專(zhuān)利名稱(chēng)：支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及置留于血管、膽囊、食道、腸、尿道等體腔內(nèi)的狹窄部等的支架。
背景技術(shù)：
支架用于以下情況，S卩，例如與充氣囊導(dǎo)管一起使用，當(dāng)在血管等體腔內(nèi)產(chǎn)生狹窄部時(shí)，利用充氣囊導(dǎo)管擴(kuò)開(kāi)該狹窄部后將支架置留，從內(nèi)側(cè)支撐體腔內(nèi)壁，防止發(fā)生再次狹窄。在插入支架時(shí)，在收縮狀態(tài)的充氣囊部的外側(cè)以縮徑狀態(tài)安裝支架，與充氣囊部一起插入體腔內(nèi)。將充氣囊部置于狹窄部后，通過(guò)使充氣囊部膨起而使支架也膨起，擴(kuò)張狹窄部而在維持支架擴(kuò)張狀態(tài)的狀態(tài)下置留，僅拔出充氣囊導(dǎo)管。作為這樣使用的支架所要求的特性，需要縮徑狀態(tài)下柔軟且向體腔內(nèi)的插入性?xún)?yōu)異，而且在半徑方向上能容易且均勻地?cái)U(kuò)張，擴(kuò)張后在半徑方向不容易被壓壞。作為這種支架，例如已在專(zhuān)利文獻(xiàn)1、專(zhuān)利文獻(xiàn)2中提出。專(zhuān)利文獻(xiàn) 專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2007-267844號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2000-8187號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題但是，上述專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載的支架存在以下問(wèn)題:耐力的下限值低至300MPa，且沒(méi)有顯示出上限值，因此在實(shí)用性上存在顧慮，而且，因?yàn)槔眉す饧庸?lái)進(jìn)行制造，所以受到熱的影響而產(chǎn)生因退火、熱變形所導(dǎo)致的脆化，另外需要去毛刺、研磨工序等，存在制造工序復(fù)雜等的問(wèn)題。另外，上述專(zhuān)利文獻(xiàn)2所記載的支架是采用比激光加工更易進(jìn)行制造的電鑄來(lái)制造的。但是，存在以下問(wèn)題:若僅為作為借助于電鑄的金屬而例示出的金，則其耐力差，因此用作支架時(shí)在實(shí)用性上存在問(wèn)題等。本發(fā)明著眼于上述課題，通過(guò)在金屬離子溶液中進(jìn)行電解析出，從而成功地析出各種合金，而且可得到與通常的原料即通過(guò)伴隨高溫的熔解和壓延而得到的金屬材料不同的、具有優(yōu)異的機(jī)械特性和耐腐蝕性的合金電鑄材料。因此，目的在于提供耐力(彈性極限應(yīng)力)優(yōu)異、且耐受心臟的搏動(dòng)的疲勞強(qiáng)度高、而且在獲得金屬離子在所有體液、電解液中均不溶出的合金的實(shí)用方面極其有用的支架。解決課題的手段本發(fā)明的第I方式的支架是置留于生物體的管腔內(nèi)的能夠沿半徑方向擴(kuò)張的筒形狀，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件，該支架元件由耐力為500 2700MPa的合金制成。這樣，支架元件的耐力的下限值為比專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的支架的300MPa大的500MPa，而且上限值為2700MPa，因此，即使是極薄的壁厚的支架也能耐受住外壓，在將支架配置于血管內(nèi)時(shí)，并不犧牲血管截面積，而且在半徑方向能容易且均勻地?cái)U(kuò)張，而且擴(kuò)張后在半徑方向不容易被壓壞。本發(fā)明的第2方式的支架是置留于生物體的管腔內(nèi)的能夠沿半徑方向擴(kuò)張的筒形狀的支架，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件，該主支架元件由具有高于鎳或鎳/鈷合金的疲勞強(qiáng)度的合金制成。