專利名稱：治療用處理器具、治療用處理裝置及治療處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于對生物體組織進(jìn)行治療/處理的治療用處理器具、治療用處理裝置及治療處理方法。
背景技術(shù)：
一般公知有生物體組織通過(I)使作為接合對象的生物體組織彼此相接觸、(2)使對象組織的蛋白質(zhì)改性、(3)去除存在于對象組織之間的水分而能夠相接合。這是利用了用于構(gòu)成蛋白質(zhì)的氨基酸的極性基團(tuán)的極性的結(jié)合，即利用了所謂的氫結(jié)合的接合。例如在美國專利第6626901號說明書中存在這種記載。另外，使蛋白質(zhì)改性是指改變作為蛋白質(zhì)的特征之一的立體構(gòu)造，S卩，為了形成上 述立體構(gòu)造而使具有一定的規(guī)則性來相結(jié)合的極性基團(tuán)彼此的結(jié)合離解。利用使極性基團(tuán)彼此的結(jié)合離解而成為自由的極性基團(tuán)能夠促進(jìn)其與存在于相鄰的蛋白質(zhì)中的極性基團(tuán)之間的新的結(jié)合，能夠引起蛋白質(zhì)彼此的結(jié)合、即生物體組織彼此的接合。為了引起該現(xiàn)象，在醫(yī)療用處理器具中，利用高頻、熱量、超聲波、激光等各種能量。通過利用這些能量，謀求提高接合對象組織的溫度，同時(shí)進(jìn)行蛋白質(zhì)的改性與存在于對象組織之間的水分(H2O)的去除。由此，實(shí)現(xiàn)組織的接合。當(dāng)前作為血管密封裝置而實(shí)際應(yīng)用的能量裝置也利用了本現(xiàn)象。在此，說明由去除水分(H2O)帶來的效果。一般公知水分子H2O具有較強(qiáng)的極性。都知道因該較強(qiáng)的極性而容易與具有極性的極性基團(tuán)相結(jié)合。該結(jié)合在水分子H2O彼此的分子之間也成立，由此，會引起水分子&0特有的現(xiàn)象。例如相對于氦的蒸發(fā)熱量為O. 0845kJ/mol，水分子H2O的蒸發(fā)熱量為40.8kJ/mol (9. 74666kcal/mol )，表示出較高的值。眾所周知，這種較高的值因在水分子H2O之間進(jìn)行氫結(jié)合而成。如上所述，水分子H2O由于該較強(qiáng)的極性而容易與具有極性基團(tuán)的分子相結(jié)合。即，也容易與具有極性基團(tuán)的蛋白質(zhì)相結(jié)合。這在存在水分子H2O的情況下難以進(jìn)行組織的接合。在當(dāng)前的治療裝置中，組織接合需要能量的理由無非是為了去除該水分子H20。在組織接合中，去除存在于所接合的組織之間的水分子H2O可以說是為了達(dá)到穩(wěn)定且牢固的接合的條件。另一方面，在生物體中存在有許多水分是不言自明的事實(shí)。雖然存在于各個(gè)組織內(nèi)的水分也消失，但是在組織外、臟器外也存在各種消化液、潤滑液或在處理時(shí)添加的生理鹽水等許多水分。存在于這些組織的內(nèi)側(cè)及外側(cè)的水分無疑也存在于完成了接合的生物體組織彼此的接合部的組織周邊。存在于接合部的周邊的水分子H2O如上所述那樣具有較強(qiáng)的極性，容易與存在于周圍的極性基團(tuán)相結(jié)合。該情況即使是與其他的極性基團(tuán)完成了一次結(jié)合的極性基團(tuán)也不例外。使已經(jīng)完成的結(jié)合離解且使水分子H2O自身結(jié)合于此。因此，蛋白質(zhì)彼此的結(jié)合離解，若以微觀觀察，則生物體組織彼此的接合強(qiáng)度隨著時(shí)間的推移而降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止水分進(jìn)入生物體組織彼此的接合部的接合面、長時(shí)間維持生物體組織彼此緊密接觸的狀態(tài)、即能夠良好地維持接合部的接合面的緊密接觸強(qiáng)度的治療用處理器具、治療用處理裝置及治療處理方法。本發(fā)明提供一種治療用處理器具，其用于對生物體組織之間進(jìn)行接合處理，其特征在于，該治療用處理器具包括至少一對保持構(gòu)件，其用于保持處理對象的生物體組織；能量輸出部，其設(shè)置在上述一對保持構(gòu)件的至少一者上，并且與能量源相連接，并用于向利用上述一對保持構(gòu)件保持的生物 體組織供給能量來接合生物體組織之間而形成接合部；以及接合維持輔助部，為了對維持上述接合部的接合狀態(tài)進(jìn)行輔助，該接合維持輔助部用于利用防止水分滲入的物質(zhì)覆蓋生物體組織的接合部的表層。


圖I是表不第I實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的概略圖。圖2是表示第I實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的概略框圖。圖3A是表示第I實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的雙極型的能量處理器具的閉合的處理部及柄線的概略縱剖視圖。圖3B是表示第I實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的張開的處理部及柄線的概略縱剖視圖。圖4A表示第I實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是從圖4B及圖4C的箭頭4A方向看到的概略俯視圖。