技術編號：9752846
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。倒裝芯片是目前市場主流LED芯片之一，主要來源于國外公司研發(fā)的一款芯片產品，在進行裝配是采用倒裝形式，是電極在下，熒光粉層設置在上端面，采用噴涂熒光粉技術，減少封裝熒光粉，現(xiàn)有技術倒裝芯片只限于封裝單顆功率不大的光源，其大大限制了芯片光源的應用范圍。發(fā)明內容針對上述問題，本發(fā)明的目的是提供了一種大功率LED集成模組光源，克服了現(xiàn)有技術的不足，設計合理，結構緊湊，采用將多個倒裝芯片集成封裝，構成超大功率LED封裝光源模組，大大提高其應用范圍。本發(fā)明采用的技術...
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