就本發(fā)明的第3方式的支架而言，主支架元件是疲勞強(qiáng)度具有鎳或鎳/鈷合金的1.5倍以上的強(qiáng)度的合金。這樣，其是具有比以往通過(guò)電鑄而利用鎳或鎳/鈷合金所制造的支架更高的疲勞強(qiáng)度的支架，優(yōu)選為具有1.5倍以上的疲勞強(qiáng)度的支架。本發(fā)明的第4方式的支架是用含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的電鑄合金來(lái)制造上述主支架元件而得的支架。這樣，可用電鑄制造疲勞強(qiáng)度極高的材料，因此尤其最適合于經(jīng)常被施加振動(dòng)的部位的支架，而且，在半徑方向上能容易且均勻地?cái)U(kuò)張，且擴(kuò)張后在半徑方向上不易被壓壞。本發(fā)明的第5方式的支架是添加硫酸鹽、氯化物、氨絡(luò)鹽、氰絡(luò)鹽、胺絡(luò)鹽、磺酰胺鹽、次磷酸鹽、焦磷酸鹽、酒石酸鹽、EDTA中的任一種的化合物，使用含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的合金而利用電鑄來(lái)制造的。這樣，通過(guò)將選定的化合物用作添加劑，從而制造了耐力和疲勞強(qiáng)度高的支架。本發(fā)明的第6方式的支架是使用合金并利用電鑄來(lái)制造出主支架元件而得的支架，其中，所述合金是作為主構(gòu)成成分的金、與選自銀、銅、鈀、鎳、鈷中的至少I(mǎi)種以上的金屬的合金。本發(fā)明的第 7方式的支架是使用合金并利用電鑄來(lái)制造出主支架元件而得的支架，其中，所述合金是作為主構(gòu)成成分的鈀、與選自金、銀、銅、鎳、鈷中的至少I(mǎi)種以上的金屬的合金。這樣，通過(guò)選擇以大幅改善耐力來(lái)實(shí)現(xiàn)疲勞強(qiáng)度的提高的合金，并利用電鑄進(jìn)行制造，從而解決了專(zhuān)利文獻(xiàn)2所記載的支架的上述問(wèn)題。本發(fā)明的第8方式的支架是設(shè)置有用于形成筒形狀的接合部的支架。這樣，以平面形狀制成支架后，卷成筒形狀，以電阻焊接、激光焊接等將接合部接合，由此可提高生產(chǎn)率和品質(zhì)性。本發(fā)明的第9方式的支架是利用電沉積將用于將主支架元件形成筒形狀的接合部接合而得的支架。這樣，由于使用了電沉積的方法，所以接合時(shí)完全不施加熱，因此未出現(xiàn)受到熱的影響而產(chǎn)生因退火、熱變形所導(dǎo)致的脆化等，另外，接合部能保持與原料相同的光澤，因此外觀光滑,將支架插入生物體的管腔內(nèi)時(shí)情況良好。就本發(fā)明的第10方式的支架而言，由多個(gè)單元和將該單元彼此連結(jié)的連結(jié)部構(gòu)成主支架元件，單元的線徑是10 50 μ m、連結(jié)部的線徑是5 20 μ m。這樣，通過(guò)使單元的線徑、即支架的壁厚為10 50 μ m，從而因?yàn)楸葘?zhuān)利文獻(xiàn)I記載的支架的壁厚60 μ m薄，所以即使將支架置留在血管內(nèi)，支架也不會(huì)阻礙血流，血流不會(huì)變差，而且因?yàn)閷⑦B結(jié)部的線徑細(xì)化為5 20 μ m，所以當(dāng)血管成波浪形地蜿蜒時(shí)，連結(jié)部也彎曲，單元從內(nèi)側(cè)可靠地支撐血管的內(nèi)壁。發(fā)明效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明的第I方式的支架，是置留于生物體的管腔內(nèi)的能夠沿半徑方向擴(kuò)張的筒形狀，具有形成于圓筒假想表面的主支架元件，該支架元件由耐力為500 2700MPa的合金制造，所以支架元件的耐力的下限值是比專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載的支架的300MPa大的500MPa，而且上限值是2700MPa，因此可得到在半徑方向可容易且均勻地?cái)U(kuò)張而且擴(kuò)張后在半徑方向也不容易被壓壞的優(yōu)異的效果。