圖4B表示第I實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖4A中及圖4C中的4B — 4B線的概略縱剖視圖。圖4C表示第I實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖4A中及圖4B中的4C 一 4C線的概略橫截面圖。圖5A是表示在利用第I實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部保持生物體組織的狀態(tài)下、在對該保持的生物體組織施加了高頻能量的情況下所示的時(shí)間與阻抗之間的關(guān)系的概略圖表。圖5B是表示剛使用第I實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具進(jìn)行了處理之后的生物體組織的狀態(tài)的概略立體圖。圖6是表示在使用第I實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)接合生物體組織、并對已接合的生物體組織的外周進(jìn)行涂敷時(shí)、利用能量源、腳踏開關(guān)及流體源完成的治療用處理系統(tǒng)的控制狀態(tài)的流程圖。圖7是表示在利用第I實(shí)施方式的變形例的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部保持生物體組織的狀態(tài)下、在對該保持的生物體組織施加了高頻能量的情況下所示的時(shí)間與相位差之間的關(guān)系的概略圖表。圖8表示第I實(shí)施方式的變形例的治療用處理系統(tǒng)，是在將相位差的變化用作高頻能量的供給/供給停止的閾值而進(jìn)行處理的情況下的概略框圖。圖9是表示使用第I實(shí)施方式的變形例的治療用處理系統(tǒng)的單極型的能量處理器具對生物體組織進(jìn)行處理的狀態(tài)的概略示意圖。
圖10是表示第I實(shí)施方式的變形例的治療用處理系統(tǒng)的概略圖。圖IlA表示第2實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是從圖IlB及圖IlC的箭頭IlA方向看到的概略俯視圖。圖IlB表示第2實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖IlA中及圖IlC中的IlB — IlB線的概略縱剖視圖。圖IlC表示第2實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖IlA中及圖IlB中的IlC 一 IlC線的概略橫截面圖。圖12是表示第3實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的概略圖。圖13是表示第3實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的概略框圖。 圖14A表示第3實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是從圖14B及圖14C的箭頭14A方向看到的概略俯視圖。圖14B表示第3實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖14A中及圖14C中的14B — 14B線的概略縱剖視圖。圖14C表示第3實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖14A中及圖14B中的14C 一 14C線的概略橫截面圖。圖15A是表示第3實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的雙極型的能量處理器具的閉合的處理部及柄線的概略縱剖視圖。圖15B是表示第3實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的張開的處理部及柄線的概略縱剖視圖。圖16是表示在使用第3實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)接合生物體組織、并對已接合的生物體組織的外周進(jìn)行涂敷時(shí)、利用能量源、腳踏開關(guān)及流體源完成的治療用處理系統(tǒng)的控制狀態(tài)的流程圖。圖17是表示剛使用第3實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具進(jìn)行了處理之后的生物體組織的狀態(tài)的概略立體圖。圖18A表示第4實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是從圖18B及圖18C的箭頭18A方向看到的概略俯視圖。圖18B表示第4實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖18A中及圖18C中的18B — 18B線的概略縱剖視圖。圖18C表示第4實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖18A中及圖18B中的18C — 18C線的概略橫截面圖。圖18D是表示配設(shè)在第4實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件的高頻電極上的突起的概略立體圖。圖19A表示第4實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第2保持構(gòu)件，是從圖19B及圖19C的箭頭19A方向看到的概略俯視圖。