在所述空腔內(nèi)。
[0223] 示例66可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-65的主題以包括或采用一種方 法,其中將電連接特征密封在所述空腔內(nèi)的步驟包括激光加熱頂蓋芯體以將電連接特征密 封在所述空腔內(nèi)。
[0224] 示例67可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-66的主題以包括或采用一種方 法,其中將電連接特征密封在所述空腔內(nèi)的步驟包括采用粘合劑將電連接特征密封在所述 空腔內(nèi)。
[0225] 示例68可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-67的主題以包括或采用一種方 法,其中形成頂蓋殼體的步驟包括圍繞頂蓋芯體模制頂蓋殼體,其中被密封在所述空腔內(nèi) 的電連接特征防止模制材料在頂蓋殼體的模制期間進(jìn)入鉆孔部分的空腔中。
[0226] 示例69可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-68的主題以包括或采用一種方 法,其中形成頂蓋芯體的步驟包括在頂蓋芯體中形成定位特征,該定位特征被構(gòu)造成將電 線保持在相對于頂蓋芯體的選定位置中。
[0227] 示例70可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-69的主題以包括或采用一種方 法,包括將來自裝置容器的一根或更多根電線彎曲到被配置成用于連接至頂蓋芯體的一個 或更多個選定位置中,其中將頂蓋芯體連接至裝置容器的步驟包括將至少一根電線連接至 電連接特征。
[0228] 示例71可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-70的主題以包括或采用一種方 法,其中彎曲所述一根或更多根電線的步驟包括采用型板將所述一根或更多根電線彎曲到 被配置成用于連接至頂蓋芯體的所述一個或更多個選定位置中。
[0229] 示例72可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-71的主題以包括或采用一種方 法,其中彎曲所述一根或更多根電線的步驟包括采用彎曲工具將所述一根或更多根電線彎 曲到被配置成用于連接至頂蓋芯體的所述一個或更多個選定位置中。
[0230] 示例73可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-72的主題以包括或采用一種方 法,其中形成頂蓋殼體的步驟包括圍繞頂蓋芯體模制頂蓋殼體。
[0231] 示例74可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-73的主題以包括或采用一種方 法,其中模制包括采用被構(gòu)造成減少存在于頂蓋殼體上的噴濺物的模制設(shè)備。
[0232] 示例75可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-74的主題以包括或采用一種方 法,其中模制包括采用被構(gòu)造成減少存在于頂蓋殼體上的、靠近一個或更多個鉆孔的噴濺 物的模制設(shè)備。
[0233] 示例76可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-75的主題以包括或采用一種方 法,包括將密封塞設(shè)置在頂蓋芯體的接納裝置中,該密封塞被構(gòu)造成允許通過密封塞進(jìn)行 密封的訪問。
[0234] 示例77可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-76的主題以包括或采用一種方 法,其中形成頂蓋殼體的步驟包括在密封塞的一部分上形成頂蓋殼體以將密封塞至少部分 地保持在頂蓋芯體的接納裝置內(nèi)。
[0235] 示例78可以包括或可以結(jié)合示例1-77中的一個或任意組合的主題以任選地包括 一主題(如設(shè)備,如可植入醫(yī)療裝置,方法,用于執(zhí)行動作的裝置,或包括在被機(jī)器執(zhí)行時 引起該機(jī)器執(zhí)行動作的機(jī)器可讀介質(zhì)),該主題可以包括:裝置容器,包括位于裝置容器內(nèi) 的電子模塊;模塊化的頂蓋芯體,包括:第一芯體模塊,包括第一鉆孔的第一鉆孔部分,第 一鉆孔部分被構(gòu)造成將第一電氣部件與電子模塊連接在一起;和第二芯體模塊,包括不同 于第一鉆孔的第二鉆孔的第二鉆孔部分,第二鉆孔部分被構(gòu)造為將第二電氣部件與電子模 塊連接在一起,其中第一芯體模塊與第二芯體模塊可拆卸地接合在一起;和頂蓋殼體,圍繞 模塊化的頂蓋芯體設(shè)置并連接至裝置容器。
[0236] 示例79可以包括或采用或任選地可以結(jié)合的主題示例1-78以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中第一芯體模塊包括電連接至裝置容器內(nèi)的電子模塊的第一電連接特 征,第一電連接特征被構(gòu)造成與第一電氣部件接合。
[0237] 示例80可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-79的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中第二芯體模塊包括電連接至裝置容器內(nèi)的電子模塊的第二電連接特 征,第二電連接特征被構(gòu)造成與第二電氣部件接合。