根據(jù)第2方式的支架，是置留于生物體的管腔內(nèi)的能夠沿半徑方向擴(kuò)張的筒形狀的支架，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件，該主支架元件由具有高于鎳或鎳/鈷合金的疲勞強(qiáng)度的合金制造，采用該疲勞強(qiáng)度至少如第3方式所述那樣具有1.5倍以上的強(qiáng)度的合金，因此特別適合于長(zhǎng)時(shí)間被施加振動(dòng)的部位的支架，而且可得到在半徑方向能容易且均勻地?cái)U(kuò)張，而且擴(kuò)張后在半徑方向不容易被壓壞的優(yōu)異效果。根據(jù)第4方式的支架，主支架元件是由含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的電鑄合金制造的，因此可得 到能通過(guò)電鑄來(lái)制造疲勞強(qiáng)度極高的材料這樣的優(yōu)異效果。根據(jù)第5方式的支架，通過(guò)將硫酸鹽、氯化物、氨絡(luò)鹽、氰絡(luò)鹽、胺絡(luò)鹽、磺酰胺鹽、次磷酸鹽、焦磷酸鹽、酒石酸鹽、EDTA中的任一種的化合物用作添加劑，從而可得到能夠利用含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的合金通過(guò)電鑄來(lái)制造耐力和疲勞強(qiáng)度高的支架這樣的優(yōu)異效果。根據(jù)第6方式的支架，使用作為主構(gòu)成成分的金、與選自銀、銅、鈀、鎳、鈷中的至少I(mǎi)種以上的金屬的合金，通過(guò)電鑄制造出主支架元件，因此能可靠地得到在所有體液、電解液中完全沒(méi)有金屬的離子溶出、完全不會(huì)對(duì)生物體的管腔內(nèi)帶來(lái)不良影響這樣的優(yōu)異效果O根據(jù)第7方式的支架，使用作為主構(gòu)成成分的鈀、與選自金、銀、銅、鎳、鈷中的至少I(mǎi)種以上的金屬的合金，通過(guò)電鑄制造出主支架元件，因此能可靠地得到在所有體液、電解液中完全沒(méi)有金屬的離子溶出、完全不會(huì)對(duì)生物體的管腔內(nèi)帶來(lái)不良影響這樣的優(yōu)異效果O根據(jù)第8方式的支架，設(shè)置有用于形成筒形狀的接合部，因此在以平面形狀制成支架后，卷成筒形狀用電阻焊接、激光焊接等將接合部接合，由此可得到能提高生產(chǎn)率和品質(zhì)性這樣的優(yōu)異效果。根據(jù)第9方式的支架，利用電沉積將主支架元件的連接部連接，因此在接合時(shí)完全不施加熱，因此未出現(xiàn)受到熱的影響而產(chǎn)生因退火、熱變形所導(dǎo)致的脆化等，另外因接合部能保持與原料相同的光澤，所以能夠使外觀光滑，可得到能夠?qū)⒅Ъ懿迦肷矬w的管腔內(nèi)這樣的優(yōu)異效果。根據(jù)第10方式的支架，由多個(gè)單元和將所述單元彼此連結(jié)的連結(jié)部構(gòu)成主支架元件，單元的線徑是10 50 μ m,連結(jié)部的線徑是5 20 μ m，因此能夠使單元的線徑、即支架的壁厚薄至10 50 μ m,即使將支架置留于血管內(nèi)，支架也不會(huì)阻礙血流而使血流變差，而且可使連結(jié)部的線徑細(xì)到5 20 μ m，若血管成波浪形地蜿蜒，則連結(jié)部也彎曲，單元可在與血管的內(nèi)壁密合的狀態(tài)下從血管的內(nèi)側(cè)可靠地進(jìn)行支承。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的支架的立體圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的支架的展開(kāi)圖。圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的連結(jié)部的放大圖。圖4A是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的主支架元件的連接工序圖。圖4B是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的主支架元件的連接工序圖。圖4C是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的主支架元件的連接工序圖。圖4D是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的主支架元件的連接工序圖。圖5是表示本發(fā)明的支架的耐力的曲線圖。圖6是表示本發(fā)明的合金的疲勞強(qiáng)度的曲線圖。