圖19B表示第4實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第2保持構(gòu)件，是沿著圖19A中及圖19C中的19B — 19B線的概略縱剖視圖。圖19C表示第4實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第2保持構(gòu)件，是沿著圖19A中及圖19B中的19C 一 19C線的概略橫截面圖。圖20是表示剛使用第4實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具進(jìn)行了處理之后的生物體組織的狀態(tài)的概略立體圖。圖21A表示第5實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是從圖21B的箭頭21A方向看到的概略俯視圖。圖21B表示第5實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖21A中的21B — 21B線的概略橫截面圖。圖22A是表示配設(shè)在第5實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具上的刀具的包含刃部的頂端部的概略立體圖。圖22B是表示配設(shè)在第5實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具上的刀具的概略橫截面圖。圖22C是表示一邊利用第5實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部保持生物體組織一邊進(jìn)行接合處理、并利用刀具切割該生物體組織的狀態(tài)的概略橫截面圖。圖22D是表示剛使用第5實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具進(jìn)行了處理之后的生物體組織的狀態(tài)的概略立體圖。圖23是表示在使用第5實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)對生物體組織進(jìn)行處理時(shí)、利用能量源、腳踏開關(guān)及流體源完成的治療用處理系統(tǒng)的控制狀態(tài)的流程圖。圖24是表不第6實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的概略圖。圖25A表示第6實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是從圖25B中的箭頭25A方向看到的概略俯視圖。圖25B表示第6實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖25A中的25B - 25B線的概略橫截面圖。圖26A是表示分別在第6實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I及第2保持構(gòu)件的主體上配設(shè)有覆蓋構(gòu)件的狀態(tài)的概略立體圖。圖26B是表示配設(shè)在第6實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I及第2保持構(gòu)件的主體上的覆蓋構(gòu)件的概略立體圖。圖27A是表示配設(shè)在第6實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I及第2保持構(gòu)件的主體上的片狀的覆蓋構(gòu)件的概略圖。圖27B是表示配設(shè)在第6實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I及第2保持構(gòu)件的主體上的多孔質(zhì)狀的覆蓋構(gòu)件的概略立體圖。圖27C是表示配設(shè)在第6實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I及第2保持構(gòu)件的主體上的網(wǎng)狀的覆蓋構(gòu)件的概略立體圖。圖28是表示在使用第6實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)對生物體組織進(jìn)行處理時(shí)、利用能量源、腳踏開關(guān)及流體源完成的治療用處理系統(tǒng)的控制狀態(tài)的流程圖。圖29是表示在使用第6實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具進(jìn)行處理時(shí)、在生物體組織的表面上配設(shè)有覆蓋構(gòu)件的狀態(tài)的概略立體圖。圖30A表示第7實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是從圖30B的箭頭30A方向看到的概略俯視圖。圖30B表示第7實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖30A中的30B - 30B線的概略橫截面圖。、
