技術(shù)編號：9848346
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 對于網(wǎng)絡(luò)、數(shù)碼家電用半導體裝置而言，進一步要求高性能/高功能化、低耗電化。 因此，電路圖案的微細化正在發(fā)展，隨著微細化的發(fā)展，電路圖案的圖案傾倒成為問題。在 半導體裝置制造中，經(jīng)常應用以去除顆粒、金屬雜質(zhì)為目的的清洗工序，其結(jié)果，清洗工序 占據(jù)半導體制造工序整體的3~4成。在該清洗工序中，與半導體裝置的微細化相伴的圖案 高寬比變高時，在清洗或沖洗后，氣液界面通過圖案時圖案發(fā)生傾倒的現(xiàn)象為圖案傾倒。為 了防止圖案傾倒的發(fā)生，不得不變更圖案的設(shè)計、或者導致生...
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