具體實(shí)施例方式以下，基于圖1 圖6來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，但是本發(fā)明并不受以下的實(shí)施方式的任何限定。在圖1和圖2中，I是置留于生物體的管腔內(nèi)的能夠沿半徑方向擴(kuò)張的筒形狀的支架，具有形成于圓筒假 想表面的主支架元件2。該主支架元件2由9個(gè)單元3和將該單元3彼此連結(jié)的連結(jié)部4形成,單元3 的線徑是10 30 μ m,連結(jié)部4的線徑是5 9 μ m。如圖3的放大圖所示，該連結(jié)部4被彎曲成蜿蜒狀，從而提高了伸縮性。

應(yīng)予說(shuō)明，在該實(shí)施方式中9個(gè)單元3獨(dú)立地卷起，但也可以將I個(gè)單元連接而卷起，在這種情況下，每一周一體地形成連結(jié)部。另外，該實(shí)施方式中，如圖2所示，可以預(yù)先平面地制造支架1，將其如圖1所示地卷成圓筒狀，利用電沉積來(lái)形成圓筒，從初期開(kāi)始至在圓筒狀的卷筒上涂覆了抗蝕劑之后，可以以圓筒狀曝光、進(jìn)行蝕刻，由此制造支架I。主支架元件2是使用合金，如以下所述地通過(guò)電鑄來(lái)進(jìn)行制造的，其中，所述合金是作為主構(gòu)成成分的金、與選自銀、銅、鈀、鎳、鈷中的至少I(mǎi)種以上的金屬的合金，或者是作為主構(gòu)成成分的鈀、與選自金、銀、銅、鎳、鈷中的至少I(mǎi)種以上的金屬的合金。首先，在導(dǎo)體基板上涂覆抗蝕劑并放置遮擋光的光掩模，然后照射紫外線來(lái)進(jìn)行曝光，通過(guò)顯影處理等，依賴(lài)于抗蝕劑的特性而將曝光部、未曝光部等除去。在該經(jīng)除去的部分通過(guò)電鑄使上述合金進(jìn)行第I次的析出，制造多個(gè)單元3。接著，在掩蔽所述多個(gè)單元3的狀態(tài)下，再次在基板上涂覆抗蝕劑并放置光掩模，然后照射紫外線進(jìn)行曝光而除去，在該經(jīng)除去的部分通過(guò)電鑄使上述的合金進(jìn)行第2次的析出，制造連結(jié)部4。此時(shí)，以單元3和連結(jié)部4相互地部分進(jìn)行連結(jié)的方式進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行電沉積，因此結(jié)果形成為連結(jié)體。這樣，多個(gè)單元3與連結(jié)部4利用上述的合金而一體地成形，如圖2所示地制造出主支架元件2。根據(jù)該制造工藝，可以任意改變第I次的析出形狀和第2次的析出金屬形狀。即，對(duì)于寬、厚的差別而言，例如可使寬依賴(lài)于光掩模制造時(shí)的寬，使形狀的厚依賴(lài)于析出電解時(shí)間，因此利用本發(fā)明的工藝而制造的支架I可根據(jù)需要使部分的部位極其準(zhǔn)確地、自由地改變厚、寬。這樣，對(duì)于能夠自由地準(zhǔn)確地控制厚、寬而言，其可以對(duì)支架I賦予迄今沒(méi)有的高功能，這是在以往用激光等加工而得的支架中完全得不到的一個(gè)重要特征。而且，在將主支架元件2卷成筒形狀后，通過(guò)將多個(gè)單元3的接合部5A和接合部5B彼此接合地進(jìn)行接合，從而如圖1所示，可完成支架I。接合可以用電阻焊接、激光焊接等，但優(yōu)選按照?qǐng)D4A 圖4D的接合工序進(jìn)行接合。即，如圖4A所示、將接合部5A和接合部5B靠近，如圖4B所示地重合后，如圖4C的截面圖所示，利用涂料、非導(dǎo)體帶等對(duì)重合的部位以外實(shí)施掩蔽6，然后用與支架I相同的電鑄合金7進(jìn)行追加電沉積，如圖4D所示，去除掩蔽6，由此接合部5A和接合部5B彼此的接合工序結(jié)束。