圖31是表示在使用第7實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)對生物體組織進(jìn)行處理時(shí)、利用能量源、腳踏開關(guān)及流體源完成的治療用處理系統(tǒng)的控制狀態(tài)的流程圖。圖32是表示在使用第7實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具進(jìn)行處理時(shí)、在生物體組織的表面上配設(shè)有覆蓋構(gòu)件的狀態(tài)的概略立體圖。圖33是表示在使用第7實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)對生物體組織進(jìn)行處理時(shí)、利用能量源、腳踏開關(guān)及流體源完成的治療用處理系統(tǒng)的控制狀態(tài)的流程圖。圖34是表示在使用第7實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)對生物體組織進(jìn)行處理時(shí)、利用能量源、腳踏開關(guān)及流體源完成的治療用處理系統(tǒng)的控制狀態(tài)的流程圖。圖35A是表示在利用第8實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)對生物體組織進(jìn)行接合處理時(shí)、配設(shè)在生物體組織之間的網(wǎng)狀的覆蓋構(gòu)件的概略立體圖。圖35B是表示在利用第8實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)對生物體組織進(jìn)行接合處理時(shí)、配設(shè)在生物體組織之間的多孔質(zhì)狀的覆蓋構(gòu)件的概略立體圖。圖35C是表示在利用第8實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)進(jìn)行處理時(shí)、以在接合對象的生物體組織之間夾著覆蓋構(gòu)件的狀態(tài)一邊利用能量處理器具的處理部保持接合對象的生物體組織一邊進(jìn)行接合處理的狀態(tài)的概略橫截面圖。圖36A表示第9實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是從圖36B及圖36C的箭頭36A方向看到的概略俯視圖。圖36B表示第9實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖36A中及圖36C中的36B — 36B線的概略縱剖視圖。圖36C表示第9實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的第I保持構(gòu)件，是沿著圖36A中及圖36B中的36C — 36C線的概略橫截面圖。圖37是表示第10實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的概略圖。圖38A是表示第10實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的雙極型的能量處理器具的處理部的、分離了主體側(cè)保持構(gòu)件和離開側(cè)保持構(gòu)件的狀態(tài)的概略主視圖。圖38B表示第10實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的、分離了主體側(cè)保持構(gòu)件和離開側(cè)保持構(gòu)件的狀態(tài)，是沿著圖38A中的38B - 38B線的概略縱剖視圖。圖39表示第10實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的主體側(cè)保持構(gòu)件，是從圖38A中的箭頭39方向看到的概略俯視圖。圖40A是表示第10實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的雙極型的能量處理器具的處理部的、閉合了主體側(cè)保持構(gòu)件和離開側(cè)保持構(gòu)件的狀態(tài)的概略主視圖。圖40B是表示第10實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的雙極型的能量處理器具的處理部的、張開了主體側(cè)保持構(gòu)件和離開側(cè)保持構(gòu)件的狀態(tài)的概略縱剖視圖。圖41A是表示第11實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的雙極型的能量處理器具的處理部的、分離了主體側(cè)保持構(gòu)件和離開側(cè)保持構(gòu)件的狀態(tài)的概略主視圖。
圖41B表示第11實(shí)施方式的治療用處理系統(tǒng)的能量處理器具的處理部的、分離了主體側(cè)保持構(gòu)件和離開側(cè)保持構(gòu)件的狀態(tài)，是沿著圖41A中的41B - 41B線的概略縱剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照

