技術(shù)編號(hào):9591783
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及聚酰亞胺薄膜,具體涉及。背景技術(shù) 聚酰亞胺(PI)是芳香雜環(huán)聚合物中最主要的產(chǎn)品,具有耐高溫、機(jī)械強(qiáng)度高、化 學(xué)穩(wěn)定、尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)異的綜合性能,在航空航天、電氣、微電子等行業(yè)得到廣泛的應(yīng) 用。在PI薄膜中引入孔洞制成PI多孔膜,可作為低介電材料、電池隔膜、氣體分離膜、高溫 過(guò)濾材料、吸音隔熱材料使用。 制備PI多孔膜主要有以下三種途徑第一種方法是添加成孔劑,制得聚酰胺酸 (PAA)/成孔劑復(fù)合膜,然后在升溫酰亞胺化過(guò)程中成孔劑揮發(fā)或熱分解留...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。