本發(fā)明涉及鞋墊制作的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種足部矯形鞋墊縫制系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

腳的健康關(guān)系到身體的健康，主要的足部疾病有扁平足、高弓足等，足弓的疾患會使得人體失去天然的減震裝置，影響到大腦、腹腔、運動關(guān)節(jié)等。而足弓扁平和過高，還會相應(yīng)的引起足底受力不平衡，應(yīng)力集中，引發(fā)o形腿、x形腿、足內(nèi)翻、足外翻等，不但影響外觀，還會造成關(guān)節(jié)疼痛、勞損，甚至骨刺等，對患者的運動和工作造成巨大的影響。根據(jù)國內(nèi)衛(wèi)生組織的調(diào)查，82％的人患有不同程度的腳疾，而其中一部分的腳疾是由鞋引發(fā)的。不合腳的鞋使腳部肌肉長期處于不正常緊張狀態(tài)，造成韌帶松弛，或者內(nèi)弓肌肉萎縮，從而導致扁平足、拇趾外翻等腳疾或進一步加重病情。

鞋墊對改善鞋的舒適性具有很明顯的作用，特別是定制化矯正鞋墊，很早就在歐洲國家有人制作和使用了?，F(xiàn)有定制化矯正鞋墊，制作時將主體材料溫度加熱至其塑化溫度后，借助外力使鞋墊材料表面與腳模曲面接觸，冷卻成型。這種鞋墊與足底接觸面只采用一種材料，不能根據(jù)患者足底局部承壓情況調(diào)節(jié)足底壓力分布，穿著舒適度差；且患者足部變形無法得到針對性的矯正，難以達到理想的治療效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

1、本發(fā)明的目的。

本發(fā)明提供一種足部矯形鞋墊縫制系統(tǒng)，目的在于提供一種能夠根據(jù)人體足部三維數(shù)據(jù)及步態(tài)數(shù)據(jù)制作出符合患者矯正需求的鞋墊制作系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中使用舒適度差和無法得到針對性的矯正的問題。

2、本發(fā)明所采用的技術(shù)方案。

本發(fā)明提供了一種足部矯形鞋墊縫制系統(tǒng)，包括第一位置傳感器、第二位置傳感器、信號放大器、控制器，第一位置傳感器連接信號放大器后再連接控制器；第二位置傳感器連接信號放大器后再連接傳感器，最后連接控制器；控制器與縫制單元相連通信。

更進一步具體實施方式中，所述的控制器包括數(shù)據(jù)采集單元、鞋墊建模單元、步態(tài)分析單元、模型修正單元、縫制單元；所述數(shù)據(jù)采集單元用于采集人體足部三維數(shù)據(jù)及步態(tài)數(shù)據(jù)；所述鞋墊建模單元對所述人體足部三維數(shù)據(jù)進行預處理，建立足部三維數(shù)字化模型，在此基礎(chǔ)上建立基礎(chǔ)鞋墊三維數(shù)字化模型；所述步態(tài)分析單元根據(jù)所述步態(tài)數(shù)據(jù)確定所述足部三維數(shù)字化模型中的高承壓區(qū)域及足部變形區(qū)域；所述模型修正單元根據(jù)所述高承壓區(qū)域及足部變形區(qū)域?qū)π瑝|三維數(shù)字化模型進行劃分、修正處理，建立鞋墊三維數(shù)字化模型，所述鞋墊三維數(shù)字化模型包括鞋墊本體三維數(shù)字化模型和鞋墊矯正單元三維數(shù)字化模型；所述縫制單元利用成型設(shè)備根據(jù)所述鞋墊三維數(shù)字化模型制作鞋墊。

作為本發(fā)明的另一個優(yōu)選方案，所述數(shù)據(jù)采集單元具有醫(yī)學影像設(shè)備或三維足部激光掃描儀，用于獲取所述人體足部三維數(shù)據(jù)及步態(tài)數(shù)據(jù)。

作為本發(fā)明的再一個優(yōu)選方案，所述縫制單元具有3d打印單元或熱塑性固型單元。

本發(fā)明還提供了所述足部矯形鞋墊縫制系統(tǒng)制作出的鞋墊，鞋墊包括鞋墊本體和矯正部，所述鞋墊本體作用于足部高承壓區(qū)域；所述矯正部設(shè)置在鞋墊本體上表面，作用于足部變形區(qū)域及足部高承壓區(qū)域之外的區(qū)域，并貼合足底。