用于實(shí)施本發(fā)明的最佳方式。(第I實(shí)施方式)使用圖f圖6說明第I實(shí)施方式。在此，作為能量處理器具(治療用處理器具)，例如以用于穿過腹壁來進(jìn)行處理的、線型的外科用處理器具12為例進(jìn)行說明。 如圖I及圖2所示,治療用處理系統(tǒng)10具有能量處理器具12、能量源(控制部)14、腳踏開關(guān)(也可以是手動開關(guān))16 (參照圖2)及流體源18。如圖I所示，能量處理器具12具有手柄22、柄線24及能夠開閉的處理部(保持部)26。手柄22借助線纜28與能量源14相連接。如圖2所示，在能量源14上連接有腳踏開關(guān)16。腳踏開關(guān)16具有未圖示的踏板。手術(shù)者通過操作(按壓/解除按壓)腳踏開關(guān)16的踏板，切換從能量源14向外科用處理器具12供給能量(在該實(shí)施方式中為高頻能量)的0N/0FF、進(jìn)而是否使后述的流體(接合輔助劑)流入這一連串的動作。在踏板處于被按壓狀態(tài)時(shí)，根據(jù)適當(dāng)設(shè)定的狀態(tài)(控制了能量輸出量、能量輸出時(shí)刻等的狀態(tài))輸出高頻能量。若解除踏板的按壓，則強(qiáng)制停止高頻能量的輸出。另外，在踏板處于被按壓狀態(tài)時(shí)，流入預(yù)定流量的流體，若解除按壓，則流體的流入停止。如圖I所示，手柄22形成為手術(shù)者易于握持的形狀，例如形成為大致L字狀。在手柄22的一端配設(shè)有柄線24。從與該柄線24同軸的手柄22的基端延伸有上述線纜28。在線纜28內(nèi)貫穿有后述的高頻電極92、94的通電線28a、28b。另一方面，手柄22的另一端側(cè)是向遠(yuǎn)離柄線24的軸向的方向延伸并供手術(shù)者把持的把持部。手柄22以排列設(shè)置在其另一端側(cè)的方式具有處理部開閉把手32。該處理部開閉把手32在手柄22的大致中央部分與手柄22的后述的護(hù)套44 (參照圖3A及圖3B)的基端相連結(jié)。若使該處理部開閉把手32靠近及離開手柄22的另一端，則護(hù)套44沿其軸向移動。如圖3A及圖3B所示，柄線24具有筒體42和以能夠滑動的方式配設(shè)在該筒體42的外側(cè)的護(hù)套44。筒體42的基端部固定于手柄22 (參照圖I)。護(hù)套44能夠沿著筒體42的軸向滑動。在筒體42的外側(cè)沿其軸向形成有凹部46。在該凹部46上配設(shè)有與后述的高頻電極(能量輸出部)92相連接的電極用通電線28a。在筒體42的內(nèi)部貫穿有與后述的高頻電極(能量輸出部)94相連接的電極用通電線28b。如圖I所示，處理部26配設(shè)在柄線24的頂端。如圖3A及圖3B所示，處理部26具有一對保持構(gòu)件52、54、即第I保持構(gòu)件(第I鉗口)52及第2保持構(gòu)件(第2鉗口)54。優(yōu)選的是圖3A及圖3B所示的第I及第2保持構(gòu)件52、54自身分別整體上具有絕緣性。如圖4A 圖4C所示，第I保持構(gòu)件52 —體地具有第I保持構(gòu)件主體(以下，主要稱作主體)62和設(shè)置于該主體62的基端部的基部64。主體62是通過與第2保持構(gòu)件54的后述的主體72協(xié)作來保持圖5B所示的生物體組織L1、L2的部分，具有保持面(邊緣部)62a?；?4是與柄線24的頂端相連結(jié)的部分。第I保持構(gòu)件52的主體62及基部64配設(shè)在同一軸上。而且，在主體62與基部64之間形成有臺階66。
第2保持構(gòu)件54雖未像圖4A 圖4C所示的第I保持構(gòu)件52那樣詳細(xì)圖示，但是一體地具有第2保持構(gòu)件主體(以下，主要稱作主體)72和設(shè)置于該主體72的基端部的基部74。主體72是通過與第I保持構(gòu)件52的主體62協(xié)作來保持生物體組織L1、L2的部分，具有保持面(邊緣部)72a?；?4是與柄線24的頂端相連結(jié)的部分。第2保持構(gòu)件54的主體72及基部74配設(shè)在同一軸上。而且，在主體72與基部74之間形成有臺階76。另外，在該實(shí)施方式及后述的實(shí)施方式中，第I保持構(gòu)件52的主體62與第2保持構(gòu)件54的主體72具有相同的形狀。另外，關(guān)于第I保持構(gòu)件52的基部64與第2保持構(gòu)件54的基部74，第2保持構(gòu)件54的基部74如后述那樣形成為樞接在柄線24的筒體42上這一點(diǎn)與第I保持構(gòu)件52的基部64不同，其他構(gòu)造皆相同，因此適當(dāng)?shù)厥÷哉f明。
如圖4C所示，第I保持構(gòu)件52的主體62的外表面形成為平滑的曲面狀。雖未圖示，但是第I保持構(gòu)件52的基部64的外表面也形成為平滑的曲面狀。在第2保持構(gòu)件54相對于第I保持構(gòu)件52閉合的狀態(tài)下，處理部26的橫截面與主體62、72及基部64、74的橫截面一起形成為大致圓形或大致橢圓狀。在第2保持構(gòu)件54相對于第I保持構(gòu)件52閉合的狀態(tài)下，第I及第2保持構(gòu)件52、54的主體62、72的保持面(邊緣部)62a、72a相互相對而抵接。另外，在該狀態(tài)下，第I及第2保持構(gòu)件52、54的主體62、72的基端部的外徑形成為大于基部64、74的外徑。而且，在主體62、72與基部64、74之間分別形成有上述臺階66,76ο第I保持構(gòu)件52的基部64固定于柄線24的筒體42的頂端部。另一方面,第2保持構(gòu)件54的基部74利用支承銷82以能夠轉(zhuǎn)動的方式支承在柄線24的筒體42的頂端部，該支承銷82沿與柄線24的軸向正交的方向配設(shè)。第2保持構(gòu)件54通過繞支承銷82的軸線轉(zhuǎn)動而能夠相對于第I保持構(gòu)件52開閉。該第2保持構(gòu)件54例如被板簧等彈性構(gòu)件84偏置，以相對于第I保持構(gòu)件52張開。在此，在相對于第I保持構(gòu)件52閉合了第2保持構(gòu)件54的狀態(tài)下，第I及第2保持構(gòu)件52、54對合它們的基部64、74而成的大致圓形或大致橢圓狀的外周面形成為與筒體42的頂端部的外周面大致相同或者直徑稍微大于筒體42的頂端部的外周面的直徑。