技術編號：9815282
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 在各種電子器件中廣泛使用的電路基板由于電子器件的小型化、高功能化而被要 求電路布線的微細化、高密度化。作為電路基板的制造技術，已知利用了在內層基板上交替 重疊絕緣層和導體層的堆疊（h''アッッ）方式的制造方法。在利用了堆疊方式的制造 方法中，絕緣層例如通過使用含有支撐體和設置于該支撐體上的樹脂組合物層的粘接薄膜 等而將樹脂組合物層在內層基板上層疊、并使樹脂組合物層熱固化來形成。接著，利用激光 在形成的絕緣層上進行開孔加工，形成通孔，進行除污（desmea...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。