技術(shù)編號(hào):9634569
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利說明 本發(fā)明設(shè)及借助激光從平坦基板(更具體地從玻璃基板或晶體基板)切割輪廓 的設(shè)備和方法。 DE10 2011 00768A1描述了如何在激光的幫助下,半導(dǎo)體片、玻璃元件和其他基 板可通過激光的波長(zhǎng)被材料極大地吸收而被分成多個(gè)部分。因此,實(shí)現(xiàn)了最終導(dǎo)致基板分 成多個(gè)部分的材料去除。然而,此方法在很多材料的情況下具有缺點(diǎn),產(chǎn)生了諸如例如在消 融(油lation)期間由于粒子形成引起的雜質(zhì)或具有不期望的微裂縫或烙化邊緣的切割邊 緣使得切割間隙在材料的厚度上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。