因此，通過使護(hù)套44相對于筒體42滑動，能夠利用護(hù)套44的頂端覆蓋第I保持構(gòu)件52及第2保持構(gòu)件54的基部64、74。在該狀態(tài)下，如圖3Α所示，第2保持構(gòu)件54克服彈性構(gòu)件84的偏置力而相對于第I保持構(gòu)件52閉合。另一方面，若使護(hù)套44從利用護(hù)套44的頂端覆蓋第I及第2保持構(gòu)件52、54的基部64、74的狀態(tài)向筒體42的基端側(cè)滑動，則如圖3Β所示，第2保持構(gòu)件54在彈性構(gòu)件84的偏置力的作用下相對于第I保持構(gòu)件52張開。如圖4Α 圖4C所示，在第I及第2保持構(gòu)件52、54的主體62、72上形成有優(yōu)選為平行的、兩列凹槽狀的流路(通道)62b、72b。S卩，主體62、72的流路62b、72b向外側(cè)開口。流路62b、72b的頂端閉塞。在基部64、74上分別形成有優(yōu)選為平行的、兩列管路64a、74a。S卩，基部64、74的管路64a、74a除了兩端部以外相對于外側(cè)閉合。主體62、64的流路62b、72b與基部64、74的管路64a、74a相連續(xù)而成。在基部64、74的管路64a、74a的基端連接有貫穿于柄線24的內(nèi)部的、具有撓性的軟管18a的頂端。軟管18a的基端穿過手柄22向能量處理器具12的外部延伸而與流體源18相連接。因此，能夠使儲存在流體源18中的液體等后述的流體穿過軟管18a而引導(dǎo)到第I及第2保持構(gòu)件52、54的基部64、74的管路64a、74a、主體62、72的流路62b、72b。另外，優(yōu)選的是，軟管18a使用在能量處理器具12的外側(cè)透明或半透明的撓性管。通過使用這種透明或半透明的管，能夠目視確認(rèn)液體流動的情況。另外，在從流體源18向處理部26引導(dǎo)液體的情況下，優(yōu)選的是軟管18a在靠近第I及第2保持構(gòu)件52、54的基部64、74的位置分支成兩個(gè)或四個(gè)。另外，根據(jù)從流體源18向處理部26引導(dǎo)的液體的粘性，也可以在穿過軟管18a向第I及第2保持構(gòu)件52、54供給液體時(shí)使用空力壓力等對供給進(jìn)行輔助。而且，在第I及第2保持構(gòu)件52、54的主體62、72的保持面(邊緣部)62a、72a的內(nèi)側(cè)配設(shè)有平板狀的高頻電極(接合構(gòu)件)92、94作為輸出構(gòu)件、能量釋放部。這些高頻電極92、94借助連接器96a、96b與通電線28a、28b的頂端進(jìn)行電連接。而且，這些通電線28a、、28b與能量源14的后述的高頻能量輸出部104相連接。因此，通過向保持在高頻電極92、94之間的生物體組織LI、L2通電而使生物體組織LI、L2產(chǎn)生焦耳熱，來使生物體組織LI、L2自身被加熱而改性。這些高頻電極92、94是對主體62、72各自的兩列槽狀的流路62b、72b加蓋的構(gòu)件，這些流路62b、72b分別形成為管路。在高頻電極92、94上，沿著各個(gè)流路62b、72b形成有多個(gè)開口(接合維持輔助部)92a、94a。因此。能夠使來自上述流體源18的流體從高頻電極92、94的開口 92a、94a滲出。另外，優(yōu)選的是開口 92a、94a例如配置成等間隔，或者配置成調(diào)整開口直徑等而使從各個(gè)開口 92a、94a滲出相同量的液體。這些高頻電極92、94除了用于利用高頻能量對生物體組織LI、L2進(jìn)行處理以外，還能夠用作測量生物體組織LI、L2之間的阻抗Z (參照圖5A)、相位Θ (參照圖7)的傳感器。高頻電極92、94例如能夠通過通電線28a、28b與能量源14的后述的檢測部106進(jìn)行發(fā)送、接收信號。在此，說明利用檢測部106測量阻抗Z的情況。如圖2所示，能量源14具有第I控制部(能量控制部)102、高頻能量輸出部(第I高頻能量輸出部)104、檢測部106、顯示部108及揚(yáng)聲器110。在第I控制部102上連接有高頻能量輸出部104、檢測部106、顯示部108及揚(yáng)聲器110，利用第I控制部102控制高頻能量輸出部104、檢測部106、顯示部108及揚(yáng)聲器110。高頻能量輸出部104產(chǎn)生能量，經(jīng)由通電線28a、28b向高頻電極92、94供給能量。另外，高頻能量輸出部104也作為向在第6實(shí)施方式中說明的加熱器222、232 (參照圖25A及圖25B)供給能量的能量輸出部發(fā)揮作用。檢測部106通過通電線28a、28b檢測利用保持生物體組織L1、L2的高頻電極92、94所獲得的測量結(jié)果而計(jì)算出阻抗Z。顯示部108是一邊通過顯示來確認(rèn)阻抗Z的閾值Zl的設(shè)定等一邊進(jìn)行各種設(shè)定的部分。揚(yáng)聲器110具有聲源(未圖示)，用于通知處理結(jié)束、在產(chǎn)生問題時(shí)等發(fā)出聲音。通知處理結(jié)束的聲音與通知產(chǎn)生了問題的聲音之間音色不同。另夕卜，揚(yáng)聲器110在處理過程中也能夠像第I階段的處理已結(jié)束的聲音、第2階段的處理已結(jié)束的聲音那樣對處理進(jìn)行劃分而發(fā)出聲音。在能量源14的第I控制部102上連接有腳踏開關(guān)16，并且連接有流體源18的后述的第2控制部(流量控制部)132。因此，若操作腳踏開關(guān)16，則能量源14會工作，并且流、體源18會工作。若將腳踏開關(guān)16切換為ON(按壓未圖示的踏板)，則進(jìn)行能量處理器具12的處理，若切換為OFF (解除踏板的按壓)，則處理停止。顯示部108作為利用第I控制部102控制高頻能量輸出部104的輸出量(輸出量自身、或者進(jìn)行何種處理(是以接合生物體組織LI、L2彼此為目的的處理還是以密封生物體組織的開口為目的的處理等))、能量的輸出時(shí)刻時(shí)的設(shè)定部件(控制器)發(fā)揮功能。當(dāng)然顯示部108具有用于顯示所設(shè)定的內(nèi)容的顯示功能。檢測部106通過用于輸出高頻能量的第I及第2高頻電極92、94能夠檢測出(計(jì)算出)第I及第2高頻電極92、94之間的生物體組織L1、L2的阻抗Z。S卩，檢測部106與第