根據(jù)該接合方法，由于在接合時(shí)完全不施加熱，所以不會(huì)發(fā)生受到熱的影響而產(chǎn)生因退火、熱變形所導(dǎo)致的脆化等，另外，由于接合部5A、5B能夠保持與原料相同的光澤，所以外觀光滑，將支架I插入血管等體腔內(nèi)時(shí)情況良好。圖5是表示支架I的耐力(彈性極限應(yīng)力)的測(cè)定結(jié)果的曲線圖，橫軸是應(yīng)變(%)，縱軸是應(yīng)力(MPa)。圖5中，A表示作為主支架元件2的合金而使用鎳40%和鈀60%的合金的情況，B表示作為以往合金而使用鎳80%和鈷20%的合金的情況，因此可確認(rèn)本發(fā)明的支架I的耐力極大至B的500MPa A的2700MPa。另外，圖6是表示疲勞強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果的曲線圖，橫軸是反復(fù)次數(shù)(次)、縱軸是最大應(yīng)力(MPa)。圖6中，C表示本發(fā)明的制品且作為主支架元件2合金而使用鎳40%和鈀60%的合金的情況，D和E是以往的材料，D表示使用鎳/鈷合金的情況，E表示使用鎳的情況，因此，最大應(yīng)力為IOOOMPa時(shí)，D在反復(fù)了 70萬(wàn)次的時(shí)間點(diǎn)切斷，E在反復(fù)了 5萬(wàn)次的時(shí)間點(diǎn)切斷，與此相對(duì)，本發(fā)明的C即使反復(fù)1000萬(wàn)次也沒(méi)有切斷，由此可確認(rèn)疲勞強(qiáng)度大，是以往的鎳/鈷合金、鎳的1.5倍 14倍以上。應(yīng)予說(shuō)明，能電鑄的金屬受限，能夠鍍金而不能電鑄的金屬的典型例子是鉻。這起因于金屬離子或金屬氧化物離子，取決于由于電解中產(chǎn)生的強(qiáng)大應(yīng)力而無(wú)法形成穩(wěn)定的原料這種情況。金屬中也有就連電鍍金也困難的金屬，例如鈦、鋁、鑰、鎢等。這是因?yàn)樗鼈兊难趸詮?qiáng)且若為單金屬，則在水溶液中無(wú)法以離子形式存在。對(duì)于電鑄合金而言，電解中的應(yīng)力也屢屢成為問(wèn)題，就近年來(lái)的技術(shù)而言，隨著各種水溶性的金屬化合物的出現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)電解液的低應(yīng)力逐漸成為可能。另外，要控制合金的組成，需要接近要形成合金的各金屬析出電位，因此，化合物不僅是單鹽化合物而且必須發(fā)動(dòng)各種絡(luò)鹽、螯合化合物等。在通過(guò)電鑄制造本發(fā)明的金、銀、銅、鎳、鈷、鈀這6種金屬的2種以上的合金時(shí)，通過(guò)使用硫酸鹽、氯化物、氨絡(luò)鹽、氰絡(luò)鹽、胺絡(luò)鹽、磺酰胺鹽、次磷酸鹽、焦磷酸鹽、酒石酸鹽、EDTA(乙二胺四乙酸)等作為支撐電解質(zhì)化合物的無(wú)機(jī)、有機(jī)添加劑，從而制成了耐力和疲勞強(qiáng)度高的支架I。接著，為了確認(rèn)合金的耐腐蝕性，將合金浸潰在生理鹽水、PH3.0 8.0的溶液、Milton (注冊(cè)商標(biāo))等消毒液中，然后為了試驗(yàn)液中的溶出加速試驗(yàn)，而使試樣強(qiáng)制進(jìn)行100千赫的振動(dòng)，然后進(jìn)行金屬離子的溶出試驗(yàn)。應(yīng)予說(shuō)明，溶液的分析為原子吸光分析，分析臨界值是PPB。其結(jié)果，金屬離子沒(méi)有溶出的組成如下所示。I)就金和鈀的合金而言，無(wú)論為何種組合，都完全沒(méi)有金屬的離子溶出。

2)就金與銀、鎳、鈷中的任一種的金屬的合金而言，在金的含有率為65%以上時(shí)完全沒(méi)有金屬離子溶出。