進一步地，所述矯正部的硬度大于所述鞋墊本體的硬度。

3、本發(fā)明的有益效果。

本發(fā)明通過兩級位置傳感器，可以有效的對縫制過程中的邊緣進行位置測定，提高了縫制的精度。

本發(fā)明通過提供一種根據(jù)人體足部三維數(shù)據(jù)及步態(tài)數(shù)據(jù)制作鞋墊的系統(tǒng)，制作出了舒適度高，且能夠針對性地對患者足部疾病進行矯正的鞋墊。

本發(fā)明通過步態(tài)分析確定患者足部三維數(shù)字化模型中的高承壓區(qū)域及足部變形區(qū)域，針對不同區(qū)域采用不同材料制作鞋墊，進一步提高了矯正效果。

本發(fā)明通過使鞋墊矯正部的硬度大于所述鞋墊本體的硬度，使患者足底均勻承壓，保證了穿著舒適度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的制作執(zhí)行部件結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明中的鞋墊正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例中足部矯形鞋墊縫制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖；

具體實施方式

如圖1所示，本發(fā)明提供了一種足部矯形鞋墊縫制系統(tǒng)，包括第一位置傳感器、第二位置傳感器、信號放大器、控制器，第一位置傳感器連接信號放大器后再連接控制器；第二位置傳感器連接信號放大器后再連接傳感器，最后連接控制器；控制器與縫制單元相連通信。

控制器包括數(shù)據(jù)采集單元1、鞋墊建模單元2、步態(tài)分析單元3、模型修正單元4、縫制單元5。所述數(shù)據(jù)采集單元用于采集人體足部三維數(shù)據(jù)6及步態(tài)數(shù)據(jù)7，數(shù)據(jù)采集單元采用光學驗?zāi)_儀，可以采用光學原理、攝像原理和生物力學原理等常用測試儀器。

所述鞋墊建模單元對所述人體足部三維數(shù)據(jù)進行預處理，建立足部三維數(shù)字化模型，在此基礎(chǔ)上建立基礎(chǔ)鞋墊三維數(shù)字化模型。預處理時將足部三維數(shù)據(jù)經(jīng)過邊界分割、區(qū)域填充、圖像建模操作得到足部三維數(shù)字化模型，再針對足部三維數(shù)字化模型的外表面進行曲面擬合處理獲取鞋墊面模型，進一步轉(zhuǎn)化為基礎(chǔ)鞋墊三維數(shù)字化模型。

所述步態(tài)分析單元根據(jù)所述步態(tài)數(shù)據(jù)確定所述足部三維數(shù)字化模型中的高承壓區(qū)域及足部變形區(qū)域。所述模型修正單元根據(jù)所述高承壓區(qū)域及足部變形區(qū)域?qū)π瑝|三維數(shù)字化模型進行劃分、修正處理，建立鞋墊三維數(shù)字化模型，所述鞋墊三維數(shù)字化模型包括鞋墊本體三維數(shù)字化模型和鞋墊矯正單元三維數(shù)字化模型；所述縫制單元利用成型設(shè)備根據(jù)所述鞋墊三維數(shù)字化模型制作鞋墊。

數(shù)據(jù)采集單元具有醫(yī)學影像設(shè)備或三維足部激光掃描儀，用于獲取所述人體足部三維數(shù)據(jù)及步態(tài)數(shù)據(jù)。

縫制單元具有3d打印單元，可以縮短鞋墊制作周期，也可以采用熱塑性固型單元。

如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明足部矯形鞋墊縫制系統(tǒng)制作出的鞋墊包括鞋墊本體a和矯正部b，所述鞋墊本體作用于足部高承壓區(qū)域；所述矯正部設(shè)置在鞋墊本體上表面，作用于足部變形區(qū)域及足部高承壓區(qū)域之外的區(qū)域，并貼合足底。所述矯正部的硬度大于所述鞋墊本體的硬度。

上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種足部矯形鞋墊縫制系統(tǒng)，包括第一位置傳感器、第二位置傳感器、信號放大器、控制器，第一位置傳感器連接信號放大器后再連接控制器；第二位置傳感器連接信號放大器后再連接傳感器，最后連接控制器；控制器與縫制單元相連通信。本發(fā)明通過兩級位置傳感器，可以有效的對縫制過程中的邊緣進行位置測定，提高了縫制的精度。

技術(shù)研發(fā)人員：陳曉峰
受保護的技術(shù)使用者：蘇州峰佳醫(yī)療科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.31
技術(shù)公布日：2017.08.22