[0238] 示例81可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-80的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中第一芯體模塊與第二芯體模塊摩擦接合。
[0239] 示例82可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-81的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中第一芯體模塊與第二芯體模塊滑動地連接。
[0240] 示例83可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-82的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋殼體和模塊化的頂蓋芯體由第一種材料形成。
[0241] 示例84可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-83的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋殼體由第一種材料形成,并且模塊化的頂蓋芯體由第二種材料形 成。
[0242] 示例85可以包括或采用或任選地可以結(jié)合的主題示例1-84以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋殼體圍繞模塊化頂蓋芯體模制而成。
[0243] 示例86可以包括或可以結(jié)合示例1-85中的一個或任意組合的主題以任選地包括 一主題(如設(shè)備,如可植入醫(yī)療裝置,方法,用于執(zhí)行動作的裝置,或包括在被機(jī)器執(zhí)行時 引起該機(jī)器執(zhí)行動作的機(jī)器可讀介質(zhì)),該主題可以包括:選擇用于可植入醫(yī)療裝置的多 個芯體模塊,所述多個芯體模塊是根據(jù)可植入醫(yī)療裝置的應(yīng)用選擇的;形成模塊化的頂蓋 芯體,包括使所述多個芯體模塊彼此接合;以及圍繞模塊化的頂蓋芯體形成頂蓋殼體。
[0244] 示例87可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-86的主題以包括或采用一種方 法,其中選擇所述多個芯體模塊的步驟包括至少選擇第一芯體模塊和第二芯體模塊。
[0245] 示例88可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-87的主題以包括或采用一種方 法,其中至少選擇第一芯體模塊和第二芯體模塊的步驟包括選擇包括第一鉆孔的第一鉆孔 部分的第一芯體模塊以及選擇包括不同于第一鉆孔的第二鉆孔的第二鉆孔部分的第二芯 體模塊。
[0246] 示例89可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-88的主題以包括或采用一種方 法,其中選擇所述多個芯體模塊的步驟包括至少選擇第三芯體模塊。
[0247] 示例90可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-89的主題以包括或采用一種方 法,其中至少選擇第三芯體模塊的步驟包括選擇包括不同于第一鉆孔和第二鉆孔中的至少 一個的第三鉆孔的第三鉆孔部分的第三芯體模塊。
[0248] 示例91可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-90的主題以包括或采用一種方 法,其中圍繞模塊化的頂蓋芯體形成頂蓋殼體的步驟包括圍繞模塊化的頂蓋芯體模制頂蓋 殼體。
[0249] 示例92可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-91的主題以包括或采用一種方 法,其中形成模塊化的頂蓋芯體的步驟包括使所述多個芯體模塊彼此摩擦接合。
[0250] 示例93可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-92的主題以包括或采用一種方 法,其中形成模塊化的頂蓋芯體的步驟包括使所述多個芯體模塊彼此滑動地接合。
[0251] 示例94可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-93的主題以包括或采用一種 方法,其中形成頂蓋殼體的步驟包括由類似于模塊化的頂蓋芯體的材料的材料形成頂蓋殼 體。
[0252] 示例95可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-94的主題以包括或采用一種 方法,其中形成頂蓋殼體的步驟包括由不同于模塊化的頂蓋芯體的材料的材料形成頂蓋殼 體。
[0253] 示例96可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-95的主題以包括或采用一種方 法,其中所述多個芯體模塊被構(gòu)造成被接合成多個不同的配置,其中形成模塊化的頂蓋芯 體的步驟包括選擇所述多個不同配置中的一個配置,以及使所述多個芯體模塊以所述多個 不同配置中的所述一個配置接合以形成模塊化的頂蓋芯體。