I及第2高頻電極92、94具有用于測量第I及第2高頻電極92、94之間的生物體組織LI、L2的阻抗Z的傳感器功能。流體源18具有流體存儲部122和流量調(diào)整部124。流量調(diào)整部124具有第2控制部(流量控制部)132和流量調(diào)整機(jī)構(gòu)134。 圖I所示的流體存儲部122由存儲流體的例如透明的袋等形成。在該流體存儲部122上以能夠裝卸的方式連接有軟管18a的基端。流量調(diào)整部124的第2控制部132與能量源14的第I控制部102相連接。因此，第2控制部132與能量源14連動地進(jìn)行工作。流量調(diào)整機(jī)構(gòu)134例如由彈簧夾等形成，以調(diào)整通過軟管18a流向能量處理器具12的流體的流量。S卩，第2控制部132通過使流量調(diào)整機(jī)構(gòu)134工作，來控制從流體存儲部122經(jīng)由軟管18a向第I及第2保持構(gòu)件52、54供給的液體等流體的流量。在流體存儲部122中能夠存儲例如粘接劑等、用于在對利用高頻能量處理了的生物體組織Lt的外表面Sc進(jìn)行涂布時(shí)防止水分滲入生物體組織Lt的物質(zhì)(接合輔助劑)。優(yōu)選的是，用于防止水分滲入生物體組織Lt的物質(zhì)是若涂布在生物體組織上則滲入生物體組織的生物體吸收性材料。存儲在流體存儲部122中的物質(zhì)不僅是液體，例如也可以是凝膠狀的物質(zhì)。即，存儲在流體存儲部122中的物質(zhì)只要是能夠通過軟管18a流動的流體即可。用于防止水分滲入生物體組KLt的物質(zhì)含有化合物。該化合物是利用物理作用、化學(xué)作用或者這兩種作用來覆蓋或接合生物體組織Lt的物質(zhì)。優(yōu)選的是，化合物是蛋白質(zhì)、糖質(zhì)、聚合物、固化劑中的至少一種。優(yōu)選的是，蛋白質(zhì)是纖維蛋白、白蛋白、膠原蛋白、明膠中的至少一種。優(yōu)選的是，糖質(zhì)是淀粉、透明質(zhì)酸、殼聚糖中的至少一種。優(yōu)選的是，聚合物是聚乙二醇、聚乙醇酸、聚乳酸、聚己內(nèi)酰胺。優(yōu)選的是，固化劑是丙烯酸酯衍生物、醛衍生物、琥珀酰亞胺衍生物、異氰酸鹽衍生物。即，用于防止水分滲入生物體組織的物質(zhì)(接合輔助劑)例如能夠列舉出有機(jī)類粘接劑、無機(jī)類粘接劑、粘接用生物體材料、交聯(lián)劑、單體類 聚合物類的樹脂材料等。另外，在使用粘接劑的情況下，能夠使用兩種液體混合型的粘接劑等各種粘接劑。而且，在存儲在流體存儲部122中的例如粘接劑等液體、凝膠狀的物質(zhì)中，也可以含有抗生劑、生長促進(jìn)劑等。另外，在表I中表示與在以下說明的接合生物體組織LI、L2彼此的實(shí)驗(yàn)中所使用的8種接合輔助構(gòu)件的主要成分對應(yīng)的接合輔助構(gòu)件的種類。當(dāng)然，接合輔助構(gòu)件的主要成分、種類并不限定于表I所示的內(nèi)容。(表I)表I在接合生物體組織的實(shí)驗(yàn)中所使用的接合輔助構(gòu)件的主要成分與種類
權(quán)利要求
1.一種治療用處理器具(12、12a、12b、12d)，其用于對生物體組織(LI、L2)之間進(jìn)行接合處理，其特征在于， 該治療用處理器具包括 至少一對保持構(gòu)件(52、54、352、354 )，其用于保持處理對象的生物體組織； 能量輸出部(92、94、222、232、242、252、282、284、286、378、390)，其設(shè)置在上述一對保持構(gòu)件的至少一者上，并且與能量源(14)相連接，并用于向利用上述一對保持構(gòu)件保持的生物體組織供給能量來接合生物體組織之間而形成接合部(C)；以及 接合維持輔助部(92a、94a、162a、164a、192a、194a、202、204、206、180、212a、214a、224、234、262、372a、386a、396、398)，為了對維持上述接合部的接合狀態(tài)進(jìn)行輔助，該接合維持輔助部(92a、94a、162a、164a、192a、194a、202、204、206、180、212a、214a、224、234、262、372a、386a、396、398 )用于利用防止水分滲入的物質(zhì)覆蓋生物體組織的接合部的表層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的治療用處理器具(12、12a、12b、12d)，其特征在于， 上述用于防止水分滲入的物質(zhì)包含從生物體組織(L1、L2)之間的接合部(C)的表層朝向接合面滲入的生物體吸收性材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的治療用處理器具(12、12a、12b、12d)，其特征在于， 