技術(shù)編號：9815303
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及具備芯體基板、安裝在芯體基板的一個主面上的電子元件、埋設(shè)該電子元件來設(shè)置的樹脂層的。背景技術(shù)近年，響應(yīng)便攜式電子設(shè)備的薄型化，如國際公開第2011/135926號(專利文獻I)那樣，提出了通過在基板內(nèi)部埋設(shè)電子元件而實現(xiàn)了基板的薄型化的電子元件內(nèi)置基板。圖17是專利文獻I所記載的電子元件內(nèi)置基板100的剖視圖。在圖17所記載的電子元件內(nèi)置基板100中，在芯體基板108中安裝有電子元件101、102，并按照埋設(shè)這些電子元件101、102的方式形成了...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。