3)就鈀與金、銀、銅、鎳、鈷中的任一種的金屬的合金而言，在鈀的含有率為60%以上時(shí)完全沒(méi)有金屬離子的溶出。另外確認(rèn)了:即使作為該支架元件2的合金而使用選自金30%與鈀70%的合金、金90%與銀10%的合金、鈷35%與鈀65%的合金、金80%與銀15%與鈷5%的合金、金80 %與鈀15 %與鈷5 %的合金中的合金，通過(guò)電鑄來(lái)制造，也可得到與上述相同的耐力(彈性極限應(yīng)力)、疲勞強(qiáng)度的結(jié)果。應(yīng)予說(shuō)明，以上述組成制成的支架I均顯示出與用不銹鋼、鈷、鉻等以往的材料制成的支架相比達(dá)到同等以上的優(yōu)異的X射線吸收性，且實(shí)用性能優(yōu)異、耐腐蝕性也顯示出充分的性能。另外，本發(fā)明的支架I由均勻組成構(gòu)成，是非磁性的，就對(duì)應(yīng)于近年來(lái)已普遍化的、基于MRI等使用了高磁場(chǎng)的診斷設(shè)備而產(chǎn)生的圖像的人造結(jié)構(gòu)而言，也比以往的產(chǎn)品更優(yōu)異。近年來(lái)，在支架中，出于防止支架置留后的血管、消化器官等管狀組織的再次狹窄的目的，實(shí)施了如下措施，就本發(fā)明的支架I而言，能容易地應(yīng)用這些措施:1、在支架的金屬表面涂覆PC(熱解碳)、DLC(類(lèi)金剛石碳)等使抗血栓性更好的成分，2、在支架的金屬表面涂覆聚合物，用抗血栓性材料對(duì)該聚合物進(jìn)行表面修飾，3、在支架的金屬表面涂覆聚合物后，使該聚合物含有抑制組織增生的藥劑，使藥劑從該聚合物中緩釋?zhuān)?、在支架的金屬表面涂覆生物分解性聚合物后，使該聚合物含有抑制組織增生的藥劑，使該聚合物緩慢分解，在一定時(shí)期使藥劑完全釋放。

5、在支架表面制造小凹痕(凹凸)，使其中含有藥劑，僅在較短的時(shí)期內(nèi)具有防止組織增生效果。另外，特別是對(duì)于適用于消化器系、呼吸器系、泌尿器科系的管狀組織的支架，為了防止癌細(xì)胞組織的肥大化、管狀器官的再次狹窄，而制造了由用于管狀器官擴(kuò)張的主支架元件、和用于提高支架的單元密度且抑制組織的突出的副支架元件構(gòu)成的支架等，而在本發(fā)明中，能提供強(qiáng)度優(yōu)異的材料，由此可容易實(shí)現(xiàn)更加致密且強(qiáng)度更優(yōu)異的支架。另外，最近可使用以下等特殊的設(shè)計(jì)，就本發(fā)明而言，這些均可容易地適用:1、在置留于分支血管的支架(Y-支架)中，為了確保向分支血管的血流，使導(dǎo)管、支架等設(shè)備的處置變得容易，而使圓筒狀的支架的部分的單元較大地開(kāi)口，2、或者，為了調(diào)整支架的長(zhǎng)度方向的剛性，形成彎曲方向柔軟且易于插入的結(jié)構(gòu)的支架，而與主支架元件相比，精細(xì)地制造副支架元件的支架長(zhǎng)度方向上的支架連結(jié)元件
坐寸o(作用)本實(shí)施方式如上所述地構(gòu)成，以下對(duì)其作用進(jìn)行說(shuō)明。在使充氣囊導(dǎo)管的充氣囊部收縮的狀態(tài)下，在該充氣囊部的外側(cè)以縮徑狀態(tài)安裝圖1所示的支架I。接著，將支架I與充氣囊部一起插入血管內(nèi)，使充氣囊部位于血管內(nèi)的狹窄部，若充氣囊部膨起則支架I也膨起，進(jìn)行擴(kuò)張，支架I以維持?jǐn)U張狀態(tài)的狀態(tài)被置留，僅拔出充氣囊導(dǎo)管。使用與血管和血液相當(dāng)?shù)膶?shí)驗(yàn)材料驗(yàn)證該作用，結(jié)果可確認(rèn)支架I因主支架元件2的耐力為500 2700MPa，所以在半徑方向上可容易且均勻地?cái)U(kuò)張，而且擴(kuò)張后在半徑方向上不易被壓壞。另外，主支架元件2的單元的線徑是10 30 ii m,連結(jié)部的線徑是5 9 ii m，因此可確認(rèn):即使將支架I置留于血管內(nèi)，支架I也不會(huì)阻礙血流而使血流變差。另外，當(dāng)血管成波浪形地蜿蜒時(shí)，細(xì)的連結(jié)部也隨著彎曲，單元2以與血管的內(nèi)壁密合的狀態(tài)從血管的內(nèi)側(cè)可靠地進(jìn)行支承。符號(hào)說(shuō)明1、支架2、主支架元件3、單元4、連結(jié) 部
權(quán)利要求