上述用于防止水分滲入的物質(zhì)具有加熱就熔融而被生物體組織吸收的凝膠狀或片狀構(gòu)件(224、234、262、396、398)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的治療用處理器具(12、12a、12b、12d)，其特征在于， 具有上述片狀構(gòu)件(224、234、396、398 )的、用于防止水分滲入的物質(zhì)是覆蓋構(gòu)件，該覆蓋構(gòu)件以能夠裝卸的方式覆蓋上述一對保持構(gòu)件(52、54、352、354)的至少一者，并配設(shè)在生物體組織與上述能量輸出部(92、94、222、232、242、252、282、284、286、378、390)之間， 上述覆蓋構(gòu)件被加熱就熔融，而使得用于防止水分滲入的物質(zhì)向生物體組織(LI、L2)之間的接合部(C)的接合面滲入。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的治療用處理器具(12、12a、12b、12d)，其特征在于， 上述接合維持輔助部具有設(shè)置在上述保持構(gòu)件上的至少一個(gè)開口部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一項(xiàng)所述的治療用處理器具(12、12a、12b、12d)，其特征在于， 上述接合維持輔助構(gòu)件(180、212a、214a)具有治療用輔助器具(180)，該治療用輔助器具(180)用于向處理對象的生物體組織(LI、L2)噴出上述用于防止水分滲入的物質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的治療用處理器具(12、12a、12b、12d)，其特征在于， 上述治療用輔助器具(180)具有用于切割處理對象的生物體組織(LI、L2)的刀具(180)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7中任一項(xiàng)所述的治療用處理器具(12、12a、12b、12d)，其特征在于， 上述能量輸出部(92、94、222、232、242、252、282、284、286、378、390)是高頻、微波、熱量、激光、超聲波中的至少一種，并能夠以對生物體組織(L1、L2)進(jìn)行加熱的方式進(jìn)行輸出。
9.一種治療用處理裝置(10)，其特征在于，包括 權(quán)利要求I至8中任一項(xiàng)所述的治療用處理器具(12、12a、12b、12d);以及 能量源(14)，其與上述治療用處理器具相連接，并向生物體組織供給能量。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的治療用處理裝置(10)，其特征在于， 上述治療用處理裝置(10)還具有流體源(18)，該流體源(18)用于存儲用于防止水分滲入上述處理對象的生物體組織(LI、L2)的物質(zhì)。
11.一種治療處理方法，其對生物體組織之間進(jìn)行接合處理，其特征在于， 該治療處理方法包括以下工序 保持處理對象的生物體組織； 對所保持的生物體組織供給能量而接合上述處理對象的生物體組織之間；以及 利用用于防止水分滲入的物質(zhì)覆蓋上述接合部的表層。
12.—種治療處理方法，其對生物體組織之間進(jìn)行接合處理，其特征在于， 該治療處理方法包括以下工序 保持處理對象的生物體組織； 向所保持的生物體組織供給能量，使上述處理對象的生物體組織改性； 切割改性了的上述生物體組織； 向改性了的上述生物體組織供給能量，接合改性了的上述生物體組織；以及 利用用于防止水分滲入的物質(zhì)覆蓋生物體組織的接合部的表層。
13.一種治療處理方法，其對生物體組織之間進(jìn)行接合處理，其特征在于， 該治療處理方法包括以下工序 保持處理對象的生物體組織； 對所保持的生物體組織供給能量，接合上述處理對象的生物體組織之間；以及一邊切割生物體組織的接合部，一邊利用用于防止水分滲入的物質(zhì)覆蓋生物體組織的接合部的表層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種治療用處理器具、治療用處理裝置及治療處理方法。用于對生物體組織(L1、L2)之間進(jìn)行接合處理的治療用處理器具(12)包括至少一對保持構(gòu)件(52、54)，其用于保持處理對象的生物體組織；能量輸出部(92、94)，其設(shè)置在上述一對保持構(gòu)件的至少一者上，并且與能量源(14)相連接，并用于向利用上述一對保持構(gòu)件保持的生物體組織供給能量來接合生物體組織之間而形成接合部(C)；以及接合維持輔助部(92a、94a、162a、164a、192a、194a、202、204、206、180、212a、214a、224、234、262、372a、386a、396、398)，為了對維持上述接合部的接合狀態(tài)進(jìn)行輔助，該接合維持輔助部(92a、94a、162a、164a、192a、194a、202、204、206、180、212a、214a、224、234、262、372a、386a、396、398)用于利用防止水分滲入的物質(zhì)覆蓋生物體組織的接合部的表層。
文檔編號A61B18/00GK102665584SQ200980162618
公開日2012年9月12日 申請日期2009年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月27日
發(fā)明者高篠智之 申請人:奧林巴斯醫(yī)療株式會社