技術(shù)編號：9679970
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)芯片封裝結(jié)構(gòu)，目前普遍的結(jié)構(gòu)及制作方法是采用玻璃或硅作為蓋板，將蓋板與MEMS芯片鍵合后，然后在MEMS芯片背面進行研磨，刻娃，制作線路，長錫球等封裝工藝。該方法大多制程都在MEMS芯片上，不可避免會導(dǎo)致應(yīng)力積累等問題，為了減小應(yīng)力對MEMS芯片的影響，通常采用先制作一表面具有微凸點的蓋板，微凸點連接金屬線路，金屬線路通過蓋板上的導(dǎo)通孔延伸到蓋板的另一表面，這樣通過微凸點與MEM...
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