1.一種支架，其特征在于，是置留于生物體的管腔內(nèi)的能夠沿半徑方向擴(kuò)張的筒形狀的支架，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件，所述主支架元件由耐力為500 2700MPa的合金制成。
2.一種支架，其特征在于，是置留于生物體的管腔內(nèi)的能夠沿半徑方向擴(kuò)張的筒形狀的支架，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件，所述主支架元件由具有高于鎳或鎳/鈷合金的疲勞強(qiáng)度的合金制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的支架，其中，所述主支架元件為疲勞強(qiáng)度具有所述鎳或鎳/鈷合金的1.5倍以上的強(qiáng)度的合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的支架，其中，所述主支架元件是含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的電鑄合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的支架，其中，所述主支架元件是添加硫酸鹽、氯化物、氨絡(luò)鹽、氰絡(luò)鹽、胺絡(luò)鹽、磺酰胺鹽、次磷酸鹽、焦磷酸鹽、酒石酸鹽、EDTA中的任一種的化合物，使用含有金、銀、銅、鎳、鈷 、鈀中的任一種的合金，利用電鑄來(lái)制造的。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的支架，其中，所述主支架元件是使用合金，利用電鑄來(lái)制造的，其中，所述合金是作為主構(gòu)成成分的金、與選自銀、銅、鎳、鈷、鈀中的至少I(mǎi)種以上的金屬的合金。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的支架，其中，所述主支架元件是使用合金，利用電鑄來(lái)制造的，其中，所述合金是作為主構(gòu)成成分的鈀、與選自金、銀、銅、鎳、鈷中的至少I(mǎi)種以上的金屬的合金。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的支架，其中，所述主支架元件具有用于形成筒形狀的接合部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的支架，其中，所述主支架元件的所述接合部通過(guò)電沉積而接入口 ο
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的支架，其中，所述主支架元件由多個(gè)單元和將所述單元彼此連結(jié)的連結(jié)部構(gòu)成，單元的線徑為10 50 μ m，連結(jié)部的線徑為5 20 μ m。
全文摘要
本發(fā)明提供耐力(彈性極限應(yīng)力)優(yōu)異的在實(shí)用上極其有用的支架。所述支架(1)為置留于生物體的管腔內(nèi)的能夠沿半徑方向擴(kuò)張的筒形狀，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件(2)，該主支架元件(2)由耐力為500～2700MPa的合金制成，或者該主支架元件(2)由作為電鑄合金的含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的合金制成，所述電鑄合金是反復(fù)疲勞強(qiáng)度具有鎳材料、鎳/鈷合金材料的1.5倍以上的強(qiáng)度的合金。因此，支架(1)是在半徑方向上能夠容易且均勻地?cái)U(kuò)張，而且擴(kuò)張后在半徑方向上不易被壓壞的支架。
文檔編號(hào)A61L31/02GK103079605SQ201180039360
公開(kāi)日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月12日
發(fā)明者絹田精鎮(zhèn), 川端隆司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社奧普特尼克斯精密