[0254] 示例97可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-96的主題以包括或采用一種方 法,其中形成模塊化的頂蓋芯體的步驟包括使所述多個芯體模塊接合,其中所述多個芯體 模塊被構(gòu)造成被接合成特定配置以形成模塊化的頂蓋芯體。
[0255] 示例98可以包括或可以結(jié)合示例1-97中的一個或任意組合的主題以任選地包括 一主題(如設(shè)備,如可植入醫(yī)療裝置,方法,用于執(zhí)行動作的裝置,或包括在被機(jī)器執(zhí)行時 引起該機(jī)器執(zhí)行動作的機(jī)器可讀介質(zhì)),該主題可以包括:裝置容器,包括位于該裝置容器 內(nèi)的電子模塊;連接至裝置容器的頂蓋,該頂蓋包括:頂蓋芯體,包括電連接至裝置容器內(nèi) 的電子模塊的導(dǎo)電構(gòu)件;和頂蓋殼體,圍繞頂蓋芯體設(shè)置并連接至裝置容器;以及天線,連 接至頂蓋芯體并電連接至電子模塊,其中頂蓋的第一部分靠近天線,該第一部分包括第一 介電常數(shù),第一介電常數(shù)低于頂蓋的第二部分的第二介電常數(shù)。
[0256] 示例99可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-98的主題以包括或采用一種可 植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋的第一部分設(shè)置在天線和導(dǎo)電構(gòu)件之間。
[0257] 示例100可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-99的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋的第一部分設(shè)置在天線和裝置容器之間。
[0258] 示例101可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-100的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋的第一部分包括天線連接特征。
[0259] 示例102可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-101的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中天線連接特征與頂蓋芯體接合。
[0260] 示例103可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-102的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中天線連接特征與頂蓋芯體一體地形成。
[0261] 示例104可以包括或采用或任選地可以結(jié)合的主題示例1-103以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中所述第一部分包括充氣泡沫材料。
[0262] 示例105可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-104的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體形成所述第一部分,并且頂蓋殼體形成所述第二部分。
[0263] 示例106可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-105的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體包括所述第一部分和所述第二部分。
[0264] 示例107可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-106的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中所述第一部分和第二部分在一起被模制。
[0265] 示例108可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-107的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中所述第一部分機(jī)械地連接至所述第二部分。
[0266] 示例109可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-108的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中導(dǎo)電構(gòu)件包括電線。
[0267] 示例110可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-109的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中導(dǎo)電構(gòu)件包括連接器塊。
[0268] 示例111可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-110的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋殼體圍繞頂蓋芯體模制而成。
[0269] 示例112可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-111的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中所述第一部分包括固體填充材料。
[0270] 示例113可以包括或采用或任選地可以結(jié)合的主題示例1-112以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中固體填充材料包括膨體聚四氟乙烯。
[0271] 示例114可以包括或采用或任選地可以結(jié)合示例1-113的主題以包括或采用一種 可植入醫(yī)療裝置,其中固體填充材料包括多孔玻璃。
[0272] 這些非限制性的示例可以以任何排列或組合形式組合。
[0273] 上述詳細(xì)描述包括對附圖的引用,附圖形成該詳細(xì)描述的一部分。附圖通過圖示 的方式示出可以實(shí)施本發(fā)明的具體實(shí)施例。這些實(shí)施例在本文中也被稱為"示例"。這種示 例可以包括所示出或描述的元件之外的元件。然而,本發(fā)明人還預(yù)期其中僅提供所示出或 描述的那些元件的示例。并且,本發(fā)明人還預(yù)期采用關(guān)于特定示例(或它的一個或更多個 方面)或關(guān)于本文中示出或描述的其它示例(或它的一個或更多個方面)示出或描述的那 些元件(或者這些元件的一個或更多個方面)的任意組合或排列的示例。
[0274] 在本文和通過引用結(jié)合的任何文獻(xiàn)之間存在不一致的用法的情況中,本文中的用 法其控制作用。
[0275] 在本文中,如在專利文獻(xiàn)中常見的那樣,術(shù)語"一"或"一個"用來包括一個或多于 一個,獨(dú)立于"至少一個"或"一個或更多個"的任何其它例子。在本文中,除非另外說明, 術(shù)語"或"用來涉及非排他性的選擇,使得"A或B"包括"A而不是B"、"B而不是A"以及"A 和B"。在本文中,術(shù)語"包含"和"在……中"用作相應(yīng)術(shù)語"包括"和"其中"的書面語等 同概念。此外,在所附的權(quán)利要求中,術(shù)語"包含"和"包括"是開放式的,也就是說,除在權(quán) 利要求中的這種術(shù)語之后列舉的元件之外還包括元件的系統(tǒng)、裝置、物件或工藝仍然被視 為落入該權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。并且,在所附的權(quán)利要求中,術(shù)語"第一"、"第二"和"第 三"等僅用作標(biāo)記,而不是意圖在它們的目標(biāo)上強(qiáng)加數(shù)值要求。
[0276] 上述描述的目的是說明性的和非限制性的。例如,上述示例(或它們的一個或更 多個方面)可以彼此組合使用。如本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀上述描述之后,可以采用其它實(shí) 施例。摘要被提供以遵循37 C.F.R. § 1.72(b),以允許讀者快速地確定技術(shù)公開內(nèi)容的本 質(zhì)。所提出的理解是它將不用來解釋或限制權(quán)利要求的保護(hù)范圍或含義。此外,在上述具 體實(shí)施方式中,多種特征可以組合在一起以簡化所公開的內(nèi)容。這不應(yīng)當(dāng)被解釋為帶有未 請求保護(hù)的公開特征對任何權(quán)利要求都是必不可少的意圖。確切地說,發(fā)明主題可以在于 比所公開的具體實(shí)施例的所有特征少的特征。因此,所附的權(quán)利要求在此被結(jié)合到具體實(shí) 施方式中,每個權(quán)利要求自身獨(dú)立作為單獨(dú)的實(shí)施例,并且預(yù)期這種實(shí)施例可以以多種組 合或排列彼此組合。應(yīng)當(dāng)參照隨附權(quán)利要求以及這種權(quán)利要求具有的等同物的完整范圍進(jìn) 行確定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種可植入醫(yī)療裝置,包括: 裝置容器,包括位于該裝置容器內(nèi)的電子模塊; 頂蓋芯體,包括鉆孔部分和設(shè)置在鉆孔部分內(nèi)的至少兩個電連接特征,鉆孔部分包括 被構(gòu)造成允許將電連接特征中的至少一個布置在該鉆孔部分內(nèi)的至少一個空腔,所述至少 兩個電連接特征電連接至裝置容器內(nèi)的電子模塊,所述至少兩個電連接特征被構(gòu)造成與設(shè) 置在鉆孔部分內(nèi)的引線接合,其中頂蓋芯體被構(gòu)造成允許所述至少兩個電連接特征以選定 配置位于鉆孔部分內(nèi);和 頂蓋殼體,圍繞頂蓋芯體設(shè)置并連接至裝置容器。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋殼體圍繞頂蓋芯體模制而成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1和2中任一項(xiàng)所述的可植入醫(yī)療裝置,其中電連接特征中的至少一 個被密封在頂蓋芯體的空腔內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的可植入醫(yī)療裝置,包括將電連接特征電連接至裝 置容器內(nèi)的電子模塊的電線,其中頂蓋芯體包括被構(gòu)造成將電線保持在相對于頂蓋芯體的 選定位置中的定位特征。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的可植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體包括被構(gòu)造成將 頂蓋芯體定位在相對于裝置容器的選定位置中的支座。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的可植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體包括被構(gòu)造成防 止頂蓋殼體的剝離的材料釋放裝置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的可植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋芯體由第一種材料形 成,頂蓋殼體由第二種材料形成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的可植入醫(yī)療裝置,包括密封塞,該密封塞設(shè)置在 頂蓋芯體的接納裝置內(nèi)并由頂蓋殼體至少部分地保持在接納裝置內(nèi),該密封塞被構(gòu)造成允 許通過密封塞以密封的方式進(jìn)行訪問。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的可植入醫(yī)療裝置,其中頂蓋殼體被模制在密封塞的一部分上 以將密封塞至少部分地保持在頂蓋芯體的接納裝置內(nèi)。
10. -種方法,包括下述步驟: 形成頂蓋芯體,該頂蓋芯體包括鉆孔部分,鉆孔部分包括被構(gòu)造成允許將電連接特征 布置在該鉆孔部分內(nèi)的至少一個空腔,電連接特征被構(gòu)造成與設(shè)置在鉆孔部分內(nèi)的引線接 合; 在將頂蓋芯體與裝置容器連接之前檢查鉆孔部分; 將頂蓋芯體連接至裝置容器;以及 圍繞裝置容器的至少一部分和頂蓋芯體形成頂蓋殼體。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中檢查頂蓋芯體的步驟包括驗(yàn)證鉆孔部分的幾何 形狀和位置。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10和11中任一項(xiàng)所述的方法,其中檢查頂蓋芯體的步驟包括對鉆孔 部分內(nèi)的電連接特征進(jìn)行電學(xué)測試。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10-12中任一項(xiàng)所述的方法,其中形成頂蓋芯體的步驟包括將電連 接特征密封在所述空腔內(nèi),其中將電連接特征密封在所述空腔內(nèi)的步驟包括下列中的至少 一種: 對頂蓋芯體進(jìn)行感應(yīng)加熱以將電連接特征密封在所述空腔內(nèi); 對頂蓋芯體進(jìn)行激光加熱以將電連接特征密封在所述空腔內(nèi);或 采用粘合劑將電連接特征密封在所述空腔內(nèi)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中形成頂蓋殼體的步驟包括圍繞頂蓋芯體模制頂 蓋殼體,其中被密封在所述空腔內(nèi)的電連接特征防止模制材料在頂蓋殼體的模制期間進(jìn)入 鉆孔部分或空腔中。
15. 根據(jù)權(quán)利要求10-14中任一項(xiàng)所述的方法,其中形成頂蓋芯體的步驟包括在頂蓋 芯體中形成定位特征,該定位特征被構(gòu)造成將電線保持在相對于頂蓋芯體的選定位置中。
16. 根據(jù)權(quán)利要求10-15中任一項(xiàng)所述的方法,包括將來自裝置容器的一根或更多根 電線彎曲到被配置成用于連接至頂蓋芯體的一個或更多個選定位置,其中將所述一根或更 多根電線彎曲的步驟包括采用型板將所述一根或更多根電線彎曲到被配置成用于連接至 頂蓋芯體的所述一個或更多個選定位置,其中將頂蓋芯體連接至裝置容器的步驟包括將至 少一根電線連接至電連接特征。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中將所述一根或更多根電線彎曲的步驟包括采用 彎曲工具將所述一根或更多根電線彎曲到被配置成用于連接至頂蓋芯體的所述一個或更 多個選定位置。
18. 根據(jù)權(quán)利要求10-17中任一項(xiàng)所述的方法,其中形成頂蓋殼體的步驟包括圍繞頂 蓋芯體模制頂蓋殼體。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其中模制包括采用被構(gòu)造成減少存在于頂蓋殼體上 的噴濺物的模型設(shè)備。
20. 根據(jù)權(quán)利要求10-19中任一項(xiàng)所述的方法,包括將密封塞設(shè)置在頂蓋芯體的接納 裝置中,該密封塞被構(gòu)造成允許通過密封塞以密封方式進(jìn)行訪問,其中形成頂蓋殼體的步 驟包括在密封塞的一部分上形成頂蓋殼體以將密封塞至少部分地保持在頂蓋芯體的接納 裝置內(nèi)。
【文檔編號】A61N1/375GK104114229SQ201280069554
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月13日
【發(fā)明者】邁克爾·J·凱恩, 約翰·奧洛克, 埃恩·恩賴特, 莫伊拉·B·斯威尼, 達(dá)拉·諾蘭, 詹姆斯·邁克爾·英格力士 申請人:心臟起搏器股份公司
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